Tamaño del mercado de embalaje de memoria y análisis de participación tendencias de crecimiento y pronósticos (2024-2029)

El mercado de embalaje de memoria está segmentado por plataforma (flip-chip, marco principal, embalaje a escala de chip a nivel de oblea, vía de silicio (TSV), unión por cable), aplicación (empaquetado NAND Flash, embalaje NOR Flash, embalaje DRAM), final. Usuario (TI y telecomunicaciones, electrónica de consumo, automoción) y geografía (América del Norte, Europa, Asia Pacífico).

Tamaño del mercado de envases de memoria

Tamaño del mercado de envases de memoria
share button
Período de Estudio 2019 - 2029
Año Base Para Estimación 2023
CAGR 5.50 %
Mercado de Crecimiento Más Rápido Asia Pacífico
Mercado Más Grande Asia Pacífico
Concentración del Mercado Medio

Principales actores

Principales actores del mercado de embalaje de memoria

*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial

¿Cómo podemos ayudarte?

Análisis del mercado de embalaje de memoria

El mercado de envases de memoria se valoró en 23,61 mil millones de dólares en 2020 y se espera que alcance un valor de 32,43 mil millones de dólares en 2026, con una tasa compuesta anual del 5,5%, durante el período previsto (2021-2026).

Se espera que el reciente brote de COVID-19 cree desequilibrios significativos en la cadena de suministro del mercado estudiado, ya que Asia-Pacífico, particularmente China, es uno de los principales influyentes del mercado estudiado. Además, muchos de los gobiernos locales de Asia y el Pacífico han invertido en la industria de semiconductores en un programa a largo plazo, por lo que se espera que recuperen el crecimiento del mercado. Por ejemplo, el gobierno chino recaudó entre 23.000 y 30.000 millones de dólares para pagar la segunda fase de su Fondo Nacional de Inversión en CI 2030. Debido a la incertidumbre en cuanto al tiempo de recuperación del mercado de la pandemia, los impactos económicos en varias partes del mundo Además, se espera que el mundo presente desafíos importantes para el crecimiento del mercado de semiconductores, afectando directamente la disponibilidad de materias primas críticas necesarias para el mercado de embalaje de memoria avanzada a nivel mundial.

  • Los dispositivos de memoria emplean una amplia gama de tecnologías de empaquetado que incluyen chip invertido, marco de plomo, unión de cables y vía de silicio (TSV). Con la disminución de las dimensiones y el aumento de la funcionalidad del chip, es necesario realizar un mayor número de conexiones eléctricas al circuito externo.
  • Esto también ha llevado al desarrollo de tecnologías de embalaje. Flip-chip, TSV y empaquetado a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP) son tecnologías prometedoras para satisfacer un ancho de banda más amplio, una velocidad más rápida y un paquete más pequeño/delgado. Los ajustes comprensibles del programa, los bajos costos de ingeniería y los cambios sencillos están impulsando la demanda de la plataforma de empaquetado de memorias conectadas por cables.
  • Además, debido a los cambios en el diseño del paquete, la plataforma de empaquetado de memoria de enlace por cable continúa utilizándose como la plataforma de interconexión preferida debido a su flexibilidad, confiabilidad y bajo costo. Flip-chip comenzó a hacer avances en el paquete de memoria DRAM en 2016 y se esperaba que creciera debido a su mayor adopción en la PC/servidor DRAM, impulsada por los altos requisitos de ancho de banda.
  • Impulsado por las demandas de alto ancho de banda y baja latencia de los chips de memoria para la informática de alto rendimiento en numerosas aplicaciones, la vía a través de silicio (TSV) se está empleando en dispositivos de memoria de alto ancho de banda.

