Analyse de la taille et de la part du marché mondial des emballages MEMS - Tendances et prévisions de croissance (2023 - 2028)

Le marché mondial de lemballage MEMS est segmenté par type de capteur (capteur inertiel, capteur optique, capteur environnemental, capteur à ultrasons, MEMS RF), utilisateur final (automobile, téléphones mobiles, électronique grand public, systèmes médicaux, industriel) et géographie.

Taille du marché de lemballage MEMS

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Prévisions du marché de lemballage MEMS
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Période d'étude 2018 - 2028
Année de Base Pour l'Estimation 2021
TCAC 17.80 %
Marché à la Croissance la Plus Rapide Asie-Pacifique
Plus Grand Marché Amérique du Nord
Concentration du marché Douleur moyenne

Principaux acteurs

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*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier

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Analyse du marché de lemballage MEMS

Le marché mondial de lemballage MEMS devrait croître à un TCAC de 17,8% au cours de la période de prévision (2022-2027). En raison de laugmentation de la demande mondiale de solutions automobiles intelligentes, le besoin du marché de lemballage MEMS devrait augmenter. La demande croissante dappareils connectés et délectronique grand public devrait stimuler le marché des capteurs. En outre, lutilisation mondiale des capteurs industriels monte en flèche en raison des applications toujours croissantes des capteurs, ce qui stimule la demande de dispositifs MEM.

  • Lemballage MEMS a évolué de lemballage de dispositifs MEMS à lempaquetage de systèmes MEMS à mesure que lapplication des dispositifs MEMS sest considérablement développée. La technologie demballage innovante et efficace devient de plus en plus importante, tout comme les nouveaux matériaux demballage.
  • Le développement technologique récent des procédés de fabrication MEMS compatibles CMOS pour le collage de plaquettes à basse température et dautres intégrations monopuces font partie des innovations majeures sur le marché de lemballage MEMS. Une autre tendance émergente est lapplication de piles de plaquettes nues pour des boîtiers semi-conducteurs sans plomb à faible coût. Cela permet dobtenir un boîtier à petites broches à faible coût pour une production à haut volume.
  • Ladoption croissante des MEMS contribue également à la nouvelle demande sur le marché de lemballage de matrices embarquées. La technologie nest pas unique au marché, mais son coût élevé et ses faibles rendements lont diversifiée dans des applications de niche, mais le potentiel de développement futur est immense. Les progrès des modules Bluetooth et RF et lessor du WiFi-6 accéléreront probablement davantage les investissements dans cette technologie.
  • Ladoption croissante des dispositifs MEMS encourage également les fournisseurs demballages MEMS à développer davantage des techniques demballage innovantes pour améliorer lefficacité et les performances opérationnelles de ces dispositifs. Par exemple, en 2021, T-SMART, lune des principales sociétés de fabrication de semi-conducteurs, a annoncé quelle travaillait à une nouvelle technologie demballage MEMS basée sur lintégration hétérogène pour le capteur thermopile.
  • En outre, selon lIEEE, lemballage MEMS est plus difficile que lemballage IC en raison de la diversité des dispositifs MEMS et de la nécessité pour de nombreux dispositifs dêtre en contact et protégés de lenvironnement simultanément. En outre, il existe également des défis dans lemballage MEMS, tels que la manipulation des matrices, la fixation des matrices, la tension interfaciale et le dégazage. Ces nouveaux défis en matière demballage MEMS nécessitent des efforts de RD urgents.
  • Lutilisation des MEMS dans lindustrie des puces a connu une croissance immense alors que les entreprises technologiques du monde entier ont accéléré linnovation dans la lutte contre la pandémie de COVID-19. Le besoin de minuscules dispositifs stimule les progrès de lélectronique, allant de limagerie thermique et des tests plus rapides au point de service aux outils et techniques de réaction en chaîne par polymérase (PCR) basés sur la microfluidique pour détecter le SARS-CoV-2. Cependant, la pandémie a changé la perception de la chaîne dapprovisionnement mondiale dans le secteur manufacturier, où des chaînes de valeur et une régionalisation plus localisées sont entrées en scène.

