Markt-Snapshot
| Study Period: | 2019- 2026 |
| Fastest Growing Market: | Asia Pacific |
| Largest Market: | North America |
| CAGR: | 6.1 % |
Major Players
*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order |
Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and it's growth?
Marktübersicht
Der Markt für Verbindungshalbleiter wird im Prognosezeitraum 2021-2026 voraussichtlich eine CAGR von 6,1 % verzeichnen. Die weltweite Einführung von Smartphones hat sich aufgrund der zunehmenden Verbreitung des Internets und der Verfügbarkeit von kostengünstigen Geräten schnell verbreitet. In der Folge treibt es das Wachstum von Verbindungshalbleitern voran.
- Verbindungshalbleiter bestehen aus zwei oder mehr Elementen der gleichen oder unterschiedlichen Gruppe des Periodensystems. Diese werden unter Verwendung verschiedener Arten von Abscheidungstechniken hergestellt, wie z. B. chemische Dampfabscheidung, Atomlagenabscheidung und andere. Sie besitzen einzigartige Eigenschaften wie hohe Temperatur- und Hitzebeständigkeit, erhöhte Frequenz, hohe Empfindlichkeit gegenüber Magnetismus und schnellerer Betrieb, und optoelektronische Merkmale sind einige der wichtigsten Vorteile, die ihre Nachfrage steigern. Darüber hinaus hat der Rückgang der Herstellungskosten von Verbindungshalbleitern ihre Anwendung in elektronischen und mobilen Geräten erhöht.
- Die Fähigkeit von Verbindungshalbleitern, Licht in Form von Allgemeinbeleuchtung (LEDs) und Lasern und Empfängern für Glasfasern zu emittieren und zu erfassen, treibt die Nachfrage weiter an. Da die Herstellungs- und Installationskosten von LEDs gesunken sind, hat ihre Anwendung in Lampen und Leuchten in allen Sektoren zugenommen. Megastädte konzentrieren sich auf Investitionen in die Infrastrukturentwicklung, um den Bedürfnissen der wachsenden Bevölkerung gerecht zu werden, und Regierungen helfen Kunden bei der Installation energieeffizienter Beleuchtungsquellen, um ihre Stromverbrauchskosten zu senken.
- Beispielsweise hat EESL (Energy Efficiency Services Limited) im Jahr 2020 den Abschluss seines einjährigen Regierungsprojekts mit dem Namen Unnat Jyoti Program (UJALA) gefeiert. Im Rahmen dieses Programms wurden mehr als 10,6 Millionen Straßenlampen durch LED-Leuchten ersetzt, die dazu beitragen werden, 20 Millionen Tonnen Kohlendioxid zu reduzieren und die Stromkosten abrupt zu senken.
- Auf dem Verbindungshalbleitermarkt wurden zunächst erhebliche Auswirkungen von COVID-19 beobachtet, da mehrere Hersteller entweder den Betrieb in den Fertigungseinheiten einstellen oder die Einheiten mit begrenzter Kapazität betreiben mussten. Darüber hinaus führten die Unterbrechungen der Lieferkette aufgrund von Lockdown-Bedingungen in verschiedenen Teilen der Welt zu einer Verknappung von Rohstoffen. Da die Beschränkungen jedoch gelockert werden und sich die Bedingungen in Richtung Normalität bewegen, wird erwartet, dass der Markt im Prognosezeitraum an Fahrt gewinnt.
- Darüber hinaus könnten hohe Rohstoff- und Herstellungskosten im Zusammenhang mit Verbindungshalbleitern das Wachstum des Marktes behindern; Die enorme Nachfrage nach elektronischen Geräten und drahtlosen Technologien und die hohen Investitionen der Hauptakteure zur Erhöhung ihrer Produktionskapazität zur weiteren Senkung ihrer Herstellungskosten bieten jedoch reichlich Gelegenheit.
Umfang des Berichts
Der Umfang der Untersuchung des Marktes für Verbindungshalbleiter umfasst die verschiedenen Arten von Verbindungshalbleitern auf der Basis von Rohstoffen und Produkten, die in LED, HF, Optoelektronik und Leistungselektronik verwendet werden und von den großen Anbietern für eine breite Palette von Anwendungen in Branchen wie z Telekommunikation, Informations- und Kommunikationstechnologie, Verteidigung und Luft- und Raumfahrt, Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen und andere.
