| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| Prognosedatenzeitraum | 2024 - 2029 |
| Historischer Datenzeitraum | 2019 - 2022 |
| CAGR | 5.39% |
| Marktkonzentration | Niedrig |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
Marktanalyse für japanische Halbleiterbauelemente
Der japanische Markt für Halbleiterbauelemente wurde im laufenden Jahr auf 47,72 Mrd. USD geschätzt und wird bis zum Ende des Prognosezeitraums voraussichtlich 65,38 Mrd. USD erreichen, was einer CAGR von 5,39 % im Prognosezeitraum entspricht. Die japanische Regierung ergreift strenge Maßnahmen, um ihre Industrien wie Unterhaltungselektronik und Automobil wiederzubeleben. Außerdem möchte die Regierung die Anhäufung von Produktionsstätten an einem Ort reduzieren, um die Produktionsabhängigkeit von geografischen Einschränkungen zu verringern. Dementsprechend kündigte Japan ein Konjunkturpaket in Höhe von 2,2 Milliarden US-Dollar an, um seinen Herstellern zu helfen, ihre Produktionsstätten aus China zu verlagern, da COVID-19 die Lieferkette unterbrochen hat. Das Paket sieht 2 Milliarden US-Dollar für Unternehmen vor, die ihre Produktion zurück nach Japan verlagern.
- Es wird geschätzt, dass die Halbleiterindustrie ihr robustes Wachstum im Prognosezeitraum fortsetzen wird, um der steigenden Nachfrage nach Halbleitermaterialien in neuen Technologien wie künstlicher Intelligenz (KI), autonomem Fahren, dem Internet der Dinge und 5G gerecht zu werden, gepaart mit dem Wettbewerb zwischen den Hauptakteuren und den konsequenten Ausgaben für Forschung und Entwicklung.
- Bis 2025 wird die Halbleiterindustrie von der kontinuierlichen Entwicklung und Innovation in den Bereichen Konnektivität, Kommunikation, Automobilindustrie und Rechenzentren erheblich profitieren. Der Anstieg des Verbrauchs von elektronischen Komponenten, die für die Navigation von Automobilen, die Sicherheit und das Infotainment verwendet werden, trägt weiter zum Wachstum des Halbleitersektors bei.
- Halbleiter werden in großem Umfang in elektronischen Geräten wie Smartphones, LED-Fernsehern, Flachbildschirmen sowie zivilen Luft- und Raumfahrt- und Militärsystemen eingesetzt. Auch die Halbleiterindustrie dürfte von den Fortschritten bei den biometrischen Fähigkeiten profitieren. Die wachsende Nachfrage nach Smartphones und technologisch fortschrittlichen Produkten wie tragbaren Geräten usw. wirkt sich ebenfalls auf das Wachstum des Marktes aus.
- Die Automatisierung und Elektrifizierung von Automobilen hat die Nachfrage nach Halbleiterwafern erhöht. Halbleiter-ICs mit unterschiedlichen Funktionalitäten werden in verschiedenen Automobilprodukten wie Infotainmentsystemen, Navigationssteuerung und Kollisionserkennungssystemen eingesetzt. Die Einbeziehung solcher Merkmale hat Auswirkungen auf den Automobilabsatz.
- Darüber hinaus stellen datenintensive IoT-Geräte (Internet of Things) einen weiteren aufstrebenden Markt für die Halbleiterindustrie dar. Industrie 4.0 ist ein Segment der industriellen Automatisierung, und IoT umfasst auch Wearables, Luftfahrt, Gesundheitswesen, Smart Homes, Smart Metering, Smart Farms, Smart Logistics und mehr.
- In ähnlicher Weise brachte die Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation im August 2022 die TWxxNxxxC-Serie auf den Markt, einen Siliziumkarbid (SiC)-MOSFET der dritten Generation mit niedrigem Einschaltwiderstand und deutlich reduzierten Schaltverlusten. Die Produkte reduzieren den On-Widerstand pro Flächeneinheit (RDS(ON)A) um ca. 43 %, was eine 80-prozentige Reduzierung der On-Resistance-Gate-Drain-Ladung (RDS(ON) Qgd) ermöglicht. Dieser kritische Index stellt die Beziehung zwischen Leitungsverlust und Schaltverlust dar.
Markttrends für Halbleiterbauelemente in Japan
Es wird erwartet, dass die Automobilindustrie einen bedeutenden Marktanteil halten wird
- Halbleiterchips sind aufgrund ihrer weit verbreiteten Verwendung in verschiedenen Funktionen von Fahrzeugen zu einem integralen Bestandteil moderner Fahrzeuge geworden. Chips, die in Autos verwendet werden, können viele Formen annehmen, von einzelnen Komponenten, die einen einzelnen Transistor enthalten, bis hin zu komplizierten integrierten Schaltkreisen, die ein komplexes System steuern.
- Chips finden sich beispielsweise in den LED-Lichtelementen von Fahrzeugen. Jede einzelne Diode in einer LED-Lichteinheit ist ein Chip, der Licht aussendet. Allein LED-Scheinwerfer machen in modernen Autos eine beträchtliche Anzahl von Chips aus. Auch die Scheinwerfer benötigen Steuergeräte, damit sie funktionieren.
