| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Tamaño del Mercado (2024) | USD 0.35 Billion |
| Tamaño del Mercado (2029) | USD 1.97 Billion |
| CAGR (2024 - 2029) | 44.56% |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia Pacífico |
| Mercado Más Grande | Asia-Pacífico |
| Concentración del Mercado | Medio |
Jugadores principales*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
Análisis del mercado de embalaje a nivel de panel
El tamaño del mercado de envases a nivel de panel se estima en 1,10 mil millones de dólares en 2024 y se espera que alcance los 6,94 mil millones de dólares en 2029, creciendo a una tasa compuesta anual del 44,56% durante el período previsto (2024-2029).
La industria de los semiconductores está experimentando un rápido crecimiento, y los semiconductores se están convirtiendo en los componentes básicos de toda la tecnología moderna. Los avances e innovaciones en este campo impactan directamente en todas las tecnologías posteriores e impulsan la necesidad del estudio de mercado.
- La necesidad de obleas de 400 mm está cambiando la atención hacia el envasado a nivel de panel. El empaquetado a nivel de panel es uno de los siguientes pasos para el empaquetado a nivel de oblea Fan-out. Los proveedores de todo el mundo se están centrando en mejorar el PLP en lugar de trazar una hoja de ruta para el envasado a nivel de oblea con distribución en abanico de 450 mm. Además, se espera que PLP ofrezca importantes ventajas de costos al paralelizar los pasos del proceso y permitir una mayor utilización del área de paquetes en formatos de paneles rectangulares en lugar de formas de oblea redondas para reducir el desperdicio de material.
- Sin embargo, el enfoque en el empaque a nivel de panel está aumentando debido a los beneficios de costos y a la expansión del tamaño del empaque de oblea a formatos de panel más grandes y, además de eso, al aumento del número de paquetes fabricados en paralelo. Además, PLP puede adoptar procesos, materiales y equipos de otras áreas tecnológicas. Las placas de circuito impreso (PCB), las pantallas de cristal líquido (LCD) o los equipos solares se fabrican en tamaños de paneles y ofrecen nuevos enfoques de empaquetado a nivel de panel en abanico.
- Además, la tendencia constante a la miniaturización en diversas industrias de usuarios finales, como la electrónica de consumo, la automoción y otras, también ha aumentado la presión sobre los proveedores de envases. La transición del embalaje Flip-Chip al embalaje Wafer Level sigue siendo una tendencia desde hace varios años. Sin embargo, el siguiente tipo de embalaje avanzado está pasando del embalaje a nivel de oblea de 300 mm al embalaje a nivel de panel.
- El proceso de envasado involucra ambos tipos, primero el molde y primero el RDL. Sin embargo, el tipo de embalaje implica problemas en el desplazamiento del molde. El cambio de matriz se considera uno de los mayores problemas, ya que puede causar un menor rendimiento o influir negativamente en el rendimiento. Esto aumenta la necesidad de un mayor control sobre el proceso de envasado y añade complejidad.
- La pandemia de COVID -19 afectó al mercado general de fabricación de semiconductores desde el lado de la demanda y la oferta. Además, los confinamientos globales y el cierre de plantas de semiconductores agravaron aún más la escasez de suministro. Los efectos también se reflejaron en el mercado de envases a nivel de panel. Sin embargo, es probable que muchos de estos efectos sean de corto plazo. Las precauciones adoptadas por los gobiernos de todo el mundo para apoyar a los sectores automotriz y de semiconductores podrían ayudar a reactivar el crecimiento de la industria.
Tendencias del mercado de embalaje a nivel de panel
Se espera que la creciente demanda de dispositivos electrónicos compactos y de alta funcionalidad mantenga una participación importante
- La electrónica de consumo es una de las principales industrias de usuarios finales del mercado. El crecimiento de la industria de los teléfonos inteligentes, la creciente adopción de dispositivos inteligentes y portátiles y la creciente penetración de dispositivos IoT de consumo en aplicaciones como hogares inteligentes son factores importantes que impulsan el crecimiento del segmento estudiado.
- La tendencia a la miniaturización en la industria de la electrónica de consumo ha dado lugar a dispositivos más pequeños, ligeros y portátiles. Cada nueva versión de productos electrónicos de consumo es más innovadora, liviana y energéticamente eficiente que sus predecesoras. Esto crea enormes expectativas entre los clientes para la próxima versión, lo que supone un importante punto de venta para los productores de electrónica de consumo. Las tecnologías avanzadas de envasado de semiconductores pueden ayudar a satisfacer las necesidades complejas y cambiantes del mercado de la electrónica de consumo.
