Marktgrößen- und Marktanteilsanalyse für automatische Wafer-Montagegeräte – Wachstumstrends und -prognosen (2024 – 2029)

Die automatische Wafer-Montageausrüstung ist nach Wafergröße (300 mm, 200 mm, 150 mm), Endbenutzer (Gießereien, dielektrisches Material zwischen Ebenen, Speicher) und Geografie unterteilt.

Marktgröße für automatische Wafer-Montagegeräte

Markt für automatische Wafer-Montagegeräte
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Studienzeitraum 2019 - 2029
Basisjahr für die Schätzung 2023
CAGR 11.50 %
Schnellstwachsender Markt Asien-Pazifik
Größter Markt Nordamerika
Marktkonzentration Hoch

Hauptakteure

Markt für automatische Wafer-Montagegeräte

*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

Wie können wir helfen?

Marktanalyse für automatische Wafer-Montagegeräte

  • Der Markt für automatische Wafer-Montagegeräte wird im Prognosezeitraum (2021 – 2026) voraussichtlich ein Wachstum von 11,5 % verzeichnen. Der Haupttreiber dieses Marktes wird das schnelle Wachstum fortschrittlicher elektronischer Steuerungen in der Unterhaltungselektronik- und Automobilindustrie sein.
  • Darüber hinaus werden die zunehmende Verbreitung von Unterhaltungselektronik in den wachstumsstarken Regionen der Welt und steigende Kapitalinvestitionen mehrerer automatischer Wafer-Hersteller zur Deckung der steigenden Nachfrage nach fehlerfreien Chips das Wachstum dieses Marktes vorantreiben. Laut dem GSMA Mobile Economy Report 2019 werden bis 2025 71 % der Weltbevölkerung Unique Mobile Subscriber sein.
  • In einem aktuellen Bericht von SEMICON EUROPA heißt es, dass die Investitionen in die Halbleiterfertigung in China von 2018 bis 2019 um 25 % steigen würden. Es folgen im gleichen Zeitraum die USA mit 24 % und Taiwan mit 15 %.
  • Die Einführung automatischer Wafer-Geräte ist auf die zahlreichen Vorteile zurückzuführen, die sie bieten, wie z. B. eine Steigerung des Verarbeitungsdurchsatzes, der Zuverlässigkeit und der Häufigkeit.

Markttrends für automatische Wafer-Montagegeräte

Die Verbreitung des IoT wird ein wesentlicher Treiber des Marktes sein

  • Der IoT-Markt wächst erheblich. Ein Anstieg der Zahl miteinander verbundener intelligenter Geräte über das Internet, gepaart mit Fortschritten bei kritischen Sensortechnologien, treibt die Einführung des IoT für eine schnellere Datenkommunikation voran.
  • Laut dem kürzlich veröffentlichten Mobility Report von Ericsson werden die Mobilfunk-IoT-Verbindungen voraussichtlich von 1 Milliarde im Jahr 2018 auf 4,1 Milliarden im Jahr 2024 ansteigen. Schätzungen zufolge werden bis Ende 2024 fast 35 Prozent der Mobilfunk-IoT-Verbindungen Breitband-IoT mit 4G sein die Mehrheit verbinden. Der Bericht fügt außerdem hinzu, dass die ersten Module, die kritische IoT-Anwendungsfälle unterstützen, voraussichtlich im Jahr 2020 bereitgestellt werden.
  • Die positive Unterstützung der Regierungen für die Verbreitung des IoT in wichtigen Branchen in Verbindung mit der Masseneinführung des Internets treibt die Einführung des IoT voran und steigert dadurch das Wachstum des Marktes für Halbleitergießereien.
  • Beispielsweise investiert die indische Regierung 1 Milliarde US-Dollar in die Entwicklung von 100 Smart Cities, die voraussichtlich ein wichtiger Faktor für die Verbreitung des IoT in dieser Region sein werden.
Markt für automatische Wafer-Montagegeräte

Asien-Pazifik wird bedeutende Marktanteile einnehmen

  • Die niedrigen Produktionskosten zusammen mit der zunehmenden Anzahl von Produktionsanlagen im Elektroniksektor sind die beiden Hauptfaktoren, die das Wachstum des Marktes für automatische Wafer-Montagegeräte im asiatisch-pazifischen Raum vorantreiben werden.
  • Laut IWF, World Economic Outlook und IWF Staff Estimates Report betrug der Beitrag Asiens zum weltweiten Wachstum der Unterhaltungselektronik im Jahr 2018 63 %, viel höher als in jeder anderen Region, was die Bedeutung der Unterhaltungselektronikindustrie für diese Region unterstreicht.
  • Darüber hinaus ist die florierende Halbleiterfertigungsindustrie in dieser Region der Hauptgrund dafür, dass der asiatisch-pazifische Raum diesen Markt weiterhin dominieren wird.
  • Beispielsweise bleibt Taiwan das führende Land im Halbleiter-Foundry-Geschäft. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. bleibt mit Abstand die weltweit größte Gießerei, deren Umsatz im Jahr 2017 auf 32,2 Milliarden US-Dollar stieg. Darüber hinaus ist Taiwan auch die Heimat der drittgrößten Gießerei der Welt, United Microelectronics Corp., und des sechstgrößten Gießereiunternehmens nach Umsatz, Powerchip Technology Corp. TSMC, UMC und Powerchip zusammen machen Taiwan zum größten Markt für diese Branche Dicht gefolgt von einem weiteren aufstrebenden asiatischen Giganten in diesem Bereich China.
Markt für automatische Wafer-Montagegeräte

Überblick über die Branche der automatischen Wafer-Bestückungsausrüstung

Die Wettbewerbslandschaft auf dem Markt für automatische Wafer-Montagegeräte ist stark konsolidiert, da es nur wenige Akteure gibt, die vollautomatische Wafer-Geräte herstellen. Darüber hinaus hat die weit verbreitete Einführung manueller Wafer-Bestückungsgeräte den Übergangsprozess verlangsamt, was wiederum den Eintritt der Akteure in diesen Markt langsam gestaltet hat.

