Sistema en el mercado de tecnología de paquetes: crecimiento, tendencias, impacto de COVID-19 y pronósticos (2023 - 2028)

El sistema en el mercado de tecnología de paquetes está segmentado por paquete (paquetes planos, arreglos de rejilla de pines, montaje en superficie, paquetes de contorno pequeño), tecnología de paquete (IC 2D, IC 5D, IC 3D), método de empaque (enlace de alambre, chip flip y ventilador). nivel de oblea de salida), dispositivo (circuito integrado de administración de energía (PMIC), sistemas microelectromecánicos (MEMS), front-end de RF, amplificador de potencia de RF, procesador de banda base, procesador de aplicaciones y otros), aplicación (electrónica de consumo, telecomunicaciones, sistemas industriales, automoción y Transporte, Aeroespacial y Defensa, Sanidad y Otros), y Geografía.

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Instantánea del mercado

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Study Period 2018 - 2026
Base Year For Estimation 2022
CAGR 8.00 %
Fastest Growing Market Asia Pacific
Largest Market North America
Market Concentration Medium

Major Players

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*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order
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Visión general del mercado

Se espera que el sistema en el mercado de tecnología de paquetes registre una CAGR del 8% durante el período de pronóstico 2021 - 2026. La creciente adopción de la digitalización por parte de muchas empresas, el avance tecnológico de 5G, Internet de las cosas (IoT) y el rápido desarrollo de robots inteligentes en todo el mundo. mundo, y la creciente inversión en dispositivos electrónicos como teléfonos inteligentes, televisores, sistemas de posicionamiento global, bluetooth, computadoras, drones, micrófonos, etc. impulsará la demanda del mercado en el futuro

  • Dado que la tecnología de sistema en paquete maximiza el rendimiento del sistema debido a una mayor integración y elimina el reenvasado con ciclos de desarrollo más cortos a costos reducidos, ha aumentado su adopción en la mayoría de los dispositivos electrónicos de consumo avanzados. Según el informe de la Asociación de Tecnología del Consumidor de 2020, se espera que la industria de tecnología de consumo de los Estados Unidos alcance un récord de USD 422 000 millones en ingresos minoristas en 2020, con un crecimiento de casi el 4 % con respecto al año pasado debido a la mayor popularidad de los servicios de transmisión y los auriculares inalámbricos junto con la conectividad 5G. y dispositivos habilitados para inteligencia artificial (IA).
  • El aumento de la utilización de drones, vehículos aéreos no tripulados (UAV) en los mercados militares, comerciales, científicos y de consumo debido a la reducción de los costos de fabricación y los marcos de software de código abierto con fines de seguridad está prosperando en el mercado. Según la Administración y Aviación Federal, hay un total de 1.563.263 drones registrados, de los cuales 441.709 son drones comerciales y 1.117.900 son drones recreativos a partir de marzo de 2020.
  • Un mayor nivel de integración conduce a problemas térmicos que pueden comprometer la eficiencia de los dispositivos y dificultarían el crecimiento del mercado. Sin embargo, se espera que la mayor demanda de tamaño compacto y la mayor durabilidad de los componentes electrónicos en los dispositivos inteligentes brinden oportunidades lucrativas al mercado.

Alcance del Informe

La tecnología de sistema en paquete (SIP) utiliza un paquete funcional que integra varios chips funcionales para desarrollar soluciones que se pueden personalizar según los requisitos del usuario. Acepta muchos tipos de chips y módulos desnudos para la disposición y el ensamblaje, ya que se pueden estructurar en una disposición plana (2D) o en una disposición apilada (3D), según la cantidad de módulos que se utilizarán en espacios reducidos.

Package
Flat Packages
Pin Grid Arrays
Surface Mount
Small Outline
Package Technology
2D IC
3D IC
5D IC
Packaging Method
Wire Bond
Flip Chip
Fan-Out Wafer Leve
Device
Power Management Integrated Circuit (PMIC)
Microelectromechanical Systems (MEMS)
RF Front-End
RF Power Amplifier
Application Processor
Baseband Processor
Others
Application
Consumer Electronics
Telecommunications
Industrial Systems
Automotive and Transportation
Aerospace and Defense
Healthcare
Other Applications
Geography
North America
Europe
Asia-Pacific
Latin America
Middle East and Africa

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Tendencias clave del mercado

