Marktgröße für Halbleiterbauelemente in der APAC-Region

Zusammenfassung des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Konsumgüterindustrie
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Marktanalyse für Halbleiterbauelemente in der APAC-Region

Der Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum in der Konsumgüterindustrie wurde im laufenden Jahr auf 52,96 Mrd. USD geschätzt und wird im Prognosezeitraum voraussichtlich mit einer CAGR von 8,5 % wachsen und bis zum Ende des Prognosezeitraums auf 86,4 Mrd. USD anwachsen. Unterhaltungselektronik ist das am schnellsten wachsende Segment und trägt zur Marktexpansion bei. Die Expansion von Smartphones, die mit dem Bevölkerungswachstum voraussichtlich zunehmen wird, ist die wichtigste treibende Kraft für diesen Markt. Unterhaltungselektronik treibt die Branche aufgrund der gestiegenen Nachfrage nach Produkten wie Tablets, Smartphones, Laptops und tragbaren Geräten an. Mit dem Fortschritt der Halbleitertechnologie werden neue Marktbereiche wie maschinelles Lernen (ML) schnell integriert.

Halbleiterbauelemente werden häufig in Haushaltsgeräten eingesetzt, um die Effizienz zu steigern und den Stromverbrauch zu senken. Zu diesen Geräten gehören Dioden, Transistoren und integrierte Schaltkreise (ICs). Beispielsweise werden Dioden in Kühlschränken, Klimaanlagen und Waschmaschinen verwendet, um Wechselspannung in Gleichspannung umzuwandeln und so die Energieeffizienz zu verbessern. Die Verwendung von Halbleitern in Haushaltsgeräten hat sie erschwinglicher und umweltfreundlicher gemacht und die Energiekosten und Kohlenstoffemissionen gesenkt.

Nach Angaben des Nationalen Statistikamtes Chinas beliefen sich die Einzelhandelsumsätze mit Haushaltsgeräten und Unterhaltungselektronik in China im Dezember 2022 auf über 79 Mrd. CNY. Darüber hinaus war die Midea Group, ein chinesisches Unternehmen, im Jahr 2022 mit einem Gesamtumsatz von rund 51 Milliarden US-Dollar eines der größten Haushaltsgeräteunternehmen der Welt. Gree Electric Appliances, ein weiterer chinesischer Hersteller, kam auf einen Gesamtumsatz von fast 28 Milliarden US-Dollar. Solch riesige Verkäufe von Haushaltsgeräten würden eine Nachfrage nach dem untersuchten Markt schaffen.

Die Nachfrage nach Smartphones ist in den letzten Jahren deutlich gestiegen, insbesondere in Schwellenländern wie Indien. Darüber hinaus treiben die Einführung von 5G-fähigen Smartphones und die aufkeimende Nachfrage nach Telekommunikations- und Autoautomatisierungssystemen die Nachfrage nach 5G-Chipsätzen in den Industrieländern in die Höhe. Daher wird davon ausgegangen, dass die Halbleiterbauelemente im Prognosezeitraum aufgrund der steigenden Produktion von 5G-Chipsätzen ein starkes Wachstum verzeichnen können. Es wird erwartet, dass die Entwicklung von hochgradig verarbeitenden Mikrochips oder Mikroprozessoren zunehmende Investitionen von Marktteilnehmern wie der Intel Corporation und der Infineon Technologies AG anziehen wird, was die Produktnachfrage auf dem Markt für Halbleiterbauelemente ankurbeln dürfte.

Auf der anderen Seite gilt die Halbleiterindustrie aufgrund von mehr als 500 Verarbeitungsschritten bei der Herstellung und mehreren Produkten, aber auch aufgrund der rauen Umgebung, der sie ausgesetzt ist, als eine der komplexesten Branchen. Für Instacne der volatile Elektronikmarkt und die unvorhersehbare Nachfrage. Je nach Komplexität des Herstellungsprozesses kann es allein bei der Gesamtherstellung von Halbleiterwafern bis zu 1.400 Prozessschritte geben. Transistoren werden auf der untersten Schicht hergestellt, aber der Prozess wird wiederholt, da mehrere Schichten von Schaltkreisen gebildet werden, um das Endprodukt zu erzeugen. Die Komplexität der Herstellung von Halbleiterbauelementen dürfte das Wachstum des untersuchten Marktes hemmen.

