现场可编程门阵列（FPGA）市场规模和份额

现场可编程门阵列（FPGA）市场（2025-2030）

Mordor 智力现场可编程门阵列（FPGA）市场分析

现场可编程门阵列市场规模在2025年达到100.8亿美元，预计到2030年将扩大至162.3亿美元，复合年增长率为10.00%。边缘人工智能推理在超大规模数据中心的快速采用、向5克开放无线电架构的迁移，以及汽车和航空航天电子设备中对部署后可重构性需求的增长为市场带来了明显的动力。[1]AMD, "From Invention 到 人工智能 Acceleration," amd.com 高端设备继续支撑收入，然而中端和低端产品快速增长，因为设计团队将FPGA技术推向成本敏感的工业、物联网和消费系统。亚太地区成为最大的制造基地和增长最快的需求中心，受益于电动汽车动力总成和新空间星座。在英特尔同意剥离Altera后，竞争强度增加，重塑了供应商动态，而出口管制刺激了中国的平行国内发展。更紧张的300毫米晶圆厂产能和向≤16纳米节点的昂贵转型也迫使供应商优先考虑高利润率应用和与台积电及三星的长期晶圆预订。

关键报告要点

  • 按配置划分，高端设备在2024年以66.5%的现场可编程门阵列市场份额领先，而中端和低端设备预计到2030年将以11.2%的复合年增长率增长。 
  • 按架构划分，基于SRAM的设备在2024年占据55.4%的收入份额；基于闪存的产品由于较低的静态功耗预算而有望实现最快增长。 
  • 按技术节点划分，20-90纳米细分市场在2024年占现场可编程门阵列市场规模的49.3%，而≤16纳米细分市场预计在2025-2030年期间将以15.1%的复合年增长率前进。 
  • 按地理位置划分，亚太地区在2024年占收入的39.3%，并有望到2030年以17.1%的复合年增长率扩张。 
  • 按终端市场划分，数据中心和云应用在2024年占现场可编程门阵列市场规模的29.2%；汽车ADAS和电气化预计到2030年将以13.4%的复合年增长率扩张。 

细分市场分析

按配置：高端主导地位面临成本压力

高端设备在2024年占现场可编程门阵列市场份额的66.5%，反映了它们在数据中心加速和5克基础设施中的核心作用。这些平台通常超过100万逻辑单元，具有溢价平均售价，但提供GPU无法获得的确定性延迟，在安全关键的航空航天和金融科技工作负载中保持吸引力。中端和低端设备展现出到2030年11.2%的复合年增长率，因为Lattice等制造商出货具有硬化人工智能引擎的成本优化部件，满足边缘计算预算。设计工具变得更直观，让嵌入式工程师无需硬件背景即可采用可配置逻辑。

价值主张随着AMD推出Spartan UltraScale+而演变，其功耗降低30%且具有无与伦比的I/O数量，从上方攻击中端市场。同时，模块供应商提供预验证板，抽象引脚规划和PCB布局，缩短设计周期。这些转变预期将压缩层间定价差距，尽管当新的人工智能或网络标准出现时，只有顶级节点硅能够满足时，高端设备仍占现场可编程门阵列市场规模的多数。

现场可编程门阵列（FPGA）市场：按配置市场份额
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按架构：SRAM霸主地位受到功效挑战

基于SRAM的解决方案在2024年拥有55.4%的收入，并展现11.8%的复合年增长率前景，这得益于无限重编程周期和深厚的软件生态系统。然而，基于闪存的变体在可穿戴设备和汽车远程信息处理中获得关注，其中瞬时启动行为至关重要。Microchip的RT PolarFire达到MIL-标准-883 B级，提供比等效SRAM部件低50%的功耗，同时耐受100 krad辐射。反熔丝平台在防务航电中保持细分市场，其中一次性可编程性消除篡改风险。

软件可移植性正在缩小历史障碍，因此设计师现在可以基于功耗和安全性而不是工具熟悉度进行选择。新兴的异构架构将SRAM结构与片上非易失性域集成，提供两全其美的选择。虽然SRAM设备将继续领导现场可编程门阵列市场收入，但闪存和反熔丝产品应在低功耗和恶劣环境部署中占据更大份额。

按技术节点：先进节点推动创新

20-90纳米类别在2024年占现场可编程门阵列市场份额的49.3%，平衡了良率成熟度和成本。然而，≤16纳米类别正朝着15.1%的复合年增长率前进，因为人工智能推理、相干互连和112G SerDes需求只有先进节点才能提供的逻辑密度。AMD将选定的Spartan和Versal产品线迁移到16纳米，将成本效率与现代收发器相结合。台积电的A16全环栅路线图承诺在性能每瓦方面再上一个台阶，供应商计划将其用于PCIe 6.0和CXL 3.1使能产品。

