| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| Prognosedatenzeitraum | 2024 - 2029 |
| Historischer Datenzeitraum | 2019 - 2022 |
| CAGR | 9.50% |
| Marktkonzentration | Mittel |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
Marktanalyse für Halbleiterbauelemente in der APAC-Region
Der Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum für industrielle Anwendungen wird im laufenden Jahr auf 52,53 Mrd. USD geschätzt und wird im Prognosezeitraum voraussichtlich mit einer CAGR von 9,5 % wachsen und bis zu den nächsten fünf Jahren 79,72 Mrd. USD erreichen.
Es wird geschätzt, dass der Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum für industrielle Anwendungen sein robustes Wachstum im Prognosezeitraum fortsetzen wird, um der steigenden Nachfrage nach Halbleitermaterialien in neuen Technologien wie künstlicher Intelligenz (KI), autonomem Fahren, dem Internet der Dinge und 5G in Verbindung mit dem Wettbewerb zwischen den Hauptakteuren und den konsequenten Ausgaben für Forschung und Entwicklung gerecht zu werden.
Industrie 4.0 verändert die Art und Weise, wie Unternehmen ihre Produkte herstellen. Der Begriff Industrie 4.0 bezieht sich auf intelligente und vernetzte Produktionssysteme, die darauf ausgelegt sind, die physische Welt zu erfassen, vorherzusagen oder mit ihr zu interagieren und Entscheidungen in Echtzeit zu treffen, die die Produktion unterstützen. In der Fertigung hat es das Potenzial, Produktivität, Energieeffizienz und Nachhaltigkeit zu steigern.
Eine der wichtigsten Komponenten von Industrie 4.0 ist das Industrial Internet of Things (IIoT), das sich auf die Erweiterung und Nutzung des IoT in industriellen Sektoren und Anwendungen bezieht. Zu den zugrunde liegenden Kernfunktionen, die Halbleiter für das IIoT bieten, gehören Sensorik, Konnektivität und Computing. Im Zusammenhang mit IIoT werden Sensoren beispielsweise in verschiedenen Branchen häufig eingesetzt, um Geräte, Anlagen, Systeme und die Gesamtleistung zu überwachen.
Ein weiterer wichtiger Wegbereiter von Industrie 4.0 und ein häufiges Anwendungsgebiet von Halbleitern sind Industrieroboter, bei denen es sich um mechanische Maschinen handelt, die so programmiert sind, dass sie produktionsrelevante Aufgaben in industriellen Umgebungen automatisch ausführen. So kündigte die chinesische Regierung im Januar 2021 Pläne an, den Inlandsmarkt für elektronische Komponenten bis 2023 auf 2,1 Billionen CNY (327 Milliarden USD) zu erweitern. Der Plan umfasst Komponenten, Materialien und Fertigungsanlagen, die in Bereichen wie Smartphones, Drohnen, 5G-Wireless, vernetzten Fabriken, Elektrofahrzeugen, Robotik, Hochgeschwindigkeitszügen und Luft- und Raumfahrt eingesetzt werden. Konkret will die chinesische Regierung unter anderem die Produktion von Halbleitern, Sensoren, Magneten, Glasfasergeräten und Software steigern. Solche Initiativen schaffen positive Wachstumsaussichten für den untersuchten Markt.
Industrieroboter benötigen für ihre Funktion ausgeklügelte Sensoren, die wichtige Informationen erhalten. Sensoren können Halbleiterverarbeitungseinheiten verwenden, um externe Informationen wie Bilder, Infrarotlicht und Ton sowie interne Daten zu Temperatur, Feuchtigkeit, Bewegung und Position zu sammeln. Viele Industrieroboter sind heute mit 3D-Vision-Systemen ausgestattet, die in der Regel aus mehreren Kameras oder einem oder mehreren Laser-Wegmesssensoren bestehen. So kündigte Analog Devices im Juni 2022 die Einführung eines hochauflösenden, indirekten Time-of-Flight-Moduls (iToF) in Industriequalität für 3D-Tiefenerfassungs- und Bildverarbeitungssysteme an. Das neue ADTF3175-Modul ermöglicht es Kameras und Sensoren, den 3D-Raum in einer Auflösung von einem Megapixel wahrzunehmen und eignet sich für Anwendungen in der industriellen Automatisierung.
