Tamaño del mercado de envases avanzados
| Período de Estudio | 2019-2029 |
| Volumen del mercado (2024) | USD 32.64 mil millones de dólares |
| Volumen del mercado (2029) | USD 45 mil millones de dólares |
| CAGR(2024 - 2029) | 6.63 % |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia Pacífico |
| Mercado Más Grande | Asia Pacífico |
Principales actores
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
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Análisis avanzado del mercado de envases
El tamaño del mercado de envases avanzados se estima en 32,64 mil millones de dólares en 2024 y se espera que alcance los 45 mil millones de dólares en 2029, creciendo a una tasa compuesta anual del 6,63% durante el período previsto (2024-2029).
- El empaquetado avanzado se refiere a la agregación e interconexión de componentes antes del empaquetado de circuitos integrados tradicionales. Permite fusionar y empaquetar múltiples dispositivos, como componentes eléctricos, mecánicos o semiconductores, como un solo dispositivo electrónico. A diferencia del empaquetado tradicional de circuitos integrados, el empaquetado avanzado emplea procesos y técnicas que se realizan en instalaciones de fabricación de semiconductores. Se encuentra entre la fabricación y el embalaje tradicional, e incluye varias tecnologías como circuitos integrados 3D, circuitos integrados 2,5D, embalaje a nivel de oblea, sistema en paquete, etc.
- El empaquetado avanzado puede lograr mejoras de rendimiento mediante la integración de múltiples chips en un paquete. Al conectar estos chips utilizando vías más gruesas, como vías a través de silicio, intercaladores, puentes o cables simples, se puede aumentar la velocidad de las señales y se puede reducir la cantidad de energía necesaria para impulsar esas señales. Además, el embalaje avanzado permite mezclar componentes desarrollados en diferentes nodos de proceso.
- Las técnicas de empaquetado avanzadas, como la integración 3D y la integración heterogénea, pueden mejorar significativamente el rendimiento de los circuitos integrados y los chips de memoria. Estas técnicas permiten una mayor densidad de funciones, densidad de interconexión y personalización de la memoria para aplicaciones específicas. Por ejemplo, los fabricantes de dispositivos con memoria integrada (IDM) pueden utilizar la tecnología de apilamiento 3D para mejorar el rendimiento de los chips de memoria y personalizar la memoria para clientes específicos.
- Las técnicas de embalaje avanzadas también permiten reducir el tamaño de los componentes electrónicos sin comprometer su rendimiento. Se utilizan herramientas de simulación y enfoques multifísicos en embalajes avanzados para evaluar y garantizar la confiabilidad térmica y la integridad de la señal de los diseños. Al identificar posibles problemas de empaquetado en las primeras etapas de la fase de diseño, los diseñadores de circuitos integrados pueden realizar modificaciones para mejorar la confiabilidad antes de crear prototipos.
- La experiencia de los cambios de la crisis financiera mundial en los marcos regulatorios y el entorno de mercado posterior a la crisis ha tenido un impacto significativo en el mercado de envases avanzados. Para seguir siendo competitivos en el mercado, los OSAT están aumentando sus actividades de fusiones y adquisiciones. Esto continuará durante los próximos años, con varios niveles de consolidación entre los principales actores.
- La consolidación aumentará a medida que los fabricantes de chips ya estén lidiando con una complejidad cada vez mayor, la pérdida de una hoja de ruta para diseños futuros a medida que la Ley de Moore se vuelve más difícil y costosa de mantener, y una avalancha de nuevos mercados con estándares en evolución y diferentes conjuntos de reglas. Las adquisiciones pueden tener un gran impacto en el soporte del producto y el servicio de la tecnología existente. Esto es particularmente problemático para los mercados en los que se espera que los dispositivos funcionen durante unos 10 a 20 años. Se espera que esto frene el crecimiento del mercado.
- El notable impacto del brote global de COVID-19 se observó en el mercado, ya que varias medidas de contención adoptadas por los gobiernos de varios países, como la implementación de bloqueos, afectaron significativamente la cadena de suministro de la industria de semiconductores. Como resultado, se observó una desaceleración en el mercado estudiado, especialmente durante la fase inicial. Sin embargo, dado que varios gobiernos de todo el mundo reconocieron la importancia de la industria de los semiconductores y su papel en la recuperación económica e incentivaron el abastecimiento y el apoyo local, se anticipó que la industria se recuperaría durante el período previsto.
