Marktgröße für Verbindungshalbleiter

Zusammenfassung des Marktes für Verbindungshalbleiter
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Marktanalyse für Verbindungshalbleiter

Die Marktgröße für Verbindungshalbleiter wird im Jahr 2024 auf 32,59 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 54,69 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 10,91 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht.

Die COVID-19-Pandemie stoppte die Herstellung mehrerer Produkte in der Verbindungshalbleiter-Produktionsindustrie aufgrund anhaltender Abriegelungen in kritischen Regionen der Welt. Darüber hinaus führten von Regierungen auf der ganzen Welt verhängte länderspezifische Lockdowns dazu, dass Sektoren zusätzlich betroffen waren und Lieferketten und Produktionsabläufe weltweit unterbrochen wurden. Die meisten Produktionsabläufe, einschließlich der Arbeiten in der Fabrikhalle, waren erheblich betroffen, was zu einer verminderten Produktivität führte.

  • Verbindungshalbleiter bestehen aus zwei oder mehr Elementen unterschiedlicher oder derselben Gruppe des Periodensystems. Diese werden mithilfe verschiedener Arten von Abscheidungstechniken hergestellt, wie z. B. chemischer Gasphasenabscheidung, Atomlagenabscheidung und anderen. Sie verfügen über einzigartige Eigenschaften wie hohe Temperatur- und Wärmebeständigkeit, verbesserte Frequenz, hohe Empfindlichkeit gegenüber Magnetismus und schnelleren Betrieb. Optoelektronische Funktionen sind einige der Hauptvorteile, die ihre Nachfrage steigern. Darüber hinaus hat die Senkung der Herstellungskosten von Verbindungshalbleitern deren Anwendung in elektronischen und mobilen Geräten erhöht.
  • Die Fähigkeit von Verbindungshalbleitern, Licht in Form von Allgemeinbeleuchtung (LEDs) sowie Lasern und Empfängern für Glasfasern auszusenden und zu erfassen, treibt die Nachfrage weiter an. Der Rückgang der Herstellungs- und Installationskosten von LEDs hat deren Einsatz in Lampen und Leuchten in allen Branchen ausgeweitet. Megastädte konzentrieren sich auf Investitionen in die Infrastrukturentwicklung, um den Bedürfnissen der wachsenden Bevölkerung gerecht zu werden, und Regierungen unterstützen Kunden bei der Installation energieeffizienter Beleuchtungsquellen, um ihre Stromverbrauchskosten zu senken.
  • Während der Pandemie feierte beispielsweise EESL (Energy Efficiency Services Limited) den Abschluss seines einjährigen Regierungsprojekts namens Unnat Jyoti Program (UJALA). Im Rahmen dieses Programms wurden mehr als 10,6 Millionen Straßenlaternen durch LED-Leuchten ersetzt, um den Kohlendioxid-Fußabdruck um 20 Millionen Tonnen und die Stromkosten zu reduzieren. Solche Initiativen stärken den untersuchten Markt zusätzlich.
  • Im Jahr 2020 bezog die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) etwa 31 % der Ersatzteile lokal in China, im Jahr 2021 stieg dieser Anteil auf 31 %.
  • Nach Angaben des US-Energieministeriums (DOE) verbrauchen LED-Leuchten etwa 75–80 % weniger Energie als herkömmliche Glühlampen und etwa 65 % weniger Energie als Halogenlampen. Gewerbebetriebe benötigen Beleuchtung über einen längeren Zeitraum, sei es für lange Arbeitszeiten, für die Sicherheit in einem Lager oder einer Produktionsstätte oder für andere Zwecke. Somit können durch die Umstellung auf LED-Leuchten jährlich Millionen von Dollar eingespart werden. Beispielsweise können Kunden von US Energy Recovery etwa 20–55 % ihrer Stromrechnungen einsparen, indem sie alte Beleuchtungssysteme gegen moderne LED-Beleuchtung austauschen. Daher treibt der Wandel hin zur LED-Einführung das Wachstum des untersuchten Marktes voran.
  • Das Smartphone ist der Hauptverbraucher von Verbindungshalbleitern. Der Smartphone-Markt war in den letzten Jahren sehr wettbewerbsintensiv. Es wird erwartet, dass die zunehmende Nutzung von Mobiltelefonen den Weltmarkt weiter vorantreiben wird. Laut dem Ericsson Mobility Report 2022 wird es beispielsweise bis Ende 2027 weltweit 4,4 Milliarden 5G-Abonnements geben, was 48 % aller Mobilfunkabonnements ausmacht.
  • Die Anwendungen des Internets der Dinge nehmen zu, was voraussichtlich den Absatz von Verbindungshalbleitern ankurbeln wird. Darüber hinaus wird erwartet, dass der Sektor der drahtlosen Kommunikation mit dem Wachstum der 5G-Netzwerke wachsen wird. Netzwerke der fünften Generation weisen auch auf die Wahrscheinlichkeit hin, dass Verbraucher ihre Mobiltelefone oder Geräte aufrüsten, um die weltweite Verbreitung von Verbindungshalbleitern voranzutreiben.
  • Die Verbindungshalbleiterindustrie gilt als eine der komplexesten Branchen, nicht nur aufgrund der mehr als 500 Verarbeitungsschritte bei der Herstellung und den verschiedenen Produkten, sondern auch aufgrund der rauen Umgebung, denen sie ausgesetzt ist, z. B. dem volatilen Elektronikmarkt und der unvorhersehbaren Nachfrage.