- Der wachsende Bedarf an besserer Sicherheit und fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) in Autos hat die Nachfrage nach Halbleitern beschleunigt. Intelligente Funktionen wie Rückfahrkameras, adaptive Geschwindigkeitsregelung, Totwinkelerkennung, Spurwechselassistent, Airbagauslösung und Notbremssysteme werden durch die Integration von Halbleitertechnologien ermöglicht.
- Darüber hinaus deckt ADAS eine breite Palette von Sensoren ab, darunter Bild- und Kamerasensoren für bildverarbeitungsbasierte Funktionen, Ultraschallsensoren für Kurzstreckenfunktionen wie Einparkhilfe sowie Radar- und Lidarsensoren für die Objekterkennung bei Dunkelheit oder Nebel.
- Im September 2022 kündigte onsemi, ein Anbieter intelligenter Leistungs- und Sensortechnologien, ein Trio von Leistungsmodulen auf Siliziumkarbidbasis (SiC) in Transferformtechnologie an, die für den Einsatz beim Onboard-Laden und bei der Hochspannungs-DCDC-Umwandlung in allen Arten von Elektrofahrzeugen (xEV) vorgesehen sind. Die APM32-Serie ist die erste ihrer Art, die die SiC-Technologie in ein transfergeformtes Gehäuse überführt, um die Effizienz zu steigern und die Ladezeit von xEVs zu verkürzen, und wurde speziell für leistungsstarke 11-22-kW-Onboard-Ladegeräte (OBC) entwickelt.
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Es wird erwartet, dass der Industriesektor den Markt antreiben wird
- Industrie 4.0 verändert die Art und Weise, wie Unternehmen ihre Produkte herstellen. Der Begriff Industrie 4.0 bezieht sich auf intelligente und vernetzte Produktionssysteme, die darauf ausgelegt sind, die physische Welt zu erfassen, vorherzusagen oder mit ihr zu interagieren und Entscheidungen in Echtzeit zu treffen, die die Produktion unterstützen. Es kann die Produktivität, Energieeffizienz und Nachhaltigkeit in der Fertigung steigern.
- Einer der wesentlichen Bestandteile von Industrie 4.0 ist das Industrial Internet of Things (IIoT), das sich auf die Erweiterung und Nutzung des IoT in industriellen Sektoren und Anwendungen bezieht. Zu den Kernkompetenzen von Halbleitern für das IIoT gehören Sensorik, Konnektivität und Computing. Im Zusammenhang mit IIoT werden Sensoren beispielsweise in verschiedenen Branchen häufig eingesetzt, um Geräte, Anlagen, Systeme und die Gesamtleistung zu überwachen.
- Industrieroboter benötigen ausgeklügelte Sensoren, die wichtige Informationen erhalten. Sensoren können Halbleiterverarbeitungseinheiten verwenden, um externe Informationen wie Bilder, Infrarotlicht, Schall und interne Temperatur-, Feuchtigkeits-, Bewegungs- und Positionsdaten zu sammeln. Viele Industrieroboter sind heute mit 3D-Vision-Systemen ausgestattet, die in der Regel aus mehreren Kameras oder einem oder mehreren Laser-Wegmesssensoren bestehen.
- Im Juni 2022 kündigte Analog Devices die Einführung eines hochauflösenden, indirekten Time-of-Flight-Moduls (iToF) in Industriequalität für 3D-Tiefenerfassungs- und Bildverarbeitungssysteme an. Das neue ADTF3175-Modul ermöglicht es Kameras und Sensoren, den 3D-Raum in einer Auflösung von einem Megapixel wahrzunehmen, und eignet sich für Anwendungen in der industriellen Automatisierung.
- Darüber hinaus kündigte die Sony Semiconductor Solutions Corporation im November 2022 die Einführung eines kostenpflichtigen Dienstes auf ihrer Edge-KI-Sensorplattform AITRIOS an. Der Service wurde entwickelt, um die Entwicklung und Implementierung von Sensorlösungen mit Edge-Geräten wie KI-Kameras zu rationalisieren. Diese Entwicklungen auf dem Markt werden auch den untersuchten Markt im Land antreiben.
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Überblick über die japanische Halbleiterindustrie
Der japanische Markt für Halbleiterbauelemente ist stark fragmentiert und wird im Prognosezeitraum aufgrund des Eintritts mehrerer multinationaler Unternehmen voraussichtlich wettbewerbsfähig sein. Die Anbieter konzentrieren sich auf die Entwicklung maßgeschneiderter Lösungsportfolios, um die lokalen Anforderungen zu erfüllen. Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt gehören Intel Corporation, Nvidia Corporation, Kyocera Corporation, Qualcomm Incorporated, STMicroelectronics NV, Micron Technology Inc., Xilinx Inc., NXP Semiconductors NV, Toshiba Corporation, Texas Instruments Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited, SK Hynix Inc. und Samsung Electronics Co. Ltd.
