Análisis de participación y tamaño del mercado de embalaje en abanico tendencias de crecimiento y pronósticos (2024-2029)

El informe cubre el crecimiento del mercado de equipos y materiales de embalaje en abanico y está segmentado por tipo de mercado (en abanico de núcleo, en abanico de alta densidad, en abanico de ultra alta densidad), tipo de portador (200 mm, 300 mm, panel), negocio Modelo (OSAT, Foundry, IDM) y Geografía.

Análisis de participación y tamaño del mercado de embalaje en abanico tendencias de crecimiento y pronósticos (2024-2029)

Tamaño del mercado de envases en abanico

CAGR del mercado mundial de envases en abanico
Período de Estudio 2019 - 2029
Tamaño del Mercado (2024) USD 3.43 Billion
Tamaño del Mercado (2029) USD 7.35 Billion
CAGR (2024 - 2029) 16.50 %
Mercado de Crecimiento Más Rápido Asia Pacífico
Mercado Más Grande Asia Pacífico
Concentración del Mercado Medio

Jugadores principales

Mercado de embalaje en abanico Major Players

*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial

Análisis del mercado de embalaje en abanico

El tamaño del mercado de embalaje Fan Out se estima en 2,94 mil millones de dólares en 2024 y se espera que alcance los 6,30 mil millones de dólares en 2029, creciendo a una tasa compuesta anual del 16,5% durante el período previsto (2024-2029).

La expansión de este mercado está siendo impulsada por los avances tecnológicos en tecnologías basadas en semiconductores y la rápida expansión de la demanda en varios sectores.

  • El empaquetado a nivel de oblea en abanico (FOWLP) encuentra su aplicación cada vez mayor en dispositivos sensibles al espacio, como los teléfonos inteligentes, debido al requisito de paquetes de factor de forma pequeño y delgado de alto rendimiento y eficiencia energética. Además, en promedio, se pueden encontrar entre cinco y siete paquetes de nivel de oblea (especialmente en abanico) en los teléfonos inteligentes modernos, y se espera que las cifras aumenten en el futuro. Esto se debe a que están reemplazando gradualmente las soluciones más tradicionales de memoria en lógica de paquete en paquete (PoP).
  • Además, la creciente aplicación de la inteligencia artificial y el aprendizaje automático en diversos campos ha aumentado la instalación de informática de alto rendimiento en el mercado. Se espera que la tecnología UHD fan-out se aplique a la nube, 5G, automóviles autónomos y chips de IA y lidere la tendencia de empaquetado durante el período de pronóstico.
  • La industria de semiconductores de Corea del Sur continúa esforzándose para mejorar y hacer que las tecnologías 3D TSV (vía de silicio), embalaje y FoWLP (envasado a nivel de oblea en abanico) y FoPLP (empaque a nivel de panel en abanico) sean más efectivas. para elevar el rendimiento de los semiconductores y el grado de integración.
  • En diciembre de 2021, la corporación Nepes Laweh anunció la producción exitosa del primer empaque a nivel de panel (PLP) de gran tamaño de 600 mm x 600 mm del mundo utilizando las tecnologías de distribución en abanico de la serie M de Deca. La línea Fan-out-Panel Level Packaging (FOPLP) obtuvo la certificación del cliente en el tercer trimestre, estableció un rendimiento constante y comenzó la producción en masa a gran escala, según la empresa.
  • Debido a que las empresas surcoreanas dependían en el pasado de empresas extranjeras para estos sistemas, KOSTEK espera un enorme efecto de sustitución de importaciones en el futuro. Sus técnicas de unión y desunión de obleas temporales se pueden utilizar durante un proceso de envasado en abanico.
  • Con el brote de COVID-19, el mercado de envases de semiconductores experimentó una disminución en su crecimiento debido a las restricciones al movimiento de mercancías y a graves interrupciones en la cadena de suministro de semiconductores. En el primer trimestre de 2020, COVID-19 provocó niveles bajos de inventario para los clientes de proveedores de semiconductores y canales de distribución. Se espera que el mercado sea testigo de un impacto a largo plazo debido al brote de coronavirus.

