光インターコネクト市場規模
| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 市場規模 (2024) | USD 171.4億ドル |
| 市場規模 (2029) | USD 318億ドル |
| CAGR(2024 - 2029) | 13.15 % |
| 最も成長が速い市場 | アジア太平洋地域 |
| 最大の市場 | アジア太平洋地域 |
主なプレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
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光インターコネクト市場分析
光インターコネクト市場規模は2024年に171億4,000万米ドルと推定され、2029年までに318億米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年から2029年）中に13.15%のCAGRで成長します。
業界全体にわたる新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の悪影響のため、3Mなどの企業は現在、新型コロナウイルス感染症（Covid-19）と闘うために世界中のさまざまな関係者を支援するための医療製品を製造している。 3M は、米国、アジア、欧州を含む世界の製造施設で、N95 マスクの生産を年間 11 億個に倍増しました。これにより、光相互接続ケーブルの製造量が削減されました。
しかし、在宅勤務機能が絶対的な必要性となっているため、Nexcom (台湾) などの市場プレーヤーは、世界中の通信プロバイダーやデータセンターの仮想化と容量拡張を支援することを計画しています。高速化に対する現在のネットワーク需要を満たすために、NC 220FMS3 モジュールは、PCIe3.0 x16 インターフェイスと 2 つの QSFP28 ポートを提供し、それぞれが 100Gb/s イーサネット接続をサポートします。このモジュールは、パケット損失のない高速接続を提供します。 100 G 光トランシーバー (100 Gb/s イーサネットを提供)、そのフォーム ファクター タイプ、および規格は、コストと消費電力に応じて開発されます。これらは相互接続市場の開発の主な原動力と見なされており、潜在的に相互接続市場の需要を促進します。光インターコネクト。
- さらに、直接変調された VCSEL アレイ、平行ファイバー リボン、および検出器アレイは、光バックプレーンの容量問題に高度に適用されています。将来的には、光インターコネクトの新たなトレンドとして、光ドメインにおけるクロスコネクトスイッチやデータパケットルーティングなどの機能を含む、さらなる高機能化が大いに期待されています。
- 通信帯域幅に対する需要の増大が市場を牽引すると予想されます。さまざまなタイプの通信およびその付加価値エンティティにおける多数の新しいサービスの出現により、帯域幅の需要はかつてないほど増加しています。光インターコネクトは、電気インターコネクトと比較して、より多くの帯域幅の提供を可能にし、コンピューティング パフォーマンスに大きな利点をもたらします。
- 光学に関しては、今後 10 年間で、クロスチップ通信に必要なエネルギーは 0.5 pJ b1 未満に近づき、オフチップ通信技術などの通信では 0.1 pJ b1 に近づくと考えられています。データを手頃な価格で移動できる機能を利用することで、帯域幅の向上に伴い、将来のマルチコア プロセッサ システムの消費電力と総コストの両方が削減されることが期待されます。
- 2020 年の初め以来、Ciena、Infinera、Huawei、Nokia などのベンダーは、現代の光学技術の限界を押し広げてきました。 Huawei CloudFabric EVN レイヤ 2 DCI ソリューションは、拡張性が高く効率的なレイヤ 2 相互接続を提供し、IP WAN 全体で最大 32 のデータセンターの拡張を可能にします。ファーウェイと同様に、Ciena や Infinera などの競合ベンダーも、次世代の光 DCI プラットフォームを強化する可能性のある 800G 対応のコヒーレント ソリューションに取り組んでいます。
- 2020 年の第 2 四半期までに、何百万人もの人が在宅勤務に切り替え、ビデオ消費量 (世界のデータ トラフィックの 60% に相当) が史上最高に達しました。重要なサービスが影響を受け、Wi-Fi アクセス ポイントが混雑に直面していました。 FWA には限界があり、相互接続ポイントに負担がかかりました。
- これらのシナリオでは、産業部門および企業部門からの投資が大幅に増加するとともに、クラウド コンピューティング活動も急増しています。これらすべての要因により、データセンターの機能を拡張するために組み込まれたテクノロジーとともに、データセンター市場は大ブームになりました。このような傾向は、調査対象の市場の成長をさらに刺激すると予想されます。
光インターコネクト市場動向
データ通信が光インターコネクトの需要に拍車をかける見通し