- El empaquetado a nivel de panel ha encontrado cada vez más aplicaciones en dispositivos sensibles al tamaño, como los teléfonos inteligentes, debido a la necesidad de paquetes de alto rendimiento, eficiencia energética, delgados y de factor de forma pequeño. Como tal, la creciente penetración de estos dispositivos en los últimos años también genera una demanda considerable en el mercado. Por ejemplo, según Ericsson, a finales de 2021 había 6.300 millones de suscripciones asociadas a teléfonos inteligentes, lo que representa aproximadamente el 77% de todas las suscripciones de telefonía móvil. Se espera que esta previsión alcance los 7.800 millones en 2027, lo que representa alrededor del 87% de todas las suscripciones móviles.
- La popularidad del empaquetado a nivel de panel en abanico (FOPLP) ha aumentado constantemente para muchas aplicaciones de electrónica de consumo debido a sus numerosas ventajas, incluido el potencial de bajo costo. Los chips convencionales actuales que utilizan esta tecnología para la integración incluyen módulos de antena Antenna-in-Package (AiP) de teléfonos inteligentes 5G, chips integrados de dispositivos portátiles y casos de uso de Internet de las cosas (IoT).
- Como tal, la creciente penetración de 5G e IoT en los últimos años presenta importantes oportunidades de crecimiento para el mercado. Por ejemplo, según GSMA, para 2025 se espera que las redes 5G cubran un tercio de la población mundial. La organización también ha predicho que el número de conexiones 5G superará los mil millones para finales de 2022 y los 2 mil millones para 2025, lo que representará más de una quinta parte de las conexiones móviles.
- Con el aumento de las inversiones en 5G, la demanda de teléfonos inteligentes compatibles con 5G también está aumentando paralelamente. Por ejemplo, según la Consumer Technology Association (CTA), se espera que los ingresos de los teléfonos inteligentes 5G alcancen los 61,37 mil millones de dólares en 2022, un 15% más que los 53,38 mil millones de dólares en 2021. También se estima que los teléfonos inteligentes 5G representarán el 62% de todo el mercado. unidades de teléfonos inteligentes en 2021 y aumentará al 72% en 2022.
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Se espera que Asia Pacífico mantenga una participación significativa
- Taiwán es un conocido centro de fabricación de productos electrónicos debido a su sólida base industrial de TIC, sólidos grupos de fabricación de semiconductores y capacidad de fabricación avanzada. Estas ventajas han contribuido al rápido desarrollo de muchas empresas regionales que ofrecen productos avanzados relacionados con las TIC, principalmente en los sectores de componentes electrónicos, computadoras, cables de fibra óptica, equipos de telecomunicaciones, etc.
- La región también se beneficia de la presencia de grandes empresas de semiconductores como TSMC y ASE que se centran en invertir en soluciones avanzadas de envasado de semiconductores. TSMC ya opera cuatro fábricas de embalaje avanzadas, ubicadas en el Parque Científico de Hsinchu (HSP), el Parque Científico Central de Taiwán (CTSP), el Parque Científico del Sur de Taiwán (STSP) y Longton en el norte de Taiwán. La empresa ahora pretende construir una nueva planta de envasado avanzado en Chiayi o el condado de Yunlin, al sur de Taiwán.
- Taiwán ha declarado recientemente un gasto adicional de 236.960 millones de TWD (8.560 millones de dólares) para adquirir armamento durante los próximos cinco años para contrarrestar las amenazas planteadas por China. Se espera que este presupuesto único se utilice principalmente para comprar sistemas de armas autóctonos entre 2022 y 2026. Se espera que estas inversiones impulsen aún más el uso de componentes semiconductores, lo que tendrá un impacto positivo en el mercado.
- Además, el mercado japonés de telecomunicaciones es también uno de los mayores del mundo en términos de ingresos, con pocos grandes operadores de redes fijas y móviles que hayan invertido mucho en torres e infraestructura de fibra durante las últimas dos décadas, a pesar de un mercado general apuntalado por bajos niveles económicos y demográficos. crecimiento.
- La industria automotriz representa una parte importante de la demanda total de componentes semiconductores del país. Además, las medidas adoptadas para aumentar la adopción de vehículos autónomos impulsan aún más el crecimiento del mercado.
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Descripción general de la industria del embalaje a nivel de panel
El mercado se considera moderadamente competitivo con actores importantes como Samsung Electronics, Intel Corporation, Nepes Corporation, ASE Group y PowerTech Technology Inc. Estas empresas tienen una participación importante en el mercado. Sin embargo, en los próximos años, más empresas participarán en amplias actividades de I+D y desarrollo de mercado para desarrollar una tecnología de embalaje a nivel de panel competitiva.
- Julio de 2022 Nepes anunció que aumentaría la cantidad de productos que produce en grandes cantidades utilizando paquetes a nivel de panel desplegable (FO-PLP), una de las técnicas de embalaje más avanzadas. Tras el circuito integrado de gestión de energía (PMIC), se introducirán en el mercado chips de códec y procesadores de aplicaciones.