Trotz logistischer Herausforderungen im Zusammenhang mit COVID-19 funktionierten die Halbleiteranlagen im asiatisch-pazifischen Raum weiterhin normal mit hohen Kapazitätsraten. Darüber hinaus wurden in verschiedenen Ländern, wie z. B. Südkorea, die meisten Halbleiteraktivitäten ununterbrochen fortgesetzt, und die Chipexporte stiegen im Februar 2020 um 9,4 %.
Markttrends für Halbleiterbauelemente in der APAC-Region
Industrie 4.0-Investitionen treiben die Nachfrage nach Automatisierung voran
Die Länder im asiatisch-pazifischen Raum nehmen beim Übergang zu Industrie 4.0 eine führende Position ein. Bedeutende Initiativen haben dazu geführt, dass der digitalen Wirtschaft und Industrie 4.0 im asiatisch-pazifischen Raum mehr Aufmerksamkeit geschenkt wird, um die Fertigungsaktivitäten anzukurbeln, wie z. B. die Initiativen Smart Nation und Committee for the Future Economy in Singapur, Indonesiens 2020 Go Digital Vision, die Thailand 4.0-Initiative, die Industrie 4.0-Initiativen der vietnamesischen Regierung, um nur einige zu nennen, was dem Markt für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen mehr Spielraum verleiht.
Die Technologien der Industrie 4.0, die eingesetzt werden, sind Machine-to-Machine-Kommunikation (M2M), Überwachungssteuerung und Datenerfassung (SCADA), Gesamtanlageneffektivität, kundenspezifisches Design von Automatisierungssystemen, High-Mix-Low-Volume-Fertigungsdesign, Prozessrückverfolgbarkeit und -verfolgungssystem, Fernüberwachung und automatische Berichterstattung, Sicherheit in der Produktionshalle und Bildverarbeitungsinspektionssystem.
Koreas kommerzieller und öffentlicher Sektor haben sich darauf geeinigt, die Zahl der lokalen intelligenten Fabriken bis 2022 auf mehr als 30.000 zu erhöhen, die mit der neuesten digitalen und analytischen Technologie arbeiten. Das koreanische Ministerium für Handel, Industrie und Energie (MOTIE) hat die Ambitionen der Regierung bekräftigt, kleine und mittlere Unternehmen bei der Einführung und Erweiterung intelligenter Fertigungstechnologien zu unterstützen und so den Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum für industrielle Anwendungen voranzutreiben.
Darüber hinaus hat die japanische Regierung als Reaktion auf das Industrie 4.0-Programm der Bundesregierung Connected Industries angekündigt, und die Dynamik für eine neue Fertigungsrevolution steigt. Der Vorstoß in Richtung intelligenter Fabriken beschleunigt sich mit technologischen Fortschritten wie Digitalisierung, Produktionstechnologie und Robotik, um eine höhere Effizienz in der Fertigungsindustrie zu erreichen.
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China soll bedeutenden Anteil halten
Laut dem Bericht Mobile Economy 2021 der GSMA nutzen derzeit mehr als 990 Millionen Menschen in der Region China mobile Internetdienste, und bis 2025 werden weitere 200 Millionen prognostiziert. Der Lebensmitteleinkauf ist ein neuer, aufkommender Trend beim Online-Shopping. In China schreitet die Automatisierung schnell voran, obwohl der Lohnsatz niedriger ist (im Vergleich zu europäischen Ländern und Nordamerika, da der Lohnsatz in den letzten zehn Jahren gestiegen ist), und es wird erwartet, dass dies für das nächste Jahrzehnt anhalten und die Automatisierung beschleunigen wird, wodurch der asiatisch-pazifische Markt für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen angetrieben wird.
