| Période d'étude | 2019 - 2030 |
| Taille du Marché (2025) | 15.45 Milliards de dollars |
| Taille du Marché (2030) | 20.26 Milliards de dollars |
| CAGR (2025 - 2030) | 5.56% |
| Marché à la Croissance la Plus Rapide | Asie-Pacifique |
| Plus Grand Marché | Asie-Pacifique |
| Concentration du Marché | Moyen |
Acteurs majeurs *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
Analyse du marché des matériaux d'emballage en substrat organique par Mordor Intelligence
La taille du marché des matériaux d'emballage en substrat organique est estimée à 15,45 milliards USD en 2025, et devrait atteindre 20,26 milliards USD d'ici 2030, à un TCAC de 5,56 % au cours de la période de prévision (2025-2030).
- La demande croissante de systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) stimulera la demande de matériaux d'emballage en substrat organique au cours de la période de prévision. Selon Intel, les ventes internationales de voitures devraient atteindre environ 101,4 millions d'unités en 2030, et les voitures autonomes devraient représenter environ 12 % des immatriculations de voitures d'ici 2030.
- Un substrat organique permet au fabricant de circuits imprimés d'utiliser un procédé d'impression additif au lieu d'une méthode de gravure par enlèvement de matière, et le résultat final est une conception de circuit imprimé (PCB) qui est presque entièrement organique.
- Les technologies de l'Internet des objets (IoT) sont utilisées dans divers secteurs industriels. En raison de leur croissance rapide, les fabricants de circuits imprimés (PCB) ont introduit diverses modifications et innovations pour répondre aux demandes de leurs clients. Des smartphones aux trackers de fitness en passant par les équipements d'usine innovants, la gestion de l'espace sur les appareils mobiles est d'une importance capitale. Les entreprises cherchant à établir leur empreinte numérique et les personnes s'appuyant sur l'IoT pour piloter leurs fonctions de vie quotidienne, cette demande devrait croître sur le marché étudié.
- Par ailleurs, l'électronique destinée aux applications automobiles nécessite des solutions d'emballage efficaces capables de résister à des températures élevées. Pour ces conditions extrêmes, une nouvelle approche est nécessaire, fondée sur une connaissance approfondie du comportement thermo-mécanique des matériaux de substrat organique utilisés. De plus, avec la dépendance croissante aux composants électroniques dans les automobiles modernes, l'intégration de PCB à substrat dans des applications nouvelles spécifiques devient de plus en plus courante.
- En outre, les modes de transport électriques et hybrides gagnent du terrain dans la région du Golfe, notamment en Israël, à Oman, en Arabie saoudite, en Jordanie et aux Émirats arabes unis. Par exemple, dans le cadre du Plan stratégique 2021-2023 de la Dubai Taxi Corporation, l'Autorité des routes et des transports (RTA) de Dubaï a annoncé la signature d'un contrat pour l'acquisition de 2 219 nouveaux véhicules afin de compléter la flotte de la Dubai Taxi Corporation. Le dernier lot comprend 1 775 véhicules hybrides, portant le nombre total de la flotte à 4 105. Cette expansion des véhicules électriques pourrait stimuler davantage la demande sur le marché étudié.
- Divers gouvernements ont investi de manière significative pour favoriser la pénétration des technologies avancées, renforçant ainsi la demande d'emballage de semi-conducteurs en substrat organique. Selon la WSTS, en octobre 2022, les ventes de semi-conducteurs dans les Amériques se sont élevées à 12,29 milliards USD, en hausse par rapport aux 12,03 milliards USD enregistrés le mois précédent.
- Par ailleurs, les acteurs du marché développent de nouveaux produits pour répondre aux besoins variés des clients. Par exemple, en juin 2022, PCB Technologies a lancé iNPACK, un fournisseur avancé d'intégration hétérogène de solutions de système en boîtier (SiP). iNPACK se concentre sur les technologies haut de gamme qui améliorent l'intégrité du signal et réduisent les effets d'inductance indésirables. Cela est accompli grâce à des composants puissants qui augmentent les fonctionnalités et utilisent des inserts thermiques intégrés pour la dissipation de chaleur. iNPACK fournit des solutions SiP, d'emballage de semi-conducteurs, de substrats organiques (lignes de 25 microns et espacement de 25 microns), ainsi que des solutions d'emballage 3D, 2,5D et 2D à certaines des industries les plus exigeantes, notamment l'aérospatiale, la défense, le médical, l'électronique grand public, l'automobile, l'énergie et les communications.
