Taille et part du marché des technologies de système en boîtier

Prévisions du marché des technologies de système en boîtier
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Analyse du marché des technologies de système en boîtier par Mordor Intelligence

Le marché des technologies de système en boîtier devrait enregistrer un CAGR de 8 % au cours de la période de prévision.

  • Étant donné que la technologie de système en boîtier maximise les performances du système grâce à une intégration plus poussée et élimine le reconditionnement avec des cycles de développement plus courts à des coûts réduits, son adoption a augmenté dans la plupart des appareils électroniques grand public avancés. Selon le rapport 2020 de la Consumer Technology Association, l'industrie technologique grand public des États-Unis devrait atteindre un record de 422 milliards USD de revenus au détail en 2020, avec une croissance d'environ 4 % par rapport à l'année précédente, en raison de la popularité croissante des services de streaming et des écouteurs sans fil, ainsi que des appareils dotés de la connectivité 5G et de l'intelligence artificielle (IA).
  • L'utilisation accrue de drones et de véhicules aériens sans pilote (UAV) dans les marchés militaire, commercial, scientifique et grand public, en raison de la réduction des coûts de fabrication et des cadres logiciels open source à des fins de sécurité, dynamise le marché. Selon la Federal Aviation Administration, il y a au total 1 563 263 drones enregistrés, dont 441 709 drones commerciaux et 1 117 900 drones de loisirs en mars 2020.
  • Un niveau d'intégration plus élevé entraîne des problèmes thermiques susceptibles de compromettre l'efficacité des appareils et freinerait la croissance du marché. Cependant, la demande croissante de composants électroniques compacts et plus durables dans les gadgets intelligents devrait offrir des opportunités lucratives au marché.

Paysage concurrentiel

Le marché des technologies de système en boîtier est concurrentiel et dominé par quelques acteurs majeurs tels qu'Amkor Technology Inc., ASE Group, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation et Qualcomm. Ces acteurs majeurs, qui détiennent une part importante du marché, s'attachent à élargir leur base de clients dans les pays étrangers. Ces entreprises tirent parti d'initiatives de collaboration stratégique pour accroître leur part de marché et augmenter leur rentabilité. Cependant, grâce aux avancées technologiques et aux innovations produits, les entreprises de taille moyenne à petite accroissent leur présence sur le marché en obtenant de nouveaux contrats et en pénétrant de nouveaux marchés.

  • Avril 2020 - Fujitsu a reçu une commande de supercalculateur de l'Agence japonaise d'exploration aérospatiale. Son nouveau système informatique sera composé du supercalculateur Fujitsu PRIMEHPC FX1000 avec 19,4 pétaflops (environ 5,5 fois les performances de calcul théoriques du système informatique actuel), en plus de 465 nœuds de serveurs x86 de la série Fujitsu Server PRIMERGY pour les systèmes à usage général répondant à divers besoins informatiques. Le nouveau système sera utilisé pour les simulations numériques conventionnelles, la plateforme de traitement informatique IA pour la recherche conjointe/l'utilisation partagée, et la plateforme d'analyse de données à grande échelle pour agréger/analyser les données d'observation satellitaire.
  • Mars 2020 - Toshiba Corporation a lancé des MOSFETs de puissance à canal N 80V fabriqués avec le processus de dernière génération. Les nouveaux MOSFETs sont adaptés aux alimentations à découpage dans les équipements industriels utilisés dans les centres de données et les stations de base de communication. La gamme élargie comprend TPH2R408QM, logé dans SOP Advance, un boîtier de type montage en surface, et TPN19008QM, logé dans un boîtier TSON Advance.

Leaders de l'industrie des technologies de système en boîtier

  1. Samsung Electronics Co., Ltd.

  2. ASE Group

  3. Amkor Technology Inc.

  4. Toshiba Corporation

  5. Qualcomm Incorporated

  6. ChipMOS Technologies Inc

  7. *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
Amkor Technology Inc., ASE Group, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation, Qualcomm
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Table des matières du rapport sur l'industrie des technologies de système en boîtier

1. INTRODUCTION

  • 1.1 Livrables de l'étude
  • 1.2 Hypothèses de l'étude
  • 1.3 Portée de l'étude

2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE

3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF

4. DYNAMIQUES DU MARCHÉ

  • 4.1 Aperçu du marché
  • 4.2 Moteurs du marché
    • 4.2.1 Demande croissante de miniaturisation des appareils électroniques
    • 4.2.2 Les avancées technologiques rapides ont conduit à une réduction des coûts
  • 4.3 Freins du marché
    • 4.3.1 Problèmes thermiques dus à un niveau d'intégration plus élevé
  • 4.4 Analyse de la chaîne de valeur
  • 4.5 Analyse des cinq forces de Porter
    • 4.5.1 Menace des nouveaux entrants
    • 4.5.2 Pouvoir de négociation des acheteurs/consommateurs
    • 4.5.3 Pouvoir de négociation des fournisseurs
    • 4.5.4 Menace des produits de substitution
    • 4.5.5 Intensité de la rivalité concurrentielle
  • 4.6 Évaluation de l'impact du COVID-19 sur l'industrie

