Mercado de embalaje de semiconductores: crecimiento, tendencias, impacto de COVID-19 y pronósticos (2022 - 2027)

El mercado de empaquetado de semiconductores está segmentado por plataforma de empaquetado (chip invertido, DIE integrado, empaquetado de nivel de oblea de entrada, empaquetado de nivel de oblea de salida), industria de usuario final (electrónica de consumo, aeroespacial y defensa, dispositivos médicos, comunicaciones y telecomunicaciones, Automoción, Energía e Iluminación) y Geografía.

Instantánea del mercado

Semiconductor Packaging Market overview
Study Period: 2019- 2026
Base Year: 2021
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: North America
CAGR: 7.96 %
Semiconductor Packaging Market major players

Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and its growth?

Visión general del mercado

El mercado de empaques de semiconductores se valoró en USD 28,2 mil millones en 2020 y se espera que alcance los USD 44,44 mil millones para 2026 y crezca a una CAGR del 7,96 % durante el período de pronóstico (2021-2026). El empaque ha sido testigo de una transformación continua en términos de características, integración y eficiencia energética del producto debido a la creciente demanda en varios verticales de usuarios finales de la industria.

  • Dado que el empaque es una etapa temprana en la cadena de valor de la electrónica, el crecimiento del mercado estudiado se ve directamente afectado por el crecimiento del mercado de semiconductores. La actividad de empaque puede ser realizada internamente por las fundiciones, o las fundiciones pueden subcontratarla. Por ejemplo, Qualcomm, una empresa de equipos de telecomunicaciones y semiconductores, externaliza sus requisitos de embalaje a los OSAT.
  • El advenimiento de IoT y la inteligencia artificial (IA) y la proliferación de dispositivos electrónicos sofisticados impulsan el segmento de aplicaciones de alta gama en las industrias de electrónica de consumo y automotriz. Esta dinámica ha aumentado la tasa de adopción de las últimas tecnologías de empaquetado de semiconductores para satisfacer la creciente demanda.
  • La tecnología de empaquetado de semiconductores ha evolucionado para minimizar los costos involucrados y mejorar la eficacia general de los circuitos integrados. Los proveedores en el mercado están bajo una presión constante para ofrecer soluciones innovadoras en términos del tamaño del empaque, el rendimiento y el aspecto del "tiempo de comercialización".
  • Aparte de la amplia gama de aplicaciones de empaquetado de semiconductores en la industria de la automoción y la electrónica de consumo, también desempeña un papel integral en el sector aeroespacial y de defensa. Los investigadores del Ejército de EE. UU. están activamente comprometidos en descubrir nuevas formas de empaquetar semiconductores de potencia de carburo de silicio (SiC) que aprovechen al máximo las tecnologías de SiC para aplicaciones militares y comerciales de alta potencia.
  • Se anticipa que una pandemia como la COVID-19 impulsará la fabricación de dispositivos y equipos médicos avanzados para hacer frente a este tipo de crisis en el futuro. La creciente producción de dispositivos médicos también impulsará el mercado. Por ejemplo, GE Healthcare anunció que aumentaría su capacidad de fabricación de equipos médicos, que incluyen tomografías computarizadas, dispositivos de ultrasonido, sistemas móviles de rayos X, monitores de pacientes y ventiladores, para atender el desafío actual del tratamiento de pacientes con COVID-19. .
  • Sin embargo, se espera que los dispositivos electrónicos se vean afectados significativamente por el brote de COVID-19, ya que China es uno de los principales proveedores de materias primas y productos terminados.

Alcance del Informe

El empaque de semiconductores es una carcasa que contiene uno o más dispositivos semiconductores discretos o circuitos integrados hechos de una carcasa de metal, plástico, vidrio o cerámica. El embalaje debe proteger un sistema electrónico del enfriamiento, la emisión de ruidos de radiofrecuencia, los daños mecánicos y las descargas electrostáticas. El mercado de empaques de semiconductores está segmentado por plataforma de empaque (Flip Chip, DIE integrado, empaque de nivel de oblea de entrada, empaque de nivel de oblea de salida), industria de usuario final (electrónica de consumo, aeroespacial y defensa, dispositivos médicos, comunicaciones y telecomunicaciones). , Automoción, Energía e Iluminación) y Geografía.

