Mercado de embalaje de memoria: crecimiento, tendencias, impacto de COVID-19 y pronósticos (2022 - 2027)

El mercado de Empaquetado de memoria está segmentado por Plataforma (Flip-chip, Lead Frame, Empaquetado a escala de chip a nivel de oblea, Vía de silicio a través (TSV), Unión por cable), Aplicación (NAND Flash Empaquetado, NOR Flash Empaquetado, DRAM Empaquetado), End Usuario (TI y telecomunicaciones, electrónica de consumo, automoción) y Geografía (Norteamérica, Europa, Asia Pacífico).

Instantánea del mercado

memory packaging market
Study Period: 2018 - 2026
Base Year: 2021
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: Asia Pacific
CAGR: 5.5 %

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Visión general del mercado

El mercado de embalaje de memoria se valoró en USD 23,61 mil millones en 2020 y se espera que alcance un valor de USD 32,43 mil millones para 2026, a una CAGR del 5,5%, durante el período de pronóstico (2021 - 2026). 

Se espera que el reciente brote de COVID-19 cree desequilibrios significativos en la cadena de suministro del mercado estudiado, ya que Asia-Pacífico, particularmente China, es uno de los principales factores de influencia del mercado estudiado. Además, muchos de los gobiernos locales de Asia-Pacífico han invertido en la industria de los semiconductores en un programa a largo plazo, por lo que se espera que recuperen el crecimiento del mercado. Por ejemplo, el gobierno chino recaudó alrededor de USD 23 a 30 mil millones de fondos para pagar la segunda fase de su Fondo Nacional de Inversión IC 2030. Debido a la incertidumbre en el tiempo de recuperación del mercado de la pandemia, los impactos económicos en varias partes de Se espera además que el mundo presente desafíos significativos para el crecimiento del mercado de semiconductores,

  • Los dispositivos de memoria emplean una amplia gama de tecnología de empaquetado que incluye flip-chip, lead-frame, wire-bond, through-silicon via (TSV). Con la disminución de las dimensiones y el aumento de la funcionalidad del chip, se debe realizar un mayor número de conexiones eléctricas al circuito externo.
  • Esto también ha llevado al desarrollo de tecnologías de envasado. Flip-chip, TSV y el empaquetado a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP) son tecnologías prometedoras para satisfacer un ancho de banda más amplio, una velocidad más rápida y un paquete más pequeño/delgado. Los ajustes comprensibles del programa, los bajos costos de ingeniería y los cambios fáciles están alimentando la demanda de la plataforma de empaquetado de memoria de enlace por cable.
  • Además, debido a los cambios en el diseño del paquete, la plataforma de empaquetado de memoria de conexión por cable sigue utilizándose como la plataforma de interconexión preferida debido a su flexibilidad, confiabilidad y bajo costo. Flip-chip comenzó a incursionar en el paquete de memoria DRAM en 2016 y se esperaba que creciera debido a su mayor adopción en la PC/servidor DRAM, impulsada por los requisitos de alto ancho de banda.
  • Estimulado por las demandas de alto ancho de banda y baja latencia de los chips de memoria para computación de alto rendimiento en numerosas aplicaciones, la vía de silicio (TSV) se está empleando en dispositivos de memoria de alto ancho de banda.

Alcance del Informe

Los módulos de memoria consisten en pequeños chips semiconductores que deben empaquetarse de manera que puedan integrarse fácilmente en el resto del sistema. Los circuitos integrados de memoria se montan según los requisitos para que los módulos funcionen correctamente. El alcance del informe incluye la clasificación en función de la plataforma, la aplicación en diferentes tipos de memoria, la industria del usuario final y la geografía. El estudio también proporciona un breve análisis del impacto de COVID-19 en el mercado y su crecimiento.