5. SEGMENTATION DU MARCHÉ

  • 5.1 Boîtier
    • 5.1.1 Boîtiers plats
    • 5.1.2 Réseaux de broches en grille
    • 5.1.3 Montage en surface
    • 5.1.4 Petit contour
  • 5.2 Technologie de boîtier
    • 5.2.1 CI 2D
    • 5.2.2 CI 3D
    • 5.2.3 CI 5D
  • 5.3 Méthode d'encapsulation
    • 5.3.1 Liaison par fil
    • 5.3.2 Puce retournée
    • 5.3.3 Niveau de tranche à sortie éventée
  • 5.4 Dispositif
    • 5.4.1 Circuit intégré de gestion de l'alimentation (PMIC)
    • 5.4.2 Systèmes microélectromécaniques (MEMS)
    • 5.4.3 Frontal RF
    • 5.4.4 Amplificateur de puissance RF
    • 5.4.5 Processeur d'application
    • 5.4.6 Processeur de bande de base
    • 5.4.7 Autres
  • 5.5 Application
    • 5.5.1 Électronique grand public
    • 5.5.2 Télécommunications
    • 5.5.3 Systèmes industriels
    • 5.5.4 Automobile et transport
    • 5.5.5 Aérospatiale et défense
    • 5.5.6 Santé
    • 5.5.7 Autres applications
  • 5.6 Géographie
    • 5.6.1 Amérique du Nord
    • 5.6.2 Europe
    • 5.6.3 Asie-Pacifique
    • 5.6.4 Amérique latine
    • 5.6.5 Moyen-Orient et Afrique

6. PAYSAGE CONCURRENTIEL

  • 6.1 Profils d'entreprises
    • 6.1.1 Amkor Technology Inc.
    • 6.1.2 ASE Group
    • 6.1.3 Samsung Electronics Co Ltd.
    • 6.1.4 Powertech Technologies Inc.
    • 6.1.5 Fujitsu Ltd.
    • 6.1.6 Toshiba Corporation
    • 6.1.7 Qualcomm
    • 6.1.8 Renesas Electronics Corporation
    • 6.1.9 ChipMOS Technologies Inc.
    • 6.1.10 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
    • 6.1.11 Powertech Technologies Inc.
    • 6.1.12 Siliconware Precision Industries Co.
    • 6.1.13 Freescale Semiconductor Inc.

7. ANALYSE DES INVESTISSEMENTS

8. OPPORTUNITÉS DE MARCHÉ ET TENDANCES FUTURES

Portée du rapport mondial sur le marché des technologies de système en boîtier

La technologie de système en boîtier (SIP) utilise un boîtier fonctionnel qui intègre plusieurs puces fonctionnelles pour développer des solutions pouvant être personnalisées selon les besoins de l'utilisateur. Elle accepte de nombreux types de puces nues et de modules pour l'agencement et l'assemblage, car ils peuvent être structurés soit en disposition planaire (2D) soit en disposition empilée (3D) selon le nombre de modules à utiliser dans un espace confiné.

Boîtier
Boîtiers plats
Réseaux de broches en grille
Montage en surface
Petit contour
Technologie de boîtier
CI 2D
CI 3D
CI 5D
Méthode d'encapsulation
Liaison par fil
Puce retournée
Niveau de tranche à sortie éventée
Dispositif
Circuit intégré de gestion de l'alimentation (PMIC)
Systèmes microélectromécaniques (MEMS)
Frontal RF
Amplificateur de puissance RF
Processeur d'application
Processeur de bande de base
Autres
Application
Électronique grand public
Télécommunications
Systèmes industriels
Automobile et transport
Aérospatiale et défense
Santé
Autres applications
Géographie
Amérique du Nord
Europe
Asie-Pacifique
Amérique latine
Moyen-Orient et Afrique
BoîtierBoîtiers plats
Réseaux de broches en grille
Montage en surface
Petit contour
Technologie de boîtierCI 2D
CI 3D
CI 5D
Méthode d'encapsulationLiaison par fil
Puce retournée
Niveau de tranche à sortie éventée
DispositifCircuit intégré de gestion de l'alimentation (PMIC)
Systèmes microélectromécaniques (MEMS)
Frontal RF
Amplificateur de puissance RF
Processeur d'application
Processeur de bande de base
Autres
ApplicationÉlectronique grand public
Télécommunications
Systèmes industriels
Automobile et transport
Aérospatiale et défense
Santé
Autres applications
GéographieAmérique du Nord
Europe
Asie-Pacifique
Amérique latine
Moyen-Orient et Afrique

Questions clés auxquelles le rapport répond

Quelle est la taille actuelle du marché des technologies de système en boîtier ?

Le marché des technologies de système en boîtier devrait enregistrer un CAGR de 8 % au cours de la période de prévision (2025-2030).

Quels sont les acteurs clés du marché des technologies de système en boîtier ?

Samsung Electronics Co., Ltd., ASE Group, Amkor Technology Inc., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated et ChipMOS Technologies Inc sont les principales entreprises opérant sur le marché des technologies de système en boîtier.

Quelle est la région à la croissance la plus rapide sur le marché des technologies de système en boîtier ?

L'Asie-Pacifique devrait enregistrer le CAGR le plus élevé au cours de la période de prévision (2025-2030).

Quelle région détient la plus grande part du marché des technologies de système en boîtier ?

En 2025, l'Amérique du Nord représente la plus grande part de marché sur le marché des technologies de système en boîtier.

Quelles années ce rapport sur le marché des technologies de système en boîtier couvre-t-il ?

Le rapport couvre la taille historique du marché des technologies de système en boîtier pour les années : 2019, 2020, 2021, 2022, 2023 et 2024. Le rapport prévoit également la taille du marché des technologies de système en boîtier pour les années : 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 et 2030.

Dernière mise à jour de la page le:

Rapport sur l'industrie des technologies de système en boîtier

Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus du marché des technologies de système en boîtier pour 2025, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. L'analyse des technologies de système en boîtier comprend des prévisions de marché pour 2025 à 2030 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse sectorielle sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.

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