Instantánea del mercado
| Study Period: | 2019- 2026 |
| Fastest Growing Market: | Asia Pacific |
| Largest Market: | Asia Pacific |
| CAGR: | 7.84 % |
Major Players
*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order |
Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and it's growth?
Visión general del mercado
El mercado de empaques avanzados se valoró en USD 23,93 mil millones en 2020, y se espera que alcance un valor de USD 38,16 mil millones para 2026, registrando una CAGR de 7,84% durante el período de pronóstico. Desde el inicio del primer paquete de semiconductores en 1965, las tecnologías avanzadas de empaquetado han evolucionado considerablemente, y se han producido varios miles de diferentes tipos de paquetes de semiconductores.
- La tecnología de empaquetado avanzada ha evolucionado para minimizar el costo involucrado y mejorar el rendimiento general y el rendimiento de los circuitos integrados. Además, con la adopción aumentada de circuitos integrados de semiconductores en automóviles, la demanda de empaques avanzados ha aumentado considerablemente en los últimos años.
- La innovación en la tecnología de empaquetado también está relacionada con un aumento en la densidad funcional de las grandes soluciones de sistema en chip. Como resultado, el enfoque en integraciones heterogéneas y paquetes a nivel de obleas ha llevado a la industria de chips a desarrollar un nuevo conjunto de soluciones, conocidas colectivamente como paquetes avanzados.
- Otra tendencia importante que afecta al mercado de los envases avanzados es el aumento del tamaño del silicio de 100 mm a 300 mm. El cambio a obleas de mayor diámetro ha reducido el costo de fabricación en un 20-25 %, lo que se espera que impulse este capital hacia soluciones de envasado avanzadas.
- La creciente miniaturización de dispositivos, el aumento de la adopción de MEMS también está ayudando al mercado de empaquetado de troqueles integrados a obtener una demanda renovada. Aunque la tecnología no es nueva en el mercado, se ha diversificado a aplicaciones de nicho debido al alto costo y bajo rendimiento, pero tiene un inmenso potencial de desarrollo en el futuro. Los avances en los módulos Bluetooth y RF y el auge de WiFi-6 podrían impulsar aún más las inversiones en la tecnología.
- Sin embargo, según la Asociación de la Industria de Semiconductores, los estrictos controles y condiciones hacen que las instalaciones de producción de semiconductores sean más resistentes al impacto de la COVID-19, ya que una sala limpia típica tiene un máximo de solo diez partículas por metro cúbico en un rango de tamaño de 0,1 micrómetros y el tamaño promedio del microbio COVID-19 es de 0,125 micrómetros. Además, la mayoría de las operaciones de semiconductores en varios países, como Corea del Sur, continuaron sin interrupciones y las exportaciones de chips crecieron un 9,4 % en febrero de 2020.
Alcance del Informe
El empaquetado de circuitos integrados en la industria de semiconductores ha sido testigo de una transformación continua en términos de características, integración y eficiencia energética del producto, debido a la gran demanda de varios verticales de usuarios finales de la industria.
Las tecnologías de empaquetado flip-chip y a nivel de oblea han experimentado un sólido crecimiento a lo largo de los años, debido a una serie de aplicaciones principales, principalmente en teléfonos inteligentes y tabletas de alta gama que se espera que cumplan con los estrictos requisitos de administración de energía y tamaño.
El mercado estudiado se ha segmentado en términos de plataformas de envasado en varias geografías.
El informe también cubre el impacto de COVID-19 en el mercado de embalaje avanzado.
Tendencias clave del mercado
Se espera que el empaque de nivel de obleas de abanico sea testigo de una tasa de crecimiento significativa
La tecnología de redistribución se desarrolló principalmente a partir de la necesidad de permitir que el empaquetamiento de la matriz de área de fan-in (golpes) se estableciera cuando se estaban diseñando algunos chips para la matriz de área. En los años intermedios, esta tecnología ha sido fundamental en el desarrollo de varias tecnologías de empaquetado más nuevas, como el empaquetado a nivel de obleas (WLP), el empaquetado de abanico y los intercaladores y pilas de chips basados en TSV.
- El empaquetado a nivel de oblea fan-out (FOWLP) se ha convertido en una tecnología prometedora para satisfacer las demandas cada vez mayores de productos electrónicos de consumo. Las ventajas significativas de este tipo de empaque son características específicas tales como un paquete sin sustrato, menor resistencia térmica y mayor rendimiento debido a interconexiones más cortas combinadas con una conexión IC directa mediante metalización de película delgada en lugar de las uniones de cables estándar o las protuberancias flip-chip. y efectos parasitarios más moderados.
- El empaquetado fan-out a nivel de oblea (FOWLP) es la última tendencia de empaquetado en el campo de la microelectrónica. Con varios desarrollos tecnológicos hacia la integración heterogénea, incluido el empaquetado de matrices múltiples, la integración de componentes pasivos en paquetes y capas de redistribución, y otros enfoques de paquete sobre paquete, los formatos de sustrato más grandes se apuntan con la ayuda de FOWLP. Por lo tanto, es muy adecuado para empaquetar un sistema de recolección de energía altamente miniaturizado que consiste en una recolección piezoeléctrica, una unidad de administración de energía y un supercondensador para el almacenamiento de energía.
