半導体デバイスの市場規模

通信産業における半導体デバイス市場 サマリー
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半導体デバイス市場分析

通信業界における半導体デバイス市場は、2024のUSD 223.49 billionから2029までにはUSD 320.85 billionに成長し、予測期間中(2024-2029)には7.5%のCAGRで成長すると予測される。

  • 有線または無線半導体は、ネットワーク接続、基地局、ルーターから電話、ラップトップ、その他の接続デバイスまで、通信技術の重要な部分を形成しています。
  • 近年、ワイヤレス技術は通信業界に革命をもたらし、世界中のモバイル契約は急速に成長しています。最も馴染みのあるワイヤレスアプリケーションは携帯電話で、スマートフォンは世界のすべてのモバイル契約の大きなシェアを占めています。今日の携帯電話は、主に4G無線通信システムを使用しています。4Gのデータ伝送規格は非常に高速であり、現在開発中の5Gシステムはさらに高速になります。
  • 地方政府は、5Gの世界的な展開を支援するためのイニシアチブをとっており、通信業界における半導体デバイス市場の成長を牽引しています。例えば、欧州委員会は、5G技術を開発するための官民パートナーシップを確立しました。その結果、欧州委員会は、ホライズン2020プログラムを通じて欧州全域での5Gの展開を支援するために、7億ポンド(~8億8,950万米ドル)を超える公的資金を発表しました。
  • さらに、デジタル技術の普及とインターネットユーザー数の増加に対応するために、ITインフラのサポートへの投資も拡大しています。例えば、2025年までにインドに約45の新しいデータセンターが出現し、2020年以降、約100億米ドルの投資を呼び込む予定です。このような傾向は、予測されるタイムライン中に調査対象市場の成長に有利な見通しを生み出します。
  • しかし、半導体業界では小型化が優先度の高いトレンドの1つであるため、チップサイズの縮小により設計と製造の複雑さが大幅に増すため、より小型チップの需要の増加が市場の成長を妨げると予想されます。
  • さらに、パンデミックにより、5Gの展開、デジタルトランスフォーメーション、リモートワーク文化による高速ネットワーク接続の需要が高まりました。通信は、医療、政府、民間部門など、さまざまな産業の効率的な運営に不可欠であるため、通信業界は大きな影響を受けています。

半導体デバイス業界の概要

通信業界の半導体デバイス市場は、統合の進展、急速な技術進歩、地政学的ダイナミクスの変化などの要因により変動しています。イノベーションによって持続可能な競争優位性がもたらされる市場では、競争が激化しています。この文脈では、半導体製造に関してエンドユーザーが高い品質を期待していることを考えると、ブランドアイデンティティの重要性に対処する必要があります。

Intel Corporation、Nvidia Corporation、Kyocera Corporation、Qualcomm Technologies Inc.、STMicroelectronics NVなど、いくつかの大手企業がこの市場を支配しており、高いレベルの市場浸透率につながっています。

京セラ株式会社は2023年4月、業界最高の10マイクロファラッドの静電容量を誇るEIA 0201サイズカテゴリーの新コンデンサ(MLCC)の画期的な開発を発表しました。京セラのKGM03シリーズは、ウェアラブルデバイスやスマートフォンに広く使用されています。これらの小型MLCCの容量の増加により、設計者はより少ない部品点数と最小限のスペース使用率でシステム要件を満たすことができます。

2022年6月、テキサス・インスツルメンツは、競合他社の数分の一のコストで高品質のBluetooth Low Energy(LE)を提供する新しいワイヤレスマイクロコントローラ(MCU)を導入することで、接続ポートフォリオを拡張しました。SimpleLink Bluetooth LE CC2340 シリーズは、ワイヤレス通信における SimpleLink の豊富な経験を活用し、クラス最高のスタンバイ電流と無線周波数 (RF) 性能を提供します。