Ladoption croissante des smartphones et des appareils connectés devrait stimuler la demande

  • Le nombre dutilisateurs de smartphones augmente énormément dans le monde entier. Les consommateurs se tournent vers les smartphones pour accéder aux diverses fonctionnalités quils offrent, notamment la connectivité, le paiement, les jeux, la photographie et le GPS. Comme plusieurs capteurs sont intégrés dans le matériel du smartphone pour permettre une telle fonctionnalité, le nombre croissant dutilisateurs de smartphones devrait avoir un impact positif sur la croissance du marché étudié.
  • Selon Ericsson Mobility Report, le nombre dabonnements aux smartphones en Inde devrait passer de 810 millions en 2020 à 1,2 milliard en 2026. Les zones rurales étant le moteur de la vente de téléphones connectés à Internet, la demande de smartphones devrait augmenter à mesure que la connectivité Internet se répandra.
  • De plus, les dispositifs MEMS révolutionnent également le marché de lélectronique grand public. En combinant les microphones MEMS et les capteurs dimage CMOS que lon trouve dans tous les smartphones et tablettes, les fabricants dappareils électroniques grand public transforment les appareils traditionnels en appareils connectés qui peuvent facilement être contrôlés à distance via des smartphones.
  • La prise de conscience croissante de la santé, en particulier après lépidémie de COVID-19, stimule le marché des appareils portables connectés qui utilisent des capteurs pour suivre les données biologiques des utilisateurs. Comme les dispositifs MEMS jouent un rôle essentiel dans ces dispositifs, la demande croissante devrait avoir un impact positif sur le marché étudié. Par exemple, selon CISCO Systems, le nombre total dappareils portables devrait atteindre 1,1 milliard dans le monde dici 2022.
Prévisions de ventes de smartphones

LAmérique du Nord détiendra une part de marché importante

  • La région nord-américaine a traditionnellement été un actionnaire majeur de lindustrie électronique mondiale en raison de facteurs tels que des capacités de R D plus élevées, la présence de certaines des plus grandes sociétés de semi-conducteurs et de technologies telles quIntel, Dell, etc., ainsi quune pénétration accrue des appareils électroniques, de lIoT et des technologies automobiles avancées. Par exemple, la région est considérée comme lun des pionniers dans ladoption de véhicules compatibles ADAS et de solutions de transport autonome. Selon Deutsche Bank, la production de véhicules ADAS aux États-Unis devrait atteindre 18,45 millions dici 2021.
  • Les constructeurs automobiles adoptent de plus en plus les dispositifs MEMS pour ajouter des fonctionnalités uniques à leurs véhicules. Par exemple, les LiDARs basés sur MEMS étaient une alternative aux voitures autonomes/sans conducteur, aux robots industriels, aux UAV, etc. ; en septembre 2021, General Motors a choisi Cepton pour la fourniture de LiDAR à base de MEME pour la production 2023. General Motor devrait utiliser le LiDAR Cepton pour améliorer les capacités ADAS pour le freinage durgence automatique et la détection des piétons et pour activer son prochain système Ultra Cruise.
  • Les entreprises se concentrent également sur linnovation des derniers capteurs et sont reconnues pour leurs produits innovants. Par exemple, en avril 2022, Unisem, un fournisseur nord-américain et mondial de services dassemblage et de test de semi-conducteurs, a remporté le Packaging Process Showdown au MEMS and SENSORS Technical Congress (MSTC) pour sa présentation MEMS Cavity Packages.
  • La récente poussée vers lindustrie locale des semi-conducteurs dans le contexte de la pénurie mondiale de puces a forcé les gouvernements de la région nord-américaine à augmenter leurs investissements dans les semi-conducteurs et les industries connexes. Par exemple, grâce à un investissement de 240 millions de dollars américains au début de 2022, le gouvernement du Canada sest engagé à travailler avec des chercheurs et des entreprises locaux pour renforcer davantage la position du Canada dans lindustrie. De tels cas devraient créer un scénario de marché favorable pour la croissance du marché étudié.
  • En outre, les smartphones et lélectronique grand public sont également parmi les principales industries qui stimulent la demande de dispositifs MEMS, ce qui a un impact positif sur la demande de services demballage dans la région. Par exemple, selon la Consumer Technology Association (CTA), les expéditions de smartphones 5G aux États-Unis devraient atteindre 106 millions en 2021.
Marché mondial de lemballage MEMS

Vue densemble de lindustrie de lemballage MEMS

Le marché de lemballage MEMS est modérément concurrentiel. Comme lindustrie est à forte intensité de capital, les principaux fournisseurs du marché misent sur divers portefeuilles de produits et le développement de produits pour obtenir un avantage. Les capacités dinnovation des fournisseurs dépendent fortement de leurs investissements en RD. De plus, la nature à forte intensité de capital de lindustrie constitue un obstacle à lentrée pour les nouveaux entrants. Certains acteurs clés opérant sur le marché sont ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies, Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG et Analog Devices, Inc., entre autres.