- Los vendedores en el mercado también están innovando sus procesos para expandir su tecnología. Por ejemplo, en noviembre de 2020, Samsung presentó un documento titulado "Tecnología avanzada de empaquetado de interposición RDL para integración heterogénea". La compañía declaró que había desarrollado un paquete RDL Interposer como una plataforma de paquete 2.5D que se basaba en el primer paquete de nivel de oblea de distribución ramificada (FOWLP) de RDL.
- Ha habido un impulso constante para mejorar el rendimiento de los dispositivos electrónicos para múltiples aplicaciones, como aplicaciones móviles, de consumo, automotrices o industriales. Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) se desarrolló principalmente para permitir un mayor rendimiento y funcionalidad, con mayor confiabilidad y mayores niveles de integración en un factor de forma pequeño; todo esto se hizo teniendo como objetivo reducciones significativas de costos en comparación con las tecnologías de empaque existentes.
- Todos los paquetes de circuitos integrados avanzados, incluidos los paquetes de nivel de oblea fan-out (FOWLP), solo se pueden fabricar de manera rentable y confiable mediante el uso de soluciones electrónicas especiales, como conductores y aisladores, para formar las mejores conexiones eléctricas.
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Se espera que Asia Pacífico experimente una tasa de crecimiento significativa
Por región, la región de Asia Pacífico representa la mayor cuota de mercado del 64,01 % en 2020 y también se espera que sea testigo de la CAGR más alta, que asciende al 8,21 %, durante el período de pronóstico. Asia Pacífico tiene una participación destacada del mercado debido a una cantidad significativa de operaciones de fabricación de semiconductores que tienen lugar en la región. Los fabricantes de juegos puros que operan en la región están aumentando su capacidad de producción para satisfacer la creciente demanda de los proveedores sin fábrica. China también está tratando de consolidar su mercado de fabricación de sustratos.
- Los fabricantes de la región de Asia y el Pacífico se centran en aumentar su base de clientes en América del Norte debido a la creciente demanda de los centros de datos y la IA. Por ejemplo, Ibiden está trabajando para impulsar sus ventas de los jugadores de Semicon, como Intel, mientras reduce el negocio de Flip Chip que atiende a los mercados nacionales de teléfonos inteligentes y planea aumentar la capacidad en su planta japonesa en un 50% para fines de 2020 centrándose en en puentes de silicio que conectan semiconductores de memoria con CPU y GPU. Además, China es una de las economías en crecimiento más grandes presentes con una gran población, y según las estadísticas de la asociación de semiconductores de China, la importación de IC fue testigo de un aumento en la demanda de los años consecutivos desde 2014. El gobierno chino ha desplegado una estrategia múltiple,
- Japón ocupa una posición importante en la industria de los semiconductores, ya que es el hogar de algunos de los principales fabricantes de conjuntos de chips IC y de la industria electrónica. Además, en mayo de 2020, un nuevo informe sugirió que el país planea atraer a fabricantes de semiconductores, como Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) e Intel. Se espera que el gobierno inicie una investigación para analizar las perspectivas futuras de traer a los principales fabricantes de chips al país.
- Los actores de la región se involucran en iniciativas de crecimiento orgánico, que aprovechan el crecimiento del mercado. Por ejemplo, en noviembre de 2020, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. anunció que estaba trabajando con Google y otros gigantes tecnológicos de EE. UU. para desarrollar una nueva forma de hacer que los semiconductores sean más potentes. Según la compañía, TSMC está llevando el empaque de chips vertical y horizontalmente utilizando una nueva tecnología 3D que denomina SoIC. Hace posible apilar y vincular varios tipos diferentes de chips, como procesadores, memoria y sensores, en un solo paquete.
- Con el rápido crecimiento en el mercado de empaques avanzados, los proveedores nacionales de materiales de empaque se están expandiendo con la industria y comenzando a servir a las principales casas de empaque internacionales. El consumo de semiconductores está aumentando rápidamente en China, en comparación con otros países, debido a la continua transferencia de diversos equipos electrónicos globales a China, donde el producto es necesario. Además, el país alberga tres de las cinco principales empresas de teléfonos inteligentes a nivel mundial, lo que presenta enormes oportunidades para la adopción de semiconductores y empaques avanzados.
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Panorama competitivo
El mercado de empaques avanzados es testigo del dominio de diez a quince jugadores importantes como Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd. El mercado está significativamente impulsado por los ingresos del usuario final debido a la demanda de la última tecnología y dispositivos de alta velocidad. Las empresas tienen una ventaja competitiva sostenible a través de las innovaciones en este mercado, debido a la creciente necesidad de productos diferenciados para diversas aplicaciones. La constante evolución de los desarrollos tecnológicos en teléfonos inteligentes, tabletas, comunicaciones inalámbricas, etc., impactará positivamente en esta industria.
