半導体露光装置市場規模
| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 市場規模 (2024) | USD 264億8000万ドル |
| 市場規模 (2029) | USD 378.1億ドル |
| CAGR(2024 - 2029) | 7.38 % |
| 最も成長が速い市場 | アジア太平洋地域 |
| 最大の市場 | アジア太平洋地域 |
主なプレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
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半導体露光装置市場分析
半導体リソグラフィー装置の市場規模は、2024年に264億8,000万米ドルと推定され、2029年までに378億1,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年から2029年）中に7.38%のCAGRで成長します。
- 世界の半導体リソグラフィ装置市場は、家庭用電化製品、自動車などを含むほぼすべての分野で広く使用されている半導体デバイスの製造の成長に伴い成長すると予想されています。スマート デバイスの採用は増加しており、5G 接続とその採用が世界中に広がるにつれてさらに拡大すると予想されています。 GSMA によると、5G モバイル ブロードバンド接続は 2025 年までに 11 億に達すると予想されており、5G の展開により 2025 年までに世界人口の 34 パーセントがカバーされると予想されています。
- 半導体 FAB (製造) コストの 50% 以上は、装置とツールによるものです。半導体製造プロセスを前進させる装置の 1 つがリソグラフィーです。半導体製造には、リソグラフィー装置によって推進されてきたいくつかの側面があります。歩留まりと欠陥は、技術的な観点から見た 2 つの例です。これが、半導体製造においてどのタイプのリソグラフィ技術を導入するかに重点を置く主な理由です。
- 半導体製品の複雑化に伴い、欠陥の種類も複雑化しています。ただし、リソグラフィー装置は複雑なプロセスを処理する必要があります。半導体メーカーが次世代の先端技術ノードに注力する中、エラーフリーのリソグラフィー装置の重要性はさらに大幅に高まっています。
- さらに、製造業は最近、5G の出現と IoT 接続デバイスの出現により大幅な速度で成長しており、無線制御などのさまざまなインダストリー 4.0 アプリケーションに必要な接続が容易になることが期待されています。これは、予測期間中の市場の成長を支援できるモバイルツール、機械、ロボットにとって特に不可欠です。
- いくつかの業界関係者は、幅広いアプリケーションに対応する新しいリソグラフィ システムの提供に注力しています。たとえば、ニコン株式会社は 2022 年 3 月に、ハイエンド モニター、大型 TV、スマート デバイスなどの付加価値のあるプレミアム ディスプレイ用のさまざまな高精細パネルの製造をサポートする、新しい第 8 世代プレート FPD リソグラフィー システムを発売すると発表しました。
- 半導体産業は、製造や検査、さまざまな製品に 500 以上の処理ステップが含まれるだけでなく、揮発性電子機器などの過酷な環境のため、最も複雑な産業の 1 つとみなされています。したがって、製造プロセスの複雑さに応じて、半導体ウェーハの完全な製造と検査だけでも約 1,400 のプロセス ステップが必要になります。このような複雑なプロセスは、市場の成長にとって顕著な障害となっています。
- それどころか、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックにより、次世代エレクトロニクスに対する強い需要により、資本設備セクターは成長を続けました。 SEMIによると、2021年の半導体製造装置の世界売上高は前年の712億ドルから44％増加し、1026億ドルを記録した。
半導体露光装置の市場動向
深紫外リソグラフィー（DUV）が主要市場シェアを占める
- ディープUVリソグラフィ（DUV）は、マスク上のパターンを4倍または5倍の光学系を通してウェハ表面に投影する光学投影リソグラフィ技術である。このタイプのリソグラフィーに使用される波長は248nmまたは193nmです。このリソグラフィは、DUVツールの典型的なウェーハレベル露光フィールドサイズである22mm×22mm以下のディスクリート部品の大面積マスターに最適な高速リソグラフィ技術である。
- DUVリソグラフィタイプは、次世代リソグラフィ技術の代表的なものの一つである。この技術はコスト効率が高く、解像力が向上している。DUVリソグラフィの採用は、主に小型化の傾向によって推進されている。リソグラフィは、半導体ウェハー上に集積回路（IC）を特徴づける複雑なパターンを印刷するために使用される。
