Tamaño del mercado de embalaje de memoria y análisis de participación tendencias de crecimiento y pronósticos (2024-2029)

El mercado de embalaje de memoria está segmentado por plataforma (flip-chip, marco principal, embalaje a escala de chip a nivel de oblea, vía de silicio (TSV), unión por cable), aplicación (empaquetado NAND Flash, embalaje NOR Flash, embalaje DRAM), final. Usuario (TI y telecomunicaciones, electrónica de consumo, automoción) y geografía (América del Norte, Europa, Asia Pacífico).

Tamaño del mercado de embalaje de memoria y análisis de participación tendencias de crecimiento y pronósticos (2024-2029)

Tamaño del mercado de envases de memoria

Tamaño del mercado de envases de memoria
Período de Estudio 2019 - 2029
Año Base Para Estimación 2023
CAGR 5.50 %
Mercado de Crecimiento Más Rápido Asia Pacífico
Mercado Más Grande Asia Pacífico
Concentración del Mercado Medio

Jugadores principales

Principales actores del mercado de embalaje de memoria

*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial

Análisis del mercado de embalaje de memoria

El mercado de envases de memoria se valoró en 23,61 mil millones de dólares en 2020 y se espera que alcance un valor de 32,43 mil millones de dólares en 2026, con una tasa compuesta anual del 5,5%, durante el período previsto (2021-2026).

Se espera que el reciente brote de COVID-19 cree desequilibrios significativos en la cadena de suministro del mercado estudiado, ya que Asia-Pacífico, particularmente China, es uno de los principales influyentes del mercado estudiado. Además, muchos de los gobiernos locales de Asia y el Pacífico han invertido en la industria de semiconductores en un programa a largo plazo, por lo que se espera que recuperen el crecimiento del mercado. Por ejemplo, el gobierno chino recaudó entre 23.000 y 30.000 millones de dólares para pagar la segunda fase de su Fondo Nacional de Inversión en CI 2030. Debido a la incertidumbre en cuanto al tiempo de recuperación del mercado de la pandemia, los impactos económicos en varias partes del mundo Además, se espera que el mundo presente desafíos importantes para el crecimiento del mercado de semiconductores, afectando directamente la disponibilidad de materias primas críticas necesarias para el mercado de embalaje de memoria avanzada a nivel mundial.

  • Los dispositivos de memoria emplean una amplia gama de tecnologías de empaquetado que incluyen chip invertido, marco de plomo, unión de cables y vía de silicio (TSV). Con la disminución de las dimensiones y el aumento de la funcionalidad del chip, es necesario realizar un mayor número de conexiones eléctricas al circuito externo.
  • Esto también ha llevado al desarrollo de tecnologías de embalaje. Flip-chip, TSV y empaquetado a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP) son tecnologías prometedoras para satisfacer un ancho de banda más amplio, una velocidad más rápida y un paquete más pequeño/delgado. Los ajustes comprensibles del programa, los bajos costos de ingeniería y los cambios sencillos están impulsando la demanda de la plataforma de empaquetado de memorias conectadas por cables.
  • Además, debido a los cambios en el diseño del paquete, la plataforma de empaquetado de memoria de enlace por cable continúa utilizándose como la plataforma de interconexión preferida debido a su flexibilidad, confiabilidad y bajo costo. Flip-chip comenzó a hacer avances en el paquete de memoria DRAM en 2016 y se esperaba que creciera debido a su mayor adopción en la PC/servidor DRAM, impulsada por los altos requisitos de ancho de banda.
  • Impulsado por las demandas de alto ancho de banda y baja latencia de los chips de memoria para la informática de alto rendimiento en numerosas aplicaciones, la vía a través de silicio (TSV) se está empleando en dispositivos de memoria de alto ancho de banda.

Descripción general de la industria del embalaje de memoria

El mercado de envases de memoria es moderadamente competitivo. Con el aumento de los precios de la memoria DRAM, los proveedores que operan en el mercado de paquetes de memoria gastan cada vez más en el desarrollo de 3D NAND. Según un artículo publicado por SK Hynix Inc., las empresas ya no pueden satisfacer la demanda de 3D NAND y deben ampliar su capacidad de fabricación. Además, muchas de las empresas están ampliando sus unidades de fabricación para satisfacer la creciente demanda. En general, el mercado podría volverse altamente competitivo durante el período de pronóstico debido a todos los factores anteriores.

