Marktgröße für Oberflächenmontagetechnologie (SMT).
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Marktgröße (2024) | USD 6.14 Milliarden |
| Marktgröße (2029) | USD 8.87 Milliarden |
| CAGR(2024 - 2029) | 7.65 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für Oberflächenmontagetechnologie (SMT).
Die Größe des Marktes für Oberflächenmontagetechnologie wird im Jahr 2024 auf 6,14 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 8,87 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem jährlichen Wachstum von 7,65 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht.
Das exponentielle Wachstum der Elektronikindustrie, der Rückgang aktueller elektronischer Komponenten, die zunehmende Verwendung flexibler Leiterplatten und das wachsende Interesse an Elektroautos sind einige der Haupttreiber für den Aufstieg der Oberflächenmontagetechnologie.
- Es wird erwartet, dass die Oberflächenmontagetechnologie in den kommenden Jahren eine zunehmende Akzeptanz erfahren wird. Aufgrund der vielen Vorteile, darunter weniger Komponenten, bessere Komponentendichte, verbesserte mechanische Leistung und einfachere und schnellere automatisierte Montage, verlagert die Industrie ihre Präferenz von der Durchkontaktierungstechnologie zur Oberflächenmontagetechnologie.
- Die wichtigsten Vorteile der Umstellung auf die Oberflächenmontagetechnologie waren, vereinfacht gesagt, Geschwindigkeit, Kosteneffizienz und Zuverlässigkeit. Aufgrund der einfacheren Produktionsprozesse und der einfacheren Ausführung kommen all diese Vorteile bei der Montage zum Tragen. SMT ist eine deutliche Verbesserung gegenüber herkömmlichen bleihaltigen Komponenten. Die SMT-Komponenten in Leiterplatten bieten einen schnelleren, leichteren und zuverlässigeren Ersatz für die herkömmlichen bleihaltigen Komponenten. Darüber hinaus ist es wichtig zu beachten, dass Hersteller und Designer durch den Einsatz von SMT-Komponenten in Leiterplatten die Kosten erheblich senken konnten.
- Der Absatz und die Herstellung von Elektroautos steigen aufgrund der steigenden Nachfrage nach deren Einsatz und bieten diesem Markt vielversprechende Wachstumschancen. Da sie bei Stößen und Vibrationen eine überlegene mechanische Effizienz bietet, wird die Oberflächenmontagetechnologie zur Herstellung der meisten elektrischen Komponenten in Elektrofahrzeugen eingesetzt.
- Mithilfe von Leiterbahnen und anderen Merkmalen können Leiterplatten elektronische Komponenten mechanisch unterstützen und elektrisch verbinden. Mit dem Aufkommen der Surface Mount Technology-Technologie erfolgt die Leiterplattenmontage nun über Lötverbindungen, wodurch Ersatzteile und Materialien im Fehlerfall einfacher von den Zielteilen entfernt werden können. In der Vergangenheit wurden Leiterplatten mit einer Methode hergestellt, bei der die Komponente fixiert und die Demontage äußerst schwierig war.
- Es wird erwartet, dass der Großteil der Elektronik kompakter wird, und es besteht eine steigende Nachfrage nach kleineren Einheiten, wo SMT dies ermöglicht. Doch auch wenn diese Einheiten nicht so sperrig sind wie ältere Geräte, gibt es eine deutlich höhere Komponentendichte sowie mehr Anschlüsse pro Komponente. Dies bedeutet, dass die Elektronik fortschrittlicher und effizienter als je zuvor sein kann, während der Formfaktor immer noch so kompakt wie möglich ist.
- SMT eignet sich jedoch nicht für große Teile mit hoher Leistung und hoher Spannung. Außerdem kann die geringe Größe von SMDs zu Problemen führen, da die Abmessungen der Lötstellen mit der Weiterentwicklung der Ultra-Fine-Pitch-Technologie immer kleiner werden. Letztendlich bedeutet dies, dass für jede Verbindung weniger Lot verwendet werden kann, was zu Hohlräumen und Integritätsproblemen führen kann.
- Darüber hinaus ist der Markt mit einigen Schwierigkeiten konfrontiert. Beispielsweise erfordert SMT eine größere Liebe zum Detail als die Installation durch Durchgangslöcher. Darüber hinaus sind die Kosten einer SMT-Maschine als Investition sehr hoch.
