Taille du marché des systèmes sur puce

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Analyse du marché des systèmes sur puce

La taille du marché des systèmes sur puce est estimée à 172,65 milliards USD en 2024 et devrait atteindre 253,80 milliards USD dici 2029, avec un TCAC de 8,01 % au cours de la période de prévision (2024-2029).

La technologie des systèmes sur puce (SoC) est devenue une partie intégrante de la technologie moderne, révolutionnant la façon dont les appareils électroniques sont conçus et fabriqués. Fondamentalement, un système sur puce, ou SoC, intègre tous les composants dun ordinateur sur une seule puce, y compris le processeur, la mémoire, les ports dentrée et de sortie et le stockage secondaire.

  • Lévolution rapide des technologies, notamment la 5G et la 6G, les véhicules bourrés de logiciels, les réseaux non terrestres (NTN) et les soins de santé numériques, limagination sans fin et les inventions dans tous les secteurs ont considérablement ouvert la voie à lentrée rapide des SoC sur le marché grand public. Les SoC sont depuis longtemps intégrés dans les appareils électroniques tels que les tablettes et les téléphones portables car ils sont compacts et économes en énergie.
  • Aujourdhui, les SoC sont de plus en plus utilisés dans les appareils de lInternet des objets et dautres appareils. La demande croissante dappareils intelligents et économes en énergie par les consommateurs et ladoption exponentielle de lIoT par divers secteurs verticaux devraient être des facteurs déterminants pour les acteurs du marché des semi-conducteurs, stimulant ainsi la croissance du marché des SoC.
  • Une autre tendance importante dans lindustrie électronique est laugmentation de lInternet des objets (IoT). Avec laugmentation de la demande dappareils intelligents, lIoT est devenu un élément essentiel de la vie quotidienne. Ainsi, les entreprises utilisent principalement cette technologie pour développer de nouveaux produits et services. Les SoC joueront également un rôle central dans lavancement de lélectronique flexible, permettant de nouveaux facteurs de forme pour les dispositifs portables et implantables.
  • À mesure que la technologie continue dévoluer, plusieurs industries adoptent lautomatisation et la numérisation, offrant ainsi de nouvelles opportunités aux principaux acteurs pour pénétrer de nouveaux marchés, mais avec des coûts de recherche et développement initiaux élevés associés au système sur puce (SoC). En raison de la personnalisation croissante du SoC pour divers produits, les acteurs doivent se concentrer simultanément sur divers projets de RD, ce qui augmente leurs coûts de projet. De tels facteurs devraient entraver la croissance du marché au cours de la période de prévision.
  • Alors que COVID-19 a changé les habitudes de dépenses des consommateurs en augmentant la demande délectronique grand public, lévolution de lindustrie automobile vers les véhicules électriques augmente également le besoin de puces. Par exemple, une voiture à moteur à essence typique utilise environ 50 à 150 puces à semi-conducteurs, mais un véhicule électrique peut utiliser jusquà 3 000 puces à semi-conducteurs. Laccent croissant mis sur la fabrication de véhicules électriques consommera certainement beaucoup plus de puces à semi-conducteurs à lavenir, ce qui renforcera le rôle des SoC sur le marché mondial.

Présentation de lindustrie des systèmes sur puce

Le marché des systèmes sur puce (SoC) est semi-consolidé en raison de la présence dacteurs nationaux et mondiaux. Les principaux acteurs utilisent diverses stratégies, telles que les lancements de produits, les accords et les acquisitions, pour accroître leur empreinte sur le marché. Les principaux acteurs du marché sont Broadcom Inc., Intel Corporation, MediaTek Inc., Microchip Technology Inc. et NXP Semiconductors NV.

