Analyse De LA Taille ET De LA Part Du Marché Des Matériaux Demballage À Substrat Organique - Tendances ET Prévisions De Croissance (2024 - 2029)

Tendances du marché des matériaux demballage à substrat organique

Lélectronique grand public détient une part importante du marché

• Les substrats demballage organiques tels que les petits emballages à contour fin dans lélectronique grand public ont considérablement augmenté ces dernières années en raison de leur capacité à améliorer les performances et les fonctionnalités des appareils tout en réduisant leur taille et leur poids. De plus, avec un réseau 5G, la quantité de données traitées par le système est propitiante, ce qui entraîne un besoin de plus despace dans la batterie dun smartphone. Cela conduit à la nécessité dautres composants de taille comprimée avec une densité plus élevée. Les circuits imprimés de substrat sont des cartes de circuits imprimés (PCB) à haute densité qui nécessitent un espacement maximal de 30X30 μmtrace.
• De plus, les fabricants déquipements dorigine (OEM) de smartphones utilisent de plus en plus cette technologie de substrat organique avec un passage à la 5G, qui est le principal moteur de la croissance du marché. Selon Ericsson, en 2022, il y avait 1,05 milliard dabonnements 5G actifs dans le monde, soit près de deux fois plus que lannée précédente. Une croissance rapide est attendue dans les années à venir, avec des abonnements qui devraient atteindre près de 5 milliards dici 2028. Une telle augmentation massive des abonnements 5g propulserait la demande pour le marché étudié.
• Selon le Bureau du recensement des États-Unis, en janvier 2022, une augmentation de 1,7 milliard de dollars de la valeur des ventes de téléphones mobiles vendus aux États-Unis, pour un total de 74,7 milliards de dollars de ventes. En outre, selon 5G Americas, en 2023, il y a environ 1,9 milliard dabonnements de cinquième génération (5G) dans le monde. Ce chiffre devrait passer à 2,8 milliards dici 2024 et à 5,9 milliards dici 2027.
• De plus, le segment étudié investit considérablement dans le marché des matériaux demballage à substrat organique. La croissance des smartphones, ladoption croissante des appareils portables et intelligents et la pénétration croissante des appareils de lInternet des objets (IoT) grand public dans des applications telles que les maisons intelligentes sont quelques-uns des facteurs influents influençant la croissance du segment. Selon Ericsson, les abonnements aux réseaux mobiles pour smartphones dans le monde ont atteint près de 6,6 milliards en 2022 et devraient dépasser 7,8 milliards dici 2028.
• Par exemple, en mars 2023, Huawei prévoit de lancer son smartphone pliable avec une mise à niveau significative de la batterie dans les années à venir. Lappareil comportera une mise à niveau de sa batterie, et la rumeur veut quil sappelle le Mate X3. De plus, Huawei utilisera le matériau danode à haute teneur en silicium pour améliorer la capacité de la batterie du smartphone, qui devrait être de 5060 mAh.
• Intel Corporation et lUniversity College London (UCL) ont collaboré en juin 2022 pour présenter un nouvel ordinateur sans contact qui peut être utilisé et contrôlé en faisant des gestes sur les mains, la tête, le visage et tout le corps. Une dissipation de puissance plus élevée, des vitesses plus rapides, un nombre de broches plus élevé, des encombrements plus petits et des profils plus bas sont autant de demandes constantes sur le marché de lélectronique. La miniaturisation et lintégration des semi-conducteurs ont donné naissance à des appareils plus légers, plus petits et plus portables tels que les smartphones, les tablettes et les appareils émergents de lInternet des objets (IoT).
• Lindustrie de lélectronique grand public est en croissance constante et devrait se développer de manière significative dans les années à venir, compte tenu des récents développements critiques dans lindustrie. Une telle maturation de lélectronique grand public peut propulser davantage la demande sur le marché étudié.