2022年3月、アナログ・デバイセズは、必要な周波数帯域をカバーするように設計されたミリ波(mmW)5Gフロントエンド・チップセットを発表しました。このイノベーションにより、設計者は設計を簡素化し、より小型で汎用性の高い5G無線をより早く市場に投入することができます。このチップセットは4つの高集積ICで構成されており、24GHzから47GHzの5G無線に必要な部品点数を大幅に削減する包括的なソリューションを提供します。

半導体デバイス市場のリーダー

  1. Intel Corporation

  2. Nvidia Corporation

  3. Kyocera Corporation

  4. Qualcomm Incorporated

  5. STMicroelectronics NV

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
半導体デバイス市場:通信産業の集積
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半導体デバイス市場ニュース

  • 2022年6月:Micron Technology Inc.は、データセンターのワークロードに特化して調整された、世界初の176層NAND SATA SSD を発売しました。Micron 5400 SATA SSDは、データセンターSATA SSDの領域におけるイノベーションの頂点に立っています。 第11世代SATAアーキテクチャのパワーを活用するこのSSDは、幅広いアプリケーションを提供し、パフォーマンスを大幅に向上させ、SATAプラットフォームの寿命を延ばします。
  • 2022年1月:東芝デバイス&ストレージ株式会社は、2022年1月に最新の開発を発表し、車載情報システムや産業機器における10Gbps通信を容易にするように設計されたTC9563XBGイーサネットブリッジICを発表しました。これは、東芝にとって重要なマイルストーンであり、ブリッジICに統合された2ポート10Gbpsイーサネットインターフェースの世界への最初の進出となります。ユーザーは、USXGMII、XFI、SGMII、およびRGMIIから好みのインターフェイスを選択できます。これらのデュアルポートは、イーサネットAVBおよびTSNをサポートするように装備されており、リアルタイムおよび同期データ処理を可能にします。

Table of Contents

1. 導入

  • 1.1 研究の前提と市場の定義
  • 1.2 研究の範囲

2. 研究方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場インサイト

  • 4.1 市場概況
  • 4.2 業界バリューチェーン分析
  • 4.3 業界の魅力 - ポーターの 5 つの力の分析
    • 4.3.1 サプライヤーの交渉力
    • 4.3.2 消費者の交渉力
    • 4.3.3 新規参入の脅威
    • 4.3.4 代替品の脅威
    • 4.3.5 競争の激しさ
  • 4.4 マクロトレンドが業界に与える影響

5. 市場の動向

  • 5.1 市場の推進要因
    • 5.1.1 5G技術の導入拡大
  • 5.2 市場の課題
    • 5.2.1 半導体チップ不足

6. 市場セグメンテーション

  • 6.1 デバイスタイプ別
    • 6.1.1 個別半導体
    • 6.1.2 オプトエレクトロニクス
    • 6.1.3 センサー
    • 6.1.4 集積回路
    • 6.1.4.1 アナログ
    • 6.1.4.2 論理
    • 6.1.4.3 メモリ
    • 6.1.4.4 マイクロ
    • 6.1.4.4.1 マイクロプロセッサ (MPU)
    • 6.1.4.4.2 マイクロコントローラ (MCU)
    • 6.1.4.4.3 デジタル信号プロセッサ
  • 6.2 地理別
    • 6.2.1 アメリカ
    • 6.2.2 ヨーロッパ
    • 6.2.3 日本
    • 6.2.4 中国
    • 6.2.5 韓国
    • 6.2.6 台湾
    • 6.2.7 世界のその他の地域

