| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Año Base Para Estimación | 2023 |
| CAGR | 22.40 % |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia Pacífico |
| Mercado Más Grande | América del norte |
| Concentración del Mercado | Bajo |
Jugadores principales
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
Análisis de mercado de embalaje de troqueles integrados
El mercado de envases con troquel integrado se valoró en 52,3 mil millones de dólares en 2020 y se espera que alcance los 175,27 mil millones de dólares en 2026. Se espera que crezca a una tasa compuesta anual del 22,4% durante el período previsto (2021-2026). Los envases 3D con soluciones de matrices integradas se han vuelto más atractivos como herramienta de integración para dispositivos de próxima generación, lo que se convertirá en una tendencia clave en el futuro.
- La creciente miniaturización de los dispositivos está impulsando el mercado a medida que los productos son cada vez más pequeños e incorporan más funciones. El micromecanizado y la nanotecnología desempeñan un papel cada vez más importante en la miniaturización de componentes que van desde aplicaciones biomédicas hasta microrreactores y sensores químicos. Por ejemplo, los módulos wifi Bluetooth requieren un área mínima de placa de circuito en los dispositivos móviles de alta densidad actuales.
- La mejora del rendimiento eléctrico y térmico está impulsando el mercado. Para la administración de energía y aplicaciones móviles inalámbricas, se ha evaluado que la tecnología integrada reemplaza la fabricación de ensamblajes no solo por un espesor más delgado sino también por un rendimiento térmico superior. El rendimiento térmico del troquel integrado es mejor que el del PQFN con clip de cobre, aproximadamente un 17 %. Además, se desarrolla un paquete avanzado nuevo y ampliable para dispositivos de energía que utiliza matrices integradas y tecnología de capa de redistribución (RDL) para automóviles eléctricos para mejorar el rendimiento eléctrico y térmico.
- Además, debido a su excelente rendimiento eléctrico en altas frecuencias, la tecnología también se percibe como una tecnología prometedora para aplicaciones de telecomunicaciones emergentes. Varias ventajas que ayudan al despliegue de la tecnología en aplicaciones de telecomunicaciones incluyen una mayor funcionalidad y eficiencia de los circuitos electrónicos, inductancia de potencia y señal, mayor confiabilidad y mayor densidad de señal.
- Al ser difícil probar, inspeccionar y reelaborar, la tecnología de troqueles integrados desafía al mercado a crecer. A medida que las características (líneas y espacios) se reducen a 2 µm o menos, se vuelve más difícil ver los defectos. Además, encontrar residuos en los orificios pasa a ser una preocupación en algunas aplicaciones.
- Desde el brote de COVID-19, la industria electrónica se ha visto gravemente afectada, con una influencia significativa en su cadena de suministro y sus instalaciones de producción. La producción se paralizó en China y Taiwán durante febrero y marzo, lo que influyó en varios fabricantes de equipos originales de todo el mundo.
Tendencias del mercado de envases de troqueles integrados
Se espera que Die in Flexible Board mantenga una importante participación de mercado
- Con el mayor avance de la tecnología, el valor de venta del producto de la placa de circuito impreso está aumentando y con la mayor adopción de la placa flexible en varios dispositivos portátiles y de IoT, se espera que las ventas crezcan en el futuro.
- La electrónica estirable (SC) es hasta ahora comercial y viene en muchas formas y formas. La tecnología utiliza placas de circuito impreso estándar, principalmente placas flexibles, donde las técnicas de moldeo por inyección de líquidos implican un circuito electrónico estirable incrustado en elastómero, lo que logra un producto robusto y confiable. Por ejemplo, en el uso militar, los uniformes y las armaduras pueden tener sensores de impacto integrados, flexibles y livianos que podrían almacenar y proporcionar mejor información sobre las lesiones sufridas durante el combate.
- La electrónica híbrida flexible (FHE), considerada un enfoque novedoso para la fabricación de circuitos electrónicos, tiene como objetivo combinar lo mejor de la electrónica convencional e impresa. Es posible imprimir componentes adicionales y tantas interconexiones conductoras sobre un sustrato flexible, mientras que el CI se produce mediante fotolitografía y luego se monta como una matriz desnuda.
- La actividad de integración de circuitos flexibles está de gran tendencia para su implementación en diversos dispositivos electrónicos en miniatura. Por ejemplo, en septiembre de 2019, IDEMIA y Zwipe colaboraron para una solución de tarjeta de pago biométrica, donde se planea que la solución se distinga por su número relativamente pequeño de componentes, con elementos, como Secure Element y el microcontrolador, todos integrados en un solo Chip montado en una placa de circuito impreso flexible.
- Además, los sistemas autónomos para aplicaciones deportivas y sanitarias se benefician principalmente de un factor de forma pequeño, ya que las estructuras diminutas dan como resultado la máxima flexibilidad y comodidad. La incorporación de un CI disponible comercialmente en una placa de circuito flexible (FCB) puede reducir el tamaño total de un sistema. El uso de polímero de cristal líquido (LCP) como material base para sensores se utiliza mucho en productos médicos. Los módulos de sensores inteligentes miniaturizados para aplicaciones médicas se pueden fabricar a partir de sustratos LCP utilizando una película delgada de circuito flexible convencional y procesos y equipos de ensamblaje estándar.
