Tamaño y Análisis de la Participación del Mercado de Empaquetado de Memoria - Tendencias de Crecimiento y Pronósticos (2025 - 2030)

Tendencias e Información del Mercado Global de Empaquetado de Memoria

Se Estima que la DRAM Mantendrá una Participación Significativa

• El mercado estudiado está experimentando demanda del sector móvil y de la computación (principalmente servidores). En promedio, se anticipa que la capacidad de memoria DRAM por teléfono inteligente aumentará más del triple para alcanzar alrededor de 6 GB en 2022.
• Recientemente, Samsung Electronics Co. Ltd, uno de los actores dominantes en el mercado estudiado, anunció la producción en masa del nuevo paquete de memoria destinado a teléfonos inteligentes de gama alta, que puede ahorrar espacio al combinar DRAM y eMMC.
• Para aplicaciones móviles, se espera que el empaquetado de memoria permanezca principalmente en la plataforma de unión por hilo. Sin embargo, pronto comenzará a moverse hacia el paquete multichip (ePoP) para teléfonos inteligentes de gama alta. Con la mejora en la arquitectura empresarial y la computación en la nube, se anticipa que el empaquetado de DRAM para computación experimentará un crecimiento significativo durante el período de pronóstico.
• La tecnología HBM2 de Samsung consiste en ocho matrices DRAM de 8 Gbit, que están apiladas y conectadas mediante 5.000 TSV. Recientemente, la empresa también lanzó una nueva versión de HBM que apila 12 matrices DRAM, conectadas mediante 60.000 TSV y son ideales para aplicaciones intensivas en datos, como la IA y la computación de alto rendimiento.
• La capacidad de memoria DRAM por teléfono inteligente ha aumentado con los nuevos dispositivos que ofrecen un mínimo de 4 Gb de espacio, que se espera alcance un mínimo de 6 GB a 8 GB de espacio en 2020, mientras que la capacidad NAND por teléfono inteligente ha aumentado alcanzando más de 64 GB actualmente y se espera que supere los 150 GB en 2020. Para los servidores, se proyecta que la capacidad de DRAM por unidad aumente a aproximadamente 1 TB en 2020 y se espera que la capacidad NAND para cada SSD para el mercado empresarial supere los 5 TB de capacidad al final del período de pronóstico.

La Industria Automotriz Mantendrá una Participación Significativa

• El mercado automotriz, que utiliza memoria de baja densidad (baja capacidad en MB), podría observar un aumento en la aceptación de la memoria DRAM, impulsado por la creciente tendencia de la conducción autónoma y el sistema de infoentretenimiento a bordo del vehículo. Se espera que el mercado de empaquetado de memoria Flash NOR también crezca debido a su aplicación en nuevas áreas, como los circuitos integrados controladores de pantallas táctiles, las pantallas AMOLED y los IoT industriales.
• Como parte de la estrategia de crecimiento, numerosos actores del sector de servicios de ensamblaje y prueba subcontratados están estableciendo alianzas estratégicas con fabricantes de chips de memoria, y los actores regionales se están asociando con proveedores de tecnología globales para aumentar su alcance en el mercado.
• Los fabricantes que operan en el mercado están ampliando sus instalaciones de producción. Por ejemplo, SK Hynix Inc. está ampliando su capacidad de instalaciones de empaquetado e inspección de semiconductores en Corea del Sur. Se espera que tales desarrollos contribuyan a crear mayores oportunidades para los actores existentes y a reducir la ventaja competitiva en el mercado estudiado.
• Las innovaciones que se están introduciendo en la tecnología de empaquetado están asociadas con el crecimiento en la densidad funcional de las grandes soluciones de sistema en chip (SoC). Sin embargo, los estrictos requisitos de confiabilidad en el entorno automotriz y el cambiante panorama de la industria de servicios de ensamblaje y prueba subcontratados se anticipan que obstaculizarán el crecimiento del mercado estudiado durante el período de pronóstico.
• En tiempos recientes, ha habido un crecimiento en el uso de la tecnología de sensores basada en silicio para una variedad de aplicaciones, incluidos los sensores biométricos, los sensores de imagen CMOS y los sensores MEMS, como los acelerómetros. Cada vez más, los dispositivos sensores se están integrando en dispositivos portátiles, como teléfonos móviles y asistentes digitales personales. En estas aplicaciones, el tamaño reducido, el bajo costo y la facilidad de integración son esenciales para incorporar con éxito esta tecnología de sensores.
• En general, los fabricantes de equipos originales prefieren un módulo de conexión y uso o un subsistema completo, lo que también es un factor que está ayudando al mercado de chips de memoria y, a su vez, impulsando la demanda de empaquetado de memoria para aplicaciones tecnológicas mejoradas.