Marktanalyse für Halbleiterbauelemente in der APAC-Region
Der Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum in der Konsumgüterindustrie wurde im laufenden Jahr auf 52,96 Mrd. USD geschätzt und wird im Prognosezeitraum voraussichtlich mit einer CAGR von 8,5 % wachsen und bis zum Ende des Prognosezeitraums auf 86,4 Mrd. USD anwachsen. Unterhaltungselektronik ist das am schnellsten wachsende Segment und trägt zur Marktexpansion bei. Die Expansion von Smartphones, die mit dem Bevölkerungswachstum voraussichtlich zunehmen wird, ist die wichtigste treibende Kraft für diesen Markt. Unterhaltungselektronik treibt die Branche aufgrund der gestiegenen Nachfrage nach Produkten wie Tablets, Smartphones, Laptops und tragbaren Geräten an. Mit dem Fortschritt der Halbleitertechnologie werden neue Marktbereiche wie maschinelles Lernen (ML) schnell integriert.
Halbleiterbauelemente werden häufig in Haushaltsgeräten eingesetzt, um die Effizienz zu steigern und den Stromverbrauch zu senken. Zu diesen Geräten gehören Dioden, Transistoren und integrierte Schaltkreise (ICs). Beispielsweise werden Dioden in Kühlschränken, Klimaanlagen und Waschmaschinen verwendet, um Wechselspannung in Gleichspannung umzuwandeln und so die Energieeffizienz zu verbessern. Die Verwendung von Halbleitern in Haushaltsgeräten hat sie erschwinglicher und umweltfreundlicher gemacht und die Energiekosten und Kohlenstoffemissionen gesenkt.
Nach Angaben des Nationalen Statistikamtes Chinas beliefen sich die Einzelhandelsumsätze mit Haushaltsgeräten und Unterhaltungselektronik in China im Dezember 2022 auf über 79 Mrd. CNY. Darüber hinaus war die Midea Group, ein chinesisches Unternehmen, im Jahr 2022 mit einem Gesamtumsatz von rund 51 Milliarden US-Dollar eines der größten Haushaltsgeräteunternehmen der Welt. Gree Electric Appliances, ein weiterer chinesischer Hersteller, kam auf einen Gesamtumsatz von fast 28 Milliarden US-Dollar. Solch riesige Verkäufe von Haushaltsgeräten würden eine Nachfrage nach dem untersuchten Markt schaffen.
Die Nachfrage nach Smartphones ist in den letzten Jahren deutlich gestiegen, insbesondere in Schwellenländern wie Indien. Darüber hinaus treiben die Einführung von 5G-fähigen Smartphones und die aufkeimende Nachfrage nach Telekommunikations- und Autoautomatisierungssystemen die Nachfrage nach 5G-Chipsätzen in den Industrieländern in die Höhe. Daher wird davon ausgegangen, dass die Halbleiterbauelemente im Prognosezeitraum aufgrund der steigenden Produktion von 5G-Chipsätzen ein starkes Wachstum verzeichnen können. Es wird erwartet, dass die Entwicklung von hochgradig verarbeitenden Mikrochips oder Mikroprozessoren zunehmende Investitionen von Marktteilnehmern wie der Intel Corporation und der Infineon Technologies AG anziehen wird, was die Produktnachfrage auf dem Markt für Halbleiterbauelemente ankurbeln dürfte.
Auf der anderen Seite gilt die Halbleiterindustrie aufgrund von mehr als 500 Verarbeitungsschritten bei der Herstellung und mehreren Produkten, aber auch aufgrund der rauen Umgebung, der sie ausgesetzt ist, als eine der komplexesten Branchen. Für Instacne der volatile Elektronikmarkt und die unvorhersehbare Nachfrage. Je nach Komplexität des Herstellungsprozesses kann es allein bei der Gesamtherstellung von Halbleiterwafern bis zu 1.400 Prozessschritte geben. Transistoren werden auf der untersten Schicht hergestellt, aber der Prozess wird wiederholt, da mehrere Schichten von Schaltkreisen gebildet werden, um das Endprodukt zu erzeugen. Die Komplexität der Herstellung von Halbleiterbauelementen dürfte das Wachstum des untersuchten Marktes hemmen.
