
Analyse des APAC-Halbleiterbauelementemarkts für industrielle Anwendungen von Mordor Intelligence
Es wird erwartet, dass die APAC-Halbleiterbauelementebranche für industrielle Anwendungen von 62,98 Milliarden USD im Jahr 2025 auf 99,15 Milliarden USD bis 2030 wächst, bei einer CAGR von 9,5 % während des Prognosezeitraums (2025–2030).
- Es wird geschätzt, dass der asiatisch-pazifische Halbleiterbauelementemarkt für industrielle Anwendungen sein robustes Wachstum während des Prognosezeitraums fortsetzt, um der steigenden Nachfrage nach Halbleitermaterialien in aufkommenden Technologien wie künstlicher Intelligenz (KI), autonomem Fahren, dem Internet der Dinge und 5G gerecht zu werden, verbunden mit dem Wettbewerb unter den wichtigsten Marktteilnehmern und kontinuierlichen Ausgaben für Forschung und Entwicklung.
- Industrie 4.0 verändert die Art und Weise, wie Unternehmen ihre Produkte herstellen. Der Begriff Industrie 4.0 bezieht sich auf intelligente und vernetzte Produktionssysteme, die darauf ausgelegt sind, die physische Welt wahrzunehmen, vorherzusagen oder mit ihr zu interagieren und Echtzeit-Entscheidungen zur Unterstützung der Produktion zu treffen. Im Fertigungsbereich hat es das Potenzial, Produktivität, Energieeffizienz und Nachhaltigkeit zu steigern.
- Eine der wichtigsten Komponenten von Industrie 4.0 ist das Industrielle Internet der Dinge (IIoT), das sich auf die Erweiterung und Nutzung des IoT in industriellen Sektoren und Anwendungen bezieht. Die grundlegenden Kernfähigkeiten, die Halbleiter für das IIoT bereitstellen, umfassen Sensorik, Konnektivität und Datenverarbeitung. Im Kontext des IIoT werden Sensoren beispielsweise in verschiedenen Branchen eingesetzt, um Geräte, Anlagen, Systeme und die Gesamtleistung zu überwachen.
- Für ihren Betrieb benötigen Industrieroboter hochentwickelte Sensoren, die wichtige Informationen erfassen. Sensoren können Halbleiterverarbeitungseinheiten nutzen, um externe Informationen wie Bilder, Infrarotlicht und Schall sowie interne Daten zu Temperatur, Feuchtigkeit, Bewegung und Position zu sammeln. Heute sind viele Industrieroboter mit 3D-Bildverarbeitungssystemen ausgestattet, die in der Regel aus mehreren Kameras oder einem oder mehreren Laserverschiebungssensoren bestehen.
- So entwickelte Agile Analog beispielsweise im Mai 2023 digital umhüllte analoge IP-Subsysteme, darunter Energiemanagement, PVT-Sensorik und Schlafmanagement, um den Design- und Integrationsaufwand von SoCs zu reduzieren. Digitaler Designablauf und IP-Blöcke erleichtern die Wiederverwendung und Anpassung von Designs für verschiedene Anwendungen.
Erkenntnisse und Trends des APAC-Halbleiterbauelementemarkts für industrielle Anwendungen
Industrie-4.0-Investitionen treiben die Nachfrage nach Automatisierung an
- Die Länder des asiatisch-pazifischen Raums nehmen führende Positionen beim Übergang zu Industrie 4.0 ein. Bedeutende Initiativen haben dazu geführt, dass der digitalen Wirtschaft und Industrie 4.0 in der asiatisch-pazifischen Region mehr Aufmerksamkeit gewidmet wird, um die Fertigungsaktivitäten anzukurbeln, wie etwa Singapurs Initiative „Smart Nation” und der Ausschuss für die Wirtschaft der Zukunft, Indonesiens „Go Digital Vision 2020”, die Initiative „Thailand 4.0”, die Industrie-4.0-Initiativen der vietnamesischen Regierung und andere, was den Umfang des Halbleiterbauelementemarkts für industrielle Anwendungen erweitert.