By Packaging Platform
Flip Chip
Embedded Die
Fan-in Wafer Level Packaging (Fi Wlp)
Fan-out Wafer Level Packaging (Fo Wlp)
By End-user Industry
Consumer Electronics
Aerospace and Defense
Medical Devices
Communications and Telecom
Automotive Industry
Energy and Lighting
Geography
North America
Europe
Asia-Pacific
Latin America
Middle East & Africa

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Tendencias clave del mercado

Industria de electrónica de consumo para aumentar el crecimiento del mercado

  • El mercado de la electrónica exige continuamente una mayor disipación de energía, velocidades más rápidas, mayor cantidad de pines, huellas más pequeñas y perfiles más bajos. La miniaturización y la integración de semiconductores han dado lugar a dispositivos más pequeños, livianos y portátiles, como tabletas, teléfonos inteligentes y los dispositivos IoT emergentes.
  • Cada nueva iteración de productos electrónicos de consumo es más inteligente, más liviana y más eficiente energéticamente que sus predecesores. Esto crea grandes expectativas entre los clientes para la próxima iteración, que es un punto de venta importante para los productores de productos electrónicos de consumo.
  • La creciente penetración de la electrónica de consumo en las regiones de alto crecimiento del mundo ha llevado a una mayor inversión de capital por parte de varias empresas de fabricación de obleas, en un intento por satisfacer la demanda. Por lo tanto, la demanda de chips sin defectos impulsará el crecimiento de este mercado. Recientemente, en abril de 2021, TSMC dijo que invertirá USD 100 mil millones para aumentar su producción de semiconductores. 
  • Además de esto, los teléfonos inteligentes son uno de los contribuyentes más importantes al consumo de semiconductores del segmento de productos electrónicos de consumo. Según la Consumer Technology Association (CTA), se estima que las ventas de teléfonos inteligentes serán de 165 millones de unidades en 2020. Dado que es probable que esta tendencia continúe, está lista para impulsar la demanda de semiconductores y, a su vez, aumentar el crecimiento del mercado de empaques.
Semiconductor Packaging Market trends

Se espera que América del Norte tenga una participación significativa

  • Con el alto uso de semiconductores basados ​​en MEMS en América del Norte en todas las industrias de usuarios finales, como en el cuidado de la salud, se espera que impulse la demanda del mercado de empaques de semiconductores en la región. Estados Unidos también es líder en innovación de empaques de semiconductores, con más de 80 plantas de fabricación de obleas repartidas en 19 estados.
  • Estados Unidos es uno de los mercados de mayor crecimiento en el mundo. Por ejemplo, según la Asociación de la Industria de Semiconductores, las ventas de semiconductores en los Estados Unidos solo en los primeros tres meses de 2021 representaron USD 24,550 millones.
  • Aparte de esto, las inversiones de los principales actores en el país están destinadas a impulsar el mercado de embalaje de semiconductores. Por ejemplo, en 2019, Cree Inc anunció planes para invertir más de mil millones de dólares para abrir una nueva fábrica de semiconductores en EE. UU. Se espera que esta fábrica de semiconductores esté lista para el año 2022. Además, se espera que la creciente importancia de los productos semiconductores chinos impulse aún más las innovaciones en la industria de semiconductores de la región.
  • Además de esto, los teléfonos inteligentes son uno de los contribuyentes más significativos al consumo de semiconductores en el segmento de productos electrónicos de consumo. En los últimos años, Estados Unidos ha sido testigo de un crecimiento constante en las ventas de teléfonos inteligentes. Dado que es probable que esta tendencia continúe, está preparada para impulsar la demanda de semiconductores. A su vez, están aumentando el crecimiento del mercado de envases.
Semiconductor Packaging Market growth

Panorama competitivo

El mercado de empaquetado de semiconductores está moderadamente fragmentado, ya que existen varios proveedores de soluciones de empaquetado para el mercado de semiconductores. Los jugadores adoptan estrategias como innovación de productos, expansiones y asociaciones para mantenerse por delante de la competencia y expandir su alcance de mercado. Algunos de los desarrollos recientes en el mercado son:

  • Junio ​​de 2021: Samsung presentó una línea de nuevos conjuntos de chips para sus soluciones y productos 5G de próxima generación, incluidos Compact Macro, radios Massive MIMO y unidades de banda base, que estarán disponibles en los mercados comerciales en 2022.
  • Julio de 2020: ASE Group completó su acuerdo estratégico con Apple Inc para mejorar constantemente su eficiencia energética y cambiar constantemente hacia una producción más ecológica. Además, esta asociación apoya la energía limpia dentro de la cadena de suministro y su programa de energía limpia para proveedores. También creará una gran reputación de marca para esta empresa.