Líderes del mercado de envases de memoria

  1. Lingsen Precision Industries Ltd.

  2. Hana Micron Inc.

  3. ASE Kaohsiung

  4. Amkor Technology Inc.

  5. Powertech Technology Inc...

  6. *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
Lingsen Precision Industries Ltd., Hana Micron Inc., ASE Kaohsiung, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc...
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Informe de mercado de embalaje de memoria tabla de contenidos

1. INTRODUCCIÓN

  • 1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado
  • 1.2 Alcance del estudio

2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN

3. RESUMEN EJECUTIVO

4. DINÁMICA DEL MERCADO

  • 4.1 Visión general del mercado
  • 4.2 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter
    • 4.2.1 El poder de negociacion de los proveedores
    • 4.2.2 Poder de negociación de los consumidores
    • 4.2.3 Amenaza de nuevos participantes
    • 4.2.4 Amenaza de sustitutos
    • 4.2.5 La intensidad de la rivalidad competitiva
  • 4.3 Análisis de la cadena de valor de la industria
  • 4.4 Hoja de ruta tecnológica
  • 4.5 Evaluación del Impacto del COVID-19 en el Mercado
  • 4.6 Indicadores de mercado
    • 4.6.1 Tendencia emergente de conducción autónoma e infoentretenimiento en el vehículo
    • 4.6.2 Aumento de la demanda de teléfonos inteligentes
    • 4.6.3 Explosión empresarial de semiconductores de memoria
    • 4.6.4 Desarrollos continuos en memoria de alto ancho de banda (HBM) y capa de redistribución
  • 4.7 Desafíos del mercado
    • 4.7.1 Duros requisitos de confiabilidad en el entorno automotriz
    • 4.7.2 Panorama cambiante de la industria OSAT

5. SEGMENTACIÓN DE MERCADO

  • 5.1 Por plataforma
    • 5.1.1 chip invertido
    • 5.1.2 Marco del plomo
    • 5.1.3 Embalaje a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP)
    • 5.1.4 A través de silicio (TSV)
    • 5.1.5 Bonos de alambre
  • 5.2 Por aplicación
    • 5.2.1 Embalaje flash NAND
    • 5.2.2 Embalaje NOR Flash
    • 5.2.3 Embalaje de DRAM
    • 5.2.4 Otras aplicaciones
  • 5.3 Por industria de usuarios finales
    • 5.3.1 TI y telecomunicaciones
    • 5.3.2 Electrónica de consumo
    • 5.3.3 Automotor
    • 5.3.4 Otras industrias de usuarios finales
  • 5.4 Geografía
    • 5.4.1 América del norte
    • 5.4.2 Europa
    • 5.4.3 Asia-Pacífico
    • 5.4.4 Resto del mundo

6. INTELIGENCIA COMPETITIVA

  • 6.1 Perfiles de empresa
    • 6.1.1 Tecnología Co. Ltd de Tianshui Huatian
    • 6.1.2 Hana Micron Inc.
    • 6.1.3 Industrias de precisión Lingsen Ltd
    • 6.1.4 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd (Nanya Technology Corporation)
    • 6.1.5 Ingeniería de semiconductores avanzada Inc. (ASE Inc.)
    • 6.1.6 Amkor Tecnología Inc.
    • 6.1.7 Powertech Tecnología Inc.
    • 6.1.8 Tecnología Co. Ltd de la electrónica de Jiangsu Changjiang
    • 6.1.9 Powertech Tecnología Inc.
    • 6.1.10 Rey Yuan Electronics Corp. Ltd.
    • 6.1.11 ChipMOS Technologies Inc.
    • 6.1.12 TongFu Microelectrónica Co.
    • 6.1.13 Corporación Signética

7. ANÁLISIS DE INVERSIONES

8. FUTURO DEL MERCADO

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Segmentación de la industria del embalaje de memoria

Los módulos de memoria consisten en pequeños chips semiconductores que deben empaquetarse de manera que puedan integrarse fácilmente en el resto del sistema. Los circuitos integrados de memoria se montan según los requisitos para que los módulos funcionen correctamente. El alcance del informe incluye la clasificación según la plataforma, la aplicación en diferentes tipos de memoria, la industria del usuario final y la geografía. El estudio también proporciona un breve análisis del impacto de COVID-19 en el mercado y su crecimiento.

Por plataforma chip invertido
Marco del plomo
Embalaje a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP)
A través de silicio (TSV)
Bonos de alambre
Por aplicación Embalaje flash NAND
Embalaje NOR Flash
Embalaje de DRAM
Otras aplicaciones
Por industria de usuarios finales TI y telecomunicaciones
Electrónica de consumo
Automotor
Otras industrias de usuarios finales
Geografía América del norte
Europa
Asia-Pacífico
Resto del mundo
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de embalaje de memoria

¿Cuál es el tamaño actual del mercado Embalaje de memoria?

Se proyecta que el mercado de envases de memoria registrará una tasa compuesta anual del 5,5% durante el período de pronóstico (2024-2029).

¿Quiénes son los actores clave en el mercado Embalaje de memoria?

Lingsen Precision Industries Ltd., Hana Micron Inc., ASE Kaohsiung, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc... son las principales empresas que operan en Memory Packaging Market.

¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado Embalaje de memoria?

Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).

¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado Embalaje de memoria?

En 2024, Asia Pacífico representa la mayor cuota de mercado en el mercado de embalaje de memoria.

¿Qué años cubre este mercado de Embalaje de memoria?

El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Embalaje de memoria para los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Embalaje de memoria para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.

Informe de la industria del embalaje de memoria

Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de Embalaje de memoria en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de Embalaje de memoria incluye una perspectiva de previsión del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.