By Platform
Flip-chip
Lead-frame
Wafer-level Chip-scale Packaging(WLCSP)
Through-silicon Via (TSV)
Wire-bond
By Application
NAND Flash Packaging
NOR Flash Packaging
DRAM Packaging
Other Applications
By End-user Industry
IT and Telecom
Consumer Electronics
Automotive
Other End-user Industries
Geography
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World

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Tendencias clave del mercado

Se estima que DRAM tendrá una participación significativa

  • El mercado estudiado es testigo de la demanda de móviles y la informática (principalmente servidores). En promedio, se prevé que la capacidad de memoria DRAM por teléfono inteligente aumente más del triple para alcanzar alrededor de 6 GB para 2022.
  • Recientemente, Samsung Electronics Co. Ltd, uno de los actores dominantes en el mercado estudiado, anunció la producción en masa del nuevo paquete de memoria destinado a los teléfonos inteligentes de gama alta, que puede ahorrar espacio al juntar DRAM y eMMC.
  • Para las aplicaciones móviles, se espera que el paquete de memoria permanezca principalmente en la plataforma de conexión por cable. Sin embargo, pronto comenzará a moverse hacia el paquete de chips múltiples (ePoP) para teléfonos inteligentes de gama alta. Con la mejora en la arquitectura empresarial y la computación en la nube, se anticipa que el paquete de DRAM computacional experimente un crecimiento significativo durante el período de pronóstico.
  • La tecnología HBM2 de Samsung consta de ocho troqueles DRAM de 8 Gbit, que se apilan y conectan mediante 5000 TSV. Recientemente, la compañía también lanzó una nueva versión de HBM que apila 12 troqueles DRAM, que se conectan mediante 60 000 TSV y son ideales para aplicaciones de uso intensivo de datos, como IA y HPC.
  • La capacidad de memoria DRAM por teléfono inteligente ha aumentado con nuevos dispositivos que ofrecen un espacio mínimo de 4 Gb, que se espera que alcance un mínimo de 6 GB a 8 GB de espacio para 2020, mientras que la capacidad NAND por teléfono inteligente ha aumentado y ahora alcanza más de 64 GB. se espera que alcance más de 150 GB para 2020. Para los servidores, se prevé que la capacidad DRAM por unidad aumente a aproximadamente 1 TB para 2020 y se espera que la capacidad NAND para cada SSD para el mercado empresarial alcance más de 5 TB de capacidad para el final del período de previsión
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La industria automotriz tendrá una participación significativa

  • El mercado automotriz, que utiliza la memoria de baja densidad (bajo MB), podría observar un aumento en la aceptación de la memoria DRAM, liderado por la creciente tendencia de conducción autónoma e información y entretenimiento en el vehículo. También se espera que el mercado de paquetes de memoria Flash NOR crezca debido a su aplicación en nuevas áreas, como los circuitos integrados de controladores de pantalla táctil, pantalla AMOLED e IoT industrial.
  • Como parte de la estrategia de crecimiento, numerosos jugadores de OSAT están entrando en alianzas estratégicas con fabricantes de chips de memoria, y los jugadores regionales se están asociando con proveedores de tecnología global para aumentar su alcance en el mercado.
  • Los fabricantes que operan en el mercado están ampliando sus instalaciones de producción. Por ejemplo, SK Hynix Inc. está ampliando la capacidad de sus instalaciones de inspección y empaquetado de semiconductores en Corea del Sur. Se espera que tales desarrollos ayuden a crear mayores oportunidades para los jugadores existentes y reduzcan la ventaja de los competidores en el mercado estudiado.
  • Las innovaciones que se están introduciendo en la tecnología de empaquetado están asociadas con el crecimiento de la densidad funcional de las grandes soluciones de sistema en chip (SoC). Sin embargo, se prevé que los estrictos requisitos de confiabilidad en el entorno automotriz y el panorama cambiante de la industria de OSAT obstaculicen el crecimiento del mercado estudiado durante el período de pronóstico.
  • Recientemente, ha habido un crecimiento en el uso de la tecnología de sensores basada en Si para una variedad de aplicaciones, incluidos sensores biométricos, sensores de imagen CMOS y sensores MEMS, como acelerómetros. Cada vez más, los dispositivos sensores se están integrando en dispositivos portátiles, como teléfonos y PDA. En estas aplicaciones, el tamaño pequeño, el bajo costo y la facilidad de integración son esenciales para incorporar esta tecnología de sensor con éxito.
  • En general, los OEM prefieren un módulo plug-and-play o un subsistema completo, que también es un factor que está ayudando al mercado de chips de memoria y, a su vez, impulsa la demanda de paquetes de memoria para aplicaciones tecnológicas mejoradas.
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Panorama competitivo

