Marktgröße für Halbleiterbauelemente in der APAC-Region

Zusammenfassung des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche
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Marktanalyse für Halbleiterbauelemente in der APAC-Region

Der Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum in der Kommunikationsindustrie wird im laufenden Jahr auf 133,37 Mrd. USD geschätzt und wird im Prognosezeitraum voraussichtlich mit einer CAGR von 8,0 % wachsen, um in den nächsten fünf Jahren 195,96 Mrd. USD zu erreichen. Es wird davon ausgegangen, dass die Halbleiterindustrie ihr robustes Wachstum im Prognosezeitraum fortsetzen wird, um dem steigenden Bedarf an Halbleitermaterialien in aufstrebenden Technologien wie künstlicher Intelligenz, autonomem Fahren, dem Internet der Dinge (IoT) und 5G gerecht zu werden, gepaart mit dem Wettbewerb zwischen wichtigen Akteuren und konstanten Ausgaben für Forschung und Entwicklung, die das Marktwachstum vorantreiben.

Die meisten kritischen Elemente der modernen Telekommunikation bestehen aus Halbleiterbauelementen wie MOSFETs, einschließlich mobiler Geräte, Basisstationsmodule, Transceiver, Router, Mikroprozessoren, HF-Leistungsverstärker, Speicherchips und Telekommunikationsschaltungen.

Darüber hinaus sind Netzwerk- und Kommunikationschips integrierte Halbleiterschaltungen (ICs), die in Telekommunikationsgeräten und -systemen verwendet werden. Netzwerk- und Kommunikationschips arbeiten in vielen verschiedenen Technologien. Darüber hinaus setzte Indien im Juni 2022 Chippagedon (die internationale Chipknappheitskrise) fort und zielte darauf ab, in den kommenden Jahren die Herstellung von Halbleitern und Displayfabriken in das Land zu bringen.

Andere PLI-Programme zielen darauf ab, die inländische Herstellung von Telekommunikations- und Netzwerkprodukten zu beschleunigen. Die Lieferkette und der Logistiksektor werden eine entscheidende Rolle bei der Deckung des Rohstoffbedarfs der indischen Hersteller spielen. Darüber hinaus ist Make in India eine Initiative der indischen Regierung, um Unternehmen dazu zu ermutigen, in Indien hergestellte Produkte zu entwickeln, herzustellen und zu bauen und Anreize für gezielte Investitionen in die Fertigung zu schaffen, die eine effektive Nachfrage auf dem untersuchten Markt schaffen können.

Die steigende Nachfrage nach Rechenzentren steigert auch die Nachfrage nach Speicherkomponenten. Große Rechenzentrumsprojekte im asiatisch-pazifischen Raum trugen zum lebenswichtigen Bedarf an Speicher wie DRAM bei. Nach dem Standard der Rechenzentrumsfläche pro Benutzer sind Chinas Internet-Rechenzentren jedoch mindestens 22-mal so groß wie die der Vereinigten Staaten oder mindestens das Zehnfache der aktuellen Fläche Japans. Daher hat DRAM eine erhebliche Wachstumschance und wirkt sich somit auf die Halbleiterindustrie aus.

Darüber hinaus treibt die zunehmende Verbreitung von Smartphones, Feature-Tablets und Telefonen den untersuchten Markt an. Analoge ICs werden in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, darunter Funkbasisstationen der dritten und vierten Generation (3G/4G) und tragbare Instrumentenbatterien. RFICs sind analoge Schaltungen, die normalerweise im Frequenzbereich von 3 kHz bis 2,4 GHz (3000 Hertz bis 2,4 Mrd. Hertz) laufen, Schaltungen, die mit etwa 1 THz (1 Billion Hertz) arbeiten. Sie werden häufig in Mobiltelefonen und drahtlosen Geräten verwendet. Aufgrund dieser Entwicklung könnte die Nachfrage nach analogen ICs in dieser Kommunikationsbranche weiter wachsen.

Es wird erwartet, dass die mobile Internetdurchdringung in der Region von zuletzt 44 % auf 52 % im Jahr 2025 ansteigen wird. Diese Entwicklung ist auf den erwarteten Anstieg der Zahl der mobilen Internetnutzer in der Region zurückzuführen. Darüber hinaus weist der GSMA-Bericht auf einen deutlichen Anstieg von nicht weniger als 200 Millionen neuesten SIM-Verbindungen von 2021 bis 2025 in der Region hin. Dies führt zu einer Penetrationsrate der SIM-Karten von 100 % auf 105 % im Jahr 2025.