- Der Ausbruch von COVID-19 hatte erhebliche Auswirkungen auf die Welt- und Volkswirtschaften. Viele Endverbraucherbranchen sind betroffen, darunter auch die Elektronikfertigung. Ein großer Teil der Fertigung umfasst die Arbeit in der Fabrikhalle, wo die Menschen in engem Kontakt stehen und zusammenarbeiten, um die Produktivität zu steigern. Der Markt ist mit Komponentenengpässen für den Bau von Leiterplatten konfrontiert. Da viele Komponentenhersteller ihre Produktion einstellen oder nur mit minimaler Kapazität arbeiten, ist die Fähigkeit, einen ausreichenden Bestand an Komponenten vorrätig zu halten, drastisch eingeschränkt. Viele PCB-Komponenten, die für den Betrieb von SMT-Montagelinien erforderlich sind, werden mit regulären kommerziellen Fluggesellschaften als Fracht verschickt. Da Flüge aufgrund internationaler Reisebeschränkungen gestrichen wurden, ist die Versandverfügbarkeit zurückgegangen und die Preise sind gestiegen.
Markttrends für Oberflächenmontagetechnologie (SMT).
Passive Komponenten sorgen für deutliches Wachstum
- Kleinere passive Baugruppen, die durch SMT ermöglicht werden, ermöglichen tragbare und leichte elektrische Geräte. Der Trend zum weiteren Downsizing konzentriert sich vor allem auf passive Bauelemente (Widerstände und Kondensatoren), wobei die Bauelementgrößen 01005 und 0201 (metrisch) mit den Abmessungen 400 x 200 mm und 300 x 150 mm adressiert werden. Aus diesem Grund besteht ein erheblicher Forschungsbedarf, um die Industrie bei der Integration dieser Komponenten in ihre Produktdesigns zu unterstützen.
- Darüber hinaus hilft SMT beim Einsatz in der Leiterplattenfertigung mit passiven Bauteilen, mehr Platz zu sparen. Darüber hinaus ermöglicht diese Technik die Platzierung weiterer Komponenten auf einer Leiterplatte. SMT hat es Leiterplattenherstellern ermöglicht, winzige und komplizierte Leiterplatten herzustellen. Aus diesen Platinen werden dann hochentwickelte Elektrogeräte hergestellt.
- In Bezug auf Leiterplattendesign und -material bietet die Oberflächenmontagetechnik mehr Flexibilität. Darüber hinaus werden oberflächenmontierte passive elektrische Teile direkt auf die Leiterplattenoberfläche gelötet. Dies verleiht Leiterplatten eine große Vielseitigkeit.
- Der Markt für passive und verbindende elektronische Klangkomponenten wurde jedoch durch die wachsende Komplexität passiver und verbindender Klangkomponenten, den Rückgang der weltweiten Rohstoffkosten und die jüngste COVID-19-Epidemie negativ beeinflusst. Aber auf absehbare Zeit würden der wachsende Bedarf an Netzwerk- und Speichergeräten in Rechenzentren, die Nachfrage nach Sicherheitskameras, Robotern in industriellen Anwendungen und sensorbasierten Geräten ein enormes Potenzial für den Markt für Oberflächenmontagetechnologie-Geräte schaffen.
- Für möglichst niedrige Produktionskosten ist es wichtig, elektrische Leiterplatten auf sehr mechanische Weise in Massenproduktion herzustellen. Die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) bietet im Vergleich zum Verfahren der plattierten Durchkontaktierung die Vorteile einer höheren Packungsdichte, einer höheren Zuverlässigkeit und geringerer Kosten für die passiven Komponenten. Das am häufigsten genutzte Verfahren für kostengünstige, hochproduzierte Baugruppen der Unterhaltungselektronik ist SMT, das die Marktexpansion vorantreibt.
- SMD-Kondensatoren und -Widerstände machen den Großteil der passiven oberflächenmontierbaren Komponenten aus. Da die Technologie die Herstellung und Verwendung kleinerer Komponenten ermöglicht hat, gibt es heute weniger Standardgrößen. Da die Spitzenwerte wesentlich niedriger sind als bei den meisten bedrahteten Widerständen, muss bei der Verwendung von oberflächenmontierten Widerständen Vorsicht geboten sein, um eine Überschreitung der Verlustleistungswerte zu verhindern.