- DUVリソグラフィーを使えば、電力需要の少ない軽量電子チップを簡単に実現できる。このプラットフォームは、電力分解能が向上し、コスト効率に優れています。これらの構造が一体となってICを形成し、チップとして知られている。半導体産業がより効率的なマイクロチップを追求することは、チップメーカーがより多くの構造をチップ上に研究する必要があることを意味し、チップをより高速かつ効率的にするとともに、製造コストを削減する。このことは、予測期間中の市場の成長を押し上げると予想される。
- ASMLによると、EUVへの移行はDUVの需要をさらに押し上げる可能性がある。チップメーカーは、チップ製造の初期段階でEUVを導入し、トランジスタ、最小ビア（ソース、ゲート、ドレインを複雑な相互接続層に接続する接点）、場合によっては接続層といった微細構造を適用する。
- 企業は7nmノードまでのチップを製造できる技術を求めており、市場は様々な投資を目の当たりにしている。例えば、キヤノンは2022年10月、半導体露光装置などを生産する半導体装置工場を東日本に新設すると発表した。設備は2025年前半までに稼動を開始する予定である。
- 大手ベンダーによるこのような開発は、半導体生産を後押しする政府のイニシアティブとともに、予測期間中の市場成長を促進すると予想される。
この市場を形成する主要なトレンドを理解する
アジア太平洋地域が最速の成長を遂げる
- アジア太平洋地域は近年、最大の半導体市場として台頭してきた。デジタル技術の浸透、急速な都市化、工業化がこの成長の主な要因である。さらに、大規模な半導体製造、パッケージング、組立産業が存在することも、同地域のリソグラフィ装置市場の成長に有利なシナリオを生み出している。
- 需要の増加、政府規制の支援、原材料と労働力の容易な入手も、半導体製造業界の成長を後押ししている。中国、台湾、韓国、日本などの国々は、製造拠点を大幅に拡大し、半導体装置に対する需要を生み出している。Semiconductor Equipment and Material International (SEMI)によると、2021年には、中国が半導体装置への支出額のトップで、韓国、台湾、日本がこれに続いた。さらにSEMIが報告しているように、中国は来年も半導体装置支出額でトップの座を維持し、2024年には台湾が再びトップに返り咲くと予想されている。
- 米中紛争が始まって以来、中国は先進的なチップ製造技術と装置を自社開発してきた。そのため、公的機関だけでなく民間企業によっても多額の研究開発投資が行われている。SEMIによると、中国の約80の国内企業（合弁企業を含む）が半導体装置の研究・製造に従事している。
- 同様に、ファーウェイは2022年12月、サブ10nmノードのハイエンド・プロセッサーの製造に必要なEUVリソグラフィ・システムで使用される光源コンポーネントの開発を確認した。
重要な地理的市場に関する分析を取得する
半導体リソグラフィ装置産業概要
市場はASML、Veeco、ニコンなど少数のベンダーに集中している。半導体製造の主要装置は基本的に米国と日本の企業が独占している。統合の進展と技術進歩、地政学的なシナリオにより、調査された市場は変動している。また、垂直統合の進展に伴い、収益に起因する投資能力を考慮すると、調査市場の競争激化は今後も続くと予想される。
- 2022年9月 - キヤノンが半導体露光装置向けソリューションプラットフォーム「Lithography Plus1を発表。キヤノンの半導体露光装置サポートにおける50年以上の経験と膨大なデータをシステムに取り込み、サポート効率を最大化し、最適なシステムプロセスを提案・実現する。
- 2022年6月 - サムスンとASMLは、High-NA（高開口数）EUVリソグラフィ装置の開発で協力することで合意。次世代High-NA EUVリソグラフィ装置は、旧来のEUVリソグラフィ装置と比較して、より微細な回路を描画することができる。
半導体リソグラフィ装置市場のリーダー
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Canon Inc.
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Nikon Corporation
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ASML Holding NV
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Veeco Instruments Inc.
