Mercado global de embalaje MEMS: crecimiento, tendencias, impacto de COVID-19 y pronósticos (2023 - 2028)

El mercado de empaquetado MEMS está segmentado por tipo de sensor (sensor inercial, sensor óptico, sensor ambiental, sensor ultrasónico, MEMS RF), usuario final (automoción, teléfonos móviles, electrónica de consumo, sistemas médicos, industrial) y geografía.

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Instantánea del mercado

mems packaging market
Study Period: 2018 - 2026
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: North America
CAGR: 17.8 %

Major Players

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*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order
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Visión general del mercado

Se proyecta que el mercado global de empaques MEMS crezca a una CAGR de 17.8% durante el período de pronóstico (2021 - 2026). Debido al aumento en la demanda global de soluciones automotrices inteligentes, también se espera que aumente la demanda del mercado de empaques MEMS. Se espera que la creciente demanda del mercado de dispositivos conectados y productos electrónicos de consumo impulse el mercado de sensores. El uso global de sensores industriales se está disparando debido a las aplicaciones cada vez mayores de sensores y las regulaciones gubernamentales, que a su vez se espera que impulsen la demanda de empaques de MEM. También es probable que el crecimiento de la industria del juego influya en el mercado.

  • Las aplicaciones de varios sensores en la industria automotriz están creciendo rápidamente debido a la introducción de soluciones automotrices inteligentes; la industria se está orientando hacia la provisión de vehículos conectados y la adopción de ADAS. Se espera que el mercado de ADAS/AV sea de USD 96 mil millones para 2025, según Goldman Sachs. Se espera que esto, a su vez, impulse la demanda del mercado de envases MEMS.
  • La tasa de adopción de los teléfonos inteligentes está aumentando y, para los sensores MEM, la industria de la telefonía móvil es el segmento de generación de ingresos más importante en todo el mundo. Según Ofcom, el regulador de comunicaciones del Reino Unido, durante la primera mitad del año fiscal 2018, la tasa de adopción de teléfonos inteligentes en el Reino Unido fue del 78 %, un aumento del 2 % desde el 76 % durante la segunda mitad del año fiscal 2017.
  • El empaque de MEM desempeña un papel vital en la protección de la estructura de la oblea y el chipset de factores ambientales, además de proporcionar otros beneficios como conductividad, comunicación conectiva, etc. El complejo proceso de fabricación involucrado en el empaque de MEM está restringiendo el crecimiento del mercado; sin embargo, la innovación continua en el proceso de fabricación de conjuntos de chips está mitigando tales restricciones.

Alcance del Informe

Los diferentes tipos de sensores que se ofrecen en el mercado tienen diversas aplicaciones que son adoptadas cada vez más por industrias como la automotriz, los teléfonos móviles, la electrónica de consumo, la atención médica, etc. Se espera que la demanda de dispositivos conectados y el creciente mercado de automóviles inteligentes impulsen el mercado. 

By Sensor Type
Inertial Sensors
Optical Sensors
Environmental Sensors
Ultrasonic Sensors
RF MEMs
Others
By End User
Automotive
Mobile Phones
Consumer Electronics
Medical Systems
Industrial
Others
Geography
North America
Europe
Asia Pacific
Rest of the World

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Tendencias clave del mercado

Se espera que la creciente adopción de teléfonos inteligentes y dispositivos conectados impulse la demanda

  • La cantidad global de usuarios de teléfonos inteligentes está aumentando significativamente, y el uso de teléfonos inteligentes para diversos fines, como pagos, juegos, fotografía, GPS, etc. también está aumentando. Para lograr tales capacidades en los teléfonos inteligentes, se incorporan sensores en el hardware; se espera que esto impulse la demanda del mercado. Según Newzoo, la cantidad de usuarios de teléfonos inteligentes durante el año fiscal 2018 fue de 3 mil millones y se espera que alcance los 3,8 mil millones de usuarios para 2021. 
  • El uso cada vez mayor de sensores en los teléfonos inteligentes proporciona capacidades intuitivas a los dispositivos, que ahora son capaces de manejar varias operaciones sensibles y dichas operaciones requieren seguridad y privacidad. Según FindBiometrics, se espera que el envío de unidades de sensores de huellas dactilares para dispositivos móviles alcance los 1600 millones para 2020.  
  • La creciente conciencia sobre la salud entre la población mundial está impulsando el mercado de dispositivos portátiles conectados, tales dispositivos utilizan sensores para rastrear los datos biológicos de los usuarios. La demanda mundial de dispositivos portátiles conectados está impulsando la demanda de sensores MEM. Según CISCO Systems, habrá 1.100 millones de dispositivos portátiles en todo el mundo para 2022. 
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América del Norte tiene la mayor parte del mercado