在≥90纳米，传统工业控制和军事改造偏爱稳定供应链而非原始速度，使该节点保持活跃但在萎缩。移至10纳米以下增加了掩膜和EDA成本负担，只有最大的供应商才能承受，提高了竞争门槛。这种动态可能使现场可编程门阵列市场围绕具有规模来获得昂贵晶圆和开发可重定向软件堆栈的参与者进行整合。

现场可编程门阵列（FPGA）市场：按技术节点市场份额
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按终端市场：汽车电气化加速采用

数据中心和云运营商通过利用可重构加速器进行人工智能推理和网络虚拟化，在2024年占现场可编程门阵列市场规模的29.2%。汽车应用，包括ADAS视觉和逆变器控制，预计到2030年将以13.4%的复合年增长率攀升，因为OEM嵌入可配置逻辑以满足快速演变的安全和电机控制算法。Achronix的嵌入式FPGA IP让汽车制造商为定制SoC添加后期功能，这是在长车辆平台内高度重视的灵活性。

电信因开放RAN无线电寻求多频段敏捷性而保持活跃。工业自动化和机器人依靠确定性电机控制环路，其中FPGA替代传统DSP。航空航天和国防增长集中在低地球轨道卫星的抗辐射逻辑。可穿戴设备、测试仪器和医疗成像代表了受益于低功耗个性化计算的年轻垂直行业。用途的广泛性强调现场可编程门阵列市场继续在周期性宏观环境中扩张。

地理分析

亚太地区以2024年39.3%的收入主导现场可编程门阵列市场，并显示到2030年17.1%的复合年增长率前景。中国推动半导体自主可控，以电动汽车驱动和卫星载荷中的国内创新者为代表，拉动了大量FPGA需求。台湾和韩国提供先进制造，而日本专门从事汽车模块和工厂自动化子系统。Lattice在浦那开设研发中心后，印度的设计服务部门取得进展，扩大了工程人才库。[3]Lattice 半导体, "Full Year 2024 Results," latticesemi.com

北美保持在数据中心基础设施、高可靠性航空航天和EDA软件方面的领导地位。超大规模运营商将大量资本预算导向自适应加速器以管理人工智能服务成本，确保该地区的强劲采购份额。出口许可审查塑造了发货模式，但也促进了对现场可编程门阵列市场支持的先进封装和奥萨特产能的国内投资。

欧洲依靠德国的汽车供应链和北欧电信设备供应商。ISO 26262合规性刺激了车内使用，而能源转型项目创造了对低损耗功率转换器的需求。欧盟数字十年政策鼓励有利于可重构性的主权边缘计算平台。尽管南美和中东、非洲今天占较小份额，但5克基础设施和工业现代化的增长潜力应在预测期间提升它们的贡献。

现场可编程门阵列（FPGA）市场按地区复合年增长率（%）、增长率
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竞争格局

现场可编程门阵列市场仍然集中，AMD-Xilinx和Intel-Altera在2024年仍产生大部分收入。英特尔在2025年4月决定以87.5亿美元向Silver Lake出售Altera 51%的股权，旨在加速独立投资并聚焦高端加速细分市场。AMD庆祝40年FPGA出货并强调超过30亿累计单位，利用其Versal和Spartan系列满足边缘人工智能和安全关键需求。

Lattice 半导体凭借低功耗Nexus和Avant平台获得牵引力，在生成式人工智能和机器人技术中获得创纪录设计胜利。Achronix在嵌入式FPGA IP和多TB网络中占据份额，而Microchip通过收购Neuronix 人工智能 Labs来优化PolarFire设备上的稀疏性感知神经网络，加强了其存在。[4]Microchip 技术, "Acquires Neuronix 人工智能 Labs," microchip.com 迅速的 硅和其他初创公司推出开源工具链，对传统设计套件施加价格压力。

战略联盟比晶体管数量本身变得更加重要。Lattice与NVIDIA合作为边缘人工智能推理提供参考堆栈，AMD通过Vitis统一编程流程保持同步。供应商还投资于小芯片就绪封装和UCIe互连标准，让客户能够在通用基板上组装异构系统。这种生态系统举措预期将定义现场可编程门阵列市场的未来成功，如同原始逻辑密度一样重要。

现场可编程门阵列（FPGA）行业领导者

  1. 先进的 微 设备, Inc.