  • Août 2022 - MEMSIC, lun des principaux fournisseurs de solutions technologiques MEMS, lance le premier capteur inertiel (IMU) MEMS à 6 axes MIC6100HG. Le produit intègre un accéléromètre à 3 axes et un gyroscope à 3 axes, qui peuvent prendre en charge les systèmes interactifs de détection de mouvement tels que les télécommandes intelligentes et les contrôleurs de jeu à détection sensible. De plus, le capteur IMU 6 axes MIC6100HG dispose dun grand FIFO et prend en charge le mode de communication I2C / I3C / SPI. La taille du boîtier LGA est de 2,5x3x0,83 mm et la fréquence de sortie des données est de 2200 Hz.
  • Février 2022 - STMicroelectronics présente sa troisième génération de capteurs MEMS. Selon la société, les nouveaux capteurs sont conçus pour permettre le prochain saut en termes de performances et de fonctionnalités pour les industries intelligentes, les mobiles grand public, les soins de santé et les secteurs de la vente au détail. Les nouveaux capteurs de pression barométrique LPS22DF et étanches LPS28DFW, qui fonctionnent à partir de 1,7 μA et ont une précision de pression absolue de 0,5 hPa et sont emballés dans lun des plus petits encombrements (2,0 x 2,0 x 0,74 mm).

Leaders du marché de lemballage MEMS

  1. ChipMos Technologies Inc.

  2. AAC Technologies Holdings Inc.

  3. Bosch Sensortec GmbH

  4. Infineon Technologies AG

  5. Analog Devices, Inc.

*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier

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Nouvelles du marché de lemballage MEMS

  • Août 2022 - TDK Corporation a dévoilé le transmetteur de pression AFA compact et robuste pour la surveillance des vis pour diverses applications industrielles. Le transmetteur de pression utilise la technologie MEMS avec des raccords de pression robustes en acier inoxydable. Convient pour mesurer la pression dans les milieux non gelés tels que les carburants, les acides dilués et lair pollué.
  • Avril 2021 - Bosch Sensortec a lancé un capteur MEMS environnemental 4-en-1 avec IA. Le BME688 est un capteur MEMS de qualité de lair qui combine quatre fonctions de détection - humidité, gaz, température et pression barométrique - avec une capacité dIA. De plus, le capteur est logé dans un boîtier compact, mesurant seulement 3,0 x 3,0 x 0,9 mm cube.

Rapport sur le marché de lemballage MEMS - Table des matières

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Hypothèses de l'étude et définition du marché

      1. 1.2 Portée de l'étude

      2. 2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE

        1. 3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF

          1. 4. APERÇU DU MARCHÉ

            1. 4.1 Aperçu du marché

              1. 4.2 Attractivité de l'industrie - Analyse des cinq forces de Porter

                1. 4.2.1 Pouvoir de négociation des fournisseurs

                  1. 4.2.2 Le pouvoir de négociation des acheteurs

                    1. 4.2.3 La menace de nouveaux participants

                      1. 4.2.4 Menace des produits de substitution

                        1. 4.2.5 Intensité de la rivalité concurrentielle

                        2. 4.3 Aperçu de la technologie

                          1. 4.4 Évaluation de l'impact du COVID-19 sur le marché

                          2. 5. DYNAMIQUE DU MARCHÉ

                            1. 5.1 Facteurs de marché

                              1. 5.1.1 Croissance du marché automobile intelligent

                                1. 5.1.2 Augmentation du taux d'adoption des téléphones intelligents et des appareils connectés