Tendencias del mercado de envases avanzados
Troquel integrado para presenciar una tasa de crecimiento significativa
- El crecimiento de la tecnología global de envasado integrado está impulsado en gran medida por la creciente demanda de tecnología de red 5G y electrónica de consumo. Numerosos dispositivos electrónicos de consumo, como teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, tabletas y consolas de juegos portátiles, incorporan varios chips integrados para proporcionar una mejor interfaz de usuario y un rendimiento general mejorado. En teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y otros aparatos electrónicos de consumo, estos chips se utilizan principalmente en convertidores CC-CC, circuitos electrónicos de potencia y circuitos de cámaras.
- Además, gracias a la incorporación del 5G a su arquitectura, los dispositivos integrados utilizados en los sistemas inteligentes de videovigilancia de los automóviles ofrecen tiempos de respuesta rápidos. También existe una necesidad crítica de miniaturización de circuitos en dispositivos microelectrónicos. El envasado con troquel integrado es una tecnología prometedora para aplicaciones emergentes de microondas, debido a su excelente rendimiento eléctrico a altas frecuencias. Con la reducción del tamaño de los dispositivos electrónicos para facilitar el acceso de los usuarios, la demanda de circuitos electrónicos compactos va en aumento. Esta demanda se satisface mediante la tecnología de empaquetado de troqueles integrados, que ofrece ventajas como una mayor funcionalidad y eficiencia del circuito electrónico; tamaño reducido, inductancia de señal e inductancia de potencia; confiabilidad mejorada; y mayor densidad de señal.
- La creciente adopción de redes 5G aumentaría el desarrollo del mercado estudiado. Por ejemplo, según Ericsson, se prevé que las suscripciones a 5G aumenten drásticamente en todo el mundo de 2019 a 2028, de más de 12 millones a más de 4.500 millones de suscripciones, respectivamente. Se espera que el sudeste asiático, el noreste de Asia, Nepal, India y Bután tengan la mayor cantidad de suscripciones por región.
- Además, el despliegue de la tecnología 5G requiere dispositivos compactos y eficientes que se adapten a sistemas de comunicación complejos. Las soluciones de embalaje avanzadas, como el paquete de escala de chip a nivel de oblea (WLCSP) y el embalaje en abanico, permiten factores de forma más pequeños, un menor consumo de energía y una gestión térmica mejorada, lo que los hace adecuados para dispositivos 5G.
- Además, los envases 3D con soluciones de matrices integradas están ganando atención entre los consumidores como herramienta de integración para dispositivos de próxima generación, lo que probablemente se convierta en una tendencia clave en el futuro. Por lo tanto, se prevé que impulse el mercado durante el período de previsión.
Para comprender las principales tendencias, descargue el informe de muestra
Se espera que Asia Pacífico sea testigo de una tasa de crecimiento significativa
- Se prevé que la región de Asia Pacífico surja como un actor dominante en el mercado de envases de semiconductores, debido a la presencia de importantes fabricantes de semiconductores, la rápida industrialización y un vasto mercado de electrónica de consumo. La región es reconocida por su producción de alto volumen de semiconductores y la adopción de tecnologías de embalaje avanzadas en diversas industrias, como la electrónica de consumo, la automoción y las telecomunicaciones. Se espera que estos factores impulsen el crecimiento del mercado de envases de semiconductores en la región de Asia Pacífico, presentando así oportunidades lucrativas para los actores del mercado.
- China tiene una agenda de semiconductores muy ambiciosa, respaldada por una financiación sustancial de 150 mil millones de dólares. La nación está desarrollando su industria nacional de circuitos integrados para aumentar su producción de chips. La región de la Gran China, que comprende Hong Kong, China y Taiwán, es un importante punto geopolítico. La actual guerra comercial entre Estados Unidos y China ha intensificado aún más las tensiones en esta área, que alberga toda la tecnología de procesos líder, lo que ha llevado a varias empresas chinas a invertir en su industria de semiconductores.