- Die einzusetzenden Technologien von Industrie 4.0 umfassen Maschine-zu-Maschine-Kommunikation (M2M), Supervisory Control and Data Acquisition (SCADA), Gesamtanlageneffektivität, maßgeschneidertes Automatisierungssystemdesign, Fertigung mit hoher Variantenvielfalt und geringen Stückzahlen, Prozesverfolgbarkeit und Tracking-Systeme, Fernüberwachung und automatische Berichterstattung, Sicherheit auf dem Produktionsgelände sowie maschinelle Bildverarbeitungsprüfsysteme.
- Der kommerzielle und öffentliche Sektor Koreas hat vereinbart, die Anzahl der lokalen intelligenten Fabriken zu erhöhen, sodass bis 2022 mehr als 30.000 mit der neuesten Digital- und Analysetechnologie arbeiten. Das Ministerium für Handel, Industrie und Energie (MOTIE) Koreas hat die Ambitionen der Regierung bekräftigt, kleinen und mittelständischen Unternehmen bei der Einführung und Ausweitung intelligenter Fertigungstechnologie zu helfen, und treibt damit den asiatisch-pazifischen Halbleiterbauelementemarkt für industrielle Anwendungen voran.
- Darüber hinaus kündigte die japanische Regierung als Reaktion auf das deutsche Programm „Industrie 4.0” die Initiative „Connected Industries” an, und der Schwung für eine neue Fertigungsrevolution nimmt zu. Der Vorstoß in Richtung intelligenter Fabriken beschleunigt sich durch technologische Fortschritte wie Digitalisierung, Verfeinerung der Produktionstechnologie und Robotik, um eine höhere Effizienz in der Fertigungsindustrie zu erzielen.

China wird einen bedeutenden Marktanteil halten
Laut dem Mobile Economy 2021-Bericht der GSMA nutzen derzeit mehr als 990 Millionen Menschen in der Region China mobile Internetdienste, wobei bis 2025 weitere 200 Millionen erwartet werden. Online-Lebensmitteleinkauf ist ein neuer, aufkommender Trend im Online-Shopping. In China schreitet die Automatisierung trotz des im Vergleich zu europäischen Ländern und Nordamerika niedrigeren Lohnniveaus (da der Lohnsatz im vergangenen Jahrzehnt gestiegen ist) rasch voran, und es wird erwartet, dass sich dies im nächsten Jahrzehnt fortsetzt und die Automatisierung beschleunigt, was den asiatisch-pazifischen Halbleiterbauelementemarkt für industrielle Anwendungen antreibt.
Darüber hinaus zielt die ehrgeizige Initiative der Regierung „Made in China 2025”, die teilweise von Deutschland inspiriert wurde, für Industrie 4.0 darauf ab, die Wettbewerbsfähigkeit des Landes im Fertigungssektor zu stärken. Der Zehn-Jahres-Plan, der im Mai 2015 eingeführt wurde, ist das Bestreben der Regierung, die Industrien in das mittlere bis obere Ende der globalen Wertschöpfungskette zu verlagern und mehrere fortschrittliche Fertigungscluster zu fördern. Die zunehmende Industrialisierung wird den Markt für automatisierte Lösungen wie fahrerlose Transportsysteme (FTS) und autonome mobile Roboter (AMR) wachsen lassen, die mit Halbleitern ausgestattet sind. Somit werden Kostensenkung, Raumoptimierung, komplexe Fertigungsabläufe und Liefergeschwindigkeit wesentliche Treiber für die Nachfrage nach dem Halbleiterbauelementemarkt für industrielle Anwendungen sein.
Start-ups wie Syrius Robotics mit Sitz in Shenzhen entwickeln autonome mobile Roboter, um sie in zwei Modelllagerhäuser von JD Logistics für weitere Tests und Optimierungen für die letzte Meile der Lieferung zu integrieren. Es wird erwartet, dass automatisierte Materialhandhabungssysteme (AMH-Systeme) eine steigende Nachfrage aus der Fertigungsindustrie erfahren, mit erhöhtem Durchsatz, Lagerhäusern und Verteilzentren. Jedes Segment, das direkt oder indirekt von dem Nachfrageanstieg im E-Commerce- und Einzelhandelsmarkt betroffen ist, wird voraussichtlich den Bedarf an Halbleiterbauelementen im Land steigern.