Im November 2022 gab Micron Technology bekannt, dass es in seinem Werk in Hiroshima, Japan, mit der Massenproduktion seiner neuen 1-Beta-DRAM-Chips (Dynamic Random Access Memory) mit hoher Kapazität und geringem Stromverbrauch begonnen hat.
Im April 2022 gaben die DENSO Corporation, ein Mobilitätsanbieter, und United Semiconductor Japan Co., Ltd., eine Tochtergesellschaft der globalen Halbleitergießerei United Microelectronics Corporation, bekannt, dass die Unternehmen vereinbart haben, bei der Produktion von Leistungshalbleitern in der 300-mm-Fabrik von USJC zusammenzuarbeiten, um die wachsende Nachfrage auf dem Automobilmarkt zu bedienen.
Japanische Marktführer für Halbleiterbauelemente
-
Intel Corporation
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Nvidia Corporation
-
Kyocera Corporation
-
Qualcomm Incorporated
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STMicroelectronics NV
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Marktnachrichten für Halbleiterbauelemente in Japan
- Juli 2022 Die Vereinigten Staaten und Japan beschlossen, ein neues gemeinsames internationales Halbleiterforschungszentrum zu gründen, und vereinbarten, an der gemeinsamen Forschung für Halbleiter der nächsten Generation zu arbeiten.
- März 2022 Showa Denko K.K. begann mit der Massenproduktion von Siliziumkarbid-Einkristallwafern (SiC-Wafern) mit einem Durchmesser von 6 Zoll (150 mm), die als Materialien für SiC-Epitaxie-Wafer*1 verwendet werden, die verarbeitet und in SiC-basierte Leistungshalbleiter (SiC-Leistungshalbleiter) eingebaut werden.
Segmentierung der japanischen Halbleiterbauelementeindustrie
Ein Halbleiterbauelement ist ein elektronisches Element, das für seine Funktion auf die elektronischen Eigenschaften von Halbleitermaterial angewiesen ist. Seine Leitfähigkeit liegt zwischen Leitern und Isolatoren. Halbleiterbauelemente haben in den meisten Anwendungen Vakuumröhren ersetzt. Sie leiten elektrischen Strom im festen Zustand statt als freie Elektronen durch ein Vakuum oder als freie Elektronen und Ionen durch ein ionisiertes Gas.
Die Studie umfasst verschiedene Gerätetypen wie diskrete Halbleiter, Optoelektronik, Sensoren und integrierte Schaltkreise (analog, logisch, Speicher und Mikro (Mikroprozessoren, Mikrocontroller und digitale Signalprozessoren)) für verschiedene Endverbraucherbranchen, einschließlich Automobil, Kommunikation (kabelgebunden und drahtlos), Unterhaltungselektronik, Industrie und Computer/Datenspeicherung. Die Marktgrößen und Prognosen sind wertmäßig (Mrd. USD) für alle oben genannten Segmente angegeben.
Nach Gerätetyp
| Diskrete Halbleiter | ||
| Optoelektronik | ||
| Sensoren | ||
| Integrierte Schaltkreise | Analog | |
| Logik | ||
| Erinnerung | ||
| Mikro | Mikroprozessoren (MPU) | |
| Mikrocontroller (MCU) | ||
| Digitale Signalprozessoren | ||
Nach Endbenutzer-Vertikale
| Automobilindustrie |
| Kommunikation (kabelgebunden und kabellos) |
| Unterhaltungselektronik |
| Industrie |
| Computer/Datenspeicherung |
| Andere Endbenutzer-Vertikalen |
| Nach Gerätetyp | Diskrete Halbleiter | ||
| Optoelektronik | |||
| Sensoren | |||
| Integrierte Schaltkreise | Analog | ||
| Logik | |||
| Erinnerung | |||
| Mikro | Mikroprozessoren (MPU) | ||
| Mikrocontroller (MCU) | |||
| Digitale Signalprozessoren | |||
| Nach Endbenutzer-Vertikale | Automobilindustrie | ||
| Kommunikation (kabelgebunden und kabellos) | |||
| Unterhaltungselektronik | |||
| Industrie | |||
| Computer/Datenspeicherung | |||
| Andere Endbenutzer-Vertikalen | |||
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Häufig gestellte Fragen
Wie groß ist der aktuelle Markt für Halbleiterbauelemente in Japan?
Der japanische Markt für Halbleiterbauelemente wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine CAGR von 5,39 % verzeichnen
Wer sind die Hauptakteure auf dem japanischen Markt für Halbleiterbauelemente?
Intel Corporation, Nvidia Corporation, Kyocera Corporation, Qualcomm Incorporated, STMicroelectronics NV sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem japanischen Markt für Halbleiterbauelemente tätig sind.
Welche Jahre deckt dieser japanische Markt für Halbleiterbauelemente ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des japanischen Halbleitergerätemarktes für Jahre ab 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des japanischen Marktes für Halbleiterbauelemente für Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
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Bericht über die japanische Halbleiterindustrie
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Japan Semiconductor Device im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von Japan Semiconductor Device enthält einen Marktprognoseausblick für 2024 bis 2029 und einen historischen Überblick. Erhalten Ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenloser Bericht als PDF-Download.
