Tamaño del mercado de embalaje de módulos de potencia y análisis de participación tendencias de crecimiento y pronósticos (2024-2029)

El informe cubre las tendencias del mercado de embalaje de módulos de potencia y está segmentado por componente (sustrato, placa base, accesorio de matriz, accesorio de sustrato, encapsulaciones, interconexiones y otros) y geografía (América del Norte, Europa, Asia-Pacífico y el resto del mundo). ). Los tamaños de mercado y los pronósticos se proporcionan en términos de valor en dólares estadounidenses para todos los segmentos anteriores.

Tamaño del mercado de embalaje de módulos de potencia

Análisis del mercado de embalaje de módulos de potencia

El tamaño del mercado de embalaje de módulos de potencia se estima en 2.500 millones de dólares en 2024 y se espera que alcance los 3.980 millones de dólares en 2029, creciendo a una tasa compuesta anual del 9,78% durante el período previsto (2024-2029).

Un módulo de potencia o módulo electrónico de potencia actúa como un contenedor físico para almacenar varios componentes de potencia, normalmente dispositivos semiconductores de potencia. El embalaje juega un papel crucial en el cambio hacia mayores densidades de energía, lo que permite suministros de energía más eficientes, una conversión más rápida, una entrega de energía y una confiabilidad mejorada. A medida que el mundo avanza hacia frecuencias de conmutación más rápidas y mayores densidades de potencia, hay un cambio relacionado en los materiales de embalaje utilizados para la unión de cables, la fijación de troqueles, los sustratos y la refrigeración de sistemas.

  • Los módulos de potencia son los elementos clave en los inversores y convertidores de potencia. Los módulos de potencia se utilizan comúnmente en automóviles eléctricos y otros controladores de motores eléctricos, electrodomésticos, fuentes de alimentación, maquinaria de galvanoplastia, equipos médicos, cargadores de baterías, inversores y convertidores de CA a CC, interruptores de alimentación y equipos de soldadura. El crecimiento del mercado de embalaje de módulos de potencia está impulsado por una reducción del desperdicio de energía, esquemas de enfriamiento distribuido eficientes, una reducción de la huella y el consiguiente aumento de la densidad de potencia. Además, se espera que la creciente demanda de módulos de potencia en el sector de la electrónica industrial y de consumo impulse el mercado de embalaje de módulos de potencia.
  • La creciente demanda de vehículos eléctricos y vehículos eléctricos propulsados ​​por baterías, debido al aumento de los costos del combustible y las crecientes preocupaciones ambientales, está impulsando la demanda de paquetes de módulos de energía altamente eficientes. La sustitución de los IGBT de silicio por MOSFET de SiC para inversores de automóviles y otras aplicaciones también está impulsando cambios en el montaje y el embalaje. Debido a esto, los proveedores clave se están centrando en introducir MOSFET de SiC, y este factor está impulsando el mercado de empaquetado de módulos de potencia.
  • La mayor proliferación de productos electrónicos de consumo, como teléfonos inteligentes, portátiles, ordenadores y televisores, también está impulsando la demanda de soluciones innovadoras y avanzadas de empaquetado de módulos de potencia. Los convertidores CA-CC se utilizan ampliamente en dispositivos electrónicos que requieren alimentación CC, como computadoras, televisores y teléfonos inteligentes, ya que ayudan a disminuir el desperdicio de energía y mejorar la eficiencia de los dispositivos electrónicos al permitir una entrega de energía más eficiente y efectiva. La creciente prevalencia de los teléfonos inteligentes debido a los avances en la batería y la tecnología 5G y las nuevas variantes con características adicionales crean una demanda de convertidores AC-DC y módulos de alimentación.
  • La crisis financiera mundial ha cambiado los marcos regulatorios y el entorno de mercado posterior a la crisis ha tenido un impacto significativo en el mercado de envases avanzados. Para seguir siendo competitivos en el mercado, los proveedores de paquetes de módulos de potencia están aumentando sus actividades de fusiones y adquisiciones para aumentar su participación en el mercado. Se espera que esto continúe en los próximos años, con varios niveles de consolidación entre los principales actores que afectarán la rentabilidad general.
  • Las crecientes inversiones en instalaciones de I+D, el creciente mercado de electrónica IoT, un número cada vez mayor de fundiciones debido a COVID-19, la tendencia a la miniaturización y migración de tecnología y la alta demanda de módulos de potencia tienen un impacto en el crecimiento del mercado. Además, muchos proveedores del mercado esperan un crecimiento del mercado en los próximos años, principalmente debido a tendencias como 5G y los vehículos eléctricos.