Tendencias del mercado de envases de memoria

Se estima que la DRAM tiene una participación significativa

  • El mercado estudiado está asistiendo a una demanda procedente de los dispositivos móviles y de la informática (principalmente servidores). En promedio, se prevé que la capacidad de memoria DRAM por teléfono inteligente se triplique hasta alcanzar alrededor de 6 GB en 2022.
  • Recientemente, Samsung Electronics Co. Ltd, uno de los actores dominantes en el mercado estudiado, anunció la producción en masa del nuevo paquete de memoria destinado a teléfonos inteligentes de alta gama, que puede ahorrar espacio al combinar DRAM y eMMC.
  • Para las aplicaciones móviles, se espera que el empaquetado de memoria permanezca principalmente en la plataforma de conexión por cable. Sin embargo, pronto comenzará a avanzar hacia el paquete multichip (ePoP) para teléfonos inteligentes de alta gama. Con la mejora en la arquitectura empresarial y la computación en la nube, se prevé que el paquete de DRAM informática experimente un crecimiento significativo durante el período de pronóstico.
  • La tecnología HBM2 de Samsung consta de ocho matrices DRAM de 8 Gbit, que se apilan y conectan mediante 5.000 TSV. Recientemente, la compañía también lanzó una nueva versión de HBM que apila 12 matrices DRAM, que se conectan mediante 60.000 TSV y son ideales para aplicaciones con uso intensivo de datos, como IA y HPC.
  • La capacidad de memoria DRAM por teléfono inteligente ha aumentado con nuevos dispositivos que ofrecen un mínimo de 4 Gb de espacio, que se espera que alcance un mínimo de 6 GB a 8 GB de espacio para 2020, mientras que la capacidad NAND por teléfono inteligente ha aumentado hasta alcanzar más de 64 GB en la actualidad. se espera que alcance más de 150 GB para 2020. Para los servidores, se proyecta que la capacidad de DRAM por unidad aumente a aproximadamente 1 TB para 2020 y se espera que la capacidad NAND para cada SSD para el mercado empresarial alcance más de 5 TB de capacidad para finales del período de pronóstico
Tendencias del mercado de envases de memoria

La industria automotriz tendrá una participación significativa

  • El mercado automotriz, que utiliza memoria de baja densidad (bajos MB), podría observar un aumento en la aceptación de la memoria DRAM, liderado por la creciente tendencia de la conducción autónoma y el infoentretenimiento en el vehículo. También se espera que el mercado de paquetes de memoria Flash NOR crezca debido a su aplicación en nuevas áreas, como circuitos integrados de controladores de pantalla táctil, pantallas AMOLED e IoT industriales.
  • Como parte de la estrategia de crecimiento, numerosos actores de OSAT están estableciendo alianzas estratégicas con fabricantes de chips de memoria, y los actores regionales se están asociando con proveedores de tecnología globales para aumentar su alcance en el mercado.
  • Los fabricantes que operan en el mercado están ampliando sus instalaciones de producción. Por ejemplo, SK Hynix Inc. está ampliando la capacidad de sus instalaciones de inspección y embalaje de semiconductores en Corea del Sur. Se espera que estos desarrollos ayuden a crear mayores oportunidades para los actores existentes y reduzcan la ventaja de los competidores en el mercado estudiado.
  • Las innovaciones que se están introduciendo en la tecnología de embalaje están asociadas con el crecimiento de la densidad funcional de las grandes soluciones de sistema en chip (SoC). Sin embargo, se prevé que los duros requisitos de confiabilidad en el entorno automotriz y el panorama cambiante de la industria OSAT obstaculicen el crecimiento del mercado estudiado durante el período de pronóstico.
  • En los últimos tiempos, ha habido un crecimiento en el uso de tecnología de sensores basados ​​en Si para una variedad de aplicaciones, incluidos sensores biométricos, sensores de imagen CMOS y sensores MEMS, como acelerómetros. Cada vez más, los dispositivos sensores se integran en dispositivos portátiles, como teléfonos y PDA. En estas aplicaciones, el tamaño pequeño, el bajo costo y la facilidad de integración son esenciales para incorporar esta tecnología de sensores con éxito.
  • Generalmente, los fabricantes de equipos originales prefieren un módulo plug-and-play o un subsistema completo, lo que también es un factor que está ayudando al mercado de chips de memoria y, a su vez, impulsa la demanda del paquete de memoria para aplicaciones tecnológicas mejoradas.
Crecimiento del mercado de envases de memoria

Descripción general de la industria del embalaje de memoria

El mercado de envases de memoria es moderadamente competitivo. Con el aumento de los precios de la memoria DRAM, los proveedores que operan en el mercado de paquetes de memoria gastan cada vez más en el desarrollo de 3D NAND. Según un artículo publicado por SK Hynix Inc., las empresas ya no pueden satisfacer la demanda de 3D NAND y deben ampliar su capacidad de fabricación. Además, muchas de las empresas están ampliando sus unidades de fabricación para satisfacer la creciente demanda. En general, el mercado podría volverse altamente competitivo durante el período de pronóstico debido a todos los factores anteriores.