Tendances et perspectives du marché mondial des matériaux d'emballage en substrat organique
L'électronique grand public détient une part significative du marché
- Les substrats d'emballage organiques tels que les petits boîtiers à contour mince dans l'électronique grand public ont connu une croissance significative ces dernières années en raison de leur capacité à améliorer les performances et les fonctionnalités des appareils tout en réduisant leur taille et leur poids. De plus, avec un réseau 5G, la quantité de données traitées par le système est propice à une augmentation, entraînant un besoin d'espace batterie plus important dans un smartphone. Cela conduit à la nécessité que les autres composants soient de taille comprimée avec une densité plus élevée. Les PCB à substrat sont des circuits imprimés à haute densité (PCB) qui nécessitent un espacement de trace maximum de 30x30 μm.
- Par ailleurs, les fabricants d'équipements d'origine (OEM) de smartphones utilisent de plus en plus cette technologie de substrat organique avec le passage à la 5G, qui est le principal moteur de la croissance du marché. Selon Ericsson, en 2022, on comptait 1,05 milliard d'abonnements 5G actifs dans le monde, soit presque deux fois plus que l'année précédente. Une croissance rapide est attendue au cours des prochaines années, avec des abonnements prévus pour atteindre près de 5 milliards d'ici 2028. Une telle hausse massive des abonnements 5G stimulerait la demande sur le marché étudié.
- Selon le Bureau du recensement des États-Unis, en janvier 2022, une augmentation de 1,7 milliard USD de la valeur des ventes de téléphones mobiles vendus aux États-Unis, pour un total de 74,7 milliards USD de ventes. De plus, selon 5G Americas, en 2023, on compte 1,9 milliard d'abonnements de cinquième génération (5G) dans le monde. Ce chiffre devrait augmenter pour atteindre 2,8 milliards d'ici 2024 et 5,9 milliards d'ici 2027.
- Par ailleurs, le segment étudié investit de manière significative dans le marché des matériaux d'emballage en substrat organique. La croissance du smartphone, l'adoption croissante des appareils portables et intelligents, et la pénétration croissante des appareils Internet des objets (IoT) grand public dans des applications telles que les maisons intelligentes sont quelques-uns des facteurs influents qui influencent la croissance du segment. Selon Ericsson, les abonnements aux réseaux mobiles pour smartphones dans le monde ont atteint près de 6,6 milliards en 2022 et devraient dépasser 7,8 milliards d'ici 2028.
- Par exemple, en mars 2023, Huawei prévoit de lancer son smartphone pliable avec une mise à niveau significative de la batterie dans les années à venir. L'appareil comportera une mise à niveau de sa batterie, et il est supposé s'appeler le Mate X3. De plus, Huawei utilisera le matériau d'anode à haute teneur en silicium pour améliorer la capacité de la batterie du smartphone, qui devrait être de 5 060 mAh.
- Intel Corporation et l'University College London (UCL) ont collaboré en juin 2022 pour introduire un nouvel ordinateur sans contact pouvant être utilisé et contrôlé en faisant des gestes avec les mains, la tête, le visage et le corps entier. Une dissipation de puissance plus élevée, des vitesses plus rapides, des nombres de broches plus élevés, des empreintes plus petites et des profils plus bas sont des exigences constantes sur le marché de l'électronique. La miniaturisation et l'intégration des semi-conducteurs ont abouti à des appareils plus légers, plus petits et plus portables tels que les smartphones, les tablettes et les appareils Internet des objets (IoT) émergents.
- L'industrie de l'électronique grand public est en constante croissance et devrait se développer de manière significative dans les années à venir, compte tenu des développements critiques récents dans l'industrie. Une telle maturation de l'électronique grand public pourrait encore stimuler la demande sur le marché étudié.
L'Asie-Pacifique devrait détenir la part de marché la plus importante
- Les principaux facteurs stimulant la croissance du marché étudié dans la région Asie-Pacifique comprennent l'adoption croissante des smartphones, le nombre croissant d'utilisateurs d'Internet et l'introduction de nouvelles fonctionnalités et technologies susceptibles d'attirer de nouveaux clients et d'élargir les empreintes sur les marchés émergents. De plus, la domination de la région sur le marché mondial des circuits imprimés contribue à la croissance des PCB à substrat organique.
- Les principaux fabricants mondiaux de substrats d'emballage sont concentrés à Taïwan, en Corée du Sud et au Japon. Dans la « phase émergente » du développement des substrats d'emballage organiques, le Japon est à l'avant-garde du développement et de l'application des substrats d'emballage de circuits intégrés (CI) dans le monde entier.
- La demande croissante d'automobiles en Asie-Pacifique a incité les gouvernements régionaux à légiférer sur quelques mesures actives et passives de sécurité des véhicules, stimulant la croissance du marché des circuits imprimés (PCB) automobiles de la région. Les gouvernements accordent des subventions aux clients pour encourager l'achat de véhicules électriques dans la région. Par exemple, le gouvernement japonais s'est fixé pour objectif de mettre fin à l'utilisation des automobiles à moteur à combustion interne dans le pays d'ici 2050, et pour contribuer à atteindre cet objectif, le pays a commencé à accorder des subventions uniques aux acheteurs de voitures électriques.