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Se espera que América del Norte tenga una participación de mercado significativa
- Los países de la región, como Estados Unidos, ayudan al mundo en la fabricación, el diseño y la investigación relacionados con la industria de semiconductores y Estados Unidos también es líder en innovación de empaques de semiconductores, con 80 plantas de fabricación de obleas repartidas en 19 estados donde se están implementando nuevas tecnologías. como la miniaturización mediante matrices integradas, etc. Aparte de esto, las inversiones en este país por parte de actores globales están destinadas a impulsar el mercado.
- Por ejemplo, Intel está habilitando plataformas de próxima generación utilizando la tecnología 3D System-in-package de Intel a través del Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), un enfoque elegante y rentable para la interconexión de chips heterogéneos de alta densidad en el paquete. La industria se refiere a esta aplicación como integración de paquetes 2.5D. En lugar de utilizar un intercalador de silicio grande que normalmente se encuentra en otros enfoques 2,5D, el puente de interconexión de matrices múltiples integrado (EMIB) utiliza una matriz de puente muy pequeña, con múltiples capas de enrutamiento. Este troquel de puente está integrado como parte de nuestro proceso de fabricación de sustrato.
- Aparte de esto, en Estados Unidos se encuentran algunos de los principales actores automovilísticos del mundo, que están invirtiendo en el segmento de los coches eléctricos. Los sistemas integrados aumentan el confort de conducción con funciones de asistencia al conductor como el control de crucero adaptativo. Además, para lograr ahorros de energía significativos, se hace necesario un enfoque de control integrado distribuido para controlar la gestión de energía de todo el vehículo. Esto aumentará la demanda de tecnología de troqueles integrados.
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Descripción general de la industria del embalaje con troquel integrado
El mercado de embalajes con troqueles integrados está fragmentado debido al creciente número de usuarios finales en los sectores de la electrónica de consumo, industrial y de automoción. Los actores existentes en el mercado se esfuerzan por mantener una ventaja competitiva atendiendo a tecnologías más nuevas, como telecomunicaciones 5G, centros de datos de alto rendimiento, dispositivos electrónicos compactos, etc. Los actores clave son Microsemi Corporation, Fujikura Ltd, etc. el mercado son -.
- Octubre de 2020 el Departamento de Defensa de EE. UU. otorgó a Intel Federal LLC la segunda fase de su programa Prototipo de integración heterogénea (SHIP). El programa SHIP permite al gobierno de EE. UU. acceder a las capacidades de empaquetado de semiconductores de última generación de Intel en Arizona y Oregón y aprovechar las capacidades creadas por las decenas de miles de millones de dólares de inversión anual en I+D y fabricación de Intel. El proyecto es ejecutado por el Centro de Guerra Naval de Superficie, División Crane, y administrado por el Acelerador de Tecnología de Seguridad Nacional.
- Septiembre de 2019 Achronix Semiconductor Corporation, un proveedor líder en dispositivos aceleradores de hardware basados en FPGA y eFPGA IP de alto rendimiento, se unió al programa TSMC IP Alliance, un componente clave de TSMC Open Innovation Platform (OIP). Achronix demostró cómo su Speedcore IP tiene un tamaño único y está optimizado para la aplicación de cada cliente en su stand en el TSMC Open Innovation Platform Ecosystem Forum.
Líderes del mercado de envases troquelados integrados
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Microsemi Corporation
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Fujikura Ltd.
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Infineon Technologies AG
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ASE Group
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AT&S Company
- *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Noticias del mercado de embalaje de matrices integradas
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Segmentación de la industria del embalaje de troqueles integrados
La matriz integrada se describe como un componente pasivo o un IC (circuito integrado) que se coloca o se forma en una capa interna de una placa de circuito orgánico, módulo o paquete de chips. El aumento del número de dispositivos electrónicos portátiles, el aumento de las aplicaciones en dispositivos sanitarios y automotrices y las ventajas sobre otras tecnologías de embalaje avanzadas están impulsando el crecimiento del mercado.
| Plataforma | Muere en tablero rígido |
| Muere en tablero flexible | |
| Sustrato del paquete IC | |
| Usuario final | Electrónica de consumo |
| TI y Telecomunicaciones | |
| Automotor | |
| Cuidado de la salud | |
| Otros usuarios finales | |
| Geografía | Américas |
| Europa y MEA | |
| Asia-Pacífico |
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de embalaje de matriz integrada
¿Cuál es el tamaño actual del mercado Embalaje de troquel integrado?
Se proyecta que el mercado Embalaje de troqueles integrados registrará una tasa compuesta anual del 22,40% durante el período de pronóstico (2024-2029).
¿Quiénes son los actores clave en el mercado Embalaje de troquel integrado?
Microsemi Corporation, Fujikura Ltd., Infineon Technologies AG, ASE Group, AT&S Company son las principales empresas que operan en Embedded Die Packaging Market.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado Embalaje de troquel integrado?
Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado Embalaje de troquel integrado?
En 2024, América del Norte representa la mayor cuota de mercado en el mercado de embalaje de troqueles integrados.
¿Qué años cubre este mercado de Embalaje de troquel integrado?
El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Embalaje de troqueles integrados durante los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Embalaje de troqueles integrados para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.
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Informe de la industria del embalaje con troquel integrado
Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de Embedded Die Packaging en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de Embedded Die Packaging incluye una perspectiva de previsión del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.