- Oberflächenmontierte Widerstände und oberflächenmontierte Kondensatoren sind zwei der am häufigsten verwendeten Komponenten. Diese SMD-Widerstände und -Kondensatoren sind in winzigen, kleinformatigen rechteckigen Gehäusen untergebracht. Milliarden kleiner oberflächenmontierter Kondensatoren werden in allen massenproduzierten elektronischen Geräten verwendet. Oberflächenmontierte Kondensatoren haben oft die Form winziger rechteckiger Quader, deren Abmessungen den Industrienormen entsprechen. In SMCD-Kondensatoren können zahlreiche Technologien eingesetzt werden, darunter mehrschichtige Keramik-, Tantal-, Elektrolyt- und einige weniger beliebte Typen.
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Der asiatisch-pazifische Raum wird voraussichtlich das schnellste Wachstum verzeichnen
- Der Markt für Oberflächenmontagetechnologie wächst im asiatisch-pazifischen Raum erheblich, vor allem aufgrund der Präsenz verschiedener PCB-Produktionsstätten in der Region. In China gibt es viele Produktionsstätten für Leiterplatten. Die bedeutendste Produktionseinheit von ATS befindet sich in Shanghai und konzentriert sich auf mehrschichtige Leiterplatten. Denn das Unternehmen konzentriert sich auf große Mengen an Mobilfunkkunden in China.
- Aufgrund der zunehmenden Urbanisierung, Industrialisierung, größerer Investitionen in innovative und effiziente Technologien und steigendem Pro-Kopf-Einkommen wird erwartet, dass der asiatisch-pazifische Raum im gesamten Prognosezeitraum wächst, wobei Indien, China und Japan den Großteil des Wachstums beisteuern.
- Darüber hinaus wächst der Markt für Unterhaltungselektronik in der APAC-Region erheblich aufgrund technologischer Fortschritte und Entwicklungen, die Kunden Zugang zu immer anspruchsvolleren Funktionen wie Fingerabdrucksensoren in Smartphones und Smart-TVs und anderen ermöglichen. Als Reaktion auf den wachsenden Bedarf an verkleinerten Geräten wurden kleinere elektrische Komponenten entwickelt, die weniger Platz beanspruchen. Dies ist nur erreichbar, wenn die physischen Komponenten des Geräts, wie z. B. die Leiterplatte, kompakt sind und auch bei Kombination mehrerer Funktionen reibungslos funktionieren. Die Herstellung eines elektrischen Geräts ist komplex, da zahlreiche Elemente berücksichtigt werden müssen, insbesondere bei der Oberflächenmontagetechnologie.
- Die zunehmende Verbreitung von Smartphones hat den asiatisch-pazifischen Raum zu einem der größten Mobilfunkmärkte der Welt gemacht. Dies ist auf das zunehmende Bevölkerungswachstum und die Urbanisierung zurückzuführen. Nach Angaben der GSM Association werden bis 2025 mehr als vier von fünf Verbindungen über Smartphones erfolgen. Es wird erwartet, dass dieser Trend die Akzeptanz der Oberflächenmontagetechnologie in der Unterhaltungselektronik in der Region steigern wird.
- Die zunehmenden Standards der drahtlosen Kommunikation und die steigende Nachfrage nach 3G/4G-Netzwerken steigern die Nachfrage nach SMT im Telekommunikationsbereich. China ist eine der am schnellsten wachsenden Volkswirtschaften der Welt, und der SMT-Markt dürfte vor allem aufgrund der großen Zahl von SMT-Fertigungsunternehmen wachsen. Das Wachstum des SMT-Marktes wird auch durch die Entwicklung von Elektrofahrzeugen im Automobilsektor in der APAC-Region vorangetrieben.
- Darüber hinaus wird aufgrund der zyklischen Rückkehr des Wachstums in der Halbleiterindustrie und der Expansion der in der Region tätigen Gerätehersteller ein starkes Wachstum des Marktes für Halbleiterfertigungsgeräte im asiatisch-pazifischen Raum erwartet. Verantwortlich für die regionale Marktexpansion ist die Entwicklung der Elektronik- und Halbleiterindustrie, insbesondere in China. Die Nachfrage nach SMT-Prozessen stieg aufgrund der etablierten Elektronikfertigungszentren in China, Südkorea und Taiwan.
