
Analyse des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche von Mordor Intelligence
Der APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche wird voraussichtlich von 155,56 Milliarden USD im Jahr 2025 auf 228,57 Milliarden USD bis 2030 wachsen, bei einer CAGR von 8 % während des Prognosezeitraums (2025–2030).
- Es wird erwartet, dass die Halbleiterbranche ihr robustes Wachstum während des Prognosezeitraums fortsetzt, um den steigenden Bedarf an Halbleitermaterialien in aufkommenden Technologien wie künstlicher Intelligenz, autonomem Fahren, dem Internet der Dinge (IoT) und 5G zu decken, wobei der Wettbewerb zwischen bedeutenden Akteuren und kontinuierliche Ausgaben für Forschung und Entwicklung das Marktwachstum antreiben.
- Die wichtigsten Elemente moderner Telekommunikation werden aus Halbleiterbauelementen wie MOSFETs aufgebaut, darunter Mobilgeräte, Basisstationsmodule, Transceiver, Router, Mikroprozessoren, HF-Leistungsverstärker, Speicherchips und Telekommunikationsschaltkreise.
- Darüber hinaus sind Netzwerk- und Kommunikationschips integrierte Halbleiterschaltkreise (ICs), die in Telekommunikationsgeräten und -systemen eingesetzt werden. Netzwerk- und Kommunikationschips arbeiten in vielen verschiedenen Technologien. Im Juni 2022 setzte Indien die Chippagedon-Initiative (die internationale Chip-Engpasskrise) fort und strebte an, die Halbleiter- und Display-Fab-Fertigung in den kommenden Jahren ins Land zu holen.
- Weitere PLI-Programme zielen darauf ab, die inländische Fertigung von Telekommunikations- und Netzwerkprodukten zu beschleunigen. Die Lieferkette und der Logistiksektor werden eine entscheidende Rolle bei der Deckung des Rohstoffbedarfs indischer Hersteller spielen. Darüber hinaus ist „Make in India” eine Initiative der indischen Regierung, um Unternehmen zur Entwicklung, Herstellung und zum Aufbau von in Indien gefertigten Produkten zu ermutigen und gezielte Investitionen in die Fertigung zu fördern, die eine effektive Nachfrage im untersuchten Markt schaffen können.
- Die steigende Nachfrage nach Rechenzentren steigert auch die Nachfrage nach Speicherkomponenten. Große Rechenzentrum-Projekte im asiatisch-pazifischen Raum trugen zum wesentlichen Bedarf an Speicher wie DRAM bei. Gemessen am Standard der Rechenzentrumskapazität pro Nutzer sind Chinas Internet-Rechenzentren jedoch auf mindestens das 22-Fache der Vereinigten Staaten oder mindestens das Zehnfache der aktuellen Fläche Japans ausgelegt. Daher bietet DRAM erhebliche Wachstumschancen und beeinflusst damit die Halbleiterbranche.
- Darüber hinaus treibt die zunehmende Verbreitung von Smartphones, Feature-Tablets und Telefonen den untersuchten Markt an. Analoge ICs werden in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, darunter Funk-Basisstationen der dritten und vierten Generation (3G/4G) sowie tragbare Gerätebatterien. RFICs sind analoge Schaltkreise, die typischerweise im Frequenzbereich von 3 kHz bis 2,4 GHz (3.000 Hertz bis 2,4 Milliarden Hertz) arbeiten – Schaltkreise, die bei etwa 1 THz (1 Billion Hertz) betrieben werden. Sie werden in Mobiltelefonen und drahtlosen Geräten weit verbreitet eingesetzt. Aufgrund dieser Entwicklung könnte die Nachfrage nach analogen ICs in dieser Kommunikationsbranche weiter wachsen.
- Die mobile Internetdurchdringung für die Region wird voraussichtlich von zuletzt 44 % auf 52 % im Jahr 2025 steigen. Diese Entwicklung ist auf den erwarteten Anstieg der Anzahl mobiler Internetnutzer in der Region zurückzuführen. Darüber hinaus weist der GSMA-Bericht auf einen signifikanten Sprung von nicht weniger als 200 Millionen neuen SIM-Verbindungen von 2021 bis 2025 in der Region hin. Dies führt zu einer Steigerung der SIM-Karten-Durchdringungsrate von 100 % auf 105 % im Jahr 2025.