Darüber hinaus könnte die anhaltende Halbleiterversorgungskrise die Lagerbestände für die Herstellung von Smartphones, Routern und IoT-Geräten stören und sich auf die Verkaufs- und Serviceeinnahmen der Telekommunikationsbetreiber auswirken.

Die Region Asien-Pazifik wurde durch die durch COVID-19 und geopolitische Angelegenheiten erzwungenen Unterbrechungen der globalen Lieferketten beeinflusst, die sich auf Beschaffung, Herstellung, Vertrieb, Logistik und Aftermarket-Services auswirkten. Auch der geopolitische Druck zwischen den Vereinigten Staaten und China hat die Nachfrage nach IT-Instrumenten in der Region unter Druck gesetzt. Der untersuchte Markt profitiert jedoch weiterhin erheblich vom mobilen Umfeld. Es wird erwartet, dass sich die wachsende Bevölkerung, die sich auf die Gesamtrate der Mobilfunkabonnements auswirkt, der große Umfang des mobilen Breitbands und die marktführende 5G-Einführung die Nachfrage nach Mobiltelefonen im Prognosezeitraum beeinflussen werden.

Überblick über die APAC-Halbleiterbauelementeindustrie

Der asiatisch-pazifische Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsindustrie schwankt mit wachsenden Fusionen, technologischen Fortschritten und geopolitischen Szenarien. Der Markt ist mit mehreren Akteuren günstig umkämpft. Der Markt bleibt aufgrund der Skaleneffekte und der Art des Produktangebots stark umkämpft, und die Kosten-Volumen-Kennzahlen begünstigen Unternehmen, die mit niedrigen Fixkosten arbeiten. Einige Hauptakteure auf dem Markt sind unter anderem Samsung Electronics Co. Ltd, Intel Corporation und NXP Semiconductors NV. Einige wichtige aktuelle Entwicklungen auf dem Markt sind:.

August 2022 Qualcomm Technologies Inc. stellte sein Flaggschiff Snapdragon 8+ Gen 1 vor, das die säumigsten faltbaren Smartphones von Samsung Electronics Co. Ltd, das Samsung Galaxy Z Fold4 und Galaxy Z Flip4, antreibt. Samsung und Qualcomm arbeiten zusammen, um die nächste Generation von Premium-Android-Erlebnissen zu definieren.

Juli 2022 Ericsson, Qualcomm Technologies Inc. und das französische Luft- und Raumfahrtunternehmen Thales planten, 5G aus dieser Welt und über ein Netzwerk von Satelliten in der Erdumlaufbahn zu bringen. Nach der Durchführung detaillierter Untersuchungen, einschließlich mehrerer Studien und Simulationen, planen die Parteien, in Smartphone-Anwendungsfall-fokussierte Tests einzusteigen und nicht-terrestrische 5G-Netze (5G NTN) zu validieren.

Marktführer für Halbleiterbauelemente in der APAC-Region

  1. Samsung Electronics Co. Ltd

  2. Intel Corporation

  3. NXP Semiconductors NV

  4. Infineon Technologies AG

  5. STMicroelectronics NV

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Konzentration der Kommunikationsindustrie
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APAC-Marktnachrichten für Halbleiterbauelemente

  • März 2023: Polymatech Electronics, ein Hersteller von Halbleiterchips, beabsichtigt, in Indien fortschrittliche Halbleiterkomponenten für 5G- und 6G-Anwendungen in Serie zu produzieren. Polymatech wird derzeit mit der Herstellung von Chips in der Hauptproduktionsstätte des Unternehmens in Kancheepuram, Tamil Nadu, beginnen.
  • Januar 2022 Telstra stellte die Bereitstellung von Ericsson Private 5G vor, einem dedizierten 5G-Netzwerk vor Ort für Unternehmen, das einen 5G-Dual-Mode-Kern mit einem Server betreibt. Die fortschrittlichen Netzwerkfunktionen von Telstra bieten eine industrielle drahtlose Konnektivitätsplattform für Unternehmen, die niedrige Latenzzeiten und verbesserte Ausfallsicherheit bietet.