- 光相互接続の主な用途の1つは、データセンター・ネットワーク、無線アクセス・ネットワーク、有線アクセス・ネットワークを含むデータ通信ネットワーク内である。電子パケットスイッチをベースとする現在のデータセンターネットワークは、クラウドコンピューティングの発展によりネットワークトラフィックが急激に増加している。光インターコネクトは、高スループット、低遅延、低消費電力を実現する有望な代替手段として登場した。
- IEEE Communicationsによると、全光ネットワークはデータセンターで最大75％の省エネを実現できるという。特に企業で使用される大規模データセンターでは、省電力、高帯域幅、低遅延の相互接続の使用が最も重要であり、このようなデータセンターへの光相互接続の導入に大きな関心が寄せられている。
- 現在、データセンターで利用されている光技術はポイント・ツー・ポイントのリンクのみであり、これは旧来の通信ネットワーク（不透明なネットワーク）で利用されていたポイント・ツー・ポイントの光リンクと同じである。しかし、光スイッチによる相互接続はまだ研究段階にある。
この市場を形成する主要なトレンドを理解する
北米が高成長を遂げる
- インターネットの急速な普及が、この地域の市場成長を高めると予想されている。さらに、シスコシステムズによると、2021年の北米のクラウドトラフィックは年間約6844エクサバイトと推定されており、これは他の地域と比較して最も高い。エリクソン・モビリティ・レポートの2020年11月版によると、北米では2020年末にモバイル契約の約4%が5Gになると予想されている。従って、セルタワーやその他のアプリケーションが5G伝送を処理できるようにするためには、強力な相互接続が必要となるため、このような動向は市場に余地を生み出す。
- また、北米には光インターコネクト製品やソリューションを提供する様々なプレーヤーがおり、10倍程度の低電力でインターコネクト帯域密度を向上させる新しいソリューションの革新にも熱心なプレーヤーもいる。例えば、2020年3月、Ayar Labsは、Lockheed Martin Venturesから戦略的投資を受けたと発表した。この資金は、高帯域幅、低レイテンシ、電力効率の高いショートリーチ相互接続を必要とするアプリケーション向けのAyar Labsの特許取得済みモノリシックインパッケージ光I/O（MIPO）ソリューションの商用化を加速するために使用される。
- さらに、データセンター内のデータ移動は重要な機能になりつつあり、米国とカナダではデータセンターサービスを活用する新規事業が増加しているため、マシンツーマシン（M2M）トラフィックがより多く活用されることになります。この問題を解決する鍵として、IBMはデータセンターに光スイッチを提供することに注力している。IBMは、シリコンフォトニック技術を使った再構成可能な光スイッチの構築に取り組んでいる。実現すれば、この光ソリューションは光インターコネクト市場の新たなトレンドとなる。
- 2020年6月、相互接続とデータセンターの世界的企業であるエクイニクスは、カナダ全土にある13のデータセンターのポートフォリオをBCE Inc.から7億5,000万米ドルで買収することに合意したと発表した。この13カ所のデータセンターはベル・データセンター25カ所に相当し、年間約1億500万米ドルの収益が見込まれる。
重要な地理的市場に関する分析を取得する
光インターコネクト業界の概要
光インターコネクト市場は細分化された市場であり、複数の主要ベンダーやその他の著名ベンダーの存在が特徴である。主要ベンダーは、新たな技術革新や買収とともに、光インターコネクトの開発コースやそのメリットに関する認知度向上にますます注力している。さらに、世界のベンダーは、戦略的提携や投資を通じて、市場での安定化を図っている。主なプレーヤーは、3M、住友電気工業など。
- 2020年12月 - コーニング社が4億5,000万ドルを投じてノースカロライナ州コンコードのCabarrus County光ファイバーケーブル工場を拡張、475人の新規雇用を創出し、このような施設としては世界最大となる。
- 2020年11月 光ネットワーキングのプリンシパルアーキテクチャに基づくチップソリューションを製造するAyar LabsがシリーズBラウンドで3500万米ドルを調達。同社の最高経営責任者（CEO）によると、この資金調達は製品の開発を継続し、さらなる商業化に取り組むために使用される。同社の技術の主な応用分野は、航空宇宙や政府機関への応用、人工知能や高性能コンピューティング、通信やクラウドアプリケーション、自動運転車やその他の自律走行システム用のライダーなど、大量のデータが移動するあらゆる場所での次世代コンピューティングである。
光インターコネクト市場のリーダー
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3M Company
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Sumitomo Electric Industries, Ltd.