- Mayo de 2020: Synapse Electronique, un fabricante canadiense de equipos electrónicos y proveedor de EMS, integró dos líneas de producción de Universal Instruments Fuzion Platform en sus instalaciones de Shawinigan, Quebec. Cada línea incluye una plataforma Fuzion2-60 y FuzionXC2-37, que brindan el rendimiento para cumplir con los requisitos de rendimiento de OEM a largo plazo de Synapse y la flexibilidad para respaldar las estrictas demandas de fabricación por contrato.
- Agosto de 2020: Samsung Electronics anunció la disponibilidad de su tecnología de empaque de IC 3D probada con silicio, eXtended-Cube (X-Cube), para los nodos de proceso más avanzados. X-Cube permite avances significativos en la velocidad y la eficiencia energética para ayudar a abordar las rigurosas demandas de rendimiento de las aplicaciones avanzadas, que incluyen 5G, inteligencia artificial, computación de alto rendimiento, dispositivos móviles y dispositivos portátiles.
- Febrero de 2021: Siemens Digital Industries Software anunció que su colaboración con Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) generó dos nuevas soluciones de habilitación diseñadas para ayudar a los clientes mutuos a crear y evaluar múltiples conjuntos de paquetes de circuitos integrados (IC) complejos e interconectar escenarios en un entorno de datos. entorno gráfico robusto antes y durante la implementación del diseño físico.
Principales actores
Tecnología Amkor, Inc.
Compañía de fabricación de semiconductores de Taiwán, limitada
ingeniería avanzada de semiconductores inc.
Samsung Electronics Co., Limitado
Corporación Intel
*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order
Recent Developments
- Jul 2020 - Amkor Technology detailed its efforts and achievements for developing and qualifying wire bond and flip-chip packaging for the devices manufactured using (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) TSMC's advanced low-k process technologies. Amkor has also worked with several customers on low-k product qualification and expects volume ramp-up for low-k packages.
- Mar 2021 - Deca, an industry-leading pure-play technology provider for advanced semiconductor packaging, announced the introduction of its new APDK (Adaptive Patterning® Design Kit) methodology. The solution is the result of Deca's collaboration with Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE) and Siemens Digital Industries Software.
Table of Contents
1. INTRODUCCIÓN
1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado
1.2 Alcance del estudio
2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN
3. RESUMEN EJECUTIVO
4. DINÁMICA DEL MERCADO
4.1 Visión general del mercado
4.2 Análisis de la cadena de valor de la industria
4.3 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter
4.3.1 Amenaza de nuevos participantes
4.3.2 El poder de negociación de los compradores
4.3.3 El poder de negociacion de los proveedores
4.3.4 Amenaza de productos sustitutos
4.3.5 La intensidad de la rivalidad competitiva
4.4 Indicadores de mercado
4.4.1 Tendencia creciente de arquitectura avanzada en productos electrónicos
4.4.2 Políticas y regulaciones gubernamentales favorables en los países en desarrollo
4.5 Restricciones del mercado
4.5.1 Consolidación del mercado que afecta la rentabilidad general
4.6 Impacto de Covid-19 en la industria
5. SEGMENTACIÓN DE MERCADO
5.1 Plataforma de embalaje
5.1.1 voltear chip
5.1.2 Dado integrado
5.1.3 Fi-WLP
5.1.4 Fo-WLP
5.2 Geografía
5.2.1 Norteamérica
5.2.2 Europa
5.2.3 Asia Pacífico
5.2.4 Resto del mundo
6. PANORAMA COMPETITIVO
6.1 Perfiles de la empresa
6.1.1 Tecnología Amkor, Inc.
6.1.2 Compañía de fabricación de semiconductores de Taiwán, limitada
6.1.3 ingeniería avanzada de semiconductores inc.
6.1.4 Corporación Intel
6.1.5 ESTADÍSTICAS ChipPAC Pte. Limitado
6.1.6 Corporación de Tecnología Chipbond
6.1.7 Samsung Electronics Co. Limitado
6.1.8 Corporación de instrumentos universales
6.1.9 SUSS Microtec Se
6.1.10 ciencia cervecera, inc.
7. ANÁLISIS DE INVERSIONES
8. OPORTUNIDADES DE MERCADO Y TENDENCIAS FUTURAS
Frequently Asked Questions
¿Cuál es el período de estudio de este mercado?
El mercado de embalaje avanzado se estudia desde 2018 - 2028.
¿Cuál es la tasa de crecimiento del mercado Embalaje avanzado?
El mercado de embalaje avanzado está creciendo a una CAGR del 7,84 % en los próximos 5 años.
¿Qué región tiene la tasa de crecimiento más alta en el mercado Embalaje avanzado?
Asia Pacífico está creciendo a la CAGR más alta entre 2018 y 2028.
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado Embalaje avanzado?
Asia Pacífico tiene la mayor participación en 2021.
¿Quiénes son los jugadores clave que operan en el mercado Embalaje avanzado?
Amkor Technology, Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited, Advanced Semiconductor Engineering Inc., Samsung Electronics Co., Ltd, Intel Corporation son las principales empresas que operan en el mercado de empaquetado avanzado.