- Darüber hinaus könnte der anhaltende Halbleiterversorgungsengpass die Lagerbestände für die Produktion von Smartphones, Routern und IoT-Geräten stören und damit die Umsatz- und Serviceerlöse der Telekommunikationsbetreiber beeinträchtigen.
Einblicke und Trends des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche
Drahtlose Kommunikationstechnologie wird voraussichtlich das Marktwachstum antreiben
- Halbleiter für die drahtlose Kommunikation umfassen zelluläre Basisbandprozessoren, Bluetooth-Transceiver, mobile WLAN-Chips, Empfänger für globale Positionierungssysteme (GPS) und Nahfeldkommunikationschips.
- Es wird erwartet, dass der asiatisch-pazifische Markt ein erhebliches Wachstum bei drahtlosen Konnektivitätssystemen verzeichnen wird. Laut der US-chinesischen Wirtschafts- und Sicherheitsüberprüfungskommission werden staatliche Investitionen in Smart-City-Initiativen in China im laufenden Jahr 38,92 Milliarden USD erreichen. Die Entwicklung intelligenter Infrastruktur soll einzigartige Möglichkeiten für drahtlose Konnektivitätstechniken eröffnen.
- Darüber hinaus wird die Ausweitung der 5G-Netze in der Region als einer der wesentlichen Faktoren für das Marktwachstum prognostiziert. Laut dem neuesten Bericht der GSMA wird 5G bis 2030 voraussichtlich rund 960 Milliarden USD zu den gestalteten Volkswirtschaften Ostasiens und des Pazifiks beitragen. 5G wird als wesentliche Triebkraft für den Einsatz automatischer Smart Factories in der Region prognostiziert.
- Laut GSMA wird die Smartphone-Adoptionsrate in der Region bis 2025 voraussichtlich auf 84 % steigen. Darüber hinaus wird erwartet, dass im selben Jahr 62 % der Mobilfunkteilnehmer vorhanden sein werden. Erfreulicherweise wird die Smartphone-Adoptionsrate für diese Region zwischen 2019 und 2025 voraussichtlich 20 % betragen.
- Darüber hinaus durchdringt der Fortschritt der drahtlosen Technologie viele Lebensbereiche und expandiert weiter. Beispielsweise erwarten Einzelpersonen sofortigen Zugriff auf Karten auf Mobilgeräten und WLAN während des Fluges. Im medizinischen Bereich überwachen und übertragen „digitale Pflaster” die Vitalzeichen von Patienten. Drahtlose Sensoren werden sogar zur Überwachung des Kohlenstofftransfers im costaricanischen Regenwald eingesetzt. Die bekannteste drahtlose Anwendung ist das Mobiltelefon, wobei Smartphones das Marktwachstum antreiben. Im Februar 2022 kündigte Verizon beispielsweise die Erweiterung seines Internetdienstes an, indem es den Zugang zu zuverlässigen, schnellen Plug-and-Play-Drahtlos-Internetdiensten im ganzen Land ermöglicht, die über 30 Millionen Haushalte und mehr als 2 Millionen Unternehmen abdecken.
- Der Apple A16 Bionic, ein 64-Bit-ARM-basiertes SoC, das erstmals im iPhone 14 Pro erschien, wurde im September 2022 eingeführt. Der A16 verfügt über 16 Milliarden Transistoren und basiert auf TSMCs N4-Fertigungsverfahren, das von Apple als erster 4-nm-Prozessor eines Smartphones angepriesen wird.

China wird voraussichtlich ein erhebliches Marktwachstum verzeichnen
- China hat eine bedeutende Bevölkerung weltweit und ist eines der technologisch am weitesten entwickelten Länder der Welt. Chinas rasante technologische Fortschritte lenken die Nachfrage nach innovativen IT-Geräten. China führt das Feld in verschiedenen Bereichen an, wie künstliche Intelligenz (KI), Herstellung von Telefongeräten, 5G-Telekommunikationsnetze und viele andere. Laut China Telecom erzielte China Telecom im Jahr 2022 einen Umsatz von rund 475 Milliarden CNY (65,40 Milliarden USD), ein erheblicher Anstieg gegenüber 440 Milliarden CNY (60,58 Milliarden USD) im Vorjahr.
