半導体ウェーハ市場規模と市場規模株式分析 - 成長傾向と成長傾向予測 (2024 ~ 2029 年)

本レポートでは、シリコンウェーハ製造企業を網羅し、直径(150mm未満、200mm、300mm以上)、製品(ロジック、メモリー、アナログ)、用途(家電、産業、通信、自動車)、地域別に分類している。

半導体シリコンウェーハ市場規模

半導体シリコンウェーハ市場概要
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調査期間 2021 - 2029
市場規模 (2024) USD 139.3億ドル
市場規模 (2029) USD 168.1億ドル
CAGR(2024 - 2029) 3.82 %
最も成長が速い市場 アジア太平洋地域
最大の市場 アジア太平洋地域

主なプレーヤー

半導体シリコンウェーハ市場の主要企業

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半導体シリコンウェーハ市場分析

半導体シリコンウェーハ市場規模は、2024年に139億3,000万米ドルと推定され、2029年までに168億1,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間(2024年から2029年)中に3.82%のCAGRで成長します。

  • 半導体シリコンウェーハは、依然として多くのマイクロ電子デバイスの中核コンポーネントであり、エレクトロニクス産業の基礎を形成しています。デジタル化と電子モビリティが技術情勢の現在のトレンドであるため、これらの製品は多くのデバイスで応用されています。また、小型ガジェットの需要により、単一デバイスにより多くの機能を求めるニーズが高まっています。これは、より多くの機能をサポートするには、IC チップにさらに多くのトランジスタを搭載する必要があることを意味します。
  • 国際半導体製造装置材料協会(SEMI)によると、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響を巡る不確実性が高まる中、シリコンウェーハ市場の売上高は低迷する可能性がある。しかし、チップ売上の回復により需要は増加しました。 SEMIはまた、世界のシリコンウェーハ出荷量が2022年に過去最高に達すると予測している。中国での最初の新型コロナウイルス感染症の発生により、同国のサプライチェーンと生産が混乱した。過去 20 ~ 30 年で中国が世界の生産拠点となったことにより、主要な半導体製造業界は大きな影響を受けています。
  • 半導体産業は、エレクトロニクス、自動車、オートメーションなどの重要な分野における重要なイノベーションの背後にある重要な推進力であり、半導体技術はすべての現代技術の構成要素として台頭しています。この分野の進歩と革新は、すべての下流技術に即座に影響を与えています。
  • ファウンドリは、新しい高度なパッケージング技術、特にシリコンウェーハベースへの投資を増やしています。ファウンドリベンダーは、モノリシック 3D 集積回路を開発するチャネルとしてシリコンの代わりに 2 次元材料を利用するなどの技術を使用して、トランジスタ密度を向上させる研究を行っています。たとえば、TSMC のチップ オン ウェーハ オン サブストレート技術は、パッケージ内に 8 個の HBM メモリ デバイスと組み合わせた 2 つの巨大プロセッサ用のスペースを備えた世界最大のシリコン インターポーザを開発しました。
  • ウェアラブル デバイスの進歩は、市場ベンダーに大きな成長の機会をもたらします。シーメンスによると、産業用ウェアラブルは加工産業の品質と安全性を向上させるため、巨大な市場になる可能性があります。 Zebra Technologies Corporation によると、世界中の製造業者の 40 ~ 3.82% が 2022 年までにウェアラブルを採用すると予想されています。また、小型ガジェットの需要により、単一のデバイスからより多くの機能を求めるニーズが高まっています。これは、より多くの機能をサポートするには、IC チップにさらに多くのトランジスタを搭載する必要があることを示しています。
  • 中国のような新興国全体にわたる政府の有利な政策は、半導体業界に多大な機会をもたらし、予測期間中に半導体シリコンウェーハ市場が拡大すると予想されています。たとえば、中華人民共和国国務院が発表した政策枠組みは、先進的な半導体パッケージング ソリューションを半導体業界全体の技術優先事項にすることを目的としています。