7. 競争環境

  • 7.1 企業プロフィール
    • 7.1.1 Intel Corporation
    • 7.1.2 Nvidia Corporation
    • 7.1.3 Kyocera Corporation
    • 7.1.4 Qualcomm Incorporated
    • 7.1.5 STMicroelectronics
    • 7.1.6 Micron Technology Inc.
    • 7.1.7 Xilinx Inc.
    • 7.1.8 NXP Semiconductors NV
    • 7.1.9 Toshiba Corporation
    • 7.1.10 Texas Instruments Inc.
    • 7.1.11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited
    • 7.1.12 SK Hynix Inc.
    • 7.1.13 Samsung electronics co. ltd
    • 7.1.14 Fujitsu Semiconductor Ltd
    • 7.1.15 Rohm Co. Ltd
    • 7.1.16 Infineon Technologies AG
    • 7.1.17 Renesas Electronics Corporation
    • 7.1.18 Advanced Semiconductor Engineering Inc.
    • 7.1.19 Broadcom Inc.
    • 7.1.20 ON Semiconductor Corporation

8. 投資分析

9. 市場の未来

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半導体デバイス産業セグメンテーション

半導体デバイスは、シリコンなどの半導体材料で作られた電子部品です。電気伝導率が可変で、電流の制御と操作が可能です。一般的な半導体デバイスには、トランジスタ、ダイオード、集積回路などがあります。これらのデバイスは、現代の電子機器の基本であり、信号増幅、スイッチング、信号処理などの機能を果たします。マイクロチップはマイクロチップの中核を成し、コンピューター、スマートフォン、その他数え切れないほどの電子機器の動作を可能にし、テクノロジー主導の世界の機能に不可欠なものとなっています。

民生産業の半導体デバイス市場は、ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクス、センサー、集積回路(アナログ、ロジック、メモリ、マイクロ(マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタルシグナルプロセッサ))など、さまざまなセグメントに分かれています。この市場分析は、米国、ヨーロッパ、日本、中国、韓国、台湾、その他の地域を網羅しています。

市場規模と将来予測は、これらの各セグメントの貨幣価値(USD)で表されます。

デバイスタイプ別
個別半導体
オプトエレクトロニクス
センサー
集積回路 アナログ
論理
メモリ
マイクロ マイクロプロセッサ (MPU)
マイクロコントローラ (MCU)
デジタル信号プロセッサ
地理別
アメリカ
ヨーロッパ
日本
中国
韓国
台湾
世界のその他の地域
デバイスタイプ別 個別半導体
オプトエレクトロニクス
センサー
集積回路 アナログ
論理
メモリ
マイクロ マイクロプロセッサ (MPU)
マイクロコントローラ (MCU)
デジタル信号プロセッサ
地理別 アメリカ
ヨーロッパ
日本
中国
韓国
台湾
世界のその他の地域
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よく寄せられる質問

通信業界の現在の半導体デバイス市場の規模はどのくらいですか?

通信産業の半導体デバイス市場は、予測期間(2024-2029)の間に7.5%のCAGRを記録すると予測されています

通信業界の半導体デバイス市場の主要なプレーヤーは誰ですか?

Intel Corporation、Nvidia Corporation、Kyocera Corporation、Qualcomm Incorporated、STMicroelectronics NVは、通信業界の半導体デバイス市場で事業を展開している主要企業です。

通信産業の半導体デバイス市場で最も急成長している地域はどれですか?

アジア太平洋地域は、予測期間(2024年から2029年)にわたって最高のCAGRで成長すると推定されています。

通信産業の半導体デバイス市場で最大のシェアを持っているのはどの地域ですか?

2024年には、アジア太平洋地域が通信業界の半導体デバイス市場で最大の市場シェアを占めています。

この通信業界の半導体デバイス市場は何年をカバーしていますか?

レポートは、2022年と2023年の通信業界の半導体デバイス市場の過去の市場規模をカバーしています。レポートはまた、通信業界の半導体デバイス市場規模を2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年と予測しています。

最終更新日:

2024年の通信業界における半導体デバイスの市場シェア、規模、収益成長率の統計は、Mordor Intelligence™ Industry Reportsによって作成されました。通信業界における半導体デバイスの分析には、2024年から2029年までの市場予測の見通しと過去の概要が含まれています。取得 この業界分析のサンプルを無料のレポートPDFとしてダウンロードします。

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