Darüber hinaus zielt die ehrgeizige, teilweise von Deutschland inspirierte Initiative Made in China 2025 der Regierung für Industrie 4.0 darauf ab, die Wettbewerbsfähigkeit des Landes im verarbeitenden Gewerbe zu stärken. Der Zehnjahresplan, der im Mai 2015 vorgestellt wurde, ist der Versuch der Regierung, die Industrien an das mittlere bis obere Ende der globalen Wertschöpfungskette zu verlagern und mehrere fortschrittliche Fertigungscluster zu fördern. Die zunehmende Industrialisierung wird den Markt für automatisierte Lösungen wie AGVs und AMRs, die in Halbleiter eingebettet sind, wachsen lassen. Daher werden Kostensenkung, Platzoptimierung, komplexe Fertigungsabläufe und Liefergeschwindigkeit wichtige treibende Faktoren für die Nachfrage nach dem Markt für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen sein.
Start-ups wie Syrius Robotics mit Sitz in Shenzhen bauen autonome mobile Roboter, um sie in zwei Modelllager von JD Logistics zu integrieren, um sie weiter zu testen und für Lieferungen auf der letzten Meile zu optimieren. Es wird erwartet, dass AMH-Systeme eine Nachfrage aus der Fertigungsindustrie mit erhöhtem Durchsatz, Lagern und Distributionszentren erfahren werden. Es wird erwartet, dass jedes Segment, das direkt oder indirekt von der Nachfragespitze auf den E-Commerce- und Einzelhandelsmärkten betroffen ist, den Bedarf an Halbleiterbauelementen im Land erhöhen wird.
Laut Umfragedaten des National Bureau of Statistics hat sich China zum weltweit größten Markt für Industrieroboter entwickelt und verzeichnet in den letzten acht Jahren ein enormes Wachstum, wobei sich der Trend fortsetzt. Chinas Industrieroboterindustrie macht derzeit 44 % des Weltmarktes aus, und es wird erwartet, dass sie weiter wachsen wird.
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Überblick über die APAC-Halbleiterbauelementeindustrie
Der Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum für industrielle Anwendungen schwankt mit zunehmender Konsolidierung, technologischem Fortschritt und geopolitischen Szenarien. Mit der Präsenz großer etablierter Marktteilnehmer wie Intel Corporation, Nvidia Corporation, Kyocera Corporation, Qualcomm Technologies Inc. und STMicroelectronics NV ist auch die Marktdurchdringung hoch.
August 2022 Renesas Electronics Corporation, ein Anbieter fortschrittlicher Halbleiterlösungen, kündigte die Entwicklung einer neuen Generation von Si-IGBTs an, die auf kleinem Raum und mit geringen Leistungsverlusten angeboten werden. IGBTs der AE5-Generation sind auf Wechselrichter der nächsten Generation für Elektrofahrzeuge (EVs) ausgerichtet und werden ab der ersten Hälfte des Jahres 2023 auf den 200- und 300-mm-Waferlinien von Renesas im Werk des Unternehmens in Naka, Japan, in Massenproduktion hergestellt.
Juli 2022 Samsung Electronics Co., Ltd., der globale Innovator im Bereich der fortschrittlichen Speichertechnologie, gab bekannt, dass es die zweite Generation seiner bahnbrechenden SmartSSD erfolgreich entwickelt hat. Die SmartSSD spielt eine immer wichtigere Rolle, insbesondere mit dem Wachstum von Technologien der nächsten Generation wie KI, maschinellem Lernen und 5G/6G, die große Mengen an Datenverarbeitung erfordern.
Marktführer für Halbleiterbauelemente in der APAC-Region
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Nvidia Corporation
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Intel Corporation
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Kyocera Corporation
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Qualcomm Incorporated
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STMicroelectronics NV
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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APAC-Marktnachrichten für Halbleiterbauelemente
- Juni 2022: Auf der Halbleiterseite kündigte ein globales Unternehmen für intelligente Energie- und Sensortechnologie einen neuen 10BASE-T1S-Ethernet-Controller an, der eine zuverlässige Mehrpunktkommunikation in industriellen Umgebungen ermöglichen soll. Die NCN26010 ermöglicht mehr als 40 Knoten auf einem einzigen Twisted Pair, was die fünffache Anzahl von Knoten übersteigt, die vom IEEE 802.3cg-Standard gefordert wird, um die Installationskosten und die Komplexität der Einrichtung zu reduzieren.