El mercado de paquetes de memoria es moderadamente competitivo. Con el aumento de los precios de la memoria DRAM, los proveedores que operan en el mercado de paquetes de memoria gastan cada vez más en el desarrollo de 3D NAND. Según un artículo publicado por SK Hynix Inc., las empresas ya no pueden satisfacer la demanda de 3D NAND y deben ampliar su capacidad de fabricación. Además, muchas de las empresas están ampliando sus unidades de fabricación para satisfacer la creciente demanda. En general, el mercado podría pasar a ser altamente competitivo durante el período de pronóstico debido a todos los factores anteriores.

Principales actores

  1. Lingsen Precision Industries Ltd.

  2. Hana micron inc.

  3. ASE Kaohsiung

  4. Tecnología Amkor Inc.

  5. Tecnología Powertech Inc...

memory packaging market

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.2.2 Bargaining Power of Consumers

      3. 4.2.3 Threat of New Entrants

      4. 4.2.4 Threat of Substitutes

      5. 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry

    3. 4.3 Industry Value Chain AnalysiS

    4. 4.4 Technology RoadmaP

    5. 4.5 Assessment of Impact of COVID-19 on the Market

    6. 4.6 Market Drivers

      1. 4.6.1 Emerging Trend of Autonomous Driving and In-vehicle Infotainment

      2. 4.6.2 Increase in Demand for Smartphones

      3. 4.6.3 Memory Semiconductor Business Explosion

      4. 4.6.4 Continuous Developments in High-bandwidth Memory (HBM) and Redistribution Layer

    7. 4.7 Market Challenges

      1. 4.7.1 Harsh Reliability Requirements in the Automotive Environment

      2. 4.7.2 Changing Landscape of the OSATs Industry

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 By Platform

      1. 5.1.1 Flip-chip

      2. 5.1.2 Lead-frame

      3. 5.1.3 Wafer-level Chip-scale Packaging(WLCSP)

      4. 5.1.4 Through-silicon Via (TSV)

      5. 5.1.5 Wire-bond

    2. 5.2 By Application

      1. 5.2.1 NAND Flash Packaging

      2. 5.2.2 NOR Flash Packaging

      3. 5.2.3 DRAM Packaging

      4. 5.2.4 Other Applications

    3. 5.3 By End-user Industry

      1. 5.3.1 IT and Telecom

      2. 5.3.2 Consumer Electronics

      3. 5.3.3 Automotive

      4. 5.3.4 Other End-user Industries

    4. 5.4 Geography

      1. 5.4.1 North America

      2. 5.4.2 Europe

      3. 5.4.3 Asia-Pacific

      4. 5.4.4 Rest of the World

  6. 6. COMPETITIVE INTELLIGENCE

    1. 6.1 Company Profiles

      1. 6.1.1 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd

      2. 6.1.2 Hana Micron Inc.

      3. 6.1.3 Lingsen precision industries Ltd

      4. 6.1.4 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd (Nanya Technology Corporation)

      5. 6.1.5 Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.)

      6. 6.1.6 Amkor Technology Inc.

      7. 6.1.7 Powertech Technology Inc.

      8. 6.1.8 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd

      9. 6.1.9 Powertech Technology Inc.

      10. 6.1.10 King Yuan Electronics Corp. Ltd

      11. 6.1.11 ChipMOS Technologies Inc.

      12. 6.1.12 TongFu Microelectronics Co.

      13. 6.1.13 Signetics Corporation

    2. *List Not Exhaustive
  7. 7. INVESTMENT ANALYSIS

  8. 8. FUTURE OF THE MARKET

**Subject to Availability
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Frequently Asked Questions

El mercado de Mercado de embalaje de memoria se estudia desde 2018 hasta 2026.

El mercado de empaquetado de memoria está creciendo a una CAGR del 5,5 % en los próximos 5 años.

Asia Pacífico está creciendo a la CAGR más alta durante 2021-2026.

Asia Pacífico tiene la participación más alta en 2021.

Lingsen Precision Industries Ltd., Hana Micron Inc., ASE Kaohsiung, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc... son las principales empresas que operan en el mercado de empaquetado de memoria.

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