  2. Lattice 半导体 Corporation

  3. QuickLogic Corporation

  4. Intel Corporation

  5. Achronix 半导体 Corporation

  6. *免责声明：主要玩家排序不分先后
现场可编程门阵列（FPGA）市场集中度
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最近的行业发展

  • 2025年6月：AMD庆祝40年FPGA创新，引用在汽车和航空航天边缘人工智能平台上超过30亿累计出货量 AMD。
  • 2025年5月：Lattice 半导体报告2025年第一季度收入1.201亿美元，在生成式人工智能、机器人技术、汽车ADAS和边缘人工智能中获得创纪录设计胜利。
  • 2025年4月：英特尔同意以87.5亿美元向Silver Lake出售Altera 51%股权，创造最大独立FPGA供应商。
  • 2025年3月：AMD推出面向成本敏感边缘用途的Spartan UltraScale+系列，声称功耗降低30%和领先的I/O。

现场可编程门阵列（FPGA）行业报告目录

1. 介绍

  • 1.1 研究假设和市场定义
  • 1.2 研究范围

2. 研究方法

3. 执行摘要

4. 市场格局

  • 4.1 市场概述
  • 4.2 市场驱动因素
    • 4.2.1 超大规模数据中心中的边缘人工智能推理需求
    • 4.2.2 5克 ORAN转变要求无线电中的可重编程逻辑
    • 4.2.3 ASIC/SoC收缩周期（≤7纳米）的快速原型需求
    • 4.2.4 汽车功能安全合规性（ISO 26262）
    • 4.2.5 新空间星座的抗辐射设计
    • 4.2.6 中国电动汽车动力总成OEM采用eFPGA进行电机控制
  • 4.3 市场约束
    • 4.3.1 美欧对华高性能FPGA出口管制
    • 4.3.2 300毫米晶圆厂产能分配波动性
    • 4.3.3 相比专用ASIC的更高静态功耗
  • 4.4 价值链分析
  • 4.5 监管展望
  • 4.6 技术展望
  • 4.7 波特五力分析
    • 4.7.1 供应商议价能力
    • 4.7.2 买方议价能力
    • 4.7.3 新进入者威胁
    • 4.7.4 替代品威胁
    • 4.7.5 竞争激烈程度
  • 4.8 宏观经济趋势对FPGA行业的影响

5. 市场规模和增长预测（价值）

  • 5.1 按配置
    • 5.1.1 高端FPGA
    • 5.1.2 中端/低端FPGA
  • 5.2 按架构
    • 5.2.1 基于SRAM的FPGA
    • 5.2.2 基于闪存的FPGA
    • 5.2.3 反熔丝FPGA
  • 5.3 按技术节点
    • 5.3.1 ≥90纳米
    • 5.3.2 20-90纳米
    • 5.3.3 ≤16纳米
  • 5.4 按终端市场
    • 5.4.1 数据中心和云计算
    • 5.4.2 电信和5克基础设施
    • 5.4.3 汽车（ADAS、电气化）
    • 5.4.4 工业自动化和机器人
    • 5.4.5 航空航天和国防（航电、卫通）
    • 5.4.6 消费电子和可穿戴设备
    • 5.4.7 测试、测量和医疗设备
  • 5.5 按地理位置
    • 5.5.1 北美
    • 5.5.1.1 美国
    • 5.5.1.2 加拿大
    • 5.5.2 欧洲
    • 5.5.2.1 德国
    • 5.5.2.2 英国
    • 5.5.2.3 法国
    • 5.5.2.4 意大利
    • 5.5.2.5 北欧（瑞典、挪威、芬兰、丹麦）
    • 5.5.2.6 其他欧洲
    • 5.5.3 亚太地区
    • 5.5.3.1 中国
    • 5.5.3.2 台湾
    • 5.5.3.3 日本
    • 5.5.3.4 韩国
    • 5.5.3.5 印度
    • 5.5.3.6 东盟
    • 5.5.3.7 其他亚太地区
    • 5.5.4 南美
    • 5.5.4.1 墨西哥
    • 5.5.4.2 巴西
    • 5.5.4.3 阿根廷
    • 5.5.4.4 其他南美
    • 5.5.5 中东和非洲
    • 5.5.5.1 中东
    • 5.5.5.1.1 沙特阿拉伯
    • 5.5.5.1.2 阿联酋
    • 5.5.5.1.3 土耳其
    • 5.5.5.1.4 其他中东
    • 5.5.5.2 非洲
    • 5.5.5.2.1 南非
    • 5.5.5.2.2 其他非洲