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Branchenüberblick über die Oberflächenmontagetechnologie (SMT).
Der Markt für Oberflächenmontagetechnologie umfasst mehrere globale und regionale Akteure, wie Fuji Machine Manufacturing Co., Ltd., Yamaha Motor Co., Ltd., Panasonic Corporation, Mycronic AB usw., die in einem umkämpften Markt um Aufmerksamkeit wetteifern. Der Markt ist mäßig fragmentiert und birgt hohe Eintrittsbarrieren für neue Akteure.
- Juli 2022 – GJD hat sich zu einer Investition in eine neue Spitzenmaschine der Hanwha Techwin SM482 Plus-Oberflächenmontagetechnologie (SMT) verpflichtet. Die neue Maschine ermöglicht eine Hochgeschwindigkeitsautomatisierung während des elektronischen Montageprozesses und steigert darüber hinaus die Effizienz und die Auswirkungen auf den CO2-Fußabdruck von GJD.
- Oktober 2022 – Keystone Electronics erweitert sein Produktportfolio an ultraflachen oberflächenmontierbaren Gewindeeinsätzen mit der Einführung von Versionen mit metrischem und Zoll-Gewinde. Die oberflächenmontierbaren Einsätze sind jetzt mit metrischem Gewinde (M2,5, M3, M4) oder Zollgewinde (2-56, 4-40, 6-32) erhältlich. Durch die spezielle Verpackung und Konstruktion lassen sich verzinnte Stahlgewindeeinsätze schnell und einfach auf Leiterplatten anbringen.
Marktführer für Oberflächenmontagetechnologie (SMT).
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Fuji Machine Manufacturing Co., Ltd.
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Yamaha Motor Co., Ltd.
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Panasonic Corporation
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Mycronic AB
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ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Marktnachrichten für Oberflächenmontagetechnologie (SMT).
- Dezember 2022 – Linx Technologies (Linx), jetzt Teil von TE Connectivity, einem Entwickler und Hersteller von Antennen und Steckverbindern, erweitert unsere Splatch-Antennenserie mit der Veröffentlichung einer neuen oberflächenmontierten, eingebetteten Antenne für ein globales Navigationssatellitensystem (GNSS), die GPS unterstützt , Galileo, GLONASS, Beidou und QZSS-Systeme in den L1/E1/B1-Bändern. Die neue lineare GNSS-Antenne von Linx erweitert sein bereits robustes Portfolio eingebetteter PCB-Antennen mit Kundenfavoriten wie dem uSP410, dem SP610 und dem nSP250 um eine Lösung für ein globales Navigationssatellitensystem (GNSS).
- Mai 2022 – Summit Interconnect übernimmt Royal Circuit Solutions and Affiliates. Mit der Erweiterung seiner Präsenz um acht Produktionsstätten durch den Zusammenschluss ist Summit nun einer der größten privaten Hersteller von Leiterplatten (PCB) in Nordamerika, was die Nachfrage nach SMT in der Region erhöht. Durch die Übernahme wird die Produktpalette von Summit erheblich erweitert und gleichzeitig das Geschäftsportfolio des Unternehmens an wichtigen Kunden und Endmärkten erweitert.