Die COVID-19-Pandemie hatte auch erhebliche Auswirkungen auf den Markt für Halbleiterbauelemente. Die Branche sah sich mit mehreren Problemen in der Lieferkette und Schwankungen bei der Verfügbarkeit und den Preisen von Rohstoffen konfrontiert. Nach Angaben der Semiconductor Industry Association begann die Halbleiterindustrie nach 2021 mit der Erholung. Trotz logistischer Herausforderungen im Zusammenhang mit COVID-19 wird erwartet, dass die Halbleiteranlagen im asiatisch-pazifischen Raum weiterhin normal mit hohen Kapazitätsraten funktionieren werden.
Markttrends für Halbleiterbauelemente in der APAC-Region
Es wird erwartet, dass das Segment der integrierten Schaltkreise das Wachstum des Marktes vorantreiben wird
Diskrete Halbleiter werden in verschiedenen elektronischen Produkten, einschließlich Smartphones, verwendet. Diese Halbleiter erfüllen kleinere elektronische Funktionen, darunter Leistungsumwandlung, Spannungsregelung, Datenübertragung und hochauflösende Digitalanzeigen in Smartphones. Zu den vielen diskreten Halbleitern, die in Smartphones verwendet werden, gehören Transistoren, Dioden und Leistungsgeräte.
Nach Prognosen der India Cellular and Electronics Association (ICEA) haben sich Indiens Smartphone-Exporte im GJ23 auf 11,1 Mrd. USD (91.000 Mrd. Rupien) mehr als vervierfacht, gegenüber 5,48 Mrd. USD (45.000 Mrd. Rupien) im Vorjahr, was hauptsächlich auf den Apple-Moloch zurückzuführen ist. Darüber hinaus erklärte der Sekretär des Ministeriums für Information und Rundfunk, dass Indien im Jahr 2022 über 1,2 Milliarden Mobiltelefonnutzer und 600 Millionen Smartphone-Nutzer haben wird. Solch massive Exporte von Smartphones und eine große Anzahl von Smartphone-Nutzern würden die Nachfrage nach dem untersuchten Markt ankurbeln.
Computer verwenden üblicherweise diskrete Halbleiterbauelemente für verschiedene Funktionen wie Leistungsumwandlung, Spannungsregelung und Signalverarbeitung. Diese Geräte sind für elektronische Teile wie Verstärkung, Gleichrichtung und Umschaltung spezifiziert. Beispiele für diskrete Halbleiterbauelemente, die in Computern verwendet werden, sind Dioden, Transistoren und Gleichrichter. Mit der kontinuierlichen Skalierung der Halbleitertechnologie werden jedoch aufgrund ihrer geringeren Größe, geringeren Kosten und höheren Leistung zunehmend integrierte Schaltkreise anstelle von diskreten Komponenten verwendet.
Darüber hinaus wurde laut MeitY (Indien) der Wert der Computerhardwareproduktion in Indien im Geschäftsjahr 2022 auf rund 298 Mrd. INR geschätzt. Dies war ein Anstieg gegenüber dem Produktionswert des vorangegangenen Geschäftsjahres. Der Produktionswert der Computerhardware des Landes ist stetig gestiegen. Darüber hinaus wurde nach Angaben des Handelsministeriums der Exportwert für Computerhardware aus Indien am Ende des Geschäftsjahres 2023 auf etwa 554 Millionen US-Dollar geschätzt. Ein solcher Anstieg der Computerproduktion und des Exports würde den Markt antreiben.
Entwicklungsländer wie Indien konzentrieren sich auch auf Ambitionen, Fertigungskapazitäten für Halbleiterbauelemente zu schaffen, und verschiedene Investitionen der Anbieter auf dem Markt treiben den Markt an. So investierten Foxconn und der lokale Mischkonzern Vedanta mit Sitz in Taiwan im September 2022 19,5 Milliarden US-Dollar in den Aufbau einer Produktionsstätte in Gujrat, Indien. Die Anlage soll bis 2024 in Betrieb gehen.
Für Indien wird ein hohes Marktwachstum erwartet
Diskrete Halbleiter werden in verschiedenen elektronischen Produkten, einschließlich Smartphones, verwendet. Diese Halbleiter erfüllen kleinere elektronische Funktionen, darunter Leistungsumwandlung, Spannungsregelung, Datenübertragung und hochauflösende Digitalanzeigen in Smartphones. Zu den vielen diskreten Halbleitern, die in Smartphones verwendet werden, gehören Transistoren, Dioden und Leistungsgeräte.
