通信産業における半導体デバイス市場の規模とシェア

通信産業における半導体デバイス市場(2024年~2029年)
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Mordor Intelligenceによる通信産業における半導体デバイス市場の分析

通信産業における半導体デバイス市場は、2025年の2,402.5億米ドルから2030年には3,449.1億米ドルへと成長し、予測期間(2025年〜2030年)中に7.5%のCAGRで拡大する見込みです。

  • 有線または無線の半導体は、ネットワーク接続、基地局、ルーターから電話、ノートパソコン、その他の接続デバイスに至るまで、通信技術の重要な部分を形成しています。
  • 近年、無線技術は通信産業に革命をもたらし、世界中のモバイル契約数が急速なペースで増加しています。最も身近な無線アプリケーションは携帯電話であり、スマートフォンは世界のモバイル契約全体の大きなシェアを占めています。モバイルフォン半導体ソリューションもスマートフォンの進化を支えています。現在の携帯電話はほとんどが4G無線通信システムを使用しています。4Gのデータ伝送規格は非常に高速であり、現在開発中の5Gシステムはさらに高速になる見込みです。
  • 各地域の政府は5Gのグローバル展開を支援するための取り組みを進めており、通信産業における半導体デバイス市場の成長を牽引しています。例えば、欧州委員会は5G技術を開発するための官民パートナーシップを設立しました。その結果、欧州委員会はホライズン2020プログラムを通じて欧州全域での5G展開を支援するために、7億ポンド(約8億8,950万米ドル)を超える公的資金の拠出を発表しました。
  • さらに、デジタル技術の普及拡大とインターネットユーザー数の増加を支えるためのITインフラへの投資も拡大しています。例えば、2025年までにインドでは約45の新しいデータセンターが建設され、2020年以降で約100億米ドルの投資を呼び込む見込みです。こうした動向は、予測期間中における対象市場の成長に対して良好な見通しをもたらしています。
  • しかしながら、小型化は半導体産業における最優先トレンドの一つであり、より小型チップへの需要増加は市場の成長を阻害する要因となることが予想されます。チップサイズの縮小は設計および製造の複雑性を大幅に高めるためです。
  • さらに、パンデミックはリモートワーク文化の普及により、5Gの展開、デジタルトランスフォーメーション、および高速ネットワーク接続への需要を加速させました。通信は医療、政府、民間部門を含むさまざまな産業の効率的な運営に不可欠であるため、通信産業は大きな影響を受けました。

競合状況

通信産業における半導体デバイス市場は、統合の加速、急速な技術革新、および地政学的ダイナミクスの変化などの要因により変動を経験しています。イノベーションが持続的な競争優位性を生み出す市場において、競争は激化しています。こうした状況において、半導体製造に対するエンドユーザーの高品質への期待を踏まえると、ブランドアイデンティティの重要性は無視できません。

Intel Corporation、Nvidia Corporation、Kyocera Corporation、Qualcomm Technologies Inc.、STMicroelectronics NVなど複数の主要プレーヤーがこの市場を支配しており、高い市場浸透度をもたらしています。

2023年4月、Kyocera CorporationはEIA 0201サイズカテゴリにおける新型コンデンサ(MLCC)の画期的な開発を発表しました。このMLCCは業界最高の10マイクロファラッドの静電容量を誇ります。KyoceraのKGM03シリーズはウェアラブルデバイスやスマートフォンに広く使用されています。これらのコンパクトなMLCCの容量増大により、設計者はより少ない部品と最小限のスペースでシステム要件を満たすことが可能になります。

2022年6月、Texas Instrumentsは競合他社のわずかなコストで高品質なBluetooth Low Energy(LE)を提供する新しい無線マイクロコントローラ(MCU)を導入し、接続ポートフォリオを拡充しました。SimpleLink Bluetooth LE CC2340シリーズは、同社の無線通信における豊富な経験を活かし、業界最高水準のスタンバイ電流および無線周波数(RF)性能を実現しています。