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SÜSS MicroTec SE
*免責事項:主要選手の並び順不同
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半導体リソグラフィ装置市場ニュース
- 2022年12月 - キヤノン株式会社は、インターポーザーに搭載されるチップレットなどの3Dアドバンストパッケージング向けのi線リソグラフィーステッパーを発売した。FPA-5520iV LF2は、365nmの波長光をベースとし、後工程用に最適化されており、52mm×68mmの単一露光フィールドで0.8ミクロンの解像度を実現する。4ショットモードでは100mm×100mmに拡大。
- 2022年11月-MEMS、ナノテクノロジー、半導体市場向けにリソグラフィ装置とウェーハボンディングを提供するEVG（EV Group）は、EVG 150自動レジスト処理システムの次世代200mmバージョンを発表し、光リソグラフィソリューションポートフォリオを強化した。
半導体リソグラフィ装置市場レポート-目次
1. 導入
1.1 研究の前提条件と市場定義
1.2 研究の範囲
2. 研究方法
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場洞察
4.1 市場概況
4.2 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析
4.2.1 サプライヤーの交渉力
4.2.2 買い手の交渉力
4.2.3 新規参入の脅威
4.2.4 代替品の脅威
4.2.5 競争の激しさ
4.3 半導体露光装置技術ロードマップ
4.4 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の市場への影響の評価
5. 市場ダイナミクス
5.1 市場の推進力
5.1.1 電気自動車や先進モバイル機器による小型化・高機能化への需要の高まり
5.1.2 最新のリソグラフィ ツールを提供する専門機器ベンダーによるイノベーションの拡大
5.2 市場の制約
5.2.1 製造工程におけるパターンの複雑化への課題
6. 市場セグメンテーション
6.1 タイプ
6.1.1 深紫外線リソグラフィー (DUV)
6.1.2 極端紫外線リソグラフィー (EUV)
6.2 応用
6.2.1 高度なパッケージング
6.2.2 MEMSデバイス
6.2.3 LEDデバイス
6.3 地理
6.3.1 北米
6.3.2 ヨーロッパ
6.3.3 アジア太平洋地域
6.3.4 世界のその他の地域
7. 競争環境
7.1 会社概要*
7.1.1 Canon Inc.
7.1.2 Nikon Corporation
7.1.3 ASML Holding NV
7.1.4 Veeco Instruments Inc.
7.1.5 SÜSS MicroTec SE
7.1.6 Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co. Ltd
7.1.7 EV Group (EVG)
7.1.8 JEOL Ltd
7.1.9 Onto Innovation (Rudolph Technologies Inc.)
7.1.10 Neutronix Quintel Inc. (NXQ)
7.2 ベンダーの市場シェア分析
8. 投資分析
9. 市場の未来
半導体リソグラフィ装置産業セグメント
半導体露光装置の中核は投影装置である。通常は大きなガラス板でできたフォトマスクに、非常に複雑な回路パターンを描くための装置である。そのため、超高性能レンズを用いて回路パターンを縮小し、ウェハと呼ばれるシリコン基板上に露光する。露光装置は乾式と液浸式に大別され、EUV露光装置が最先端とされている。
半導体リソグラフィ装置市場は、北米、欧州、アジア太平洋地域、その他の地域を含む複数の地域において、先端パッケージング、MEMSデバイス、LEDデバイスを含む様々な用途向けの深紫外リソグラフィ（DUV）（ArFi、ArFドライ、KrF、i線）と極端紫外リソグラフィ（EUV）の個別の市場規模を分析することで評価された。市場規模および予測は、上記のすべてのセグメントについて金額（百万米ドル）で提供される。
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異なる地域またはセグメントが必要ですか？
半導体リソグラフィ装置市場に関する調査FAQ
半導体露光装置の市場規模はどのくらいですか?
半導体露光装置の市場規模は、2024年に264億8,000万米ドルに達し、CAGR 7.38%で成長し、2029年までに378億1,000万米ドルに達すると予想されています。
現在の半導体露光装置の市場規模はどれくらいですか？
2024年の半導体露光装置市場規模は264億8,000万ドルに達すると予想されています。
半導体リソグラフィー装置市場の主要プレーヤーは誰ですか?
Canon Inc.、Nikon Corporation、ASML Holding NV、Veeco Instruments Inc.、SÜSS MicroTec SEは、半導体リソグラフィー装置市場で活動している主要企業です。
半導体露光装置市場で最も急成長している地域はどこですか?
アジア太平洋地域は、予測期間 (2024 ～ 2029 年) にわたって最も高い CAGR で成長すると推定されています。
半導体露光装置市場で最大のシェアを誇る地域はどこですか?
2024年には、アジア太平洋地域が半導体リソグラフィー装置市場で最大の市場シェアを占めます。
この半導体露光装置市場は何年をカバーしており、2023年の市場規模はどれくらいですか?
2023年の半導体露光装置市場規模は246億6,000万米ドルと推定されています。このレポートは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の半導体リソグラフィー装置市場の歴史的市場規模をカバーしています。また、レポートは、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の半導体リソグラフィー装置市場規模も予測します。
半導体リソグラフィ装置産業レポート
Mordor Intelligence™ Industry Reports が作成した、2024 年の半導体リソグラフィー装置市場シェア、規模、収益成長率の統計。半導体リソグラフィー装置の分析には、2024年から2029年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。得る この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF としてダウンロードできます。
半導体露光装置 レポートスナップショット