- Das Land investiert erheblich in das Wachstum des untersuchten Marktes. Es wird erwartet, dass 5G schrittweise die Art und Weise verändern wird, wie Menschen ihre Telefone nutzen. Es hat sich auch als bedeutender Teilnehmer im Smartphone-Sektor etabliert. Im ganzen Land sind Nachfrage und Lieferungen von 5G-fähigen Smartphones in den letzten Quartalen drastisch gestiegen.
- Laut MIIT belief sich die Anzahl der 5G-Basisstationen in China Ende 2022 auf 2,31 Millionen. Das Land baut seine 5G-Infrastruktur rasch aus. Prognosen zufolge sollten 5G-Basisstationen bis 2024 über sechs Millionen erreichen. Huawei war das bedeutendste Unternehmen in dieser Branche, gefolgt von ZTE.
- Darüber hinaus wird laut GSMA erwartet, dass 5G-Verbindungen im Land bis 2025 460 Millionen erreichen und damit 28 % aller nationalen Verbindungen ausmachen. Es wurde erwartet, dass der chinesische Markt die kombinierte Größe kommerzieller 5G-Dienste in Australien, Südkorea, den Vereinigten Staaten und dem Vereinigten Königreich übertreffen würde, mit einer prognostizierten durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 63 %. Ein solcher 5G-Ausbau im Land könnte das Wachstum des untersuchten Marktes weiter vorantreiben.
- Steigende Investitionen in Rechenzentren im Land könnten das Wachstum des untersuchten Marktes weiter vorantreiben. Im Februar 2023 gab CapitaLand Investment Limited beispielsweise bekannt, dass es CapitaLand China Data Centre Partners (CDCP) gegründet hat und zwei Hyperscale-Rechenzentren in Groß-Peking errichtet. Die beiden Entwicklungsprojekte sollen 2025 fertiggestellt werden und mehr als 100 MW liefern. Darüber hinaus genehmigte China im Februar 2022 zehn nationale Rechenzentrumsgruppen für eine größere Rechenleistung im ganzen Land.
- Darüber hinaus beabsichtigt die südchinesische Provinz Guangdong im April 2023, eine zweite Phase eines Halbleiterfonds mit einem Volumen von 4,37 Milliarden USD aufzulegen. Der Fonds wird eine Laufzeit von 17 Jahren haben und in Auto-Chips und Ausrüstung für Halbleiterfabriken investieren. Dies könnte das Wachstum des untersuchten Marktes im Prognosezeitraum weiter vorantreiben.

Wettbewerbslandschaft
Der asiatisch-pazifische Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche schwankt mit zunehmenden Fusionen, technologischen Fortschritten und geopolitischen Szenarien. Der Markt ist günstig wettbewerbsfähig, mit mehreren Akteuren. Der Marktbereich bleibt aufgrund der Skaleneffekte und der Art der Produktangebote stark umkämpft, und die Kosten-Volumen-Kennzahlen begünstigen Unternehmen, die mit niedrigen Fixkosten operieren. Einige wichtige Akteure im Markt sind Samsung Electronics Co. Ltd, Intel Corporation und NXP Semiconductors NV, unter anderem. Einige wichtige jüngste Entwicklungen im Markt umfassen:.
- August 2022: Qualcomm Technologies Inc. stellte seine Flaggschiff-Snapdragon-8+-Gen-1-Mobilplattform vor, die Samsungs neueste faltbare Smartphones, das Samsung Galaxy Z Fold4 und Galaxy Z Flip4, antreibt. Samsung und Qualcomm arbeiten zusammen, um die nächste Generation erstklassiger Android-Erlebnisse zu definieren.
- Juli 2022: Ericsson, Qualcomm Technologies Inc. und das französische Luft- und Raumfahrtunternehmen Thales planten, 5G aus dieser Welt zu bringen und über ein Netzwerk von erdumkreisenden Satelliten zu verbreiten. Nach Durchführung detaillierter Forschungen, einschließlich mehrerer Studien und Simulationen, planen die Parteien, auf Smartphone-Anwendungsfälle ausgerichtete Tests einzuleiten und 5G-nicht-terrestrische Netze (5G NTN) zu validieren.
