Größe und Marktanteil des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche

Zusammenfassung des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche
Bild © Mordor Intelligence. Wiederverwendung erfordert Namensnennung gemäß CC BY 4.0.

Analyse des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche von Mordor Intelligence

Der APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche wird voraussichtlich von 155,56 Milliarden USD im Jahr 2025 auf 228,57 Milliarden USD bis 2030 wachsen, bei einer CAGR von 8 % während des Prognosezeitraums (2025–2030).

  • Es wird erwartet, dass die Halbleiterbranche ihr robustes Wachstum während des Prognosezeitraums fortsetzt, um den steigenden Bedarf an Halbleitermaterialien in aufkommenden Technologien wie künstlicher Intelligenz, autonomem Fahren, dem Internet der Dinge (IoT) und 5G zu decken, wobei der Wettbewerb zwischen bedeutenden Akteuren und kontinuierliche Ausgaben für Forschung und Entwicklung das Marktwachstum antreiben.
  • Die wichtigsten Elemente moderner Telekommunikation werden aus Halbleiterbauelementen wie MOSFETs aufgebaut, darunter Mobilgeräte, Basisstationsmodule, Transceiver, Router, Mikroprozessoren, HF-Leistungsverstärker, Speicherchips und Telekommunikationsschaltkreise.
  • Darüber hinaus sind Netzwerk- und Kommunikationschips integrierte Halbleiterschaltkreise (ICs), die in Telekommunikationsgeräten und -systemen eingesetzt werden. Netzwerk- und Kommunikationschips arbeiten in vielen verschiedenen Technologien. Im Juni 2022 setzte Indien die Chippagedon-Initiative (die internationale Chip-Engpasskrise) fort und strebte an, die Halbleiter- und Display-Fab-Fertigung in den kommenden Jahren ins Land zu holen.
  • Weitere PLI-Programme zielen darauf ab, die inländische Fertigung von Telekommunikations- und Netzwerkprodukten zu beschleunigen. Die Lieferkette und der Logistiksektor werden eine entscheidende Rolle bei der Deckung des Rohstoffbedarfs indischer Hersteller spielen. Darüber hinaus ist „Make in India” eine Initiative der indischen Regierung, um Unternehmen zur Entwicklung, Herstellung und zum Aufbau von in Indien gefertigten Produkten zu ermutigen und gezielte Investitionen in die Fertigung zu fördern, die eine effektive Nachfrage im untersuchten Markt schaffen können.
  • Die steigende Nachfrage nach Rechenzentren steigert auch die Nachfrage nach Speicherkomponenten. Große Rechenzentrum-Projekte im asiatisch-pazifischen Raum trugen zum wesentlichen Bedarf an Speicher wie DRAM bei. Gemessen am Standard der Rechenzentrumskapazität pro Nutzer sind Chinas Internet-Rechenzentren jedoch auf mindestens das 22-Fache der Vereinigten Staaten oder mindestens das Zehnfache der aktuellen Fläche Japans ausgelegt. Daher bietet DRAM erhebliche Wachstumschancen und beeinflusst damit die Halbleiterbranche.
  • Darüber hinaus treibt die zunehmende Verbreitung von Smartphones, Feature-Tablets und Telefonen den untersuchten Markt an. Analoge ICs werden in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, darunter Funk-Basisstationen der dritten und vierten Generation (3G/4G) sowie tragbare Gerätebatterien. RFICs sind analoge Schaltkreise, die typischerweise im Frequenzbereich von 3 kHz bis 2,4 GHz (3.000 Hertz bis 2,4 Milliarden Hertz) arbeiten – Schaltkreise, die bei etwa 1 THz (1 Billion Hertz) betrieben werden. Sie werden in Mobiltelefonen und drahtlosen Geräten weit verbreitet eingesetzt. Aufgrund dieser Entwicklung könnte die Nachfrage nach analogen ICs in dieser Kommunikationsbranche weiter wachsen.
  • Die mobile Internetdurchdringung für die Region wird voraussichtlich von zuletzt 44 % auf 52 % im Jahr 2025 steigen. Diese Entwicklung ist auf den erwarteten Anstieg der Anzahl mobiler Internetnutzer in der Region zurückzuführen. Darüber hinaus weist der GSMA-Bericht auf einen signifikanten Sprung von nicht weniger als 200 Millionen neuen SIM-Verbindungen von 2021 bis 2025 in der Region hin. Dies führt zu einer Steigerung der SIM-Karten-Durchdringungsrate von 100 % auf 105 % im Jahr 2025.
  • Darüber hinaus könnte der anhaltende Halbleiterversorgungsengpass die Lagerbestände für die Produktion von Smartphones, Routern und IoT-Geräten stören und damit die Umsatz- und Serviceerlöse der Telekommunikationsbetreiber beeinträchtigen.