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Molex Electronic Solutions
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Amphenol Corporation
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TE Connectivity
*免責事項:主要選手の並び順不同
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光インターコネクト市場ニュース
- 2021年3月-カナダに本拠を置くReflex Photonicsは、静止軌道に配備される可能性のある高スループット通信衛星(HTCS)で使用されるSpaceABLE28光モジュールデバイスを数千個納入する数百万ドル規模の契約を受注した。リフレックスフォトニクスの光モジュールの設計に固有の認識された堅牢性に基づいて、SpaceABLE28ラインは、過酷な宇宙環境で使用するためにテストされ認定された耐放射線光インタコネクトモジュールを提供する可能性がある。2019年、同社は、今後のVITA 66.5規格と互換性があり、センサオープンシステムアーキテクチャ(SOSA)コンソーシアムがサポートする相互接続を行う新しいLightCONEXアクティブ光ブラインドメイトを発表した。
- 2020年7月-ボーダフォン・ニュージーランドは、オークランドの施設間に800Gbpsデータセンタ相互接続を展開するため、米国のCiena Corporationと協業した。ファイバーネットワークのアップグレードは、ボーダフォンが最近開始した5Gサービスをサポートするためのネットワーク要件を管理するのに役立つ可能性がある。同社は、ボーダフォンニュージーランドが以前からフィールド展開しているCiena 6500パケット光トランスポートプラットフォームにプラグインしたCienaのWaveLogic 5 Extreme(WL5e)コヒレント光エンジンオンラインカードを活用する可能性がある。この新機能により、サービスプロバイダは200～800Gbpsの伝送レートを提供できるようになる。また、消費電力を50％削減できる可能性もある。
光インターコネクト市場レポート - 目次
1. 導入
1.1 研究の前提条件と市場定義
1.2 研究の範囲
2. 研究方法
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場ダイナミクス
4.1 市場概況
4.2 市場の推進力
4.2.1 クラウドコンピューティング、AI、HPCの需要による通信帯域需要の増大
4.2.2 データセンター相互接続と光ファイバー通信への投資の増加
4.3 市場の制約
4.3.1 光インターコネクション関連技術の実用化の遅れ
4.4 業界のバリューチェーン分析
4.5 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析
4.5.1 新規参入の脅威
4.5.2 買い手/消費者の交渉力
4.5.3 サプライヤーの交渉力
4.5.4 代替品の脅威
4.5.5 競争の激しさ
4.6 新型コロナウイルス感染症による市場への影響の評価
5. 市場セグメンテーション
5.1 タイプ
5.1.1 光トランシーバー
5.1.2 アクティブ光ケーブル (AOC)
5.1.3 組み込み型光モジュール (EOM)
5.2 応用
5.2.1 電気通信
5.2.2 データ通信
5.3 地理
5.3.1 北米
5.3.1.1 アメリカ
5.3.1.2 カナダ
5.3.2 ヨーロッパ
5.3.2.1 ドイツ
5.3.2.2 イギリス
5.3.2.3 フランス
5.3.2.4 ヨーロッパの残りの部分
5.3.3 アジア太平洋地域
5.3.3.1 インド
5.3.3.2 中国
5.3.3.3 日本
5.3.3.4 残りのアジア太平洋地域
5.3.4 ラテンアメリカ
5.3.5 中東とアフリカ
6. 競争環境
6.1 会社概要*
6.1.1 3M Company
6.1.2 Sumitomo Electric Industries Ltd
6.1.3 Molex LLC
6.1.4 Amphenol Corporation
6.1.5 TE Connectivity Ltd.
6.1.6 Go!Foton Inc.
6.1.7 II-VI Incorporated
6.1.8 Corning Incorporated
6.1.9 Cisco Systems Inc.
6.1.10 Huawei Technologies Co. Ltd
7. 投資分析
8. 市場機会と将来のトレンド
光インターコネクト産業のセグメント化
光インターコネクトとは、光を用いて集積回路のある部分から別の部分へ信号を伝送するシステムのことで、電気通信やデータ通信などのアプリケーションで高度に利用されており、さらに軍事や航空宇宙、自動車などのエンドユーザー産業で接続ソリューションを提供している。
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光相互接続市場に関する調査FAQ
光インターコネクト市場の規模はどれくらいですか?
光インターコネクト市場規模は、2024年に171億4,000万米ドルに達し、CAGR 13.15%で成長し、2029年までに318億米ドルに達すると予想されています。
現在の光インターコネクトの市場規模はどれくらいですか?
2024 年の光インターコネクト市場規模は 171 億 4,000 万米ドルに達すると予想されています。
光インターコネクト市場の主要プレーヤーは誰ですか?
3M Company、Sumitomo Electric Industries, Ltd.、Molex Electronic Solutions、Amphenol Corporation、TE Connectivityは、光インターコネクト市場で活動している主要企業です。
光インターコネクト市場で最も急速に成長している地域はどこですか?
アジア太平洋地域は、予測期間 (2024 ～ 2029 年) にわたって最も高い CAGR で成長すると推定されています。
光インターコネクト市場で最大のシェアを誇るのはどの地域ですか?
2024 年には、アジア太平洋地域が光インターコネクト市場で最大の市場シェアを占めます。
この光相互接続市場は何年をカバーし、2023 年の市場規模はどのくらいでしたか?
2023 年の光インターコネクト市場規模は 151 億 5,000 万米ドルと推定されています。このレポートは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の光インターコネクト市場の過去の市場規模をカバーしています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の光インターコネクト市場規模も予測しています。
光インターコネクト産業レポート
Mordor Intelligence™ Industry Reports が作成した、2024 年の光インターコネクト市場シェア、規模、収益成長率の統計。光インターコネクト分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。
光インターコネクト レポートスナップショット