Recent Developments

  • June 2021 - Samsung introduced a lineup of new chipsets for its next-generation 5G solutions and products, including the Compact Macro, Massive MIMO radios, and baseband units, which will all be available in the commercial markets in 2022.
  • July 2020 - ASE Group completed its strategic agreement with Apple Inc to steadily improve its energy efficiency and steadily shift into the greener production. Moreover, this partnership supports clean energy within the supply chain and its supplier clean energy program. It will also create a vast brand reputation for this company.

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET INSIGHTS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.2.2 Bargaining Power of Buyers

      3. 4.2.3 Threat of New Entrants

      4. 4.2.4 Threat of Substitutes

      5. 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry

    3. 4.3 Industry Value Chain Analysis

    4. 4.4 Assessment of COVID-19 impact on the Semiconductor Packaging Market

  5. 5. MARKET DYNAMICS

    1. 5.1 Market Drivers

      1. 5.1.1 Growing Consumption of Semiconductor Devices Across Industries

    2. 5.2 Market Restraints

      1. 5.2.1 High Initial Investment and Increasing Complexity of Semiconductor IC Designs

  6. 6. MARKET SEGMENTATION

    1. 6.1 By Packaging Platform

      1. 6.1.1 Flip Chip

      2. 6.1.2 Embedded Die

      3. 6.1.3 Fan-in Wafer Level Packaging (Fi Wlp)

      4. 6.1.4 Fan-out Wafer Level Packaging (Fo Wlp)

    2. 6.2 By End-user Industry

      1. 6.2.1 Consumer Electronics

      2. 6.2.2 Aerospace and Defense

      3. 6.2.3 Medical Devices

      4. 6.2.4 Communications and Telecom

      5. 6.2.5 Automotive Industry

      6. 6.2.6 Energy and Lighting

    3. 6.3 Geography

      1. 6.3.1 North America

      2. 6.3.2 Europe

      3. 6.3.3 Asia-Pacific

      4. 6.3.4 Latin America

      5. 6.3.5 Middle East & Africa

  7. 7. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 7.1 Company Profiles

      1. 7.1.1 ASE Group

      2. 7.1.2 Amkor Technology

      3. 7.1.3 Jcet/Stats Chippac Ltd

      4. 7.1.4 Siliconware Precision Industries Co. Ltd (Spil)

      5. 7.1.5 Powertech Technology, Inc.

      6. 7.1.6 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd

      7. 7.1.7 Fujitsu Ltd

      8. 7.1.8 UTAC Group

      9. 7.1.9 Chipmos Technologies, Inc.

      10. 7.1.10 Chipbond Technology Corporation

      11. 7.1.11 Intel Corporation

      12. 7.1.12 Samsung Electronics Co. Ltd

      13. 7.1.13 Unisem (M) Berhad

      14. 7.1.14 Interconnect Systems, Inc. (ISI)

    2. *List Not Exhaustive
  8. 8. INVESTMENT ANALYSIS

  9. 9. FUTURE OF THE MARKET

**Subject to Availability

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Frequently Asked Questions

El mercado de Mercado de embalaje de semiconductores se estudia desde 2019 hasta 2026.

El mercado de embalaje de semiconductores está creciendo a una CAGR del 7,96 % en los próximos 5 años.

Asia Pacífico está creciendo a la CAGR más alta durante 2021-2026.

América del Norte tiene la participación más alta en 2021.

ASE Group, Amkor Technology, Jcet/Stats Chippac Ltd, Siliconware Precision Industries Co. Ltd (Spil), Powertech Technology, Inc. son las principales empresas que operan en el mercado de embalaje de semiconductores.

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