La industria automotriz será testigo de un crecimiento significativo

  • El sector automotriz, especialmente los vehículos eléctricos, experimentará un crecimiento en el período de pronóstico debido a la creciente sensibilidad de los combustibles fósiles y al aumento de las medidas gubernamentales hacia un medio ambiente más limpio. Por ejemplo, en los sectores automotrices, gigantes como General Motors planean lanzar automóviles autónomos (automóviles sin conductor) en 2021, mientras que AUDI colaboró ​​con Nvidia para desarrollar una capacidad para los modelos de automóviles no supervisados ​​por humanos. El prototipo de este automóvil altamente automatizado se basa en el modelo de automóvil Q7 de AUDI. La tecnología SIP se utiliza en vehículos inteligentes y eléctricos en sus componentes eléctricos, como módulos de potencia (ADI µModules), sensores (MEMS), unidad de control de transmisión, unidad central de infoentretenimiento del vehículo, módulo de chip único, etc.
  • El creciente requisito de sensores compactos con tecnologías de empaque integradas, como sensores de imagen, sensores ambientales y controladores, están impulsando a los fabricantes a desarrollar varios circuitos integrados con un alto estándar de seguridad, tiempo de comercialización rápido y rentabilidad para diversas funciones que la automoción inteligente requiere
  • Por ejemplo, en 2019, ON Semiconductor desarrolló una cartera de sensores para automóviles, incluida la solución de sensor de imagen RGB-IR de próxima generación para aplicaciones en cabina y la familia Hayabusa de sensores de imagen CMOS para sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y visualización. Sistemas de cámaras para automóviles.
  • La pandemia de COVID-19 ha afectado a la industria automotriz en todo el mundo. La mayoría de las unidades de fabricación se han detenido debido al riesgo que representa el COVID-19 para los trabajadores vulnerables y otros ciudadanos, lo que a su vez ha obstaculizado temporalmente el crecimiento del mercado de la tecnología SIP. Las empresas de automóviles están interviniendo para fabricar los dispositivos médicos necesarios para satisfacer la demanda hospitalaria. Tesla ya ha creado un prototipo de ventilador que utiliza piezas adaptadas de vehículos eléctricos y se ha comprometido a producir ventiladores para el tratamiento de pacientes. Pero algunos de los fabricantes de automóviles están buscando planes acelerados para procesos de fabricación y cadenas de suministro ágiles para satisfacer el entorno de demanda volátil después del Covid-19.
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Se espera que América del Norte sea testigo de un crecimiento significativo

  • Se espera que América del Norte aumente la demanda de tecnología de sistema en paquete debido al aumento de la implementación de dispositivos conectados, la inversión rápida para la expansión de 5G y la adopción de robots en todos los sectores para automatizar los diversos flujos de trabajo para una mayor eficiencia.
  • El amplificador de potencia de RF y el procesador de banda base se utilizan para comunicaciones ópticas, comunicaciones por satélite, experimentos de pulsos de alta velocidad, transmisión de datos, radar y medición de antena. La rápida penetración de 5G en América del Norte está aumentando la demanda de tecnología SIP. Por ejemplo, el informe de 2019 de Ericsson sobre la industria móvil ha predicho que para 2024 puede haber 1900 millones de suscripciones celulares 5G que pueden impulsar el crecimiento de los dispositivos IoT. Se espera que el mercado de América del Norte crezca más con el 63 % de las suscripciones móviles con servicio 5G, y el 47 % de los suscriptores celulares en el este de Asia también pueden tener acceso 5G debido a las reducciones en los precios de los chipsets y la expansión de las tecnologías celulares, como NB -IoT y Cat-M1.
  • La rápida demanda de sistemas microelectromecánicos (MEMS) en sistemas médicos como sensores de presión arterial, estimuladores musculares y sistemas de administración de fármacos, sensores de presión implantados, instrumentos analíticos en miniatura y marcapasos está aumentando el mercado en los Estados Unidos debido al aumento de diversas enfermedades crónicas.
  • La rápida demanda de sistemas microelectromecánicos (MEMS) en sistemas médicos como sensores de presión arterial, estimuladores musculares y sistemas de administración de fármacos, sensores de presión implantados, instrumentos analíticos en miniatura y marcapasos está creciendo en los Estados Unidos debido a diversas enfermedades crónicas. Según un informe, las enfermedades crónicas se encuentran entre las condiciones de salud más prevalentes y costosas en los Estados Unidos y casi la mitad (aproximadamente el 45% o 133 millones) de todos los estadounidenses sufren al menos una enfermedad crónica y el número va en aumento. Las enfermedades crónicas más comunes son el cáncer, la diabetes, la hipertensión, los accidentes cerebrovasculares, las enfermedades cardíacas, las enfermedades respiratorias, la artritis y la obesidad. Y según los Centros para el Control de Enfermedades, Estados Unidos, las enfermedades crónicas representan casi el 75 % del gasto total en atención médica, o un estimado de $5300 por persona al año.
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Panorama competitivo

El sistema en el mercado de tecnología de paquetes es competitivo y está dominado por algunos jugadores importantes como Amkor Technology Inc., ASE Group, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation y Qualcomm. Estos jugadores importantes con una participación destacada en el mercado se están enfocando en expandir su base de clientes en países extranjeros. Estas empresas están aprovechando las iniciativas estratégicas de colaboración para aumentar su cuota de mercado y aumentar su rentabilidad. Sin embargo, con los avances tecnológicos y las innovaciones de productos, las empresas medianas y pequeñas están aumentando su presencia en el mercado mediante la obtención de nuevos contratos y el acceso a nuevos mercados.