Marktführer des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche
Samsung Electronics Co. Ltd
Intel Corporation
NXP Semiconductors NV
Infineon Technologies AG
STMicroelectronics NV
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

Jüngste Branchenentwicklungen
- März 2023: Polymatech Electronics, ein Halbleiterchip-Hersteller, beabsichtigt, fortschrittliche Halbleiterbauteile in Indien für 5G- und 6G-Anwendungen in Massenproduktion herzustellen. Derzeit in der Testphase wird Polymatech mit der Herstellung von Chips im Hauptfertigungswerk des Unternehmens in Kancheepuram, Tamil Nadu, beginnen.
- Januar 2022: Telstra führte den Einsatz von Ericsson Private 5G ein, einem standortgebundenen dedizierten 5G-Netz für Unternehmen, das einen Einzelserver-5G-Dual-Mode-Kern betreibt. Telstras fortschrittliche Netzwerkfähigkeiten bieten eine industrielle drahtlose Konnektivitätsplattform für Unternehmen, die geringe Latenz und verbesserte Ausfallsicherheit bieten kann.
Umfang des Berichts über den APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche
Ein Halbleiterbauelement ist ein elektronisches Element, das für seine Funktion auf die elektronischen Eigenschaften eines Halbleitermaterials angewiesen ist. Halbleiterbauelemente, die in der drahtgebundenen und drahtlosen Kommunikation eingesetzt werden, umfassen Ethernet-Controller, Adapter, Switches, mobile WLAN-Chips, GPS-Empfänger, Nahfeldkommunikationschips und weitere. Die Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt und betroffene Anwendungen werden ebenfalls im Rahmen der Studie behandelt. Darüber hinaus wurden die Störungen der Faktoren, die die Marktentwicklung in naher Zukunft beeinflussen, in der Studie hinsichtlich Treiber und Hemmnisse behandelt.
Der asiatisch-pazifische Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche ist nach Gerätetyp segmentiert (diskrete Halbleiter, Optoelektronik, Sensoren, integrierte Schaltkreise [analog, logisch, Speicher, Mikro [Mikroprozessoren (MPU), Mikrocontroller (MCU), digitale Signalprozessoren]]) sowie nach Land (China, Indien, Japan, Südkorea und übriger asiatisch-pazifischer Raum). Der Bericht bietet Marktprognosen und -größen in Wert (USD) für alle oben genannten Segmente.
| Diskrete Halbleiter | ||
| Optoelektronik | ||
| Sensoren | ||
| Integrierte Schaltkreise | Analog | |
| Logisch | ||
| Speicher | ||
| Mikro | Mikroprozessoren (MPU) | |
| Mikrocontroller (MCU) | ||
| Digitale Signalprozessoren | ||
| China |
| Japan |
| Indien |
| Südkorea |
| Nach Gerätetyp | Diskrete Halbleiter | ||
| Optoelektronik | |||
| Sensoren | |||
| Integrierte Schaltkreise | Analog | ||
| Logisch | |||
| Speicher | |||
| Mikro | Mikroprozessoren (MPU) | ||
| Mikrocontroller (MCU) | |||
| Digitale Signalprozessoren | |||
| Nach Land | China | ||
| Japan | |||
| Indien | |||
| Südkorea | |||
Im Bericht beantwortete Schlüsselfragen
Wie groß ist der APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche?
Die Größe des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche wird voraussichtlich im Jahr 2025 einen Wert von 155,56 Milliarden USD erreichen und mit einer CAGR von 8 % auf 228,57 Milliarden USD bis 2030 wachsen.
Wie groß ist der aktuelle APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche?
Im Jahr 2025 wird die Größe des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche voraussichtlich 155,56 Milliarden USD erreichen.
Wer sind die wichtigsten Akteure im APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche?
Samsung Electronics Co. Ltd, Intel Corporation, NXP Semiconductors NV, Infineon Technologies AG und STMicroelectronics NV sind die wichtigsten Unternehmen, die im APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche tätig sind.
Welche Jahre deckt dieser APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche ab, und wie groß war der Markt im Jahr 2024?
Im Jahr 2024 wurde die Größe des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche auf 143,12 Milliarden USD geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022, 2023 und 2024 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche für die Jahre 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 und 2030.
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Branchenbericht über den APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche 2025, erstellt von Mordor Intelligence™ Branchenberichte. Die Analyse des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche umfasst einen Marktprognoseausblick für 2025 bis 2030 sowie einen historischen Überblick. Laden Sie ein Muster dieser Branchenanalyse als kostenlosen Bericht im PDF-Format herunter.