  • Debido a la existencia de países que son una de las economías más grandes del mundo; como EE. UU. y Canadá, la región de América del Norte tiene una parte significativa del mercado de la electrónica. La región de América del Norte tiene la participación máxima del mercado de sensores MEMS; debido a su importante participación en el mercado mundial de dispositivos electrónicos inteligentes, IoT y la industria automotriz. Se espera que la región sea una de las pioneras en la adopción de vehículos habilitados para ADAS y soluciones de transporte autónomo. Según Deutsche Bank, se espera que el volumen de producción de unidades ADAS de EE. UU. alcance los 18,45 millones para 2021.
  • La región también tiene una participación significativa en el mercado de fundición de semiconductores de juego puro e impulsa la demanda del mercado de empaques de MEM. Según IC insights, Americas fue el mercado de fundición de semiconductores de juego puro más grande del mundo y se situó en USD 30,58 mil millones durante el año fiscal 2018. 
  • Sin embargo, la región de Asia-Pacífico muestra la tasa de crecimiento más alta a nivel mundial. Debido a la existencia de países como China, Japón, Corea y Taiwán, que albergan un número cada vez mayor de fundiciones de semiconductores, están impulsando el mercado de los envases de MEM. Según la asociación de la industria de semiconductores, se espera que China, Japón, Corea y Taiwán tengan el 18,65 %, 9,58 %, 19,34 % y 11,65 % del gasto mundial, respectivamente, en nuevos equipos de semiconductores durante el año fiscal 2020. 
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Panorama competitivo

El mercado de empaques de MEMS se está moviendo hacia un formato de consolidación ya que la industria requiere mucho capital y los principales proveedores en el mercado confían en una cartera de productos diversa y en el desarrollo de productos para obtener una ventaja y las capacidades de innovación de cualquier jugador dependen de las inversiones en I + D. La naturaleza intensiva en capital de la industria plantea una barrera de entrada para los nuevos participantes. Los jugadores clave son ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies, Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG, Analog Devices, Inc., etc. Un desarrollo reciente en el mercado: 

  • Junio ​​de 2019: AAC Technologies y Honda lanzaron conjuntamente una nueva marca de soluciones acústicas para automóviles denominada Personal Sound Zone (PSZ).

 

Principales actores

  1. ChipMos Technologies Inc.

  2. AAC Technologies Holdings Inc.

  3. Bosch Sensortec GmbH

  4. Infineon Technologies AG

  5. dispositivos analógicos, inc.

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

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Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Scope of the Study

    2. 1.2 Key Study Deliverables

    3. 1.3 Study Assumptions

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Introduction to Market Drivers

    3. 4.3 Market Drivers

      1. 4.3.1 Growing Smart Automotive Market

      2. 4.3.2 Increasing Smart Phone Adoption Rate & Connected Devices

      3. 4.3.3 Sensor Usage in Industries

    4. 4.4 Market Restraints

      1. 4.4.1 Complex Manufacturing Process

    5. 4.5 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis

      1. 4.5.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.5.2 Bargaining Power of Buyers

      3. 4.5.3 Threat of New Entrants

      4. 4.5.4 Threat of Substitute Products

      5. 4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry

    6. 4.6 Technology Snapshot

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 By Sensor Type

      1. 5.1.1 Inertial Sensors

      2. 5.1.2 Optical Sensors

      3. 5.1.3 Environmental Sensors

      4. 5.1.4 Ultrasonic Sensors

      5. 5.1.5 RF MEMs

      6. 5.1.6 Others

    2. 5.2 By End User

      1. 5.2.1 Automotive

      2. 5.2.2 Mobile Phones

      3. 5.2.3 Consumer Electronics

      4. 5.2.4 Medical Systems

      5. 5.2.5 Industrial

      6. 5.2.6 Others

    3. 5.3 Geography

      1. 5.3.1 North America

      2. 5.3.2 Europe

      3. 5.3.3 Asia Pacific

      4. 5.3.4 Rest of the World

  6. 6. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 6.1 Company Profiles

      1. 6.1.1 ChipMos Technologies Inc.

      2. 6.1.2 AAC Technologies Holdings Inc.

      3. 6.1.3 Bosch Sensortec GmbH

      4. 6.1.4 Infineon Technologies AG

      5. 6.1.5 Analog Devices, Inc.

      6. 6.1.6 Texas Instruments Incorporated.

      7. 6.1.7 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

      8. 6.1.8 MEMSCAP

      9. 6.1.9 Orbotech Ltd.

      10. 6.1.10 TDK Corporation

    2. *List Not Exhaustive

  7. 7. INVESTMENT ANALYSIS

  8. 8. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

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Frequently Asked Questions

El mercado global de embalaje MEMS se estudia desde 2018 hasta 2028.

El mercado global de empaquetado MEMS está creciendo a una CAGR del 17,8 % en los próximos 5 años.

Asia Pacífico está creciendo a la CAGR más alta entre 2018 y 2028.

América del Norte tiene la participación más alta en 2021.

ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies Holdings Inc., Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG, Analog Devices, Inc. son las principales empresas que operan en el mercado global de empaquetado MEMS.

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