- Selon la Fondation pour l'équité de la marque Inde (IBEF), le programme FAME-II a été lancé en Inde il y a quelques années avec une enveloppe budgétaire de 1,3 milliard USD pour soutenir 1 million de deux-roues électriques, 0,5 million de trois-roues électriques, 55 000 véhicules électriques de tourisme et 7 000 bus électriques. Le gouvernement a prolongé le programme jusqu'en 2024, comme annoncé dans le budget de l'Union 2022-2023.
- De plus, il est prévu que la Chine surpasse les États-Unis en tant que puissance majeure de l'industrie mondiale des semi-conducteurs en raison de sa demande intérieure croissante en puces. Selon l'Association de l'industrie des semi-conducteurs (SIA), le marché des semi-conducteurs doublera de taille pour atteindre plus de 1 000 milliards USD d'ici 2030, la Chine représentant plus de 60 % de cette croissance. Une telle croissance exponentielle devrait accroître la demande de semi-conducteurs à substrat organique.
- Les acteurs du marché mettent en service de nouvelles usines pour répondre à la demande croissante de PCB. Par exemple, en février 2023, LG Innotek a annoncé son intention de commencer la production de composants à réseau de billes à puce retournée (FC-BGA) en octobre de la même année. LG Innotek devrait atteindre une capacité de production mensuelle de FC-BGA de 7,3 millions d'unités en 2023, avec des plans pour l'étendre à 15 millions d'unités d'ici 2026. De plus, LG Innotek a divulgué son engagement d'investir 413 milliards de wons (environ 311,58 millions USD) pour lancer la production de FC-BGA.
Paysage concurrentiel
Le marché des matériaux d'emballage en substrat organique est très concurrentiel et est dominé par des acteurs majeurs, notamment Amkor Technology Inc, Compass Technology Co. Ltd., Kyocera Corporation, entre autres, qui détiennent une part de marché significative tout en élargissant activement leur base de clients à l'échelle mondiale. Ces entreprises emploient des initiatives de collaboration stratégique pour améliorer leur part de marché et leur rentabilité. Néanmoins, en raison des avancées technologiques et des innovations produits, les entreprises de petite et moyenne taille s'ouvrent de nouveaux marchés en obtenant des contrats uniques.
En juin 2023, le fabricant américain de puces Micron Technology s'apprête à lancer son installation d'assemblage et de test de semi-conducteurs dans le Gujarat, avec des plans pour commencer la production dès 2024. Ce développement renforcera considérablement les ambitions de fabrication de puces de l'Inde. L'objectif principal de l'usine sera l'emballage des puces, où elle convertira les plaquettes en boîtiers de circuits intégrés à réseau de billes, en modules de mémoire et en disques à état solide.
En janvier 2022, Simmtech, un fabricant sud-coréen de PCB et de substrats d'emballage de semi-conducteurs, a annoncé l'achèvement imminent de sa première grande installation de fabrication de PCB située sur un site de 18 acres à Penang, en Malaisie. Cette installation complète les opérations PCB existantes de Simmtech en Asie du Sud-Est, notamment en Corée du Sud, au Japon et en Chine. Elle est spécialisée dans la production de substrats d'emballage pour les puces mémoire à accès aléatoire dynamique (DRAM) / NAND, ainsi que pour les PCB à interconnexion haute densité (HDI) pour les modules de mémoire et les appareils à disque à état solide (SSD).
Leaders de l'industrie des matériaux d'emballage en substrat organique
Amkor Technology Inc
Kyocera Corporation
Microchip Technology Inc.
Texas Instruments Incorporated
ASE Kaohsiung
- *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
Développements récents de l'industrie
- Juillet 2023 : Samsung Electronics a lancé la production en masse de boîtiers à réseau de billes à puce retournée (FC-BGA) dans son usine située dans la province de Thai Nguyen, dans le nord du Vietnam.
- Février 2023 : LG Innotek a annoncé son intention de commencer la production de composants à réseau de billes à puce retournée (FC-BGA) en octobre de la même année. LG Innotek devrait atteindre une capacité de production mensuelle de FC-BGA de 7,3 millions d'unités en 2023, avec des plans pour l'étendre à 15 millions d'unités d'ici 2026. De plus, LG Innotek a divulgué son engagement d'investir 413 milliards de wons (environ 311,58 millions USD) pour lancer la production de FC-BGA.