Líderes del mercado de envases de memoria

  1. Lingsen Precision Industries Ltd.

  2. Hana Micron Inc.

  3. ASE Kaohsiung

  4. Amkor Technology Inc.

  5. Powertech Technology Inc...

*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial

Lingsen Precision Industries Ltd., Hana Micron Inc., ASE Kaohsiung, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc...
bookmark ¿Necesita más detalles sobre los jugadores y competidores del mercado?
Descargar PDF

Informe de mercado de embalaje de memoria tabla de contenidos

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.2.2 Bargaining Power of Consumers

      3. 4.2.3 Threat of New Entrants

      4. 4.2.4 Threat of Substitutes

      5. 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry

    3. 4.3 Industry Value Chain AnalysiS

    4. 4.4 Technology RoadmaP

    5. 4.5 Assessment of Impact of COVID-19 on the Market

    6. 4.6 Market Drivers

      1. 4.6.1 Emerging Trend of Autonomous Driving and In-vehicle Infotainment

      2. 4.6.2 Increase in Demand for Smartphones

      3. 4.6.3 Memory Semiconductor Business Explosion

      4. 4.6.4 Continuous Developments in High-bandwidth Memory (HBM) and Redistribution Layer

    7. 4.7 Market Challenges

      1. 4.7.1 Harsh Reliability Requirements in the Automotive Environment

      2. 4.7.2 Changing Landscape of the OSATs Industry

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 By Platform

      1. 5.1.1 Flip-chip

      2. 5.1.2 Lead-frame

      3. 5.1.3 Wafer-level Chip-scale Packaging(WLCSP)

      4. 5.1.4 Through-silicon Via (TSV)

      5. 5.1.5 Wire-bond

    2. 5.2 By Application

      1. 5.2.1 NAND Flash Packaging

      2. 5.2.2 NOR Flash Packaging

      3. 5.2.3 DRAM Packaging

      4. 5.2.4 Other Applications

    3. 5.3 By End-user Industry

      1. 5.3.1 IT and Telecom

      2. 5.3.2 Consumer Electronics

      3. 5.3.3 Automotive

      4. 5.3.4 Other End-user Industries

    4. 5.4 Geography

      1. 5.4.1 North America

      2. 5.4.2 Europe

      3. 5.4.3 Asia-Pacific

      4. 5.4.4 Rest of the World

  6. 6. COMPETITIVE INTELLIGENCE

    1. 6.1 Company Profiles

      1. 6.1.1 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd

      2. 6.1.2 Hana Micron Inc.

      3. 6.1.3 Lingsen precision industries Ltd

      4. 6.1.4 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd (Nanya Technology Corporation)

      5. 6.1.5 Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.)

      6. 6.1.6 Amkor Technology Inc.

      7. 6.1.7 Powertech Technology Inc.

      8. 6.1.8 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd

      9. 6.1.9 Powertech Technology Inc.

      10. 6.1.10 King Yuan Electronics Corp. Ltd

      11. 6.1.11 ChipMOS Technologies Inc.

      12. 6.1.12 TongFu Microelectronics Co.

      13. 6.1.13 Signetics Corporation

    2. *List Not Exhaustive
  7. 7. INVESTMENT ANALYSIS

  8. 8. FUTURE OF THE MARKET

**Sujeto a disponibilidad
bookmark Puedes comprar partes de este informe. Consulta los precios para secciones específicas
Obtenga un desglose de precios ahora

Segmentación de la industria del embalaje de memoria

Los módulos de memoria consisten en pequeños chips semiconductores que deben empaquetarse de manera que puedan integrarse fácilmente en el resto del sistema. Los circuitos integrados de memoria se montan según los requisitos para que los módulos funcionen correctamente. El alcance del informe incluye la clasificación según la plataforma, la aplicación en diferentes tipos de memoria, la industria del usuario final y la geografía. El estudio también proporciona un breve análisis del impacto de COVID-19 en el mercado y su crecimiento.

Por plataforma
chip invertido
Marco del plomo
Embalaje a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP)
A través de silicio (TSV)
Bonos de alambre
Por aplicación
Embalaje flash NAND
Embalaje NOR Flash
Embalaje de DRAM
Otras aplicaciones
Por industria de usuarios finales
TI y telecomunicaciones
Electrónica de consumo
Automotor
Otras industrias de usuarios finales
Geografía
América del norte
Europa
Asia-Pacífico
Resto del mundo

Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de embalaje de memoria

Se proyecta que el mercado de envases de memoria registrará una tasa compuesta anual del 5,5% durante el período de pronóstico (2024-2029).

Lingsen Precision Industries Ltd., Hana Micron Inc., ASE Kaohsiung, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc... son las principales empresas que operan en Memory Packaging Market.

Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).

En 2024, Asia Pacífico representa la mayor cuota de mercado en el mercado de embalaje de memoria.

El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Embalaje de memoria para los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Embalaje de memoria para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.

Informe de la industria del embalaje de memoria

Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de Embalaje de memoria en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de Embalaje de memoria incluye una perspectiva de previsión del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.

close-icon
80% de nuestros clientes buscan informes hechos a la medida. ¿Cómo quieres que adaptemos el tuyo?

Por favor ingrese un ID de correo electrónico válido

¡Por favor, ingrese un mensaje válido!

Tamaño del mercado de embalaje de memoria y análisis de participación tendencias de crecimiento y pronósticos (2024-2029)