半導体シリコンウェーハ市場動向

コンシューマー・エレクトロニクス部門が大きな市場シェアを占める見込み

  • 現在の市場シナリオでは、ノートパソコン、スマートフォン、コンピューターなど、多くの電子機器にシリコン物質から製造されたICやその他の半導体デバイスが使用されている。民生用電子機器市場では、シリコンは依然として主要な用途を支配しているが、いくつかの用途では、新しい材料が以前の基板やパッケージングに取って代わっている。
  • 消費者技術協会(CTA)の「米国消費者技術売上高と予測調査によると、CTAは5G対応スマートフォンデバイスが2021年まで3桁増の210万台に達し、売上高は19億米ドルを超えると予測している。アップルは、2023年までに米国経済に3,500億米ドルの貢献をすると発表し、今後5年間で240万人の雇用を約束した。同社は消費者向け電子機器業界で著名なプレーヤーである。したがって、この発表は半導体シリコンウェーハの需要を促進すると予想される。
  • 最近、シンガポールのマサチューセッツ工科大学(MIT)の研究機関であるシンガポールMITアライアンス(SMART)は、強力な性能のIII-V族デバイスを設計に挿入した集積シリコンIII-V族チップを製造する商業的に実行可能な方法の開発に成功したと発表した。
  • 現在、ほとんどの機器では、シリコンベースのCMOSチップが主にコンピューティングに使用されているが、通信や照明には効率が悪く、低効率と発熱を招いている。そのため、現在市販されている5Gモバイル機器は、使用時に非常に熱くなり、短時間でシャットダウンしてしまう。しかし、商業的に実行可能な方法でIII-V族半導体デバイスとシリコンを組み合わせることは、半導体業界が直面する最も複雑な課題のひとつである。
半導体シリコンウェーハ市場 - 200mmファブ設備投資額(単位:億米ドル) 2020年~2021年

北米が大きなシェアを占める見込み

  • 北米は、ファブレス半導体企業が半導体ファウンドリーやウェハープレーヤーの有力な顧客であることから、2021年までに同市場への大きな収益貢献が期待されている。ファブレス企業はチップ設計のみを行い、製造工場を持たずに販売する。
  • この地域の主なファブレス企業は、AMD、Broadcom、Apple、Qualcomm、Marvell、NVIDIA、Xilinxである。北米は、先端半導体システムの設計と製造において重要な役割を果たしている。同地域では、半導体ウェハーファウンドリーの設立が活発化している。TSMCは2021年から2029年にかけて総額120億米ドルを投じて12インチウェーハ工場を建設し、先進の5nmプロセスでチップを製造すると発表した。さらに、アメリカへの投資と雇用創出を外国企業に迫ったドナルド・トランプが、ジョー・バイデンに離反させられた後も、ハイテク・サプライチェーンの変化は続くだろう。
  • この地域のエレクトロニクス産業は着実に成長しており、設計やファブレスの分野で事業を展開する複数の企業で突出したシェアを占めている。米国国勢調査局によると、2019年中の米国における半導体およびその他の電子部品の業界売上高は1,008億8,000万米ドルで、2023年には1,051億6,000万米ドルに達すると予想されている。スマートフォンは、家電分野における半導体消費に最も大きく貢献している。近年、この地域ではスマートフォンの販売台数が一貫して伸びている。
  • さらに、米国には世界の大手自動車メーカーがあり、電気自動車や自動車の自動運転の可能性に投資しており、高性能ICが求められている。これが、半導体シリコンウェーハ市場の需要を牽引する大きな要因のひとつとなっている。
半導体シリコンウェーハ市場 - 地域別成長率

半導体シリコンウエハー産業概要

半導体シリコンウエハー市場はかなり競争が激しい。市場シェアの面では、少数のプレーヤーだけが現在の市場を支配しており、そのため市場はかなり統合されている。しかし、半導体シリコンウエハー市場が大きく成長した背景には、各プレイヤーの新技術やイノベーションがある。市場は、企業が地理的プレゼンスを拡大するために、複数の合併や提携を目撃している。