Überblick über die Verbindungshalbleiterindustrie

Der Markt für Verbindungshalbleiter ist hart umkämpft und wird von mehreren großen Playern wie Broadcom, Skyworks Solutions, Cree, Qorvo, Analog Devices, OSRAM, GaN Systems, Skyworks Solution und Infineon Technologies dominiert. Diese prominenten Akteure mit einem bedeutenden Marktanteil konzentrieren sich auf die Erweiterung ihres Kundenstamms im Ausland. Diese Unternehmen nutzen strategische Kooperationsinitiativen, um ihren Marktanteil und ihre Rentabilität zu steigern. Mit technologischen Fortschritten und Produktinnovationen vergrößern mittlere und kleinere Unternehmen jedoch ihren Markt, indem sie einzigartige Verträge abschließen und neue Märkte erschließen.

  • Juni 2022 – ams OSRAM gab bekannt, dass sich das in Taiwan ansässige Unternehmen Ledtech für OSLON UV 3636 UV-C-LEDs für eine Desinfektionsfunktion in seinem neuen intelligenten Luftreiniger BioLED entschieden hat. Die OSLON UV 3636-LEDs des BioLED können bis zu 99,99 % der Viren, einschließlich SARS-CoV-2, bei einer Dosierungsrate von 3,6 mJ/cm2 inaktivieren.
  • Mai 2022 – Qorvo stellt eine neue Generation von 1200-V-SiCFETs vor. Die neue UF4C/SC-Serie von 1200-V-Gen-4-SiCFETs (vom kürzlich übernommenen UnitedSiC) ist für 800-V-Busarchitekturen in Bordladegeräten für Elektrofahrzeuge, industriellen Batterieladegeräten, industriellen Stromversorgungen, DC/DC-Solarwechselrichtern, Schweißmaschinen und unterbrechungsfreien Stromversorgungen konzipiert und Induktionserwärmungsanwendungen.

Marktführer bei Verbindungshalbleitern

  1. Skyworks Solutions Inc.

  2. Wolfspeed Inc.

  3. Qorvo Inc.

  4. Analog Devices Inc.

  5. OSRAM GmbH (ams-OSRAM AG)

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Marktkonzentration für Verbindungshalbleiter
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Marktnachrichten für Verbindungshalbleiter

  • August 2022 – ON Semi gab die Einweihung seiner Siliziumkarbid (SiC)-Anlage in Hudson, New Hampshire, bekannt. Bis Ende 2022 soll der Standort seine Produktionskapazität im Jahresvergleich um das Fünffache steigern und die Zahl seiner Mitarbeiter in Hudson nahezu vervierfachen.
  • Juni 2022 – Analog Devices Inc. gab die Verfügbarkeit eines 800-MHz- bis 12,8-GHz-Synthesizers für leistungsstarke Ultrabreitband-Datenkonverter und Synchronisationsanwendungen bekannt. Durch die Bereitstellung einer ultrareinen Taktquelle zur Steuerung des Signalabtastprozesses erreicht der neue ADF4377-Synthesizer ein hervorragendes Signal-Rausch-Verhältnis.
  • Juni 2022 – ams OSRAM hat einen neuen kombinierten Umgebungslicht- (ALS) und Näherungssensor auf den Markt gebracht, der genaue Messungen der Beleuchtungsstärke und Farbe sowie eine zuverlässige Näherungserkennung bietet, selbst wenn er hinter den hochauflösenden Hochgeschwindigkeits-OLED-Bildschirmen der anspruchsvollsten Smartphones betrieben wird.
  • Juni 2022 – Vitesco hat eine Vereinbarung mit Infineon Technologies zur Lieferung von Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern unterzeichnet. Die neue Partnerschaft mit Infineon umfasst auch die gezielte Entwicklung von SiC-Geräten speziell für Vitescos E-Mobilitätsanwendungen.
  • Mai 2022 – ON Semi gab bekannt, dass NIO Inc., ein globaler Automobilhersteller, seine neuesten VE-Trac Direct SiC-Leistungsmodule für seine Elektrofahrzeuge der nächsten Generation ausgewählt hat. Die auf Siliziumkarbid (SiC) basierenden Leistungsmodule ermöglichen eine größere Reichweite, einen höheren Wirkungsgrad und eine schnellere Beschleunigung für Elektrofahrzeuge.
  • April 2022 – Wolfspeed gab bekannt, dass Lucid Motors seine Siliziumkarbid-Stromversorgungslösungen in seinem rein elektrischen Hochleistungsauto Lucid Air einsetzt. Sie haben außerdem einen mehrjährigen Vertrag zur Herstellung und Lieferung von SiC-Geräten abgeschlossen.