Nach Prognosen der India Cellular and Electronics Association (ICEA) haben sich Indiens Smartphone-Exporte im GJ23 auf 11,1 Mrd. USD (91.000 Mrd. Rupien) mehr als vervierfacht, gegenüber 5,48 Mrd. USD (45.000 Mrd. Rupien) im Vorjahr, was hauptsächlich auf den Apple-Moloch zurückzuführen ist. Darüber hinaus erklärte der Sekretär des Ministeriums für Information und Rundfunk, dass Indien im Jahr 2022 über 1,2 Milliarden Mobiltelefonnutzer und 600 Millionen Smartphone-Nutzer haben wird. Solch massive Exporte von Smartphones und eine große Anzahl von Smartphone-Nutzern würden die Nachfrage nach dem untersuchten Markt ankurbeln.
Computercomputer verwenden üblicherweise diskrete Halbleiterbauelemente für verschiedene Funktionen wie Leistungsumwandlung, Spannungsregelung und Signalverarbeitung. Diese Geräte sind für elektronische Teile wie Verstärkung, Gleichrichtung und Umschaltung spezifiziert. Beispiele für diskrete Halbleiterbauelemente, die in Computern verwendet werden, sind Dioden, Transistoren und Gleichrichter. Mit der kontinuierlichen Skalierung der Halbleitertechnologie werden jedoch aufgrund ihrer geringeren Größe, geringeren Kosten und höheren Leistung zunehmend integrierte Schaltkreise anstelle von diskreten Komponenten verwendet.
Darüber hinaus wurde laut MeitY (Indien) der Wert der Computerhardwareproduktion in Indien im Geschäftsjahr 2022 auf rund 298 Mrd. INR geschätzt. Dies war ein Anstieg gegenüber dem Produktionswert des vorangegangenen Geschäftsjahres. Der Produktionswert der Computerhardware des Landes ist stetig gestiegen. Darüber hinaus wurde nach Angaben des Handelsministeriums der Exportwert für Computerhardware aus Indien am Ende des Geschäftsjahres 2023 auf etwa 554 Millionen US-Dollar geschätzt. Ein solcher Anstieg der Computerproduktion und des Exports würde den Markt antreiben.
Entwicklungsländer wie Indien konzentrieren sich auch auf Ambitionen, Fertigungskapazitäten für Halbleiterbauelemente zu schaffen, und verschiedene Investitionen der Anbieter auf dem Markt treiben den Markt an. So investierten Foxconn und der lokale Mischkonzern Vedanta mit Sitz in Taiwan im September 2022 19,5 Milliarden US-Dollar in den Aufbau einer Produktionsstätte in Gujrat, Indien. Die Anlage soll bis 2024 in Betrieb gehen.
Überblick über die APAC-Halbleiterbauelementeindustrie
Der APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Unterhaltungselektronik ist mit mehreren Akteuren wie Intel Corporation, Kyocera Corporation, Toshiba Corporation usw. fragmentiert. Die Unternehmen investieren kontinuierlich in strategische Partnerschaften und Produktentwicklungen, um erhebliche Marktanteile zu gewinnen. Einige der jüngsten Entwicklungen auf dem Markt sind:.
August 2022 Samsung Electronics eröffnete seinen neuen Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungskomplex in Giheung, Korea, um seine Bedeutung in der fortschrittlichen Halbleitertechnologie auszubauen. Das Unternehmen plant, bis 2028 rund 20 Billionen KRW in den Komplex zu investieren. Das Forschungs- und Entwicklungszentrum würde eine Fläche von etwa 109.000 m² innerhalb des Giheung-Campus umfassen. Die neue Einrichtung würde sich mit der fortgeschrittenen Forschung an Geräten und Prozessen der nächsten Generation für Speicher- und Systemhalbleiter befassen sowie innovative neue Technologien auf der Grundlage einer langfristigen Roadmap entwickeln.
August 2022 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) gab bekannt, dass es an einem ultrafortschrittlichen 3-Nanometer-Chip (nm) arbeitet. Die 3-nm-Chips der nächsten Generation basieren auf der Gate-All-Around (GAA)-Technologie, die eine Flächenreduzierung von bis zu 35 % ermöglichen und gleichzeitig eine um 30 % höhere Leistung und einen um 50 % geringeren Stromverbrauch als der aktuelle FinFET-Prozess ermöglichen soll.