Laut Umfragedaten des Nationalen Statistikamts ist China zum weltgrößten Markt für Industrieroboter geworden und verzeichnete in den vergangenen acht Jahren ein enormes Wachstum, wobei sich dieser Trend fortsetzt. Chinas Industrieroboterindustrie macht derzeit 44 % des globalen Marktes aus, und es wird erwartet, dass sie weiter wächst.

Wettbewerbslandschaft
Der asiatisch-pazifische Halbleiterbauelementemarkt für industrielle Anwendungen schwankt mit zunehmender Konsolidierung, technologischem Fortschritt und geopolitischen Szenarien. Mit der Präsenz großer etablierter Marktteilnehmer wie Intel Corporation, Nvidia Corporation, Kyocera Corporation, Qualcomm Technologies Inc. und STMicroelectronics NV sind auch die Marktdurchdringungsgrade hoch.
- August 2022: Renesas Electronics Corporation, ein Anbieter fortschrittlicher Halbleiterlösungen, gab die Entwicklung einer neuen Generation von Si-IGBTs bekannt, die bei kleinem Formfaktor geringe Schaltverluste bieten werden. Die auf die nächste Generation von Elektrofahrzeug-Wechselrichtern ausgerichteten IGBTs der AE5-Generation sollen ab der ersten Hälfte des Jahres 2023 auf den 200- und 300-mm-Waferleitungen im Werk des Unternehmens in Naka, Japan, in Massenproduktion hergestellt werden.
- Juli 2022: Samsung Electronics Co., Ltd., der globale Innovator in der fortschrittlichen Speichertechnologie, gab bekannt, dass das Unternehmen erfolgreich die zweite Generation seines wegweisenden SmartSSD entwickelt hat. Die SmartSSD spielt eine zunehmend wichtige Rolle, insbesondere mit dem Wachstum von Technologien der nächsten Generation wie KI, maschinellem Lernen und 5G/6G, die große Mengen an Datenverarbeitung erfordern.
Marktführer des APAC-Halbleiterbauelementemarkts für industrielle Anwendungen
Nvidia Corporation
Intel Corporation
Kyocera Corporation
Qualcomm Incorporated
STMicroelectronics NV
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

Jüngste Branchenentwicklungen
- Mai 2024: SK Hynix hat ZUFS 4.0 vorgestellt, eine hochmoderne Lösung, die speziell für KI-Anwendungen auf dem Gerät in Mobilgeräten, insbesondere Smartphones, entwickelt wurde. Als Flaggschiffangebot positioniert, erwartet das Unternehmen, dass ZUFS 4.0 nicht nur seine Führungsposition im KI-Speicher im NAND-Segment festigen, sondern auch seinen Erfolg bei Hochgeschwindigkeits-DRAM, wie bei HBM zu sehen, weiter ausbauen wird.
- März 2024: Toshiba hat acht neue Produkte in seine M4K-Gruppe innerhalb der TXZ+-Familie der Advanced-Class-32-Bit-Mikrocontroller eingeführt. Diese Mikrocontroller werden vom Cortex-M4-Kern mit FPU angetrieben. Die neuesten Ergänzungen sind in vier verschiedenen Gehäusetypen erhältlich und verfügen über eine verbesserte Flash-Speicherkapazität von 512 KB/1 MB, eine deutliche Verbesserung gegenüber dem bisherigen Maximum von 256 KB bei Toshiba. Darüber hinaus wurde die RAM-Kapazität im gesamten Sortiment von 24 KB auf 64 KB erhöht.
