組み込み型ダイパッケージング市場規模&シェア分析-成長動向と予測(2024年〜2029年)

組み込み型ダイパッケージング市場は、プラットフォーム(リジッド基板内ダイ、フレキシブル基板内ダイ、ICパッケージ基板)、エンドユーザー(家電、IT・通信、自動車、ヘルスケア)、地域別に区分される。

エンベデッドダイパッケージング市場規模

組み込み型ダイパッケージング市場の分析

組み込みダイパッケージング市場は、2020年にはUSD 52.3 billionと評価され、2026年にはUSD 175.27 billionに達すると予測され、予測期間中(2021~2026)には22.4%のCAGRで成長すると予測されている。3Dパッケージングと組み込みダイソリューションは、次世代デバイスの統合ツールとしてより魅力的なものとなっており、今後の重要なトレンドとなるだろう。

  • デバイスの小型化が進み、製品がますます小型化し、より多くの機能が組み込まれるようになり、市場を牽引している。マイクロマシニングとナノテクノロジーは、生物医学アプリケーションから化学マイクロリアクターやセンサーに至るまで、部品の小型化においてますます重要な役割を果たしている。例えば、ブルートゥース無線LANモジュールは、今日の高密度携帯機器では最小限の回路基板面積しか必要としない。
  • 電気的・熱的性能の向上が市場を牽引している。パワーマネージメントやモバイル・ワイヤレス・アプリケーションでは、薄型化だけでなく優れた熱性能により、組込み技術がアセンブリ製造に取って代わるものと評価されている。組み込みダイの熱性能は、銅クリップを使用したPQFNよりも約17%優れています。また、電気自動車向けに、埋め込みダイと再配線層(RDL)技術を使用して、電気的性能と熱的性能を向上させるパワーデバイス用の新しい拡張可能な先進パッケージを開発しました。
  • さらに、高周波での優れた電気的性能により、この技術は新興の電気通信アプリケーションの有望な技術としても認識されている。電気通信アプリケーションへのこの技術の展開を助ける様々な利点には、電子回路の機能性と効率の向上、電力と信号のインダクタンス、信頼性の向上、信号密度の向上などがある。
  • テスト、検査、手直しが困難な組込みダイ技術は、市場の成長に向けた課題となっている。フィーチャ(ラインやスペース)が2µm以下に微細化すると、欠陥を確認することが難しくなります。さらに、アプリケーションによってはビアホール内の破片を見つけることが懸念されるようになります。
  • COVID-19の発生以来、エレクトロニクス産業は大きな打撃を受け、サプライチェーンや生産設備に大きな影響を及ぼしている。中国と台湾では2月から3月にかけて生産が停止し、世界中のさまざまなOEMに影響を与えた。

組み込み型ダイパッケージング業界の概要

組込みダイパッケージング市場は、自動車、産業、民生用電子機器のエンドユーザー数の増加により細分化されている。同市場の既存プレーヤーは、5G通信、高性能データセンター、小型電子機器などの新技術に対応することで競争力を維持しようとしている。主なプレーヤーは、Microsemi Corporation、Fujikura Ltdなどである。市場の最新動向は以下の通り。

  • 2020年10月 - 米国国防総省はIntel Federal LLCに異機種統合プロトタイプ(SHIP)プログラムの第2フェーズを授与した。SHIPプログラムは、米国政府がアリゾナ州とオレゴン州にあるインテルの最先端半導体パッケージング能力を利用し、インテルの年間数百億ドルの研究開発・製造投資によって生み出された能力を活用することを可能にする。このプロジェクトは、Naval Surface Warfare Centre, Crane Divisionが実行し、National Security Technology Acceleratorが管理する。
  • 2019年9月 - FPGAベースのハードウェア・アクセラレータ・デバイスと高性能eFPGA IPの大手サプライヤーであるアクロニクス・セミコンダクター・コーポレーションは、TSMCオープン・イノベーション・プラットフォーム(OIP)の主要コンポーネントであるTSMC IPアライアンス・プログラムに参加しました。アクロニクスは、TSMCオープン・イノベーション・プラットフォーム・エコシステム・フォーラムの同社ブースで、同社のSpeedcore IPが顧客のアプリケーションごとに独自のサイズで最適化されていることを実演しました。

組み込みダイパッケージング市場のリーダー

  1. Microsemi Corporation

  2. Fujikura Ltd.

  3. Infineon Technologies AG

  4. ASE Group

  5. AT&S Company

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
市場プレーヤーと競合他社の詳細が必要ですか?
PDFをダウンロード