Table of Contents

1. EINFÜHRUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG

4. MARKTEINBLICKE

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Attraktivität der Branche – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
    • 4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
    • 4.2.3 Bedrohung durch Neueinsteiger
    • 4.2.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
    • 4.2.5 Wettberbsintensität
  • 4.3 Branchen-Wertschöpfungskettenanalyse
  • 4.4 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt

5. MARKTDYNAMIK

  • 5.1 Marktführer
    • 5.1.1 Zunehmende Nutzung von Technologien wie IoT und KI
    • 5.1.2 Verstärkter Einsatz von 5G
  • 5.2 Marktherausforderungen
    • 5.2.1 Unterbrechungen in der Lieferkette führen zu einem Mangel an Halbleiterchips

6. MARKTSEGMENTIERUNG

  • 6.1 Nach Gerätetyp
    • 6.1.1 Diskrete Halbleiter
    • 6.1.2 Optoelektronik
    • 6.1.3 Sensoren
    • 6.1.4 Integrierte Schaltkreise
    • 6.1.4.1 Analog
    • 6.1.4.2 Logik
    • 6.1.4.3 Erinnerung
    • 6.1.4.4 Mikro
    • 6.1.4.4.1 Mikroprozessoren (MPU)
    • 6.1.4.4.2 Mikrocontroller (MCU)
    • 6.1.4.4.3 Digitale Signalprozessoren
  • 6.2 Nach Land
    • 6.2.1 China
    • 6.2.2 Japan
    • 6.2.3 Indien
    • 6.2.4 Südkorea
    • 6.2.5 Restlicher Asien-Pazifik-Raum

7. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

  • 7.1 Firmenprofile
    • 7.1.1 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 7.1.2 Intel Corporation
    • 7.1.3 NXP Semiconductors NV
    • 7.1.4 Infineon Technologies AG
    • 7.1.5 STMicroelectronics NV
    • 7.1.6 Nvidia Corporation
    • 7.1.7 Qualcomm Incorporated
    • 7.1.8 Micron Technology Inc.
    • 7.1.9 Xilinx Inc.
    • 7.1.10 ON Semiconductor Corporation
    • 7.1.11 Toshiba Corporation
    • 7.1.12 Texas Instruments Inc.

8. INVESTITIONSANALYSE

9. ZUKUNFT DES MARKTES

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Segmentierung der APAC-Halbleiterindustrie

Ein Halbleiterbauelement ist ein elektronisches Element, das für seine Funktion von den elektronischen Eigenschaften eines Halbleitermaterials abhängt. Zu den Halbleiterbauelementen, die in der kabelgebundenen und drahtlosen Kommunikation verwendet werden, gehören unter anderem Ethernet-Controller, Adapter, Switches, mobile Wi-Fi-Chips, GPS-Empfänger, Nahfeldkommunikationschips und andere. Die Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt und betroffene Anwendungen werden ebenfalls im Rahmen der Studie behandelt. Darüber hinaus wurde die Störung der Elemente, die die Entwicklung des Marktes in naher Zukunft beeinflussen, in der Studie zu Treibern und Beschränkungen behandelt.

Der Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum in der Kommunikationsindustrie ist nach Gerätetyp (diskrete Halbleiter, Optoelektronik, Sensoren, integrierte Schaltkreise {analog, Logik, Speicher, Mikroprozessoren (MPU), Mikrocontroller (MCU), digitale Signalprozessoren]} und Land (China, Indien, Japan, Südkorea und Rest des asiatisch-pazifischen Raums) unterteilt. Die Marktgrößen und Prognosen sind wertmäßig (Mrd. USD) für alle oben genannten Segmente angegeben.

Nach Gerätetyp
Diskrete Halbleiter
Optoelektronik
Sensoren
Integrierte Schaltkreise Analog
Logik
Erinnerung
Mikro Mikroprozessoren (MPU)
Mikrocontroller (MCU)
Digitale Signalprozessoren
Nach Land
China
Japan
Indien
Südkorea
Restlicher Asien-Pazifik-Raum
Nach Gerätetyp Diskrete Halbleiter
Optoelektronik
Sensoren
Integrierte Schaltkreise Analog
Logik
Erinnerung
Mikro Mikroprozessoren (MPU)
Mikrocontroller (MCU)
Digitale Signalprozessoren
Nach Land China
Japan
Indien
Südkorea
Restlicher Asien-Pazifik-Raum
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Häufig gestellte Fragen

Wie groß ist der aktuelle APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche?

Der APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsindustrie wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine CAGR von 8 % verzeichnen

Wer sind die Hauptakteure auf dem APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche?

Samsung Electronics Co. Ltd, Intel Corporation, NXP Semiconductors NV, Infineon Technologies AG, STMicroelectronics NV sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsindustrie tätig sind.

Welche Jahre deckt dieser APAC-Halbleitergerätemarkt in der Kommunikationsbranche ab?

Der Bericht deckt die historische Marktgröße des APAC-Halbleitergerätemarktes in der Kommunikationsbranche für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche für Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.

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Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von APAC-Halbleiterbauelementen in der Kommunikationsbranche 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse der APAC-Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche enthält einen Marktprognoseausblick für 2024 bis 2029 und einen historischen Überblick. Erhalten Ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenloser Bericht als PDF-Download.

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