Descripción general de la industria del embalaje en abanico

El mercado está moderadamente fragmentado, con presencia de numerosos actores. Algunos de los principales actores que operan en el mercado mundial de embalajes en abanico incluyen Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co., Amkor Technology Inc., Samsung Electro-Mechanics y Powertech Technology Inc., entre otros. Estos actores se dedican a la innovación de productos, fusiones y adquisiciones, entre otros desarrollos, para aumentar la participación de mercado.

  • Noviembre de 2021 Amkor Technology, Inc., un proveedor de servicios de prueba y embalaje de semiconductores, declaró que tiene la intención de construir una fábrica inteligente en Bac Ninh, Vietnam. La fase inicial de la fábrica propuesta se concentrará en ofrecer servicios de ensamblaje y prueba de sistemas avanzados en paquetes (SiP) a las principales empresas de fabricación de semiconductores y productos electrónicos del mundo.
  • Febrero de 2021 Samsung Foundry ha presentado documentos ante las autoridades de Arizona, Nueva York y Texas con el objetivo de construir una instalación de fabricación de semiconductores de vanguardia en EE. UU. Se espera que la posible fábrica cerca de Austin, Texas, cueste más de 17 mil millones de dólares y cree 1.800 puestos de trabajo. Se espera que entre en funcionamiento en el cuarto trimestre de 2023.

Líderes del mercado de envases en abanico

  1. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

  2. Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co.

  3. Amkor Technology Inc.

  4. Samsung Electro-Mechanics

  5. Powertech Technology Inc.

  6. *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Noticias del mercado de embalaje en abanico

  • Mayo de 2022 SkyWater Technology, un socio confiable de realización de tecnología, y Adeia, la marca recientemente establecida de Xperi Holding Corporation, anunciaron que SkyWater había firmado un acuerdo de licencia de tecnología con Xperi Corporation. SkyWater y sus clientes tendrán acceso a las tecnologías de puente directo ZiBond y de enlace híbrido DBI® e IP de Adeia para mejorar los productos comerciales y gubernamentales de próxima generación. La planta de SkyWater en Florida está creando soluciones de plataformas de integración heterogéneas, incluidas tecnologías de intercalador de silicio y empaquetado a nivel de oblea en abanico (FOWLP).
  • Julio de 2021 JCET Group, líder mundial en servicios de innovación y fabricación de circuitos integrados, anunció la presentación oficial de XDFOITM, una tecnología novedosa para empaques en abanico de densidad ultraalta. Esta tecnología innovadora ofrecerá alternativas rentables con máxima integración, conectividad de alta densidad y alta confiabilidad para los distintos conjuntos de chips.
  • Marzo de 2021 Deca, un proveedor de tecnología líder en el mercado para envases de semiconductores innovadores, ha presentado su nuevo enfoque APDKTM (Adaptive Patterning Design Kit). Deca colaboró ​​con Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) y Siemens Digital Industrial Software para desarrollar la solución.

Informe de mercado de embalaje en abanico tabla de contenidos

1. INTRODUCCIÓN

  • 1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado
  • 1.2 Alcance del estudio

2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN

3. RESUMEN EJECUTIVO

4. PERSPECTIVAS DEL MERCADO

  • 4.1 Visión general del mercado
  • 4.2 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter
    • 4.2.1 El poder de negociacion de los proveedores
    • 4.2.2 El poder de negociación de los compradores
    • 4.2.3 Amenaza de nuevos participantes
    • 4.2.4 La intensidad de la rivalidad competitiva
    • 4.2.5 Amenaza de productos sustitutos
  • 4.3 Impacto del COVID-19 en el Mercado

5. DINÁMICA DEL MERCADO

  • 5.1 Indicadores de mercado
    • 5.1.1 La proliferación de redes inalámbricas 5G junto con la informática de alto rendimiento
  • 5.2 Restricciones del mercado
    • 5.2.1 Desafíos de fabricación y costos asociados con la producción
  • 5.3 Oportunidades de mercado para FOPLP
  • 5.4 Impacto del COVID-19 en el mercado