  • En septembre 2023, GlobalFoundries et Microchip Technology, par lintermédiaire de la filiale de Microchip, Silicon Storage Technology (SST), ont récemment dévoilé la solution NVM embarquée de troisième génération de la technologie SuperFlash SST ESF3. Cette solution de pointe est désormais disponible pour la production dans le processus de fonderie GF 28SLPe. Les clients de GF ont exprimé leur satisfaction quant aux performances remarquables, à la fiabilité exceptionnelle, à la large gamme doptions IP et à la rentabilité offertes par cette solution. Il sest avéré être la solution idéale pour les microcontrôleurs avancés, les cartes à puce complexes et les puces IoT utilisées dans les applications grand public et industrielles.
  • En mai 2023, STM a lancé des circuits intégrés à puce unique avec correspondance dantenne pour les microcontrôleurs STM32 et les SoC BLE. STMicroelectronics a dévoilé sa dernière gamme de circuits intégrés dadaptation dantennes à puce unique qui facilitent la vitesse dinnovation pour le système de puces Bluetooth LE et deux microcontrôleurs STM32.

Leaders du marché des systèmes sur puce

  1. Broadcom Inc.

  2. Intel Corporation

  3. MediaTek Inc.

  4. Microchip Technology Inc.

  5. NXP Semiconductors NV

  6. *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
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Nouvelles du marché des systèmes sur puce

  • Septembre 2023 MediaTek et TSMC ont annoncé le développement réussi de leur première puce utilisant la technologie de pointe 3 nm de TSMC, en enregistrant le système sur puce (SoC) phare Dimensity de MediaTek avec une production en volume prévue en 2024. Il sagit dune étape importante dans le partenariat stratégique de longue date entre MediaTek et TSMC, les deux sociétés tirant pleinement parti de leurs forces en matière de conception et de fabrication de puces pour créer conjointement des SoC phares avec des caractéristiques hautes performances et basse consommation, renforçant ainsi les terminaux mondiaux.
  • Avril 2023 Broadcom Inc. a annoncé la production de Jericho3-AI, permettant la structure la plus performante du secteur pour les réseaux dintelligence artificielle (IA). Jericho3-AI révolutionne la mise en réseau de lIA avec des fonctionnalités de pointe telles que léquilibrage de charge parfait, le fonctionnement sans encombrement, la radix ultra-élevée et le basculement sans impact, ce qui se traduit par des temps dexécution des tâches nettement plus courts pour toute charge de travail dIA.

Rapport sur le marché des systèmes sur puce - Table des matières

1. INTRODUCTION

  • 1.1 Hypothèses de l’étude et définition du marché
  • 1.2 Portée de l'étude

2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE

3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF

4. APERÇU DU MARCHÉ

  • 4.1 Aperçu du marché
  • 4.2 Attractivité de l'industrie - Analyse des cinq forces de Porter
    • 4.2.1 Pouvoir de négociation des fournisseurs
    • 4.2.2 Le pouvoir de négociation des acheteurs
    • 4.2.3 La menace de nouveaux participants
    • 4.2.4 La menace des substituts
    • 4.2.5 Intensité de la rivalité concurrentielle
  • 4.3 Analyse de la chaîne de valeur/de la chaîne d’approvisionnement de l’industrie
  • 4.4 Impact des séquelles du COVID-19 et d’autres facteurs macroéconomiques sur le marché

5. DYNAMIQUE DU MARCHÉ

  • 5.1 Facteurs de marché
    • 5.1.1 Adoption croissante des technologies émergentes comme l’IoT et l’IA
    • 5.1.2 Augmentation des investissements dans la 5G et demande croissante de smartphones 5G
  • 5.2 Restrictions du marché
    • 5.2.1 Coûts initiaux élevés de R&D

6. SEGMENTATION DU MARCHÉ

  • 6.1 Par type
    • 6.1.1 Analogique
    • 6.1.2 Numérique
    • 6.1.3 Mixte
  • 6.2 Par secteur d'activité de l'utilisateur final
    • 6.2.1 Electronique grand public
    • 6.2.2 Communications
    • 6.2.3 Automobile
    • 6.2.4 Informatique et stockage de données
    • 6.2.5 Industriel
    • 6.2.6 Autres industries d'utilisateurs finaux
  • 6.3 Par géographie
    • 6.3.1 Amérique du Nord
    • 6.3.2 L'Europe
    • 6.3.3 Asie-Pacifique
    • 6.3.4 Reste du monde