- Por ejemplo, en septiembre de 2023, China anunció sus planes de lanzar un nuevo fondo de inversión respaldado por el Estado para recaudar unos 40.000 millones de dólares para su sector de semiconductores. En diciembre de 2022, China anunció su compromiso con un paquete de apoyo superior a 1 billón de yuanes (143 mil millones de dólares) para su industria de semiconductores. Esta iniciativa es un paso crucial hacia el logro de la autosuficiencia en la producción de chips y es una respuesta a las acciones estadounidenses destinadas a obstaculizar el progreso tecnológico de China. Se prevé que la demanda de servicios de embalaje aumentará considerablemente durante el período previsto, debido a los esfuerzos intensificados de la región para mejorar la fabricación nacional de chips.
- En cuanto a las inversiones de actores privados, el país ha estado a la vanguardia de muchos de estos anuncios, especialmente hacia la evolución de las tecnologías de embalaje, presentándolo así como un competidor importante para todas las geografías nacionales que trabajan para expandir su industria de semiconductores. Por ejemplo, en agosto de 2023, la Fundación Nacional de Ciencias Naturales de China (NSFC) anunció una inversión de 6,4 millones de dólares en 30 proyectos Chiplet, que ahora se considera la próxima gran tecnología de envasado avanzada.
- Además, en agosto de 2023, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) anunció una inversión de 90 mil millones de nuevos dólares taiwaneses para construir una planta avanzada de envasado de chips en Taiwán en medio de una creciente demanda mundial. Además, Micron declaró en junio de 2023 que gastaría millones de dólares en una fábrica en China a pesar de que el gobierno chino acababa de considerar sus productos como un riesgo para la seguridad. En los próximos años, Micron afirmó que modernizará su fábrica de embalaje de chips en Xi'an con inversiones por un total de 4.300 millones de yuanes (algo más de 600 millones de dólares).
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Descripción general de la industria del embalaje avanzado
El mercado de embalaje avanzado tenía un panorama semiconsolidado con actores clave como Advanced Semiconductor Engineering Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Amkor Technology, Intel Corporation y JCET Group Co. Ltd. Se observó un cambio significativo a medida que numerosos fabricantes de circuitos integrados hicieron la transición a embalaje sub-avanzado, estimulando la demanda del mercado y aumentando la competencia.
En julio de 2023, Amkor Technology detalló ampliamente sus esfuerzos y logros en el desarrollo y validación de empaquetamientos de chip invertido y de unión por cable para dispositivos fabricados con las tecnologías avanzadas de proceso low-k de TSMC. Al colaborar con múltiples clientes en la calificación de productos de baja k, Amkor apuntó a un aumento sustancial del volumen en paquetes de baja k durante la segunda mitad del año.
En noviembre de 2022, Intel Corporation comenzó a trabajar en una nueva instalación de prueba y ensamblaje de semiconductores en Penang. Compuesta por dos edificios (Plantas 4 y 5) que suman un total de 982,000 pies cuadrados dentro de la Zona Industrial Libre de Bayan Lepas, se anticipó que esta instalación, que se espera esté finalizada para 2025, generará 2,700 oportunidades de empleo dentro del mercado local.
Líderes del mercado de envases avanzados
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Amkor Technology, Inc.
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
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Advanced Semiconductor Engineering Inc.
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Intel Corporation
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JCET Group Co. Ltd
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Noticias del mercado de envases avanzados
- Octubre de 2023 Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE) anunció el lanzamiento de su Ecosistema de Diseño Integrado (IDE), un conjunto de herramientas de diseño colaborativo optimizado para impulsar sistemáticamente la arquitectura de paquetes avanzados en su plataforma VIPak. Este enfoque innovador permite una transición perfecta desde SoC de un solo chip a bloques de IP desagregados de múltiples chips, incluidos chiplets y memoria para la integración mediante estructuras 2.5D o de distribución avanzada.
- Junio de 2023 Amkor Technology Inc., un importante proveedor de servicios de prueba y embalaje de semiconductores y de OSAT para automóviles, está innovando en embalajes avanzados para hacer posible el automóvil del futuro. La evolución de la experiencia automotriz mejorada ha sido dramática en los últimos años, con un aumento evidenciado en las ventas de semiconductores relacionados con los automóviles. Como OSAT automotriz frecuente con más de 40 años de experiencia en el sector automotriz y una amplia presencia geográfica que respalda las cadenas de suministro globales y regionales, Amkor está bien posicionado para capturar el crecimiento a partir de la aceleración del contenido de semiconductores para automóviles.