LAsie-Pacifique devrait détenir une part de marché importante

• Les principaux facteurs soutenant la croissance du marché étudié dans la région Asie-Pacifique sont ladoption croissante des smartphones, le nombre croissant dinternautes et lintroduction de nouvelles fonctionnalités et technologies susceptibles dattirer de nouveaux clients et détendre leur empreinte sur les marchés émergents. De plus, la domination de la région sur le marché mondial des circuits imprimés contribue à la croissance des PCB à substrat organique.
• Les principaux fabricants mondiaux de substrats demballage sont concentrés à Taïwan, en Corée du Sud et au Japon. Au stade émergent du développement de substrats demballage biologiques, le Japon est à lavant-garde du développement et de lapplication de substrats demballage de circuits intégrés (CI) dans le monde entier.
• La demande croissante dautomobiles en Asie-Pacifique a incité les gouvernements régionaux à légiférer sur quelques mesures de sécurité active et passive des véhicules, stimulant la croissance du marché des cartes de circuits imprimés (PCB) automobiles de la région. Les gouvernements accordent des subventions aux clients pour encourager lachat de véhicules électriques dans la région. Par exemple, le gouvernement japonais sest fixé pour objectif de mettre fin à lutilisation dautomobiles à moteur à combustion interne dans le pays dici 2050 et daider à atteindre cet objectif. Le pays a commencé à accorder des subventions ponctuelles aux acheteurs de voitures électriques.
• Selon lIndia Brand Equity Foundation (IBEF), le programme FAME-II a été lancé en Inde il y a quelques années avec une dépense budgétaire de 1,3 milliard de dollars pour soutenir 1 million de deux-roues électriques, 0,5 million de trois-roues électriques, 55 000 véhicules de tourisme électriques et 7 000 bus électriques. Le gouvernement a prolongé le programme jusquen 2024, comme annoncé dans le budget de lUnion 2022-23.
• En outre, on sattend à ce que la Chine dépasse les États-Unis en tant que puissance mondiale de lindustrie des semi-conducteurs en raison de sa demande intérieure croissante de puces. Selon la Semiconductor Industry Association (SIA), le marché des semi-conducteurs doublera de taille pour atteindre plus de 1 000 milliards de dollars dici 2030, la Chine représentant plus de 60 % de cette croissance. Une telle croissance exponentielle devrait augmenter la demande de semi-conducteurs à substrat organique.
• Les acteurs du marché mettent en service de nouvelles usines pour répondre à la demande croissante de PCB. Par exemple, en janvier 2022, Simmtech, un fabricant sud-coréen de cartes de circuits imprimés et de substrats demballage pour semi-conducteurs, a presque terminé la construction de sa première usine de PCB à grande échelle dans le parc industriel de Batu Kawan, à Penang, en Malaisie. Cette usine fait partie de son réseau existant dusines de PCB en Corée du Sud, au Japon et en Chine, situées en Asie du Sud-Est. Elle se spécialisera dans la production des premiers substrats de conditionnement pour les puces mémoire DRAM/NAND et les circuits imprimés HDI pour modules de mémoire/SSD.
• De plus, en février 2023, LG Innotek a introduit une puce sur film (COF) à 2 métaux, un produit essentiel pour les appareils XR. Dans la zone métaverse de LG Innotek, le produit a piqué lintérêt des visiteurs. Un substrat de boîtier semi-conducteur, COF, relie les circuits imprimés flexibles et les écrans. Il permet de réduire le facteur de forme des modules et de réduire les cadres daffichage sur des appareils tels que les smartphones, les ordinateurs portables, les téléviseurs et les moniteurs. Il nécessite une technologie de pointe car il produit des microcircuits sur un film très fin. Il est également connu sous le nom de FPCB, ou PCB flexible ultra-fin, qui remplace le FPCB. Le COF à 2 métaux est techniquement supérieur au COF standard dun côté. Lavantage le plus important dun COF à 2 métaux est quil est super intégré en formant des circuits des deux côtés, contrairement à un COF conventionnel, qui nimplémente des circuits que dun seul côté.