7. PAYSAGE CONCURRENTIEL

  • 7.1 Profils d'entreprise
    • 7.1.1 Broadcom Inc.
    • 7.1.2 Intel Corporation
    • 7.1.3 Mediatek Inc.
    • 7.1.4 Microchip Technology Inc.
    • 7.1.5 NXP Semiconductors NV
    • 7.1.6 Qualcomm Incorporée
    • 7.1.7 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 7.1.8 STMicroelectronics NV
    • 7.1.9 Toshiba Corporation
    • 7.1.10 Apple Inc.
    • 7.1.11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
    • 7.1.12 Texas Instruments Incorporated

8. ANALYSE D'INVESTISSEMENT

9. OPPORTUNITÉS DE MARCHÉ ET TENDANCES FUTURES

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Segmentation de lindustrie des systèmes sur puce

Le système sur puce fait référence à un type de conception de circuit intégré (CI) qui combine plusieurs ou tous les éléments fonctionnels de haut niveau dun dispositif électronique sur une seule puce au lieu dutiliser des composants séparés montés sur une carte mère, comme cest le cas dans la conception électronique traditionnelle. Les composants quun SoC cherche généralement à intégrer en lui-même comprennent une unité centrale de traitement, des ports dentrée et de sortie, une mémoire interne et des blocs dentrée et de sortie analogiques, entre autres.

Le marché des systèmes sur puce (SoC) est segmenté par type (analogique, numérique et mixte), industrie de lutilisateur final (électronique grand public, communications, automobile, informatique et stockage de données, industrie et autres industries dutilisateurs finaux) et géographie (Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique et reste du monde). Les tailles et les prévisions du marché sont fournies en termes de valeur (USD) pour tous les segments ci-dessus.

Par type Analogique
Numérique
Mixte
Par secteur d'activité de l'utilisateur final Electronique grand public
Communications
Automobile
Informatique et stockage de données
Industriel
Autres industries d'utilisateurs finaux
Par géographie Amérique du Nord
L'Europe
Asie-Pacifique
Reste du monde
Par type
Analogique
Numérique
Mixte
Par secteur d'activité de l'utilisateur final
Electronique grand public
Communications
Automobile
Informatique et stockage de données
Industriel
Autres industries d'utilisateurs finaux
Par géographie
Amérique du Nord
L'Europe
Asie-Pacifique
Reste du monde
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FAQ sur les études de marché sur les systèmes sur puce

Quelle est la taille du marché des systèmes sur puce ?

La taille du marché des systèmes sur puce devrait atteindre 172,65 milliards USD en 2024 et croître à un TCAC de 8,01 % pour atteindre 253,80 milliards USD dici 2029.

Quelle est la taille actuelle du marché des systèmes sur puce ?

En 2024, la taille du marché des systèmes sur puce devrait atteindre 172,65 milliards USD.

Qui sont les principaux acteurs du marché des systèmes sur puce ?

Broadcom Inc., Intel Corporation, MediaTek Inc., Microchip Technology Inc., NXP Semiconductors NV sont les principales entreprises opérant sur le marché des systèmes sur puce (SoC).

Quelle est la région à la croissance la plus rapide du marché des systèmes sur puce ?

On estime que lAsie-Pacifique connaîtra le TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).

Quelle région détient la plus grande part du marché des systèmes sur puce ?

En 2024, lAsie-Pacifique représente la plus grande part de marché du marché des systèmes sur puce.

Quelles années couvre ce marché System On Chip et quelle était la taille du marché en 2023 ?

En 2023, la taille du marché des systèmes sur puce était estimée à 159,85 milliards USD. Le rapport couvre la taille historique du marché du marché des systèmes sur puce pour les années 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché des systèmes sur puce pour les années 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029.

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Rapport sur lindustrie des systèmes sur puce

Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus du système sur puce en 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse du système sur puce comprend une prévision du marché, des perspectives pour 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.

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