Marktbericht für Oberflächenmontagetechnologie (SMT) – Inhaltsverzeichnis
1. EINFÜHRUNG
1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
1.2 Umfang der Studie
2. FORSCHUNGSMETHODIK
3. ZUSAMMENFASSUNG
4. MARKTEINBLICKE
4.1 Marktübersicht
4.2 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
4.3 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
4.3.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
4.3.2 Verhandlungsmacht der Verbraucher
4.3.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
4.3.4 Wettberbsintensität
4.3.5 Bedrohung durch Ersatzprodukte
5. MARKTDYNAMIK
5.1 Marktführer
5.1.1 Steigende Nachfrage nach Miniaturisierung der Technologie
5.1.2 Im Vergleich zu anderen Technologien sind weniger Löcher zum Bohren auf Leiterplatten erforderlich
5.2 Marktherausforderungen
5.2.1 SMT eignet sich nicht für große Teile mit hoher Leistung und hoher Spannung sowie für Teile, die häufig mechanischer Belastung ausgesetzt sind
5.3 Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt für Oberflächenmontagetechnologie
6. MARKTSEGMENTIERUNG
6.1 Nach Komponente
6.1.1 Passive Bauteile
6.1.1.1 Widerstände
6.1.1.2 Kondensatoren
6.1.2 Aktive Komponenten
6.1.2.1 Transistoren
6.1.2.2 Integrierte Schaltkreise
6.2 Nach Endverbraucherbranche
6.2.1 Unterhaltungselektronik
6.2.2 Automobil
6.2.3 Industrieelektronik
6.2.4 Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
6.2.5 Gesundheitspflege
6.2.6 Andere Endverbraucherbranchen
6.3 Nach Geographie
6.3.1 Nordamerika
6.3.2 Europa
6.3.3 Asien-Pazifik
6.3.4 Rest der Welt (Lateinamerika sowie Naher Osten und Afrika)
7. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT
7.1 Firmenprofile
7.1.1 Fuji Corporation
7.1.2 Yamaha Motor Co. Ltd
7.1.3 Mycronic AB
7.1.4 ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG
7.1.5 Panasonic Corporation
7.1.6 Nordson Corporation
7.1.7 Juki Corporation
7.1.8 Hanwha Group
7.1.9 Zhejiang Neoden Technology Co. Ltd
7.1.10 Electronic Manufacturing Services Group Inc.
7.1.11 Kasdon Electronics Limited
8. INVESTITIONSANALYSE
9. MARKTCHANCEN UND ZUKÜNFTIGE TRENDS
Branchensegmentierung der Oberflächenmontagetechnologie (SMT).
Die Surface Mount Technology (SMT) wird bei der elektronischen Montage eingesetzt, um elektronische Komponenten auf der Oberfläche der Leiterplatte (PCB) zu montieren, anstatt wie bei der herkömmlichen Montage Komponenten durch Löcher einzuführen. SMT wurde entwickelt, um die Herstellungskosten erheblich zu senken und den Platz auf der Leiterplatte effizienter zu nutzen.
Der Markt für Oberflächenmontagetechnologie ist nach Komponenten (passive Komponenten (Widerstände, Kondensatoren), aktive Komponenten (Transistoren, integrierte Schaltkreise)), Endverbraucherindustrie (Unterhaltungselektronik, Automobil, Industrieelektronik, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Gesundheitswesen) und Geografie segmentiert. Die Marktgrößen und Prognosen werden für alle oben genannten Segmente wertmäßig (in Mio. USD) angegeben.
| Nach Komponente | ||||||
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| Nach Endverbraucherbranche | ||
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| Nach Geographie | ||
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für Oberflächenmontagetechnologie (SMT).
Wie groß ist der Markt für Oberflächenmontagetechnologie?
Die Größe des Marktes für Oberflächenmontagetechnologie wird im Jahr 2024 voraussichtlich 6,14 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2029 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 7,65 % auf 8,87 Milliarden US-Dollar wachsen.
Wie groß ist der Markt für Oberflächenmontagetechnologie derzeit?
Im Jahr 2024 wird die Größe des Marktes für Oberflächenmontagetechnologie voraussichtlich 6,14 Milliarden US-Dollar erreichen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem Oberflächenmontagetechnologie-Markt?
Fuji Machine Manufacturing Co., Ltd., Yamaha Motor Co., Ltd., Panasonic Corporation, Mycronic AB, ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Oberflächenmontagetechnologie tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Markt für Oberflächenmontagetechnologie?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am Markt für Oberflächenmontagetechnologie?
Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil im Markt für Oberflächenmontagetechnologie.
Welche Jahre deckt dieser Markt für Oberflächenmontagetechnologie ab und wie groß war der Markt im Jahr 2023?
Im Jahr 2023 wurde die Größe des Marktes für Oberflächenmontagetechnologie auf 5,70 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für Oberflächenmontagetechnologie für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße für Oberflächenmontagetechnologie für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
Branchenbericht zur Oberflächenmontagetechnologie
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate der Oberflächenmontagetechnologie im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse der Oberflächenmontagetechnologie umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
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