6. 竞争格局

  • 6.1 市场集中度
  • 6.2 战略举措
  • 6.3 市场份额分析
  • 6.4 公司简介（包括全球和市场概述、核心业务、财务、战略、排名/份额、产品、最新举措）
    • 6.4.1 先进的 微 设备 Inc.（Xilinx）
    • 6.4.2 Intel Corporation
    • 6.4.3 Lattice 半导体 Corp.
    • 6.4.4 Microchip 技术 Inc.（Microsemi）
    • 6.4.5 Achronix 半导体 Corp.
    • 6.4.6 QuickLogic Corporation
    • 6.4.7 Efinix Inc.
    • 6.4.8 高云半导体股份有限公司
    • 6.4.9 Flex Logix 技术 Inc.
    • 6.4.10 NanoXplore SAS
    • 6.4.11 安路科技股份有限公司
    • 6.4.12 潘戈微系统有限公司
    • 6.4.13 深圳市中科亿海微电子科技有限公司
    • 6.4.14 BittWare（Molex公司）
    • 6.4.15 Digilent Inc.
    • 6.4.16 AlphaData Parallel 系统 Ltd.
    • 6.4.17 Colfax International
    • 6.4.18 Reflex Ces SAS
    • 6.4.19 Aldec Inc.
    • 6.4.20 北京清华同方股份有限公司

7. 市场机遇和未来展望

  • 7.1 空白空间和未满足需求评估
*供应商名单是动态的，将根据定制研究范围进行更新
您可以购买此报告的部分。查看特定部分的价格
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全球现场可编程门阵列（FPGA）市场报告范围

FPGA是预制硅器件，可在现场电气编程成为几乎任何类型的数字电路或系统。它们是由可编程互连链接的可配置逻辑块（CLB）阵列。制造后，它们可以重新编程以满足所需应用或功能的需求。

现场可编程门阵列（FPGA）市场按配置（高端FPGA、中端FPGA/低端FPGA）、架构（基于SRAM的FPGA、基于反熔丝的FPGA、基于闪存的FPGA）、终端用户行业（它和电信、消费电子、汽车、工业、军事和航空航天、其他终端用户行业）、地理位置（北美[美国、加拿大]、欧洲[德国、英国、法国、其他欧洲]、亚太地区[中国、日本、印度、韩国、其他亚太地区]、拉丁美洲[巴西、阿根廷、墨西哥、其他拉丁美洲]、中东和非洲[阿联酋、沙特阿拉伯、南非、其他中东和非洲]）进行细分。所有上述细分市场的市场规模和预测均以美元价值提供。

按配置
高端FPGA
中端/低端FPGA
按架构
基于SRAM的FPGA
基于闪存的FPGA
反熔丝FPGA
按技术节点
≥90纳米
20-90纳米
≤16纳米
按终端市场
数据中心和云计算
电信和5G基础设施
汽车（ADAS、电气化）
工业自动化和机器人
航空航天和国防（航电、卫通）
消费电子和可穿戴设备
测试、测量和医疗设备
按地理位置
北美 美国
加拿大
欧洲 德国
英国
法国
意大利
北欧（瑞典、挪威、芬兰、丹麦）
其他欧洲
亚太地区 中国
台湾
日本
韩国
印度
东盟
其他亚太地区
南美 墨西哥
巴西
阿根廷
其他南美
中东和非洲 中东 沙特阿拉伯
阿联酋
土耳其
其他中东
非洲 南非
其他非洲
按配置 高端FPGA
中端/低端FPGA
按架构 基于SRAM的FPGA
基于闪存的FPGA
反熔丝FPGA
按技术节点 ≥90纳米
20-90纳米
≤16纳米
按终端市场 数据中心和云计算
电信和5G基础设施
汽车（ADAS、电气化）
工业自动化和机器人
航空航天和国防（航电、卫通）
消费电子和可穿戴设备
测试、测量和医疗设备
按地理位置 北美 美国
加拿大
欧洲 德国
英国
法国
意大利
北欧（瑞典、挪威、芬兰、丹麦）
其他欧洲
亚太地区 中国
台湾
日本
韩国
印度
东盟
其他亚太地区
南美 墨西哥
巴西
阿根廷
其他南美
中东和非洲 中东 沙特阿拉伯
阿联酋
土耳其
其他中东
非洲 南非
其他非洲
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报告中回答的关键问题

现场可编程门阵列市场的当前价值是多少？

该市场在2025年价值100.8亿美元，预计到2030年将达到162.3亿美元。

哪个地区增长最快？

由于电动汽车动力总成和新空间卫星需求，亚太地区预计到2030年将以17.1%的复合年增长率扩张。

为什么FPGA在边缘人工智能推理中受到青睐？

相比GPU，它们提供更高的性能每瓦和确定性延迟，这改善了超大规模运营商的总拥有成本。

出口管制将如何影响市场？

美欧对华高性能设备的限制可能削减近期出货量，促使中国企业加速国内替代方案。

哪个配置细分市场前进最快？

中端和低端设备预计将以11.2%的复合年增长率增长，因为成本优化平台到达工业和物联网应用。

≤16纳米工艺节点对FPGA的意义是什么？

它们实现更高的逻辑密度和PCIe 6.0等先进接口，这对人工智能推理和5克基带处理至关重要。

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