- Septembre 2022 : Onsemi a introduit une série de modules de puissance à base de carbure de silicium (SiC) utilisant la technologie de moulage par transfert, conçus pour être utilisés dans la charge embarquée et la conversion DCCC haute tension (HT) dans les véhicules électriques (VE). La série APM32 représente un développement pionnier car elle intègre la technologie SiC dans un boîtier moulé par transfert, améliorant l'efficacité et réduisant le temps de charge des véhicules électriques étendus (xEV). Ces modules sont spécifiquement conçus pour les chargeurs embarqués (OBC) haute puissance de 11 à 22 kW dans les véhicules électriques.
Portée du rapport mondial sur le marché des matériaux d'emballage en substrat organique
Le substrat organique est fabriqué à partir de matériaux organiques tels que la résine organique et la résine époxy. Il présente une faible constante diélectrique et est facile à traiter. Il est adapté à la transmission de signaux haute fréquence avec une faible conductivité thermique.
Le marché étudié est segmenté par diverses technologies telles que les petits boîtiers à contour mince, les boîtiers à réseau de broches (PGA), les boîtiers plats sans plombs, le boîtier plat quadrilatéral (QFP) et le boîtier double en ligne (DIP), parmi diverses applications telles que l'électronique grand public, l'automobile, la fabrication, l'industrie et la santé, dans plusieurs zones géographiques telles que l'Amérique du Nord, l'Amérique latine, l'Europe, l'Asie-Pacifique, le Moyen-Orient et l'Afrique.
Les tailles de marché et les prévisions sont fournies en valeur en USD pour tous les segments ci-dessus.
Par technologie
| Petits boîtiers à contour mince |
| Boîtiers à réseau de broches (PGA) |
| Boîtiers plats sans plombs |
| Boîtier plat quadrilatéral (QFP) |
| Boîtier double en ligne (DIP) |
| Autres technologies |
Par application
| Électronique grand public |
| Automobile |
| Fabrication |
| Industrie |
| Santé |
| Autres applications |
Par géographie***
| Amérique du Nord |
| Europe |
| Asie |
| Australie et Nouvelle-Zélande |
| Amérique latine |
| Moyen-Orient et Afrique |
| Par technologie | Petits boîtiers à contour mince |
| Boîtiers à réseau de broches (PGA) | |
| Boîtiers plats sans plombs | |
| Boîtier plat quadrilatéral (QFP) | |
| Boîtier double en ligne (DIP) | |
| Autres technologies | |
| Par application | Électronique grand public |
| Automobile | |
| Fabrication | |
| Industrie | |
| Santé | |
| Autres applications | |
| Par géographie*** | Amérique du Nord |
| Europe | |
| Asie | |
| Australie et Nouvelle-Zélande | |
| Amérique latine | |
| Moyen-Orient et Afrique |
Questions clés auxquelles le rapport répond
Quelle est la taille du marché des matériaux d'emballage en substrat organique ?
La taille du marché des matériaux d'emballage en substrat organique devrait atteindre 15,45 milliards USD en 2025 et croître à un TCAC de 5,56 % pour atteindre 20,26 milliards USD d'ici 2030.
Quelle est la taille actuelle du marché des matériaux d'emballage en substrat organique ?
En 2025, la taille du marché des matériaux d'emballage en substrat organique devrait atteindre 15,45 milliards USD.
Qui sont les acteurs clés du marché des matériaux d'emballage en substrat organique ?
Amkor Technology Inc, Kyocera Corporation, Microchip Technology Inc., Texas Instruments Incorporated et ASE Kaohsiung sont les principales entreprises opérant sur le marché des matériaux d'emballage en substrat organique.
Quelle est la région à la croissance la plus rapide sur le marché des matériaux d'emballage en substrat organique ?
L'Asie-Pacifique devrait croître au TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2025-2030).
Quelle région détient la plus grande part du marché des matériaux d'emballage en substrat organique ?
En 2025, l'Asie-Pacifique représente la plus grande part de marché sur le marché des matériaux d'emballage en substrat organique.
Quelles années ce marché des matériaux d'emballage en substrat organique couvre-t-il, et quelle était la taille du marché en 2024 ?
En 2024, la taille du marché des matériaux d'emballage en substrat organique était estimée à 14,59 milliards USD. Le rapport couvre la taille historique du marché des matériaux d'emballage en substrat organique pour les années : 2019, 2020, 2021, 2022, 2023 et 2024. Le rapport prévoit également la taille du marché des matériaux d'emballage en substrat organique pour les années : 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 et 2030.
Dernière mise à jour de la page le:
Rapport sur l'industrie du marché des matériaux d'emballage en substrat organique
Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus du marché des matériaux d'emballage en substrat organique pour 2025, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. L'analyse des matériaux d'emballage en substrat organique comprend des prévisions de marché pour 2025 à 2030 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse sectorielle sous forme de téléchargement gratuit de rapport PDF.