Die COVID-19-Pandemie hatte auch erhebliche Auswirkungen auf den Markt für Halbleiterbauelemente. Die Branche sah sich mit mehreren Problemen in der Lieferkette und Schwankungen bei der Verfügbarkeit und den Preisen von Rohstoffen konfrontiert. Nach Angaben der Semiconductor Industry Association begann die Halbleiterindustrie nach 2021 mit der Erholung. Trotz logistischer Herausforderungen im Zusammenhang mit COVID-19 wird erwartet, dass die Halbleiteranlagen im asiatisch-pazifischen Raum weiterhin normal mit hohen Kapazitätsraten funktionieren werden.

Überblick über die APAC-Halbleiterbauelementeindustrie

Der APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Unterhaltungselektronik ist mit mehreren Akteuren wie Intel Corporation, Kyocera Corporation, Toshiba Corporation usw. fragmentiert. Die Unternehmen investieren kontinuierlich in strategische Partnerschaften und Produktentwicklungen, um erhebliche Marktanteile zu gewinnen. Einige der jüngsten Entwicklungen auf dem Markt sind:.

August 2022 Samsung Electronics eröffnete seinen neuen Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungskomplex in Giheung, Korea, um seine Bedeutung in der fortschrittlichen Halbleitertechnologie auszubauen. Das Unternehmen plant, bis 2028 rund 20 Billionen KRW in den Komplex zu investieren. Das Forschungs- und Entwicklungszentrum würde eine Fläche von etwa 109.000 m² innerhalb des Giheung-Campus umfassen. Die neue Einrichtung würde sich mit der fortgeschrittenen Forschung an Geräten und Prozessen der nächsten Generation für Speicher- und Systemhalbleiter befassen sowie innovative neue Technologien auf der Grundlage einer langfristigen Roadmap entwickeln.

August 2022 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) gab bekannt, dass es an einem ultrafortschrittlichen 3-Nanometer-Chip (nm) arbeitet. Die 3-nm-Chips der nächsten Generation basieren auf der Gate-All-Around (GAA)-Technologie, die eine Flächenreduzierung von bis zu 35 % ermöglichen und gleichzeitig eine um 30 % höhere Leistung und einen um 50 % geringeren Stromverbrauch als der aktuelle FinFET-Prozess ermöglichen soll.

Marktführer für Halbleiterbauelemente in der APAC-Region

  1. STMicroelectronics NV

  2. NXP Semiconductors NV

  3. Toshiba Corporation

  4. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited

  5.  SK Hynix Inc.

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Konzentration der Konsumgüterindustrie
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APAC-Marktnachrichten für Halbleiterbauelemente

  • September 2022 Showa Denko Materials Co. Ltd kündigte an, dass es seine Produktionskapazität und Bewertungsaktivitäten für CMP-Schlämme, Poliermaterialien zur Herstellung von integrierten Halbleiterschaltkreisen, erhöhen wird. Bei Yamazaki Works und seiner Produktionsstätte in Katsuta sowie bei seiner konsolidierten Tochtergesellschaft Showa Denko Semiconductor Materials (Taiwan) Co. Ltd in Taiwan wird das Unternehmen ein neues Werk errichten und weitere Produktions- und Evaluierungsanlagen installieren. Eine Investition von rund 20 Milliarden JPY wird getätigt, um die wachsende Nachfrage nach CMP-Schlamm zu decken und die Entwicklung von Materialien für die fortschrittlichen Anforderungen modernster Geräte voranzutreiben. Diese Entwicklung wird die CMP-Schlammproduktionskapazität der Showa Denko Materials Group um etwa 20 % erhöhen.
  • Mai 2022 GlobalFoundries Inc. (GF) und Motorola Solutions (haben eine langfristige Vereinbarung geschlossen, um die Versorgung mit innovativen Chiplösungen für die Funkgeräte von Motorola Solutions zu sichern, die von verschiedenen Endnutzern verwendet werden, darunter kritische Infrastrukturen, öffentliche Sicherheit und Unternehmensorganisationen weltweit.