Marktbericht zu Verbindungshalbleitern – Inhaltsverzeichnis

1. EINFÜHRUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG

4. MARKTEINBLICKE

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
  • 4.3 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
    • 4.3.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.3.2 Verhandlungsmacht der Käufer
    • 4.3.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
    • 4.3.4 Bedrohung durch Ersatzspieler
    • 4.3.5 Wettberbsintensität
  • 4.4 Bewertung der Auswirkungen makroökonomischer Trends auf den Markt

5. MARKTDYNAMIK

  • 5.1 Marktführer
    • 5.1.1 Steigende Nachfrage nach elektronischen und mobilen Geräten
    • 5.1.2 Zunahme der industriellen Automatisierung
  • 5.2 Marktherausforderungen
    • 5.2.1 Hohe Rohstoff- und Herstellungskosten

6. MARKTSEGMENTIERUNG

  • 6.1 Nach Typ
    • 6.1.1 Galliumarsenid (GaAs)
    • 6.1.2 Galliumnitrid (GaN)
    • 6.1.3 Galliumphosphid (GaP)
    • 6.1.4 Siliziumkarbid (SiC)
    • 6.1.5 Andere
  • 6.2 Nach Produkt
    • 6.2.1 LED
    • 6.2.2 RF
    • 6.2.3 Optoelektronik
    • 6.2.4 Leistungselektronik
    • 6.2.5 Andere Produkte
  • 6.3 Auf Antrag
    • 6.3.1 Telekommunikation
    • 6.3.2 Informations-und Kommunikationstechnologie
    • 6.3.3 Verteidigung und Luft- und Raumfahrt
    • 6.3.4 Unterhaltungselektronik
    • 6.3.5 Gesundheitspflege
    • 6.3.6 Automobil
    • 6.3.7 Andere Anwendungen
  • 6.4 Nach Geographie
    • 6.4.1 Nordamerika
    • 6.4.1.1 Vereinigte Staaten
    • 6.4.1.2 Kanada
    • 6.4.2 Europa
    • 6.4.2.1 Deutschland
    • 6.4.2.2 Frankreich
    • 6.4.2.3 Italien
    • 6.4.2.4 Rest von Europa
    • 6.4.3 Asien-Pazifik
    • 6.4.3.1 China
    • 6.4.3.2 Japan
    • 6.4.3.3 Indien
    • 6.4.3.4 Rest des asiatisch-pazifischen Raums
    • 6.4.4 Lateinamerika
    • 6.4.5 Naher Osten und Afrika

7. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT

  • 7.1 Firmenprofile
    • 7.1.1 Skyworks Solutions INC.
    • 7.1.2 Wolfspeed Inc.
    • 7.1.3 Qorvo Inc.
    • 7.1.4 Analog Devices Inc.
    • 7.1.5 OSRAM GmbH (ams-OSRAM AG)
    • 7.1.6 GaN Systems Inc.
    • 7.1.7 Infineon Technologies AG
    • 7.1.8 NXP Semiconductors NV
    • 7.1.9 Advanced Wireless Semiconductor Company
    • 7.1.10 STMicroelectronics N.V.
    • 7.1.11 Texas Instruments Inc.
    • 7.1.12 Microsemi Corporation (Microchip Technology Inc.)
    • 7.1.13 WIN Semiconductors Corp.
    • 7.1.14 ON Semiconductor Corp. (Semiconductor Components Industries Llc)
    • 7.1.15 Mitsubishi Electric Corporation