- Febrero de 2022 Intel adquirió Tower Semiconductors por 53 mil millones de dólares por acción en efectivo. La adquisición avanza significativamente la estrategia IDM 2.0 de Intel a medida que la compañía amplía aún más su capacidad de fabricación, amplía las tecnologías de embalaje, su huella global y su cartera de tecnología para abordar una demanda sin precedentes de la industria.
Líderes del mercado de envases a nivel de panel
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Samsung Electronics
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Intel Corporation
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Nepes Corporation
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ASE Group
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PowerTech Technology Inc.
- *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Noticias del mercado de embalaje a nivel de panel
- Julio de 2022 ASE Technology Holding Co. comenzó a trabajar en la ampliación de sus instalaciones en el distrito Zhongli de Taoyuan con NTD 30 mil millones. La empresa tenía previsto gastar 10.000 millones de NTD en la construcción y 20.000 millones de NTD en la adquisición e instalación de equipos de producción de última generación centrados en la automatización y la eficiencia energética. Según ASE Technology, las nuevas instalaciones en Zhongli fabricarán envases de circuitos integrados avanzados para paneles FO a nivel de oblea.
- Mayo de 2022 Samsung anunció su alianza estratégica para trabajar con Google para desarrollar el chipset Tensor de segunda generación para la serie Pixel 7. El SoC Google Tensor de segunda generación supuestamente es producido por Samsung utilizando tecnología de paquete a nivel de panel (PLP). La empresa afirma además que el SoC de próxima generación se construirá utilizando tecnología PLP y un proceso de fabricación de 4 nm. El procesador utilizará el enfoque de empaquetado PLP en los próximos teléfonos inteligentes Google Pixel 7 y Pixel 7 Pro, que se espera que salgan a la venta a finales de este año. Esta técnica aumenta el rendimiento al reducir los bordes rechazados. Esto tendrá como resultado menores costos de producción.
Segmentación de la industria del embalaje a nivel de panel
El empaquetado a nivel de panel es uno de los siguientes pasos para el empaquetado a nivel de oblea Fan-out. Los proveedores de todo el mundo se están centrando en mejorar el PLP en lugar de trazar una hoja de ruta para el envasado a nivel de oblea con distribución en abanico de 450 mm. Además, se espera que PLP ofrezca importantes ventajas de costos al paralelizar los pasos del proceso y permitir una mayor utilización del área de paquetes en formatos de paneles rectangulares en lugar de formas de oblea redondas para reducir el desperdicio de material.
El mercado de embalaje a nivel de panel está segmentado por aplicaciones industriales (electrónica de consumo, automoción, telecomunicaciones) y geografía. Los tamaños de mercado y las previsiones se proporcionan en términos de valor (millones de dólares) para todos los segmentos anteriores.
| Por aplicación industrial | Electrónica de consumo |
| Automotor | |
| Telecomunicación | |
| Otra aplicación industrial | |
| Por geografía | Estados Unidos |
| Porcelana | |
| Corea | |
| Taiwán | |
| Japón | |
| Europa | |
| Resto del mundo |
Por aplicación industrial
| Electrónica de consumo |
| Automotor |
| Telecomunicación |
| Otra aplicación industrial |
Por geografía
| Estados Unidos |
| Porcelana |
| Corea |
| Taiwán |
| Japón |
| Europa |
| Resto del mundo |
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de envases a nivel de panel
¿Qué tamaño tiene el mercado de embalaje a nivel de panel?
Se espera que el tamaño del mercado de envases a nivel de panel alcance los 1,10 mil millones de dólares en 2024 y crezca a una tasa compuesta anual del 44,56% hasta alcanzar los 6,94 mil millones de dólares en 2029.
¿Cuál es el tamaño actual del mercado Embalaje a nivel de panel?
En 2024, se espera que el tamaño del mercado de envases a nivel de panel alcance los 1,10 mil millones de dólares.
¿Quiénes son los actores clave en el mercado Embalaje a nivel de panel?
Samsung Electronics, Intel Corporation, Nepes Corporation, ASE Group, PowerTech Technology Inc. son las principales empresas que operan en el mercado de embalaje a nivel de panel.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado Embalaje a nivel de panel?
Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado Embalaje a nivel de panel?
En 2024, Asia-Pacífico representa la mayor cuota de mercado en el mercado de embalaje a nivel de panel.
¿Qué años cubre este mercado de Embalaje a nivel de panel y cuál fue el tamaño del mercado en 2023?
En 2023, el tamaño del mercado de envases a nivel de panel se estimó en 760 millones de dólares. El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Embalaje a nivel de panel para los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Embalaje a nivel de panel para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.
Última actualización de la página el:
Informe de la industria del embalaje a nivel de panel
Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de Embalaje a nivel de panel en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de Embalaje a nivel de panel incluye una perspectiva de previsión del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.