                                  1. 5.1.3 Utilisation des capteurs dans les industries

                                  2. 5.2 Contraintes du marché

                                    1. 5.2.1 Processus de fabrication complexe

                                  3. 6. SEGMENTATION DU MARCHÉ

                                    1. 6.1 Par type de capteur

                                      1. 6.1.1 Capteurs inertiels

                                        1. 6.1.2 Capteurs optiques

                                          1. 6.1.3 Capteurs environnementaux

                                            1. 6.1.4 Capteurs à ultrasons

                                              1. 6.1.5 MEMS RF

                                                1. 6.1.6 Autres

                                                2. 6.2 Par utilisateur final

                                                  1. 6.2.1 Automobile

                                                    1. 6.2.2 Téléphones portables

                                                      1. 6.2.3 Électronique grand public

                                                        1. 6.2.4 Systèmes médicaux

                                                          1. 6.2.5 Industriel

                                                            1. 6.2.6 Autres

                                                            2. 6.3 Par géographie

                                                              1. 6.3.1 Amérique du Nord

                                                                1. 6.3.2 L'Europe

                                                                  1. 6.3.3 Asie-Pacifique

                                                                    1. 6.3.4 Reste du monde

                                                                  2. 7. PAYSAGE CONCURRENTIEL

                                                                    1. 7.1 Profils d'entreprise

                                                                      1. 7.1.1 ChipMos Technologies Inc.

                                                                        1. 7.1.2 AAC Technologies Holdings Inc.

                                                                          1. 7.1.3 Bosch Sensortec GmbH

                                                                            1. 7.1.4 Infineon Technologies AG

                                                                              1. 7.1.5 Analog Devices, Inc.

                                                                                1. 7.1.6 Texas Instruments Incorporated.

                                                                                  1. 7.1.7 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

                                                                                    1. 7.1.8 MEMSCAP S.A.

                                                                                      1. 7.1.9 Orbotech Ltd.

                                                                                        1. 7.1.10 TDK Corporation

                                                                                          1. 7.1.11 MEMSIC Semiconductor Co., Ltd

                                                                                            1. 7.1.12 STMicroelectronics

                                                                                          2. 8. ANALYSE DES INVESTISSEMENTS

                                                                                            1. 9. PERSPECTIVES D'AVENIR DU MARCHÉ

                                                                                              ** Sous réserve de disponibilité.
                                                                                              bookmark Vous pouvez acheter des parties de ce rapport. Consultez les prix pour des sections spécifiques
                                                                                              Obtenir la rupture de prix maintenant

                                                                                              Segmentation de lindustrie de lemballage MEMS

                                                                                              Lemballage MEMS fait référence à un ensemble de méthodes et de techniques demballage utilisées pour enfermer des dispositifs MEMS afin de les protéger de lenvironnement externe. Comme les différents types de capteurs MEMS proposés ont diverses applications, ils sont utilisés dans de multiples industries telles que lautomobile, les téléphones mobiles, lélectronique grand public, les soins de santé, etc. Lemballage est conçu pour répondre aux exigences dindustries spécifiques.

                                                                                              Létude couvre les dernières tendances en matière de types et de technologies demballage MEMS et leurs applications émergentes dans diverses industries dutilisateurs finaux. Létude couvre également lévaluation de limpact du COVID-19 sur le marché de lemballage MEMS.

                                                                                              Par type de capteur
                                                                                              Capteurs inertiels
                                                                                              Capteurs optiques
                                                                                              Capteurs environnementaux
                                                                                              Capteurs à ultrasons
                                                                                              MEMS RF
                                                                                              Autres
                                                                                              Par utilisateur final
                                                                                              Automobile
                                                                                              Téléphones portables
                                                                                              Électronique grand public
                                                                                              Systèmes médicaux
                                                                                              Industriel
                                                                                              Autres
                                                                                              Par géographie
                                                                                              Amérique du Nord
                                                                                              L'Europe
                                                                                              Asie-Pacifique
                                                                                              Reste du monde

                                                                                              FAQ sur les études de marché sur lemballage MEMS

                                                                                              Le marché mondial de lemballage MEMS devrait enregistrer un TCAC de 17,8% au cours de la période de prévision (2023-2028).

                                                                                              ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies Holdings Inc., Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG, Analog Devices, Inc. sont les principales entreprises opérant sur le marché mondial de lemballage MEMS.

                                                                                              LAsie-Pacifique devrait croître au TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2023-2028).

                                                                                              En 2023, lAmérique du Nord représente la plus grande part de marché sur le marché mondial de lemballage MEMS.

                                                                                              Rapport mondial sur lindustrie de lemballage MEMS

                                                                                              Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus de lemballage MEMS 2023, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse mondiale de MEMS Packaging comprend des prévisions de marché jusquen 2028 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de téléchargement PDF de rapport gratuit.

                                                                                              close-icon
                                                                                              80% de nos clients recherchent des rapports sur mesure. Comment voulez-vous que nous adaptions le vôtre?

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