| By Type | |
| Gallium Arsenide (GaAs) | |
| Gallium Nitride (GaN) | |
| Gallium phosphide (GaP) | |
| Silicon Carbide (SiC) | |
| Others |
| By Product | |
| LED | |
| RF | |
| Optoelectronics | |
| Power Electronic | |
| Other Products |
| By Application | |
| Telecommunications | |
| Information and Communication Technology | |
| Defense and Aerospace | |
| Consumer electronics | |
| Healthcare | |
| Automotive | |
| Other Applications |
| By Geography | ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| Latin America | ||||||
| Middle East and Africa |
Wichtige Markttrends
Die Optoelektronik wird im Prognosezeitraum deutlich wachsen
- Die Optoelektronik wird im Prognosezeitraum aufgrund der zunehmenden Anwendung in Militärdiensten, Telekommunikation, automatischen Zugangskontrollsystemen und medizinischen Geräten ein erhebliches Wachstum erfahren. Diese werden im Bündel von Geräten verwendet, darunter LEDs, Ampeln, Informationsdisplays, optische Fasern, Fotodioden, Solarzellen und Fernerkundungssysteme usw.
- Der Gesundheitssektor nutzt Glasfasertechnologien in chirurgischen Instrumenten, Therapien zur Behandlung von Krankheiten, Diagnose- und Bildgebungsgeräten sowie sensorbasierten tragbaren medizinischen Geräten für die Sicherheit und Wirksamkeit der Behandlung. Und da optische Fasern resistent gegen elektromagnetische Interferenzen und Hochfrequenz sind, können sie in Zukunft in diagnostischen Bildgebungsverfahren in Echtzeit wie MRI-, PET- und CT-Systemen eingesetzt werden. Viele Organisationen und Institute entwickeln fortschrittliche Instrumente, um Patienten eine wirksame und sichere Behandlung zu bieten.
- Beispielsweise gab die Duke University im Juli 2021 bekannt, dass sie ein robotergestütztes Bildgebungstool entwickelt hat, das die Augen eines Patienten automatisch erkennen und nach Markern für verschiedene Augenkrankheiten scannen kann. Das neue Tool, das einen bildgebenden Scanner mit einem Roboterarm kombiniert, kann die Augen eines Patienten in weniger als einer Minute automatisch verfolgen und abbilden und Bilder erzeugen, die so klar sind wie die herkömmlichen Scanner in spezialisierten Augenkliniken.
- Darüber hinaus haben eine steigende Zahl von Rechenzentren, strenge Bundesrichtlinien wie die Steuergutschrift für Solarinvestitionen, sinkende Kosten und eine steigende Nachfrage im privaten und öffentlichen Sektor nach einer sauberen Energiequelle zu einem weltweiten Wachstum von Solarprojekten geführt. Laut SEIA haben die Vereinigten Staaten beispielsweise in den letzten zehn Jahren eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 42 % in der Solarindustrie verzeichnet und eine Solarkapazität von fast 100 Gigawatt (GW) installiert, die ausreicht, um 18,9 Millionen Haushalte mit Strom zu versorgen. Laut der Solar Energy Industries Association (SEIA) generierte die Solarindustrie im Jahr 2020 25 Milliarden US-Dollar an privaten Investitionen in die amerikanische Wirtschaft.
- Darüber hinaus sieht die Zukunft eine verstärkte Anwendung von optoelektronischen Geräten in der Telekommunikationsindustrie vor, was zahlreiche Möglichkeiten für die Optoelektronik schaffen wird.
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Der asiatisch-pazifische Raum wird ein deutliches Wachstum verzeichnen
- Es wird erwartet, dass der asiatisch-pazifische Raum den Verbindungshalbleitermarkt im Prognosezeitraum dominieren wird, da die Mehrheit der Marktanbieter in Südkorea, China und Taiwan ansässig ist. Außerdem verfügt die Region neben niedrigen Lohnkosten über eine große Anzahl an Rohstofflieferanten.
- Radar, elektronische Kriegsführung (EW) und Kommunikationssysteme nutzen zunehmend die Galliumnitrid (GaN)-Technologie im Verteidigungssektor, um die strengen Anforderungen an hohe Leistung, hohe Leistung und lange Lebensdauer zu erfüllen und somit lateral diffundierte MOSFETs (LDMOS) zu ersetzen. Komponenten. Beispielsweise hat China die Wanderwellenröhren (TWT) durch kleinere Festkörpersysteme ersetzt, da sie eine höhere Leistung und Skalierbarkeit in Radarsystemen bieten.
- Darüber hinaus geben die asiatischen Länder enorme Ausgaben für den Verteidigungssektor aus, um ihre Ausrüstung mit fortschrittlicher und effizienter Technologie aufzurüsten. Beispielsweise beläuft sich Chinas vorgeschlagenes Budget für 2020 auf insgesamt 718 Milliarden US-Dollar, der größte beantragte Jahresbetrag für den Fünfjahreszeitraum, und ist etwas geringer als das der Vereinigten Staaten (750 Milliarden US-Dollar).