Descripción general de la industria del embalaje de módulos de potencia

El mercado de embalaje de módulos de potencia está semiconsolidado, con la presencia de importantes actores como Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation, Semikron Danfoss Holding A/s (Danfoss A/S) y Amkor Technology Inc. en el mercado están adoptando estrategias como asociaciones y adquisiciones para mejorar su oferta de productos y obtener una ventaja competitiva sostenible.

  • En diciembre de 2023, Infineon Technologies AG lanzó los módulos IGBT XHP 3 de 4,5 kV en respuesta al impulso global de reducción de tamaño e integración. El XHP de 4,5 kV cambiará fundamentalmente el panorama de los variadores de media tensión (MVD) y las aplicaciones de transporte que funcionan de 2000 a 3300 V CA en topologías de 2 y 3 niveles.
  • En agosto de 2023, Fuji Electric Co. Ltd anunció el lanzamiento de su IPM pequeño de tercera generación, la serie P633C, que ayuda a reducir el consumo de energía de los equipos en los que está montado, como electrodomésticos y máquinas herramienta. Este producto utiliza los últimos chips IGBT/FWD de séptima generación, logrando una reducción del 10% en la pérdida de energía y una reducción del ruido electromagnético a aproximadamente 1/3 en comparación con los productos convencionales.

Líderes del mercado de embalaje de módulos de potencia

  1. Fuji Electric Co. Ltd

  2. Infineon Technologies AG

  3. Mitsubishi Electric Corporation

  4. Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S)

  5. Amkor Technology Inc.

  6. *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Noticias del mercado de embalaje de módulos de potencia

  • Diciembre de 2023 STMicroelectronics anunció que firmó un acuerdo de suministro de carburo de silicio (SiC) a largo plazo con Li Auto. En virtud de este acuerdo, STMicroelectronics proporcionará a Li Auto dispositivos SiC MOSFET para respaldar la estrategia de Li Auto en torno a los vehículos eléctricos con batería de alto voltaje (BEV) en varios segmentos del mercado.
  • Noviembre de 2023 Mitsubishi Electric Corporation anunció que firmará una asociación estratégica con Nexperia BV para desarrollar conjuntamente semiconductores de potencia de carburo de silicio (SiC) para el mercado de la electrónica de potencia. Se espera que la empresa aproveche sus tecnologías de semiconductores de banda ancha para desarrollar y suministrar chips MOSFET de SiC que Nexperia utilizará para desarrollar dispositivos discretos de SiC.

Informe de mercado Embalaje de módulos de potencia – Tabla de contenidos

1. INTRODUCCIÓN

  • 1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado
  • 1.2 Alcance del estudio

2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN

3. RESUMEN EJECUTIVO

4. PERSPECTIVA DEL MERCADO

  • 4.1 Visión general del mercado
  • 4.2 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter
    • 4.2.1 Amenaza de nuevos participantes
    • 4.2.2 El poder de negociación de los compradores
    • 4.2.3 El poder de negociacion de los proveedores
    • 4.2.4 Amenaza de sustitutos
    • 4.2.5 La intensidad de la rivalidad competitiva
  • 4.3 Evaluación del impacto del COVID-19 y las tendencias macroeconómicas en la industria
  • 4.4 Instantánea de la tecnología

5. DINÁMICA DEL MERCADO

  • 5.1 Indicadores de mercado
    • 5.1.1 Demanda creciente del segmento de electrónica industrial y de consumo
    • 5.1.2 Creciente demanda de dispositivos energéticamente eficientes
  • 5.2 Restricciones del mercado
    • 5.2.1 La consolidación del mercado afecta la rentabilidad general