- Juni 2022: Advanced Semiconductor Engineering Inc. bringt VIPack auf den Markt, eine fortschrittliche Verpackungsplattform, die vertikal integrierte Gehäuselösungen ermöglicht. VIPack repräsentiert die nächste Generation der heterogenen 3D-Integrationsarchitektur von ASE, die die Designregeln erweitert und eine extrem hohe Dichte und Leistung erreicht. Die Plattform nutzt fortschrittliche RDL-Prozesse (Redistribution Layer), eingebettete Integration sowie 2,5D- und 3D-Technologien, um Kunden dabei zu helfen, beispiellose Innovationen bei der Integration mehrerer Chips in einem einzigen Gehäuse zu erzielen.
Segmentierung der APAC-Halbleiterindustrie
Die Studie analysiert den Markt für Halbleiterbauelemente für die Industrie in Bezug auf den erzielten Umsatz. Für den Umfang der Studie enthält der Bericht Geräte wie diskrete Halbleiter, Sensoren und integrierte Schaltkreise für die Berechnung der Marktgröße, und alle anderen Geräte, wie z. B. passive Komponenten, sind von der Studie ausgeschlossen. Die Studie deckt auch die Aktivitäten der wichtigsten Marktteilnehmer sowie ihre aktuellen Strategien, jüngsten Entwicklungen und Produktangebote ab.
Der Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum für industrielle Anwendungen ist nach Gerätetyp (diskrete Halbleiter, Optoelektronik, Sensoren, integrierte Schaltkreise (analog, Logik, Speicher, Mikro (Mikroprozessoren, Mikrocontroller, digitale Signalprozessoren)) und nach Ländern (China, Indien, Japan und Rest des asiatisch-pazifischen Raums) unterteilt. Die Marktgrößen und Prognosen sind wertmäßig (Mrd. USD) für alle oben genannten Segmente angegeben.
Nach Gerätetyp
| Diskrete Halbleiter | ||
| Optoelektronik | ||
| Sensoren | ||
| Integrierte Schaltkreise | Analog | |
| Logik | ||
| Erinnerung | ||
| Mikro | Mikroprozessoren (MPU) | |
| Mikrocontroller (MCU) | ||
| Digitale Signalprozessoren | ||
| Nach Gerätetyp | Diskrete Halbleiter | ||
| Optoelektronik | |||
| Sensoren | |||
| Integrierte Schaltkreise | Analog | ||
| Logik | |||
| Erinnerung | |||
| Mikro | Mikroprozessoren (MPU) | ||
| Mikrocontroller (MCU) | |||
| Digitale Signalprozessoren | |||
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Häufig gestellte Fragen
Wie groß ist der aktuelle APAC-Markt für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen?
Der APAC-Markt für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine CAGR von 9,5 % verzeichnen
Wer sind die Hauptakteure auf dem APAC-Markt für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen?
Nvidia Corporation, Intel Corporation, Kyocera Corporation, Qualcomm Incorporated, STMicroelectronics NV sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem APAC-Markt für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen tätig sind.
Welche Jahre deckt dieser APAC-Markt für Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße der APAC-Halbleiterbauelemente für industrielle Anwendungen ab 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023. Der Bericht prognostiziert auch die Branchengröße des APAC-Halbleiterbausteins für industrielle Anwendungen für Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
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Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von APAC-Halbleiterbauelementen für industrielle Anwendungen im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von APAC-Halbleiterbauelementen für industrielle Anwendungen enthält einen Marktprognoseausblick für 2024 bis 2029 und einen historischen Überblick. Erhalten Ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenloser Bericht als PDF-Download.