  • Abril de 2020: Fujitsu recibió un pedido de supercomputadora de la Agencia de Exploración Aeroespacial de Japón. Su nuevo sistema informático consistirá en Fujitsu Supercomputer PRIMEHPC FX1000 con 19,4 petaflops (aproximadamente 5,5 veces el rendimiento informático teórico del sistema informático actual), además de 465 nodos de servidores x86 Serie Fujitsu Server PRIMERGY para sistemas de propósito general que manejan diversas necesidades informáticas . El nuevo sistema se utilizará para simulaciones numéricas convencionales, plataforma de procesamiento computacional de IA para investigación conjunta/uso compartido y plataforma de análisis de datos a gran escala para agregar/analizar datos de observación satelital.
  • Marzo de 2020: Toshiba Corporation ha lanzado MOSFET de potencia de canal N de 80 V fabricados con el proceso de última generación. Los nuevos MOSFET son aptos para cambiar fuentes de alimentación en equipos industriales utilizados en centros de datos y estaciones base de comunicaciones. un paquete TSON Advance.

Principales actores

  1. Samsung Electronics Co., Ltd.

  2. ASE Group

  3. Amkor Technology Inc.

  4. Toshiba Corporation

  5. Qualcomm Incorporated

  6. ChipMOS Technologies Inc

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

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Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Deliverables

    2. 1.2 Study Assumptions

    3. 1.3 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Market Drivers

      1. 4.2.1 Growing demand for miniaturization of electronic devices

      2. 4.2.2 Rapid Technological Advances Led to Cost Reduction

    3. 4.3 Market Restraints

      1. 4.3.1 Thermal Issues Due to Higher level of Integration

    4. 4.4 Value Chain Analysis

    5. 4.5 Porter's Five Force Analysis

      1. 4.5.1 Threat of New Entrants

      2. 4.5.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers

      3. 4.5.3 Bargaining Power of Suppliers

      4. 4.5.4 Threat of Substitute Products

      5. 4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry

    6. 4.6 Assessment of COVID-19 Impact on the Industry

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 Package

      1. 5.1.1 Flat Packages

      2. 5.1.2 Pin Grid Arrays

      3. 5.1.3 Surface Mount

      4. 5.1.4 Small Outline

    2. 5.2 Package Technology

      1. 5.2.1 2D IC

      2. 5.2.2 3D IC

      3. 5.2.3 5D IC

    3. 5.3 Packaging Method

      1. 5.3.1 Wire Bond

      2. 5.3.2 Flip Chip

      3. 5.3.3 Fan-Out Wafer Leve

    4. 5.4 Device

      1. 5.4.1 Power Management Integrated Circuit (PMIC)

      2. 5.4.2 Microelectromechanical Systems (MEMS)

      3. 5.4.3 RF Front-End

      4. 5.4.4 RF Power Amplifier

      5. 5.4.5 Application Processor

      6. 5.4.6 Baseband Processor

      7. 5.4.7 Others

    5. 5.5 Application

      1. 5.5.1 Consumer Electronics

      2. 5.5.2 Telecommunications

      3. 5.5.3 Industrial Systems

      4. 5.5.4 Automotive and Transportation

      5. 5.5.5 Aerospace and Defense

      6. 5.5.6 Healthcare

      7. 5.5.7 Other Applications

    6. 5.6 Geography

      1. 5.6.1 North America

      2. 5.6.2 Europe

      3. 5.6.3 Asia-Pacific

      4. 5.6.4 Latin America

      5. 5.6.5 Middle East and Africa

  6. 6. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 6.1 Company Profiles

      1. 6.1.1 Amkor Technology Inc.

      2. 6.1.2 ASE Group

      3. 6.1.3 Samsung Electronics Co Ltd.

      4. 6.1.4 Powertech Technologies Inc.

      5. 6.1.5 Fujitsu Ltd.

      6. 6.1.6 Toshiba Corporation

      7. 6.1.7 Qualcomm

      8. 6.1.8 Renesas Electronics Corporation

      9. 6.1.9 ChipMOS Technologies Inc.

      10. 6.1.10 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.

      11. 6.1.11 Powertech Technologies Inc.

      12. 6.1.12 Siliconware Precision Industries Co.

      13. 6.1.13 Freescale Semiconductor Inc.

    2. *List Not Exhaustive

  7. 7. INVESTMENT ANALYSIS

  8. 8. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

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Frequently Asked Questions

El mercado de tecnología de sistema en paquete se estudia a partir de 2018 - 2028.

El mercado de tecnología de sistemas en paquetes está creciendo a una CAGR del 8 % en los próximos 5 años.

Asia Pacífico está creciendo a la CAGR más alta entre 2018 y 2028.

América del Norte tiene la participación más alta en 2021.

Samsung Electronics Co., Ltd., ASE Group, Amkor Technology Inc., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, ChipMOS Technologies Inc son las principales empresas que operan en el mercado de tecnología de sistemas en paquetes.

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