6. SEGMENTACIÓN DE MERCADO

  • 6.1 Por tecnología
    • 6.1.1 sustrato
    • 6.1.2 Plato base
    • 6.1.3 Adjuntar troquel
    • 6.1.4 Adjuntar sustrato
    • 6.1.5 Encapsulaciones
    • 6.1.6 Interconexiones
    • 6.1.7 Otros
  • 6.2 Por geografía
    • 6.2.1 América del norte
    • 6.2.2 Europa
    • 6.2.3 Asia-Pacífico
    • 6.2.4 Resto del mundo

7. PANORAMA COMPETITIVO

  • 7.1 Perfiles de la empresa*
    • 7.1.1 Fuji Electric Co. Ltd
    • 7.1.2 Infineon Technologies AG
    • 7.1.3 Mitsubishi Electric Corporation
    • 7.1.4 Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S)
    • 7.1.5 Amkor Technology Inc.
    • 7.1.6 Hitachi Ltd
    • 7.1.7 STMicroelectronics NV
    • 7.1.8 Macmic Science & Technology Co. Ltd
    • 7.1.9 Texas Instruments Inc.
    • 7.1.10 Starpower Semiconductor Ltd
    • 7.1.11 Toshiba Corporation

8. ANÁLISIS DE INVERSIONES

9. FUTURO DEL MERCADO

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Segmentación de la industria del embalaje de módulos de potencia

Un módulo de potencia o módulo electrónico de potencia actúa como un contenedor físico para el almacenamiento de varios componentes de potencia, normalmente dispositivos semiconductores de potencia. El crecimiento del mercado está impulsado por una reducción del desperdicio de energía, el uso de esquemas de refrigeración distribuidos eficientes, una reducción de la huella y el consiguiente aumento de la densidad de energía. Además, es probable que la creciente demanda de módulos de potencia en los sectores de electrónica industrial y de consumo impulse el crecimiento del mercado de embalaje de módulos de potencia.

El mercado de embalaje de módulos de potencia está segmentado por tecnología (sustrato, placa base, unión de matriz, unión de sustrato, encapsulaciones, interconexiones y otros) y por geografía (América del Norte, Europa, Asia-Pacífico y el resto del mundo). Los tamaños de mercado y los pronósticos se proporcionan en términos de valor en USD para todos los segmentos anteriores.

Por tecnología sustrato
Plato base
Adjuntar troquel
Adjuntar sustrato
Encapsulaciones
Interconexiones
Otros
Por geografía América del norte
Europa
Asia-Pacífico
Resto del mundo
Por tecnología
sustrato
Plato base
Adjuntar troquel
Adjuntar sustrato
Encapsulaciones
Interconexiones
Otros
Por geografía
América del norte
Europa
Asia-Pacífico
Resto del mundo
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de embalaje de módulos de potencia

¿Qué tamaño tiene el mercado de embalaje de módulos de potencia?

Se espera que el tamaño del mercado de embalaje de módulos de potencia alcance los 2.500 millones de dólares en 2024 y crezca a una tasa compuesta anual del 9,78% hasta alcanzar los 3.980 millones de dólares en 2029.

¿Cuál es el tamaño actual del mercado Embalaje de módulos de potencia?

En 2024, se espera que el tamaño del mercado de embalaje de módulos de potencia alcance los 2.500 millones de dólares.

¿Quiénes son los actores clave en el mercado Embalaje del módulo de potencia?

Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation, Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S), Amkor Technology Inc. son las principales empresas que operan en el mercado de embalaje de módulos de potencia.

¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado Embalaje de módulos de potencia?

Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).

¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado Embalaje de módulos de potencia?

En 2024, Asia Pacífico representa la mayor cuota de mercado en el mercado de embalaje de módulos de potencia.

¿Qué años cubre este mercado de Embalaje de módulos de potencia y cuál fue el tamaño del mercado en 2023?

En 2023, el tamaño del mercado de embalaje de módulos de potencia se estimó en 2,26 mil millones de dólares. El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Embalaje de módulos de potencia para los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Embalaje de módulos de potencia para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.

Última actualización de la página el: Enero 29, 2024

Informe de la industria de embalaje de módulos de potencia

Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de Embalaje de módulos de potencia en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de Embalaje del módulo de potencia incluye una perspectiva de previsión del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.

Embalaje del módulo de potencia Panorama de los reportes

Global Mercado de embalaje de módulos de potencia