  • 2022年3月 - SK Siltron Co.は、Gumi National Industrial Complex 3にある300mmウェーハ用施設を拡張するため、今後3年間で1兆500億ウォンを投資することを決定したと発表した。同社は2022年に拡張工事を開始し、2024年に量産を開始する。
  • 2022年1月 - 世界有数のシリコンウエハーサプライヤーであるGlobalWafers Co.GlobalWafers社は、旺盛な需要を満たすための拡張の結果、韓国、日本、台湾、イタリアの工場で生産能力が10~15%上昇すると見積もっている。

半導体シリコンウエハー市場のリーダー

  1. Shin-Etsu Handotai

  2. Siltronic AG

  3. SUMCO Corporation

  4. SK Siltron Co. Ltd

  5. Globalwafers Co. Ltd

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半導体シリコンウェーハ市場の集中度
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半導体シリコンウェーハ市場ニュース

  • 2022年6月-台湾のGlobalWafers Co Ltdは、半導体に使用される300ミリシリコンウエハーを製造するテキサス州の新工場に50億米ドルを投じると発表した。世界的なチップ不足と地政学的な懸念が続く中、GlobalWafersはこの機会に米国の半導体サプライチェーンの回復力に取り組む。
  • 2022年4月 - 信越化学工業株式会社は、米国における半導体製品の価格改定を発表した。信越化学工業株式会社は、すべてのシリコーン製品の価格を10%引き上げると宣言し、信越化学の事業分野の1つを日本および全世界で引き上げる。その結果、大幅な値上げはまだ続いている。さらに、原材料の調達と完成品の流通の両方で輸送コストが増加している。

半導体シリコンウェーハ市場レポート-目次

  1. 1. 導入

    1. 1.1 研究の前提条件と市場定義

      1. 1.2 研究の範囲

      2. 2. エグゼクティブサマリー

        1. 3. 研究方法

          1. 4. 市場ダイナミクス

            1. 4.1 市場概況

              1. 4.2 業界のバリューチェーン分析

                1. 4.3 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析

                  1. 4.3.1 サプライヤーの交渉力

                    1. 4.3.2 消費者の交渉力

                      1. 4.3.3 新規参入の脅威

                        1. 4.3.4 代替品の脅威

                          1. 4.3.5 競争の激しさ

                          2. 4.4 市場の推進力

                            1. 4.4.1 非伝統的なエンドユーザー業種からの需要の拡大とウェアラブル売上の着実な増加

                            2. 4.5 市場の課題

                              1. 4.5.1 高コストとエンドユーザーの需要の動的な性質により、生産者が直面する運営上の課題

                              2. 4.6 シリコンウェーハのコストに関する主な考慮事項

                                1. 4.7 新型コロナウイルス感染症による半導体シリコンウェーハ業界への影響

                                2. 5. 市場セグメンテーション

                                  1. 5.1 直径別

                                    1. 5.1.1 150mm未満

                                      1. 5.1.1.1 製品別 (ロジック、メモリ、アナログ、その他の製品)

                                        1. 5.1.1.2 ベンダーランキング分析

                                        2. 5.1.2 200mm

                                          1. 5.1.3 300mm以上(450mm等)

                                          2. 5.2 製品別

                                            1. 5.2.1 論理

                                              1. 5.2.2 メモリ

                                                1. 5.2.3 アナログ

                                                  1. 5.2.4 その他の製品

                                                  2. 5.3 用途別

                                                    1. 5.3.1 家電

                                                      1. 5.3.1.1 モバイル・スマートフォン

                                                        1. 5.3.1.2 デスクトップ、ノートブック、サーバー PC

                                                        2. 5.3.2 産業用

                                                          1. 5.3.3 電気通信

                                                            1. 5.3.4 自動車

                                                              1. 5.3.5 その他の用途

                                                              2. 5.4 地理別

                                                                1. 5.4.1 北米

                                                                  1. 5.4.2 ヨーロッパ

                                                                    1. 5.4.3 アジア太平洋地域

                                                                  2. 6. 競争環境

                                                                    1. 6.1 会社概要

                                                                      1. 6.1.1 Shin-Etsu Handotai

                                                                        1. 6.1.2 Siltronic AG

                                                                          1. 6.1.3 SUMCO Corporation

                                                                            1. 6.1.4 SK Siltron Co. Ltd

                                                                              1. 6.1.5 Globalwafers Co.Ltd

                                                                                1. 6.1.6 SOITEC SA

                                                                                  1. 6.1.7 Okmetic Inc.