8. INVESTITIONSANALYSE

9. ZUKUNFT DES MARKTES

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Segmentierung der Verbindungshalbleiterindustrie

Ein Halbleiter, der aus zwei oder mehr Elementen besteht, wird als Verbindungshalbleiter bezeichnet, und das Silizium des Halbleiters besteht aus einem einzigen Element. Der untersuchte Markt ist nach Typ segmentiert, z. B. Galliumarsenid (GaAs), Galliumnitrid (GaN), Galliumphosphid (GaP), Siliziumkarbid (SiC)), Produkt (LED-HF, Optoelektronik und Leistungselektronik sowie verschiedene Anwendungen wie z. B Telekommunikation, Informations- und Kommunikationstechnologie, Verteidigung und Luft- und Raumfahrt, Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen, Automobil in mehreren Regionen. Darüber hinaus werden auch die Auswirkungen makroökonomischer Trends auf den Markt im Rahmen der Studie abgedeckt. Darüber hinaus wird die Störung der Faktoren, die die beeinflussen Die Marktentwicklung in der nahen Zukunft wurde in der Studie hinsichtlich Treibern und Einschränkungen behandelt. Die Marktgrößen und Prognosen werden in Bezug auf den Wert in USD für alle oben genannten Segmente bereitgestellt.

Nach Typ
Galliumarsenid (GaAs)
Galliumnitrid (GaN)
Galliumphosphid (GaP)
Siliziumkarbid (SiC)
Andere
Nach Produkt
LED
RF
Optoelektronik
Leistungselektronik
Andere Produkte
Auf Antrag
Telekommunikation
Informations-und Kommunikationstechnologie
Verteidigung und Luft- und Raumfahrt
Unterhaltungselektronik
Gesundheitspflege
Automobil
Andere Anwendungen
Nach Geographie
Nordamerika Vereinigte Staaten
Kanada
Europa Deutschland
Frankreich
Italien
Rest von Europa
Asien-Pazifik China
Japan
Indien
Rest des asiatisch-pazifischen Raums
Lateinamerika
Naher Osten und Afrika
Nach Typ Galliumarsenid (GaAs)
Galliumnitrid (GaN)
Galliumphosphid (GaP)
Siliziumkarbid (SiC)
Andere
Nach Produkt LED
RF
Optoelektronik
Leistungselektronik
Andere Produkte
Auf Antrag Telekommunikation
Informations-und Kommunikationstechnologie
Verteidigung und Luft- und Raumfahrt
Unterhaltungselektronik
Gesundheitspflege
Automobil
Andere Anwendungen
Nach Geographie Nordamerika Vereinigte Staaten
Kanada
Europa Deutschland
Frankreich
Italien
Rest von Europa
Asien-Pazifik China
Japan
Indien
Rest des asiatisch-pazifischen Raums
Lateinamerika
Naher Osten und Afrika
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für Verbindungshalbleiter

Wie groß ist der Markt für Verbindungshalbleiter?

Es wird erwartet, dass die Marktgröße für Verbindungshalbleiter im Jahr 2024 32,59 Milliarden US-Dollar erreichen und mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 10,91 % auf 54,69 Milliarden US-Dollar im Jahr 2029 wachsen wird.

Wie groß ist der Markt für Verbindungshalbleiter derzeit?

Im Jahr 2024 wird der Markt für Verbindungshalbleiter voraussichtlich 32,59 Milliarden US-Dollar erreichen.

Wer sind die Hauptakteure auf dem Verbundhalbleiter-Markt?

Skyworks Solutions Inc., Wolfspeed Inc., Qorvo Inc., Analog Devices Inc., OSRAM GmbH (ams-OSRAM AG) sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Verbindungshalbleiter tätig sind.

Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Markt für Verbindungshalbleiter?

Es wird geschätzt, dass der Nahe Osten und Afrika im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen werden.

Welche Region hat den größten Anteil am Markt für Verbundhalbleiter?

Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil am Markt für Verbindungshalbleiter.

Welche Jahre deckt dieser Markt für Verbindungshalbleiter ab und wie groß war der Markt im Jahr 2023?

Im Jahr 2023 wurde die Größe des Verbundhalbleitermarktes auf 29,38 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Verbundhalbleitermarkts für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße des Verbundhalbleitermarkts für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.

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Branchenbericht über Verbindungshalbleiter

Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Verbindungshalbleitern im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von Verbundhalbleitern umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.

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