Umfang des Berichts zum APAC-Halbleiterbauelementemarkt für industrielle Anwendungen
Die Studie analysiert den Markt für Halbleiterbauelemente für die Industrie im Hinblick auf die erzielten Umsätze. Für den Umfang der Studie umfasst der Bericht Bauelemente wie Diskrete Halbleiter, Sensoren und Integrierte Schaltkreise für die Marktgrößenberechnung; alle anderen Bauelemente wie passive Komponenten sind von der Studie ausgeschlossen. Die Studie deckt auch die Aktivitäten der wichtigsten Marktteilnehmer zusammen mit ihren aktuellen Strategien, jüngsten Entwicklungen und Produktangeboten ab.
Der asiatisch-pazifische Halbleiterbauelementemarkt für industrielle Anwendungen ist segmentiert nach Bauelementtyp (Diskrete Halbleiter, Optoelektronik, Sensoren, Integrierte Schaltkreise (Analog, Logik, Speicher, Mikro (Mikroprozessoren, Mikrocontroller, Digitale Signalprozessoren)) und nach Land (China, Indien, Japan und Rest des asiatisch-pazifischen Raums). Die Marktgrößen und Prognosen werden in Wertangaben (USD) für alle oben genannten Segmente bereitgestellt.
| Diskrete Halbleiter | ||
| Optoelektronik | ||
| Sensoren | ||
| Integrierte Schaltkreise | Analog | |
| Logik | ||
| Speicher | ||
| Mikro | Mikroprozessoren (MPU) | |
| Mikrocontroller (MCU) | ||
| Digitale Signalprozessoren | ||
| Nach Bauelementtyp | Diskrete Halbleiter | ||
| Optoelektronik | |||
| Sensoren | |||
| Integrierte Schaltkreise | Analog | ||
| Logik | |||
| Speicher | |||
| Mikro | Mikroprozessoren (MPU) | ||
| Mikrocontroller (MCU) | |||
| Digitale Signalprozessoren | |||
Im Bericht beantwortete Schlüsselfragen
Wie groß ist die APAC-Halbleiterbauelementebranche für industrielle Anwendungen?
Es wird erwartet, dass die APAC-Halbleiterbauelementebranche für industrielle Anwendungen im Jahr 2025 einen Wert von 62,98 Milliarden USD erreicht und mit einer CAGR von 9,5 % bis 2030 auf 99,15 Milliarden USD anwächst.
Wie groß ist die aktuelle APAC-Halbleiterbauelementebranche für industrielle Anwendungen?
Im Jahr 2025 wird die Größe der APAC-Halbleiterbauelementebranche für industrielle Anwendungen voraussichtlich 62,98 Milliarden USD erreichen.
Wer sind die wichtigsten Akteure in der APAC-Halbleiterbauelementebranche für industrielle Anwendungen?
Nvidia Corporation, Intel Corporation, Kyocera Corporation, Qualcomm Incorporated und STMicroelectronics NV sind die wichtigsten Unternehmen, die in der APAC-Halbleiterbauelementebranche für industrielle Anwendungen tätig sind.
Welche Jahre deckt diese APAC-Halbleiterbauelementebranche für industrielle Anwendungen ab, und wie groß war der Markt im Jahr 2024?
Im Jahr 2024 wurde die Größe der APAC-Halbleiterbauelementebranche für industrielle Anwendungen auf 57,00 Milliarden USD geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße der APAC-Halbleiterbauelementebranche für industrielle Anwendungen für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022, 2023 und 2024 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Größe der APAC-Halbleiterbauelementebranche für industrielle Anwendungen für die Jahre 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 und 2030.
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Branchenbericht zum APAC-Halbleiterbauelementemarkt für industrielle Anwendungen
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate des APAC-Halbleiterbauelementemarkts für industrielle Anwendungen 2025, erstellt von Mordor Intelligence™ Branchenberichte. Die Analyse des APAC-Halbleiterbauelementemarkts für industrielle Anwendungen umfasst einen Marktprognoseausblick für 2025 bis 2030 sowie einen historischen Überblick. Laden Sie ein Muster dieser Branchenanalyse als kostenlosen Bericht im PDF-Format herunter.