- Die Zunahme der industriellen Automatisierung hat zur Einführung von Computern und Maschinen für die effektive und effiziente Steuerung von Systemen geführt. Verbindungshalbleiter spielen eine Schlüsselrolle bei der Sicherstellung eines effizienten Stromverbrauchs innerhalb der reduzierten Anwendungsgröße, da sie erhöhten Temperaturen und Spannungen standhalten können, was sie auch zu einer idealen Komponente macht.
- Darüber hinaus setzen die meisten Länder während COVID-19 Roboter ein, um die Pandemie zu bekämpfen. Der Desinfektionsroboter UVD ist seit dem Ausbruch sehr gefragt. Chinesische Krankenhäuser haben mehr als 2.000 UVD-Roboter bei Blue Ocean Robotics bestellt. Es wird erwartet, dass solche Trends das Wachstum des untersuchten Marktes im asiatisch-pazifischen Raum im Prognosezeitraum weiter vorantreiben werden.
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Wettbewerbslandschaft
Der Markt für Verbindungshalbleiter ist hart umkämpft und wird von mehreren großen Akteuren wie Broadcom, Skyworks Solutions, Cree, Qorvo, Analog Devices, OSRAM, GaN Systems, Skyworks Solution und Infineon Technologies dominiert. Diese Hauptakteure mit einem herausragenden Marktanteil konzentrieren sich darauf, ihren Kundenstamm im Ausland zu erweitern. Diese Unternehmen nutzen strategische Kooperationsinitiativen, um ihren Marktanteil zu erhöhen und ihre Rentabilität zu steigern. Mit technologischen Fortschritten und Produktinnovationen erhöhen jedoch mittelständische und kleinere Unternehmen ihre Marktpräsenz, indem sie neue Verträge abschließen und neue Märkte erschließen.
- September 2021 – Die Infineon Technologies AG und die Panasonic Corporation haben eine Vereinbarung über die gemeinsame Entwicklung und Produktion der zweiten Generation (Gen2) ihrer bewährten Galliumnitrid (GaN)-Technologie unterzeichnet, die eine höhere Effizienz und Leistungsdichte bietet. Entsprechend den Marktanforderungen wird Gen2 als 650-V-GaN-HEMT entwickelt. Die Geräte werden eine einfache Bedienung ermöglichen und ein verbessertes Preis-Leistungs-Verhältnis bieten, unter anderem für High- und Low-Power.
- Juli 2021 – STMicroelectronics gab bekannt, dass es die ersten 200 mm (8 Zoll) großen Siliziumkarbid (SiC)-Bulk-Wafer für das Prototyping von Leistungsgeräten der nächsten Generation in seinem Werk in Norrköping, Schweden, hergestellt hat. Der Übergang zu 200-mm-SiC-Wafern markiert einen wichtigen Meilenstein beim Kapazitätsaufbau für die Kundenprogramme von ST in der Automobil- und Industriebranche und wird die Führungsposition von ST in der bahnbrechenden Halbleitertechnologie festigen, die kleinere, leichtere und effizientere Leistungselektronik mit niedrigerem Gewicht ermöglicht Eigentumsgesamtkosten.
Hauptakteure
ST Microelectronics
Texas Instruments
WIN Semiconductors
On Semiconductor
NXP Semiconductors
*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order
Wettbewerbslandschaft
Der Markt für Verbindungshalbleiter ist hart umkämpft und wird von mehreren großen Akteuren wie Broadcom, Skyworks Solutions, Cree, Qorvo, Analog Devices, OSRAM, GaN Systems, Skyworks Solution und Infineon Technologies dominiert. Diese Hauptakteure mit einem herausragenden Marktanteil konzentrieren sich darauf, ihren Kundenstamm im Ausland zu erweitern. Diese Unternehmen nutzen strategische Kooperationsinitiativen, um ihren Marktanteil zu erhöhen und ihre Rentabilität zu steigern. Mit technologischen Fortschritten und Produktinnovationen erhöhen jedoch mittelständische und kleinere Unternehmen ihre Marktpräsenz, indem sie neue Verträge abschließen und neue Märkte erschließen.
- September 2021 – Die Infineon Technologies AG und die Panasonic Corporation haben eine Vereinbarung über die gemeinsame Entwicklung und Produktion der zweiten Generation (Gen2) ihrer bewährten Galliumnitrid (GaN)-Technologie unterzeichnet, die eine höhere Effizienz und Leistungsdichte bietet. Entsprechend den Marktanforderungen wird Gen2 als 650-V-GaN-HEMT entwickelt. Die Geräte werden eine einfache Bedienung ermöglichen und ein verbessertes Preis-Leistungs-Verhältnis bieten, unter anderem für High- und Low-Power.