6. SEGMENTACIÓN DE MERCADO

  • 6.1 Por tipo
    • 6.1.1 Distribución del núcleo
    • 6.1.2 Distribución en abanico de alta densidad
    • 6.1.3 Salida en abanico de ultra alta densidad
  • 6.2 Por tipo de transportista
    • 6.2.1 200 milímetros
    • 6.2.2 300 milímetros
    • 6.2.3 Panel
  • 6.3 Por modelo de negocio
    • 6.3.1 ENSAMBLES
    • 6.3.2 fundición
    • 6.3.3 IDM
  • 6.4 Geografía
    • 6.4.1 Taiwán
    • 6.4.2 Porcelana
    • 6.4.3 Estados Unidos
    • 6.4.4 Corea del Sur
    • 6.4.5 Japón
    • 6.4.6 Europa

7. ANÁLISIS DE CLASIFICACIÓN DE PROVEEDORES DE EMBALAJE EN FAN-OUT

8. PANORAMA COMPETITIVO

  • 8.1 Perfiles de empresa
    • 8.1.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • 8.1.2 Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co.
    • 8.1.3 Samsung Electro-Mechanics
    • 8.1.4 Powertech Technology Inc.
    • 8.1.5 Amkor Technology Inc.
    • 8.1.6 Advanced Semiconductor Engineering Inc
    • 8.1.7 Nepes Corporation

9. ANÁLISIS DE INVERSIONES

10. PERSPECTIVA DEL FUTURO

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Segmentación de la industria del embalaje en abanico

El paquete Fan-Out es cualquier paquete que tenga conectores desplegados en abanico desde la superficie del chip, lo que permite E/S externas adicionales. En lugar de colocar los troqueles sobre un sustrato o intercalador, el embalaje tradicional en abanico los sumerge totalmente en un compuesto de molde epoxi. El mercado de embalaje en abanico cubre el estudio del tipo de mercado (en abanico de núcleo, en abanico de alta densidad, en abanico de ultra alta densidad), el tipo de portador (200 mm, 300 mm, panel), el modelo de negocio (OSAT, fundición, IDM) y Geografía (Taiwán, China, Estados Unidos, Corea del Sur, Japón, Europa).

Por tipo Distribución del núcleo
Distribución en abanico de alta densidad
Salida en abanico de ultra alta densidad
Por tipo de transportista 200 milímetros
300 milímetros
Panel
Por modelo de negocio ENSAMBLES
fundición
IDM
Geografía Taiwán
Porcelana
Estados Unidos
Corea del Sur
Japón
Europa
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de envases en abanico

¿Qué tamaño tiene el mercado de embalaje Fan Out?

Se espera que el tamaño del mercado de embalaje Fan Out alcance los 2,94 mil millones de dólares en 2024 y crezca a una tasa compuesta anual del 16,5% hasta alcanzar los 6,30 mil millones de dólares en 2029.

¿Cuál es el tamaño actual del mercado Embalaje Fan Out?

En 2024, se espera que el tamaño del mercado de embalaje Fan Out alcance los 2,94 mil millones de dólares.

¿Quiénes son los actores clave en el mercado Embalaje Fan Out?

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co., Amkor Technology Inc., Samsung Electro-Mechanics, Powertech Technology Inc. son las principales empresas que operan en Fan Out Packaging Market.

¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en Fan Out Packaging Market?

Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).

¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado Fan Out Packaging?

En 2024, Asia Pacífico representa la mayor cuota de mercado en Fan Out Packaging Market.

¿Qué años cubre este mercado de Embalaje Fan Out y cuál fue el tamaño del mercado en 2023?

En 2023, el tamaño del mercado de embalaje Fan Out se estimó en 2,52 mil millones de dólares. El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Embalaje Fan Out para los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Embalaje Fan Out para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.

Informe de la industria del embalaje en abanico

Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de Embalaje Fan Out en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis Fan Out Packaging incluye una perspectiva de previsión del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.