Table of Contents

1. EINFÜHRUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG

4. MARKTEINBLICKE

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Attraktivität der Branche – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
    • 4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
    • 4.2.3 Bedrohung durch Neueinsteiger
    • 4.2.4 Wettberbsintensität
    • 4.2.5 Bedrohung durch Ersatzprodukte
  • 4.3 Technologische Trends
  • 4.4 Wertschöpfungskettenanalyse
  • 4.5 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt

5. MARKTDYNAMIK

  • 5.1 Marktführer
    • 5.1.1 Aufkommen neuer Technologien wie KI und IoT
    • 5.1.2 Verstärkter Einsatz von 5G und steigende Nachfrage nach 5G-Smartphones
    • 5.1.3 Steigende Nachfrage nach Smartphones und Einführung preisgünstiger Smartphones
  • 5.2 Marktbeschränkungen
    • 5.2.1 Hohe Rohstoff- und Fertigungskosten

6. MARKTSEGMENTIERUNG

  • 6.1 Nach Gerätetyp
    • 6.1.1 Diskrete Halbleiter
    • 6.1.2 Optoelektronik
    • 6.1.3 Sensoren
    • 6.1.4 Integrierte Schaltkreise
    • 6.1.4.1 Analog
    • 6.1.4.2 Logik
    • 6.1.4.3 Erinnerung
    • 6.1.4.4 Mikro
    • 6.1.4.4.1 Mikroprozessoren (MPU)
    • 6.1.4.4.2 Mikrocontroller (MCU)
    • 6.1.4.4.3 Digitale Signalprozessoren
  • 6.2 Nach Geografie
    • 6.2.1 Japan
    • 6.2.2 China
    • 6.2.3 Indien
    • 6.2.4 Südkorea
    • 6.2.5 Restlicher Asien-Pazifik-Raum

7. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

  • 7.1 Firmenprofile
    • 7.1.1 Intel Corporation
    • 7.1.2 Kyocera Corporation
    • 7.1.3 STMicroelectronics NV
    • 7.1.4 NXP Semiconductors NV
    • 7.1.5 Toshiba Corporation
    • 7.1.6 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited
    • 7.1.7 SK Hynix Inc.
    • 7.1.8 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 7.1.9 Fujitsu Semiconductor Ltd
    • 7.1.10 Infineon Technologies AG
    • 7.1.11 Renesas Electronics Corporation
    • 7.1.12 Broadcom Inc.

8. INVESTITIONSANALYSE

9. ZUKUNFT DES MARKTES

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Segmentierung der APAC-Halbleiterindustrie

Ein Halbleiterbauelement ist ein elektronisches Bauteil, das für seine Funktion auf die elektronischen Eigenschaften von Halbleitermaterial angewiesen ist.

Der Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum in der Konsumgüterindustrie ist nach Gerätetyp (diskrete Halbleiter, Optoelektronik, Sensoren, integrierte Schaltkreise (analog, Logik, Speicher, Mikro (Mikroprozessoren, Mikrocontroller, digitale Signalprozessoren)) und Land (China, Japan, Indien, Korea, Taiwan) unterteilt. Die Marktgrößen und Prognosen sind wertmäßig (Mrd. USD) für alle oben genannten Segmente angegeben.

Nach Gerätetyp
Diskrete Halbleiter
Optoelektronik
Sensoren
Integrierte Schaltkreise Analog
Logik
Erinnerung
Mikro Mikroprozessoren (MPU)
Mikrocontroller (MCU)
Digitale Signalprozessoren
Nach Geografie
Japan
China
Indien
Südkorea
Restlicher Asien-Pazifik-Raum
Nach Gerätetyp Diskrete Halbleiter
Optoelektronik
Sensoren
Integrierte Schaltkreise Analog
Logik
Erinnerung
Mikro Mikroprozessoren (MPU)
Mikrocontroller (MCU)
Digitale Signalprozessoren
Nach Geografie Japan
China
Indien
Südkorea
Restlicher Asien-Pazifik-Raum
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Häufig gestellte Fragen

Wie groß ist der aktuelle APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Konsumgüterindustrie?

Der APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Konsumgüterindustrie wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine CAGR von 8,5 % verzeichnen

Wer sind die Hauptakteure auf dem APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Konsumgüterindustrie?

STMicroelectronics NV, NXP Semiconductors NV, Toshiba Corporation, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited, SK Hynix Inc. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Konsumgüterindustrie tätig sind.

Welche Jahre deckt dieser APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Konsumgüterindustrie ab?

Der Bericht deckt die historische Marktgröße des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Konsumgüterindustrie für Jahre ab 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Konsumgüterindustrie für Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.

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Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von APAC-Halbleiterbauelementen in der Konsumgüterindustrie 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von APAC-Halbleiterbauelementen in der Konsumgüterindustrie enthält einen Marktprognoseausblick für 2024 bis 2029 und einen historischen Überblick. Erhalten Ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenloser Bericht als PDF-Download.

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