2022年3月、Analog Devices Inc.は必要な周波数帯域をカバーするよう設計されたミリ波(mmW)5Gフロントエンドチップセットを発表しました。このイノベーションにより、設計者は設計を簡素化し、より小型で多用途な5G無線機をより迅速に市場投入することが可能になります。このチップセットは高度に集積化された4つのICで構成されており、24GHzから47GHzの5G無線機に必要な部品数を大幅に削減する包括的なソリューションを提供します。

通信産業における半導体デバイス市場のリーダー企業

  1. Intel Corporation

  2. Nvidia Corporation

  3. Kyocera Corporation

  4. Qualcomm Incorporated

  5. STMicroelectronics NV

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
通信産業における半導体デバイス市場の集中度
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最近の業界動向

  • 2022年6月:Micron Technology Inc.はデータセンターワークロード向けに特化した世界初の176層NAND SATA SSDを発売しました。Micron 5400 SATA SSDはデータセンター向けSATA SSDの革新の頂点に立つ製品です。第11世代SATAアーキテクチャの性能を活用したこのSSDは、幅広いアプリケーションに対応し、大幅に向上したパフォーマンスを提供するとともに、SATAプラットフォームの寿命を延長します。
  • 2022年1月:Toshiba Electronic Devices and Storage Corporationは2022年1月に最新の開発成果を発表し、自動車情報システムおよび産業機器における10Gbps通信を実現するよう設計されたTC9563XBG イーサネットブリッジICを発表しました。これは東芝にとって、ブリッジICに統合された2ポート10Gbpsイーサネットインターフェースへの初の参入を意味する重要なマイルストーンです。ユーザーはUSXGMII、XFI、SGMII、RGMIIの中から希望のインターフェースを選択できます。これらのデュアルポートはイーサネットAVBおよびTSNをサポートし、リアルタイムかつ同期的なデータ処理を実現します。

通信における半導体デバイス業界レポートの目次

1. はじめに

  • 1.1 調査の前提条件と市場定義
  • 1.2 調査範囲

2. 調査方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場インサイト

  • 4.1 市場概要
  • 4.2 産業バリューチェーン分析
  • 4.3 産業の魅力度 - ポーターのファイブフォース分析
    • 4.3.1 供給者の交渉力
    • 4.3.2 消費者の交渉力
    • 4.3.3 新規参入者の脅威
    • 4.3.4 代替製品の脅威
    • 4.3.5 競争上のライバル関係の強度
  • 4.4 マクロトレンドが産業に与える影響

5. 市場ダイナミクス

  • 5.1 市場促進要因
    • 5.1.1 5G技術の採用拡大
  • 5.2 市場の課題
    • 5.2.1 半導体チップ不足

6. 市場セグメンテーション

  • 6.1 デバイスタイプ別
    • 6.1.1 ディスクリート半導体
    • 6.1.2 オプトエレクトロニクス
    • 6.1.3 センサー
    • 6.1.4 集積回路
    • 6.1.4.1 アナログ
    • 6.1.4.2 ロジック
    • 6.1.4.3 メモリ
    • 6.1.4.4 マイクロ
    • 6.1.4.4.1 マイクロプロセッサ(MPU)
    • 6.1.4.4.2 マイクロコントローラ(MCU)
    • 6.1.4.4.3 デジタル信号プロセッサ
  • 6.2 地域別
    • 6.2.1 米国
    • 6.2.2 欧州
    • 6.2.3 日本
    • 6.2.4 中国
    • 6.2.5 韓国
    • 6.2.6 台湾

7. 競合状況

  • 7.1 企業プロファイル
    • 7.1.1 Intel Corporation
    • 7.1.2 Nvidia Corporation
    • 7.1.3 Kyocera Corporation
    • 7.1.4 Qualcomm Incorporated
    • 7.1.5 STMicroelectronics
    • 7.1.6 Micron Technology Inc.
    • 7.1.7 Xilinx Inc.
    • 7.1.8 NXP Semiconductors NV
    • 7.1.9 Toshiba Corporation
    • 7.1.10 Texas Instruments Inc.
    • 7.1.11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited
    • 7.1.12 SK Hynix Inc.
    • 7.1.13 Samsung electronics co. ltd
    • 7.1.14 Fujitsu Semiconductor Ltd
    • 7.1.15 Rohm Co. Ltd
    • 7.1.16 Infineon Technologies AG
    • 7.1.17 Renesas Electronics Corporation
    • 7.1.18 Advanced Semiconductor Engineering Inc.
    • 7.1.19 Broadcom Inc.
    • 7.1.20 ON Semiconductor Corporation