Informe de mercado de embalaje avanzado índice
1. INTRODUCCIÓN
1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado
1.2 Alcance del estudio
2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN
3. RESUMEN EJECUTIVO
4. PERSPECTIVAS DEL MERCADO
4.1 Visión general del mercado
4.2 Análisis de la cadena de valor de la industria
4.3 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter
4.3.1 Amenaza de nuevos participantes
4.3.2 El poder de negociación de los compradores
4.3.3 El poder de negociacion de los proveedores
4.3.4 Amenaza de productos sustitutos
4.3.5 La intensidad de la rivalidad competitiva
4.4 Evaluación del impacto de COVID-19 y las tendencias macroeconómicas en la industria
5. DINÁMICA DEL MERCADO
5.1 Indicadores de mercado
5.1.1 Tendencia creciente de arquitectura avanzada en productos electrónicos
5.1.2 Políticas y regulaciones gubernamentales favorables en los países en desarrollo
5.2 Restricciones del mercado
5.2.1 Consolidación del mercado que afecta la rentabilidad general
6. SEGMENTACIÓN DE MERCADO
6.1 Por plataforma de embalaje
6.1.1 Voltear chip
6.1.2 Troquel integrado
6.1.3 Fi-WLP
6.1.4 Fo-WLP
6.1.5 2.5D/3D
6.2 Por geografía
6.2.1 América del norte
6.2.2 Europa
6.2.3 Asia-Pacífico
6.2.4 Resto del mundo
7. PANORAMA COMPETITIVO
7.1 Perfiles de empresa
7.1.1 Amkor Technology Inc.
7.1.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
7.1.3 Advanced Semiconductor Engineering Inc.
7.1.4 Intel Corporation
7.1.5 JCET Group Co. Ltd
7.1.6 Chipbond Technology Corporation
7.1.7 Samsung Electronics Co. Ltd
7.1.8 Universal Instruments Corporation
7.1.9 ChipMOS Technologies Inc.
7.1.10 Brewer Science Inc.
8. ANÁLISIS DE INVERSIONES
9. OPORTUNIDADES DE MERCADO Y TENDENCIAS FUTURAS
Segmentación de la industria del embalaje avanzado
El empaquetado avanzado se refiere a la agregación e interconexión de componentes antes del empaquetado de circuitos integrados tradicionales. Permite fusionar y empaquetar múltiples dispositivos, como componentes eléctricos, mecánicos o semiconductores, como un solo dispositivo electrónico. A diferencia del empaquetado tradicional de circuitos integrados, el empaquetado avanzado emplea procesos y técnicas en instalaciones de fabricación de semiconductores.
El mercado de embalaje avanzado está segmentado por plataforma de embalaje y geografía. Por plataforma de embalaje, el mercado se segmenta en flip chip, matriz integrada, Fi-WLP, Fo-WLP y 2.5D/3D. Por geografía, el mercado está segmentado en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, América Latina, Oriente Medio y África.
El informe ofrece previsiones de mercado y tamaño en valor (USD) para todos los segmentos anteriores.
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de envases avanzados
¿Qué tamaño tiene el mercado de embalaje avanzado?
Se espera que el tamaño del mercado de envases avanzados alcance los 32,64 mil millones de dólares en 2024 y crezca a una tasa compuesta anual del 6,63% hasta alcanzar los 45 mil millones de dólares en 2029.
¿Cuál es el tamaño actual del mercado Embalaje avanzado?
En 2024, se espera que el tamaño del mercado de envases avanzados alcance los 32,64 mil millones de dólares.
¿Quiénes son los actores clave en el mercado Embalaje avanzado?
Amkor Technology, Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Advanced Semiconductor Engineering Inc., Intel Corporation, JCET Group Co. Ltd son las principales empresas que operan en Advanced Packaging Market.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado Embalaje avanzado?
Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado Embalaje avanzado?
En 2024, Asia Pacífico representa la mayor cuota de mercado en el mercado de embalaje avanzado.
Informe avanzado de la industria del embalaje
Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de Embalaje avanzado en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis avanzado de embalaje incluye una perspectiva de previsión del mercado para 2024 a 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.
Embalaje avanzado Panorama de los reportes