                                                                                    1. 6.1.8 Wafer Works Corporation

                                                                                      1. 6.1.9 Episil-Precision Inc.

                                                                                    2. 7. 中国の主要ベンダーと利害関係者の分析

                                                                                      1. 7.1 Zing Semiconductor Corporation (上海)

                                                                                        1. 7.2 MCLエレクトロニックマテリアルリミテッド

                                                                                          1. 7.3 GrinM セミコンダクター マテリアルズ リミテッド

                                                                                            1. 7.4 上海シムギテクノロジー株式会社

                                                                                              1. 7.5 フェローテック(杭州&神河FTS)

                                                                                                1. 7.6 中環半導体有限公司

                                                                                                2. 8. 投資分析

                                                                                                  1. 9. 市場の未来

                                                                                                    **空き状況によります
                                                                                                    bookmark このレポートの一部を購入できます。特定のセクションの価格を確認してください
                                                                                                    今すぐ価格分割を取得

                                                                                                    半導体シリコンウェーハ産業セグメント

                                                                                                    シリコンウェーハは、シリコンインゴットから切り出された純シリコンまたはドープシリコンの薄片である。その厚さは数ミリから数ミクロンで、薄化プロセスによって用途に応じて調整できる。スマートフォン、スマートウォッチ、コンピューター、タブレット、ガスセンサー、スマートホームセンサーなどに幅広く使用されている。

                                                                                                    半導体シリコンウェーハ市場は、直径(150mm未満、200mm未満、300mm以上)、製品(ロジック、メモリー、アナログ)、用途(家電、産業、通信、自動車)、地域によって区分される。市場規模および予測は、上記のすべてのセグメントについて金額(10億米ドル)で提供される。

                                                                                                    直径別
                                                                                                    150mm未満
                                                                                                    製品別 (ロジック、メモリ、アナログ、その他の製品)
                                                                                                    ベンダーランキング分析
                                                                                                    200mm
                                                                                                    300mm以上(450mm等)
                                                                                                    製品別
                                                                                                    論理
                                                                                                    メモリ
                                                                                                    アナログ
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                                                                                                    自動車
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                                                                                                    地理別
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                                                                                                    半導体シリコンウェーハ市場規模は、2024年に139億3,000万米ドルに達し、CAGR 3.82%で成長し、2029年までに168億1,000万米ドルに達すると予想されています。

                                                                                                    2024年の半導体シリコンウェーハ市場規模は139億3,000万米ドルに達すると予想されています。

                                                                                                    Shin-Etsu Handotai、Siltronic AG、SUMCO Corporation、SK Siltron Co. Ltd、Globalwafers Co. Ltdは、半導体シリコンウェーハ市場で活動している主要企業です。

                                                                                                    アジア太平洋地域は、予測期間 (2024 ~ 2029 年) にわたって最も高い CAGR で成長すると推定されています。

                                                                                                    2024年には、アジア太平洋地域が半導体シリコンウェーハ市場で最大の市場シェアを占めます。

                                                                                                    2023 年の半導体シリコンウェーハ市場規模は 134 億 2,000 万米ドルと推定されています。このレポートは、2021年、2022年、2023年の半導体シリコンウェーハ市場の過去の市場規模をカバーしています。また、レポートは、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の半導体シリコンウェーハ市場規模も予測します。

                                                                                                    半導体シリコンウエハー産業レポート

                                                                                                    Mordor Intelligence™ Industry Reports によって作成された、2024 年の半導体シリコン ウェーハ市場シェア、規模、収益成長率の統計。半導体シリコンウェーハ分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。

                                                                                                    close-icon
                                                                                                    80% のお客様がオーダーメイドのレポートを求めています。 あなたのものをどのように調整したいですか?

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