Marktführer für Halbleiterbauelemente in der APAC-Region
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STMicroelectronics NV
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NXP Semiconductors NV
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Toshiba Corporation
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited
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SK Hynix Inc.
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
APAC-Marktnachrichten für Halbleiterbauelemente
- September 2022 Showa Denko Materials Co. Ltd kündigte an, dass es seine Produktionskapazität und Bewertungsaktivitäten für CMP-Schlämme, Poliermaterialien zur Herstellung von integrierten Halbleiterschaltkreisen, erhöhen wird. Bei Yamazaki Works und seiner Produktionsstätte in Katsuta sowie bei seiner konsolidierten Tochtergesellschaft Showa Denko Semiconductor Materials (Taiwan) Co. Ltd in Taiwan wird das Unternehmen ein neues Werk errichten und weitere Produktions- und Evaluierungsanlagen installieren. Eine Investition von rund 20 Milliarden JPY wird getätigt, um die wachsende Nachfrage nach CMP-Schlamm zu decken und die Entwicklung von Materialien für die fortschrittlichen Anforderungen modernster Geräte voranzutreiben. Diese Entwicklung wird die CMP-Schlammproduktionskapazität der Showa Denko Materials Group um etwa 20 % erhöhen.
- Mai 2022 GlobalFoundries Inc. (GF) und Motorola Solutions (haben eine langfristige Vereinbarung geschlossen, um die Versorgung mit innovativen Chiplösungen für die Funkgeräte von Motorola Solutions zu sichern, die von verschiedenen Endnutzern verwendet werden, darunter kritische Infrastrukturen, öffentliche Sicherheit und Unternehmensorganisationen weltweit.
Segmentierung der APAC-Halbleiterindustrie
Ein Halbleiterbauelement ist ein elektronisches Bauteil, das für seine Funktion auf die elektronischen Eigenschaften von Halbleitermaterial angewiesen ist.
Der Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum in der Konsumgüterindustrie ist nach Gerätetyp (diskrete Halbleiter, Optoelektronik, Sensoren, integrierte Schaltkreise (analog, Logik, Speicher, Mikro (Mikroprozessoren, Mikrocontroller, digitale Signalprozessoren)) und Land (China, Japan, Indien, Korea, Taiwan) unterteilt. Die Marktgrößen und Prognosen sind wertmäßig (Mrd. USD) für alle oben genannten Segmente angegeben.
| Diskrete Halbleiter | ||
| Optoelektronik | ||
| Sensoren | ||
| Integrierte Schaltkreise | Analog | |
| Logik | ||
| Erinnerung | ||
| Mikro | Mikroprozessoren (MPU) | |
| Mikrocontroller (MCU) | ||
| Digitale Signalprozessoren | ||
| Japan |
| China |
| Indien |
| Südkorea |
| Restlicher Asien-Pazifik-Raum |
| Nach Gerätetyp | Diskrete Halbleiter | ||
| Optoelektronik | |||
| Sensoren | |||
| Integrierte Schaltkreise | Analog | ||
| Logik | |||
| Erinnerung | |||
| Mikro | Mikroprozessoren (MPU) | ||
| Mikrocontroller (MCU) | |||
| Digitale Signalprozessoren | |||
| Nach Geografie | Japan | ||
| China | |||
| Indien | |||
| Südkorea | |||
| Restlicher Asien-Pazifik-Raum | |||
Häufig gestellte Fragen
Wie groß ist der aktuelle APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Konsumgüterindustrie?
Der APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Konsumgüterindustrie wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine CAGR von 8,5 % verzeichnen
Wer sind die Hauptakteure auf dem APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Konsumgüterindustrie?
STMicroelectronics NV, NXP Semiconductors NV, Toshiba Corporation, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited, SK Hynix Inc. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Konsumgüterindustrie tätig sind.
Welche Jahre deckt dieser APAC-Markt für Halbleiterbauelemente in der Konsumgüterindustrie ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Konsumgüterindustrie für Jahre ab 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente in der Konsumgüterindustrie für Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
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Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von APAC-Halbleiterbauelementen in der Konsumgüterindustrie 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von APAC-Halbleiterbauelementen in der Konsumgüterindustrie enthält einen Marktprognoseausblick für 2024 bis 2029 und einen historischen Überblick. Erhalten Ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenloser Bericht als PDF-Download.