Wettbewerbslandschaft

Der asiatisch-pazifische Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche schwankt mit zunehmenden Fusionen, technologischen Fortschritten und geopolitischen Szenarien. Der Markt ist günstig wettbewerbsfähig, mit mehreren Akteuren. Der Marktbereich bleibt aufgrund der Skaleneffekte und der Art der Produktangebote stark umkämpft, und die Kosten-Volumen-Kennzahlen begünstigen Unternehmen, die mit niedrigen Fixkosten operieren. Einige wichtige Akteure im Markt sind Samsung Electronics Co. Ltd, Intel Corporation und NXP Semiconductors NV, unter anderem. Einige wichtige jüngste Entwicklungen im Markt umfassen:.

  • August 2022: Qualcomm Technologies Inc. stellte seine Flaggschiff-Snapdragon-8+-Gen-1-Mobilplattform vor, die Samsungs neueste faltbare Smartphones, das Samsung Galaxy Z Fold4 und Galaxy Z Flip4, antreibt. Samsung und Qualcomm arbeiten zusammen, um die nächste Generation erstklassiger Android-Erlebnisse zu definieren.
  • Juli 2022: Ericsson, Qualcomm Technologies Inc. und das französische Luft- und Raumfahrtunternehmen Thales planten, 5G aus dieser Welt zu bringen und über ein Netzwerk von erdumkreisenden Satelliten zu verbreiten. Nach Durchführung detaillierter Forschungen, einschließlich mehrerer Studien und Simulationen, planen die Parteien, auf Smartphone-Anwendungsfälle ausgerichtete Tests einzuleiten und 5G-nicht-terrestrische Netze (5G NTN) zu validieren.

Marktführer des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche

  1. Samsung Electronics Co. Ltd

  2. Intel Corporation

  3. NXP Semiconductors NV

  4. Infineon Technologies AG

  5. STMicroelectronics NV

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Konzentration des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche
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Jüngste Branchenentwicklungen

  • März 2023: Polymatech Electronics, ein Halbleiterchip-Hersteller, beabsichtigt, fortschrittliche Halbleiterbauteile in Indien für 5G- und 6G-Anwendungen in Massenproduktion herzustellen. Derzeit in der Testphase wird Polymatech mit der Herstellung von Chips im Hauptfertigungswerk des Unternehmens in Kancheepuram, Tamil Nadu, beginnen.
  • Januar 2022: Telstra führte den Einsatz von Ericsson Private 5G ein, einem standortgebundenen dedizierten 5G-Netz für Unternehmen, das einen Einzelserver-5G-Dual-Mode-Kern betreibt. Telstras fortschrittliche Netzwerkfähigkeiten bieten eine industrielle drahtlose Konnektivitätsplattform für Unternehmen, die geringe Latenz und verbesserte Ausfallsicherheit bieten kann.

Inhaltsverzeichnis des Berichts über den APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche

1. EINLEITUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG FÜR FÜHRUNGSKRÄFTE

4. MARKTEINBLICKE

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Branchenattraktivität – Analyse der fünf Wettbewerbskräfte nach Porter
    • 4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
    • 4.2.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
    • 4.2.4 Bedrohung durch Substitute
    • 4.2.5 Intensität des Wettbewerbsrivalität
  • 4.3 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
  • 4.4 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt

5. MARKTDYNAMIK

  • 5.1 Markttreiber
    • 5.1.1 Wachsende Akzeptanz von Technologien wie IoT und KI
    • 5.1.2 Verstärkter Einsatz von 5G
  • 5.2 Markthemmnisse
    • 5.2.1 Lieferkettenunterbrechungen, die zu einem Halbleiterchip-Engpass führen

6. MARKTSEGMENTIERUNG

  • 6.1 Nach Gerätetyp
    • 6.1.1 Diskrete Halbleiter
    • 6.1.2 Optoelektronik
    • 6.1.3 Sensoren
    • 6.1.4 Integrierte Schaltkreise
    • 6.1.4.1 Analog
    • 6.1.4.2 Logisch
    • 6.1.4.3 Speicher
    • 6.1.4.4 Mikro
    • 6.1.4.4.1 Mikroprozessoren (MPU)
    • 6.1.4.4.2 Mikrocontroller (MCU)
    • 6.1.4.4.3 Digitale Signalprozessoren
  • 6.2 Nach Land
    • 6.2.1 China
    • 6.2.2 Japan
    • 6.2.3 Indien
    • 6.2.4 Südkorea

7. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

  • 7.1 Unternehmensprofile
    • 7.1.1 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 7.1.2 Intel Corporation
    • 7.1.3 NXP Semiconductors NV
    • 7.1.4 Infineon Technologies AG
    • 7.1.5 STMicroelectronics NV
    • 7.1.6 Nvidia Corporation
    • 7.1.7 Qualcomm Incorporated
    • 7.1.8 Micron Technology Inc.
    • 7.1.9 Xilinx Inc.
    • 7.1.10 ON Semiconductor Corporation
    • 7.1.11 Toshiba Corporation
    • 7.1.12 Texas Instruments Inc.

8. INVESTITIONSANALYSE

9. ZUKUNFT DES MARKTES

**Je nach Verfügbarkeit

Umfang des Berichts über den APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche

Ein Halbleiterbauelement ist ein elektronisches Element, das für seine Funktion auf die elektronischen Eigenschaften eines Halbleitermaterials angewiesen ist. Halbleiterbauelemente, die in der drahtgebundenen und drahtlosen Kommunikation eingesetzt werden, umfassen Ethernet-Controller, Adapter, Switches, mobile WLAN-Chips, GPS-Empfänger, Nahfeldkommunikationschips und weitere. Die Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt und betroffene Anwendungen werden ebenfalls im Rahmen der Studie behandelt. Darüber hinaus wurden die Störungen der Faktoren, die die Marktentwicklung in naher Zukunft beeinflussen, in der Studie hinsichtlich Treiber und Hemmnisse behandelt.

Der asiatisch-pazifische Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche ist nach Gerätetyp segmentiert (diskrete Halbleiter, Optoelektronik, Sensoren, integrierte Schaltkreise [analog, logisch, Speicher, Mikro [Mikroprozessoren (MPU), Mikrocontroller (MCU), digitale Signalprozessoren]]) sowie nach Land (China, Indien, Japan, Südkorea und übriger asiatisch-pazifischer Raum). Der Bericht bietet Marktprognosen und -größen in Wert (USD) für alle oben genannten Segmente.

Nach Gerätetyp
Diskrete Halbleiter
Optoelektronik
Sensoren
Integrierte SchaltkreiseAnalog
Logisch
Speicher
MikroMikroprozessoren (MPU)
Mikrocontroller (MCU)
Digitale Signalprozessoren
Nach Land
China
Japan
Indien
Südkorea
Nach GerätetypDiskrete Halbleiter
Optoelektronik
Sensoren
Integrierte SchaltkreiseAnalog
Logisch
Speicher
MikroMikroprozessoren (MPU)
Mikrocontroller (MCU)
Digitale Signalprozessoren
Nach LandChina
Japan
Indien
Südkorea

Im Bericht beantwortete Schlüsselfragen

Wie groß ist der APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche?

Die Größe des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche wird voraussichtlich im Jahr 2025 einen Wert von 155,56 Milliarden USD erreichen und mit einer CAGR von 8 % auf 228,57 Milliarden USD bis 2030 wachsen.

Wie groß ist der aktuelle APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche?

Im Jahr 2025 wird die Größe des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche voraussichtlich 155,56 Milliarden USD erreichen.

Wer sind die wichtigsten Akteure im APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche?

Samsung Electronics Co. Ltd, Intel Corporation, NXP Semiconductors NV, Infineon Technologies AG und STMicroelectronics NV sind die wichtigsten Unternehmen, die im APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche tätig sind.

Welche Jahre deckt dieser APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche ab, und wie groß war der Markt im Jahr 2024?

Im Jahr 2024 wurde die Größe des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche auf 143,12 Milliarden USD geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022, 2023 und 2024 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche für die Jahre 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 und 2030.

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Branchenbericht über den APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche

Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche 2025, erstellt von Mordor Intelligence™ Branchenberichte. Die Analyse des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Kommunikationsbranche umfasst einen Marktprognoseausblick für 2025 bis 2030 sowie einen historischen Überblick. Laden Sie ein Muster dieser Branchenanalyse als kostenlosen Bericht im PDF-Format herunter.

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