- Juli 2021 – STMicroelectronics gab bekannt, dass es die ersten 200 mm (8 Zoll) großen Siliziumkarbid (SiC)-Bulk-Wafer für das Prototyping von Leistungsgeräten der nächsten Generation in seinem Werk in Norrköping, Schweden, hergestellt hat. Der Übergang zu 200-mm-SiC-Wafern markiert einen wichtigen Meilenstein beim Kapazitätsaufbau für die Kundenprogramme von ST in der Automobil- und Industriebranche und wird die Führungsposition von ST in der bahnbrechenden Halbleitertechnologie festigen, die kleinere, leichtere und effizientere Leistungselektronik mit niedrigerem Gewicht ermöglicht Eigentumsgesamtkosten.
Table of Contents
1. INTRODUCTION
1.1 Study Assumptions and Market Definition
1.2 Scope of the Study
2. RESEARCH METHODOLOGY
3. EXECUTIVE SUMMARY
4. MARKET DYNAMICS
4.1 Market Overview
4.2 Industry Value Chain Analysis
4.3 Market Drivers
4.3.1 Rise in demand for electronic and mobile devices
4.3.2 Increase in industrial automation
4.4 Market Restraints
4.4.1 High raw material and fabrication costs
4.5 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
4.5.1 Threat of New Entrants
4.5.2 Bargaining Power of Buyers
4.5.3 Bargaining Power of Suppliers
4.5.4 Threat of Substitute Products
4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry
4.6 Assessment of Impact of Covid-19 on the Industry
5. MARKET SEGMENTATION
5.1 By Type
5.1.1 Gallium Arsenide (GaAs)
5.1.2 Gallium Nitride (GaN)
5.1.3 Gallium phosphide (GaP)
5.1.4 Silicon Carbide (SiC)
5.1.5 Others
5.2 By Product
5.2.1 LED
5.2.2 RF
5.2.3 Optoelectronics
5.2.4 Power Electronic
5.2.5 Other Products
5.3 By Application
5.3.1 Telecommunications
5.3.2 Information and Communication Technology
5.3.3 Defense and Aerospace
5.3.4 Consumer electronics
5.3.5 Healthcare
5.3.6 Automotive
5.3.7 Other Applications
5.4 By Geography
5.4.1 North America
5.4.1.1 United States
5.4.1.2 Canada
5.4.2 Europe
5.4.2.1 Germany
5.4.2.2 France
5.4.2.3 Italy
5.4.2.4 Rest of Europe
5.4.3 Asia Pacific
5.4.3.1 China
5.4.3.2 Japan
5.4.3.3 India
5.4.3.4 Rest of Asia Pacific
5.4.4 Latin America
5.4.5 Middle East and Africa
6. COMPETITIVE LANDSCAPE
6.1 Company Profiles
6.1.1 Skyworks Solutions
6.1.2 Wolfspeed Inc.
6.1.3 Qorvo Inc.
6.1.4 Analog Devices Inc.
6.1.5 OSRAM GmbH
6.1.6 GaN Systems
6.1.7 Infineon Technologies
6.1.8 NXP Semiconductors
6.1.9 Advanced Wireless Semiconductor
6.1.10 ST Microelectronics
6.1.11 Texas Instruments
6.1.12 Microsemi Corporation
6.1.13 WIN Semiconductors
6.1.14 On Semiconductor
6.1.15 Mitsubishi Electric
- *List Not Exhaustive
7. INVESTMENT ANALYSIS
8. FUTURE OF THE MARKET
Frequently Asked Questions
Was ist der Untersuchungszeitraum dieses Marktes?
Der Markt für Verbindungshalbleiter wird von 2018 bis 2028 untersucht.
Wie hoch ist die Wachstumsrate des Marktes für Verbundhalbleiter?
Der Markt für Verbindungshalbleiter wächst in den nächsten 5 Jahren mit einer CAGR von 11 %.
Welche Region hat die höchste Wachstumsrate auf dem Markt für Verbundhalbleiter?
Der Nahe Osten und Afrika wächst von 2018 bis 2028 mit der höchsten CAGR.
Welche Region hat den größten Anteil am Compound Semiconductor-Markt?
Asien-Pazifik hält 2021 den höchsten Anteil.
Wer sind die wichtigsten Hersteller auf dem Compound Semiconductor-Markt?
Skyworks Solutions Inc., Wolfspeed Inc., Qorvo Inc., Analog Devices Inc., OSRAM GmbH (ams-OSRAM AG) sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Verbindungshalbleiter tätig sind.