組み込みダイパッケージング市場ニュース

エンベデッド・ダイ・パッケージング市場レポート - 目次

1. 導入

  • 1.1 研究の前提条件と市場定義
  • 1.2 研究の範囲

2. 研究方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場ダイナミクス

  • 4.1 市場概況
  • 4.2 市場の推進力
    • 4.2.1 デバイスの小型化が進む
    • 4.2.2 電気的および熱的性能の向上
  • 4.3 市場の制約
    • 4.3.1 検査、テスト、再作業の難しさ
  • 4.4 業界のバリューチェーン分析
  • 4.5 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析
    • 4.5.1 サプライヤーの交渉力
    • 4.5.2 買い手/消費者の交渉力
    • 4.5.3 新規参入の脅威
    • 4.5.4 代替品の脅威
    • 4.5.5 競争の激しさ
  • 4.6 新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の市場への影響

5. テクノロジーのスナップショット

  • 5.1 PCBの小型化
  • 5.2 高度な組み込みアクティブ システム統合

6. 市場セグメンテーション

  • 6.1 プラットホーム
    • 6.1.1 リジッドボードでダイ
    • 6.1.2 フレキシブル基板のダイ
    • 6.1.3 ICパッケージ基板
  • 6.2 エンドユーザー
    • 6.2.1 家電
    • 6.2.2 ITと電気通信
    • 6.2.3 自動車
    • 6.2.4 健康管理
    • 6.2.5 その他のエンドユーザー
  • 6.3 地理
    • 6.3.1 アメリカ大陸
    • 6.3.2 ヨーロッパとMEA
    • 6.3.3 アジア太平洋地域

7. 競争環境

  • 7.1 会社概要
    • 7.1.1 Microsemi Corporation
    • 7.1.2 Fujikura Ltd
    • 7.1.3 Infineon Technologies AG
    • 7.1.4 ASE Group
    • 7.1.5 AT&S Company
    • 7.1.6 Schweizer Electronic AG
    • 7.1.7 Intel Corporation
    • 7.1.8 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
    • 7.1.9 Shinko Electric Industries Co. Ltd
    • 7.1.10 Amkor Technology
    • 7.1.11 TDK Corporation

8. 投資分析

9. 市場機会と将来のトレンド

**空き状況によります
このレポートの一部を購入できます。特定のセクションの価格を確認してください
今すぐ価格分割を取得

組み込み型ダイ・パッケージング産業のセグメント化

エンベデッド・ダイは、有機回路基板、モジュール、チップ・パッケージの内層に配置または形成される受動部品またはIC(集積回路)として説明される。携帯電子機器の増加、医療機器や車載機器への応用の増加、他の高度なパッケージング技術に対する優位性などが、市場成長の原動力となっている。

プラットホーム リジッドボードでダイ
フレキシブル基板のダイ
ICパッケージ基板
エンドユーザー 家電
ITと電気通信
自動車
健康管理
その他のエンドユーザー
地理 アメリカ大陸
ヨーロッパとMEA
アジア太平洋地域
プラットホーム
リジッドボードでダイ
フレキシブル基板のダイ
ICパッケージ基板
エンドユーザー
家電
ITと電気通信
自動車
健康管理
その他のエンドユーザー
地理
アメリカ大陸
ヨーロッパとMEA
アジア太平洋地域
別の地域やセグメントが必要ですか?
今すぐカスタマイズ

組み込み型ダイパッケージング市場に関する調査FAQ

現在の組み込みダイパッケージングの市場規模はどれくらいですか?

組み込みダイパッケージング市場は、予測期間(22.40%年から2029年)中に22.40%のCAGRを記録すると予測されています

組み込みダイパッケージング市場の主要プレーヤーは誰ですか?

Microsemi Corporation、Fujikura Ltd.、Infineon Technologies AG、ASE Group、AT&S Companyは、組み込みダイパッケージング市場で活動している主要企業です。

組み込みダイパッケージング市場で最も急速に成長している地域はどこですか?

アジア太平洋地域は、予測期間 (2024 ~ 2029 年) にわたって最も高い CAGR で成長すると推定されています。

エンベデッド・ダイ・パッケージング市場で最大のシェアを誇る地域はどこですか?

2024年には、北米が組み込みダイパッケージング市場で最大の市場シェアを占めます。

このエンベデッド・ダイ・パッケージング市場は何年間を対象としていますか?

このレポートは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の組み込みダイパッケージング市場の過去の市場規模をカバーしています。また、レポートは、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の組み込みダイパッケージング市場の市場規模も予測します。

最終更新日: 10月 24, 2023

組み込みダイパッケージング産業レポート

Mordor Intelligence™ Industry Reports によって作成された、2024 年の組み込みダイ パッケージング市場シェア、規模、収益成長率の統計。エンベデッド・ダイ・パッケージングの分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。

エンベデッドダイパッケージング レポートスナップショット