8. 投資分析

9. 市場の将来展望

***最終レポートには「その他の地域」も含まれます。

通信産業における半導体デバイス市場レポートの調査範囲

半導体デバイスとは、シリコンなどの半導体材料から製造された電子部品です。可変電気伝導性を示し、電流の制御と操作を可能にします。一般的な半導体デバイスには、トランジスタ、ダイオード、集積回路などがあります。これらのデバイスは現代のエレクトロニクスの基盤であり、信号増幅、スイッチング、信号処理などの機能を担っています。マイクロチップの中核を形成し、コンピューター、スマートフォン、その他無数の電子機器の動作を可能にすることで、技術主導型の現代社会の機能に不可欠な存在となっています。

消費者産業における半導体デバイス市場は、ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクス、センサー、集積回路(アナログ、ロジック、メモリ、マイクロ(マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタル信号プロセッサ))など、さまざまなセグメントに分類されています。この市場分析は、米国、欧州、日本、中国、韓国、台湾、およびその他の地域を対象としています。

市場規模および将来予測は、これらの各セグメントについて金額(米ドル)で表示されています。

デバイスタイプ別
ディスクリート半導体
オプトエレクトロニクス
センサー
集積回路アナログ
ロジック
メモリ
マイクロマイクロプロセッサ(MPU)
マイクロコントローラ(MCU)
デジタル信号プロセッサ
地域別
米国
欧州
日本
中国
韓国
台湾
デバイスタイプ別ディスクリート半導体
オプトエレクトロニクス
センサー
集積回路アナログ
ロジック
メモリ
マイクロマイクロプロセッサ(MPU)
マイクロコントローラ(MCU)
デジタル信号プロセッサ
地域別米国
欧州
日本
中国
韓国
台湾

レポートで回答される主要な質問

通信産業における半導体デバイス市場の規模はどのくらいですか?

通信産業における半導体デバイス市場の規模は、2025年に2,402億5,000万米ドルに達し、2030年までにCAGR 7.5%で3,449億1,000万米ドルへと成長する見込みです。

通信産業における半導体デバイス市場の現在の規模はどのくらいですか?

2025年において、通信産業における半導体デバイス市場の規模は2,402億5,000万米ドルに達する見込みです。

通信産業における半導体デバイス市場の主要プレーヤーは誰ですか?

Intel Corporation、Nvidia Corporation、Kyocera Corporation、Qualcomm IncorporatedおよびSTMicroelectronics NVが、通信産業における半導体デバイス市場で事業を展開する主要企業です。

通信産業における半導体デバイス市場で最も成長が速い地域はどこですか?

アジア太平洋地域が予測期間(2025年~2030年)において最も高いCAGRで成長すると推定されています。

通信産業における半導体デバイス市場で最大のシェアを持つ地域はどこですか?

2025年において、アジア太平洋地域が通信産業における半導体デバイス市場で最大の市場シェアを占めています。

この通信産業における半導体デバイス市場レポートはどの年をカバーしており、2024年の市場規模はどのくらいでしたか?

2024年における通信産業における半導体デバイス市場の規模は2,222億3,000万米ドルと推定されました。本レポートは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年、2024年の通信産業における半導体デバイス市場の過去の市場規模をカバーしています。また、本レポートは2025年、2026年、2027年、2028年、2029年、2030年の通信産業における半導体デバイス市場規模を予測しています。

最終更新日:

通信における半導体デバイス 業界レポート

2026年の統計 通信における半導体デバイス 市場シェア、規模、収益成長率(Mordor Intelligence™業界レポート作成) 通信における半導体デバイス 分析には、2026年から2031年までの市場予測見通しと歴史的概要が含まれています。この業界分析のサンプルを無料のレポートPDFとしてダウンロードしてください。

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