  • Juni 2019 – Der norwegische monokristalline Waferhersteller NorSun gab eine Partnerschaft mit dem in New York ansässigen Montagesystemhersteller GameChange Solar bekannt, um die Produktionskapazität seines hocheffizienten N-Typ-Betriebs in Årdal mehr als zu verdoppeln, um sich dem Solar-Goldrausch anzuschließen und den anwesenden chinesischen Konkurrenten entgegenzuwirken im selben Raum.

Marktführer für automatische Wafer-Montagegeräte

  1. Longhill Industries Limited

  2. LINTEC Corporation

  3. Nitto Denko Corporation

  4. Takatori Corporation

  5. Disco Corporation

*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

Markt für automatische Wafer-Montagegeräte
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Marktbericht für automatische Wafer-Montagegeräte – Inhaltsverzeichnis

  1. 1. EINFÜHRUNG

    1. 1.1 Studienergebnisse

      1. 1.2 Studienannahmen

        1. 1.3 Umfang der Studie

        2. 2. FORSCHUNGSMETHODIK

          1. 3. ZUSAMMENFASSUNG

            1. 4. MARKTDYNAMIK

              1. 4.1 Marktübersicht

                1. 4.2 Einführung in die Marktdynamik

                  1. 4.3 Marktführer

                    1. 4.3.1 Die Verbreitung des IoT wird ein wesentlicher Treiber des Marktes sein

                      1. 4.3.2 Forderung nach effizienter Produktion fehlerfreier Chips

                      2. 4.4 Marktbeschränkungen

                        1. 4.4.1 Die Komplexität der technologischen Übergänge wird als Hemmnis wirken

                        2. 4.5 Analyse der Branchenwertschöpfungskette

                          1. 4.6 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse

                            1. 4.6.1 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer

                              1. 4.6.2 Verhandlungsmacht von Käufern/Verbrauchern

                                1. 4.6.3 Verhandlungsmacht der Lieferanten

                                  1. 4.6.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte

                                    1. 4.6.5 Wettberbsintensität

                                  2. 5. MARKTSEGMENTIERUNG

                                    1. 5.1 Nach Wafergröße

                                      1. 5.1.1 300 mm

                                        1. 5.1.2 200 mm

                                          1. 5.1.3 150 mm

                                          2. 5.2 Vom Endbenutzer

                                            1. 5.2.1 Gießereien

                                              1. 5.2.2 Dielektrisches Material zwischen den Ebenen

                                                1. 5.2.3 Erinnerung

                                                2. 5.3 Erdkunde

                                                  1. 5.3.1 Nordamerika

                                                    1. 5.3.2 Europa

                                                      1. 5.3.3 Asien-Pazifik

                                                        1. 5.3.4 Rest der Welt

                                                      2. 6. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT

                                                        1. 6.1 Firmenprofile

                                                          1. 6.1.1 Longhill Industries Limited

                                                            1. 6.1.2 LINTEC Corporation

                                                              1. 6.1.3 Nitto Denko Corporation

                                                                1. 6.1.4 Takatori Corporation

                                                                  1. 6.1.5 Disco Corporation

                                                                2. 7. MARKTCHANCEN UND ZUKÜNFTIGE TRENDS

                                                                  1. 8. INVESTITIONSANALYSE

                                                                    **Je nach Verfügbarkeit
                                                                    bookmark Sie können Teile dieses Berichts kaufen. Überprüfen Sie die Preise für bestimmte Abschnitte
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                                                                    Branchensegmentierung für automatische Wafer-Montagegeräte

                                                                    Die Wafermontage ist der Schritt, der während der Chip-Vorbereitung eines Wafers im Rahmen der Halbleiterfertigung durchgeführt wird. Dabei wird der Wafer auf einem Kunststoffband befestigt, das an einem Ring befestigt wird, und zwar unmittelbar bevor der Wafer in einzelne Matrizen geschnitten wird.

                                                                    Nach Wafergröße
                                                                    300 mm
                                                                    200 mm
                                                                    150 mm
                                                                    Vom Endbenutzer
                                                                    Gießereien
                                                                    Dielektrisches Material zwischen den Ebenen
                                                                    Erinnerung
                                                                    Erdkunde
                                                                    Nordamerika
                                                                    Europa
                                                                    Asien-Pazifik
                                                                    Rest der Welt

                                                                    Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für automatische Wafer-Montagegeräte

                                                                    Der Markt für automatische Wafer-Montagegeräte wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 11,5 % verzeichnen.

                                                                    Longhill Industries Limited, LINTEC Corporation, Nitto Denko Corporation, Takatori Corporation, Disco Corporation sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für automatische Wafer-Montagegeräte tätig sind.

                                                                    Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.

                                                                    Im Jahr 2024 hat Nordamerika den größten Marktanteil am Markt für automatische Wafer-Montagegeräte.

                                                                    Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für automatische Wafer-Montagegeräte für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert außerdem die Marktgröße für automatische Wafer-Montagegeräte für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.

                                                                    Branchenbericht zur automatischen Wafer-Montageausrüstung

                                                                    Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von automatischen Wafer-Montagegeräten im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse der automatischen Wafer-Montageausrüstung umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.

                                                                    close-icon
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