Análisis De Tamaño Y Participación Del Mercado De Empaques IC 3D - Tendencias Y Pronósticos De Crecimiento (2024 - 2029)

Tendencias del mercado de empaques IC 3D

Se espera que las TI y las telecomunicaciones experimenten un crecimiento significativo

• El empaquetado de circuitos integrados 3D es una parte esencial de la fabricación y el diseño de semiconductores. Afecta directamente al rendimiento, la potencia y el coste a nivel macro y a la funcionalidad básica de todos los chips a nivel micro.
• La creciente inversión en infraestructura 5G y el creciente número de servidores de centros de datos, junto con las conexiones IoT y los dispositivos de red, son los factores que impulsan el crecimiento del empaquetado de circuitos integrados 3D en el sector de TI y telecomunicaciones. Por ejemplo, los operadores móviles de Corea, como KT, LG Uplus y SK Telecom, acordaron invertir un total de 25,7 billones de wones hasta 2022 para apoyar la infraestructura 5G en todo el país. La inversión adicional se centra en mejorar la calidad del 5G en Seúl y otras seis ciudades.
• La expansión de los centros de datos ofrece una oportunidad de crecimiento para los proveedores en el empaquetado de circuitos integrados 3D estudiado. Según Cisco Systems, se prevé que la cantidad de big data en el almacenamiento global de los centros de datos alcance los 403 exabytes en 2021, con una participación significativa en los EE. UU. Los centros de datos de hiperescala alcanzaron los 700 en 2021, frente a los 259 de 2015.
• Además, se espera que el creciente mercado de IoT y la creciente demanda de tecnologías inalámbricas, en las que la reducción de la huella y la mejora de la eficiencia son fundamentales, desarrollen el mercado de los envases de circuitos integrados 3D. Según Ericson, los dispositivos IoT de área amplia alcanzarán los 5.200 millones en 2027, frente a los 2.100 millones de 2021.

Se espera que Asia-Pacífico experimente una tasa de crecimiento significativa

• Asia Pacífico es el hogar de algunos de los mayores fabricantes y empresas de chips semiconductores como TSMC, SMIC, UMC y Samsung de Corea del Sur. La principal fundición de chips de Taiwán se está asociando con proveedores japoneses en la carrera por liderar el crucial mercado de chips de 3 nanómetros. Por ejemplo, en febrero de 2021, TSMC anunció que la compañía planea establecer un centro de investigación y desarrollo en la ciudad científica japonesa de Tsukuba para desarrollar materiales de embalaje IC 3D en cooperación con sus proveedores japoneses.
• Además, en mayo de 2021, el Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón y su subsidiaria, el Instituto Nacional de Ciencia y Tecnología Industrial Avanzada, anunciaron que aproximadamente 20 empresas japonesas trabajarían con el Centro de Investigación y Desarrollo de CI 3D de TSMC Japón.
• La región de Asia Pacífico también tiene una participación significativa en el mercado de empaques de circuitos integrados 3D debido a una cantidad considerable de operaciones de fabricación de semiconductores que se realizan en la región, junto con la presencia de los principales actores del mercado como Samsung Electronics Co., Ltd., Toshiba Corp, ASE Group y United Microelectronics Corp., entre otros.
• La región de Asia Pacífico es conocida por sus sólidas capacidades de fabricación de automóviles. Además, la creciente comercialización de la tecnología 5G en la industria automotriz proporcionará una nueva fuente de ingresos para los proveedores que operan en el mercado estudiado. Se prevé que la llegada del C-V2X basado en 5G NR ofrezca capacidades únicas para el vehículo autónomo. Por lo tanto, puede impulsar la necesidad de mayores niveles de autonomía y previsibilidad y otras tecnologías de sensores ADAS en el vehículo.
• Además, los actores del mercado en la región están forzando la tecnología de chips de próxima generación, que podría desbloquear un nuevo potencial con las herramientas de empaque 3D. Por ejemplo, la empresa japonesa de fabricación de herramientas Disco se centra en el empaquetado de chips en 3D mediante el apilamiento de circuitos integrados en obleas de silicio de una delgadez casi transparente. A medida que la Ley de Moore se acerca a sus límites físicos, los fabricantes de chips buscan nuevos diseños y materiales para obtener un mejor rendimiento del hardware de próxima generación. Se espera que estas tendencias impulsen el crecimiento de la región.
• En el escenario actual de los dispositivos inteligentes y el mundo conectado, los clientes demandan dispositivos de próxima generación que sean más compactos, multifuncionales, ofrezcan un mejor rendimiento y consuman menos energía. Esto ha impulsado la demanda de circuitos integrados rentables y de alto rendimiento. Por ejemplo, el Instituto de Microelectrónica de STAR se ha asociado con las principales empresas de semiconductores para desarrollar soluciones rentables de empaquetado de circuitos integrados a nivel de oblea 3D. La compañía ha lanzado el consorcio chip-on-wafer II y el consorcio rentable Interposer para avanzar en las soluciones de empaquetado de chips para la fabricación de grandes volúmenes. El consorcio, centrado en la industria, abordará los desafíos clave en el empaque a nivel de oblea para reducir los costos generales de fabricación para acelerar el tiempo de comercialización de los dispositivos electrónicos de próxima generación.