Sistema en tecnología de paquetes Análisis de participación y tamaño del mercado tendencias de crecimiento y pronósticos (2024-2029)

El mercado de tecnología de sistemas en paquetes está segmentado por paquete (paquetes planos, matrices de rejilla de pines, montaje en superficie, paquetes de contorno pequeño), tecnología de paquete (2D IC, 5D IC, 3D IC), método de embalaje (Wire Bond, Flip Chip y Fan- Nivel de oblea de salida), dispositivo (circuito integrado de administración de energía (PMIC), sistemas microelectromecánicos (MEMS), interfaz de usuario de RF, amplificador de potencia de RF, procesador de banda base, procesador de aplicaciones y otros), aplicación (electrónica de consumo, telecomunicaciones, sistemas industriales, automoción y Transporte, Aeroespacial y Defensa, Sanidad y otros), y Geografía.

Tamaño del mercado de tecnología de sistema en paquetes

Previsión del mercado de tecnología de sistema en paquetes

Análisis del mercado de tecnología de sistema en paquete

Se espera que el mercado de sistemas en tecnología de paquetes registre una tasa compuesta anual del 8% durante el período previsto 2021-2026. La creciente adopción de la digitalización por parte de muchas empresas, el avance tecnológico de 5G, Internet de las cosas (IoT) y el rápido desarrollo de robots inteligentes en todo el mundo mundo, y la creciente inversión en dispositivos electrónicos como teléfonos inteligentes, televisores, sistemas de posicionamiento global, bluetooth, computadoras, drones, micrófonos, etc. impulsará la demanda del mercado en el futuro.

  • A medida que la tecnología de sistema en paquete maximiza el rendimiento del sistema debido a una mayor integración y elimina el reempaquetado con ciclos de desarrollo más cortos a costos reducidos, ha aumentado su adopción en los dispositivos electrónicos de consumo más avanzados. Según el informe de la Consumer Technology Association de 2020, se espera que la industria de tecnología de consumo de Estados Unidos alcance un récord de 422 mil millones de dólares en ingresos minoristas en 2020, con un crecimiento de casi el 4 % respecto al año pasado debido a la mayor popularidad de los servicios de streaming y los auriculares inalámbricos junto con la conectividad 5G. y dispositivos habilitados para inteligencia artificial (IA).
  • El aumento de la utilización de drones, vehículos aéreos no tripulados (UAV) en los mercados militar, comercial, científico y de consumo debido a la reducción de los costos de fabricación y marcos de software de código abierto con fines de seguridad está haciendo prosperar el mercado. Según la Administración y Aviación Federal, hay un total de 1.563.263 drones registrados, de los cuales 441.709 son drones comerciales y 1.117.900 son drones recreativos en marzo de 2020.
  • Un mayor nivel de integración genera problemas térmicos que pueden comprometer la eficiencia de los dispositivos y obstaculizarían el crecimiento del mercado. Sin embargo, se espera que el aumento de la demanda de tamaño compacto y mayor durabilidad de los componentes electrónicos de los dispositivos inteligentes proporcione oportunidades lucrativas al mercado.

Descripción general de la industria de tecnología de sistemas en paquetes

El sistema en el mercado de tecnología de paquetes es competitivo y está dominado por algunos actores importantes como Amkor Technology Inc., ASE Group, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation y Qualcomm. Estos importantes actores con una participación destacada en el mercado se están centrando en ampliar su base de clientes en países extranjeros. Estas empresas están aprovechando iniciativas de colaboración estratégica para aumentar su participación de mercado y aumentar su rentabilidad. Sin embargo, con los avances tecnológicos y las innovaciones de productos, las empresas medianas y pequeñas están aumentando su presencia en el mercado al conseguir nuevos contratos y acceder a nuevos mercados.

  • Abril de 2020 Fujitsu recibió un pedido de supercomputadora de la Agencia de Exploración Aeroespacial de Japón. Su nuevo sistema informático consistirá en la supercomputadora Fujitsu PRIMEHPC FX1000 con 19,4 petaflops (aproximadamente 5,5 veces el rendimiento informático teórico del sistema informático actual), además de 465 nodos de servidores x86 de la serie Fujitsu Server PRIMERGY para sistemas de uso general que manejan diversas necesidades informáticas.. El nuevo sistema se utilizará para simulaciones numéricas convencionales, una plataforma de procesamiento computacional de IA para investigación conjunta/uso compartido y una plataforma de análisis de datos a gran escala para agregar/analizar datos de observación por satélite.
  • Marzo de 2020 Toshiba Corporation lanzó MOSFET de potencia de canal N de 80 V fabricados con el proceso de última generación. Los nuevos MOSFET son adecuados para conmutar fuentes de alimentación en equipos industriales utilizados en centros de datos y estaciones base de comunicación. La línea ampliada incluye TPH2R408QM, alojado en SOP Advance, un paquete de tipo montaje en superficie, y TPN19008QM, alojado en un paquete TSON Advance.

Líderes del mercado de tecnología de sistemas en paquetes

  1. Samsung Electronics Co., Ltd.

  2. ASE Group

  3. Amkor Technology Inc.

  4. Toshiba Corporation

  5. Qualcomm Incorporated

  6. ChipMOS Technologies Inc

  7. *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
Amkor Technology Inc., Grupo ASE, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation, Qualcomm
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Informe de mercado de tecnología de sistema en paquete tabla de contenidos

1. INTRODUCCIÓN

  • 1.1 Entregables del estudio
  • 1.2 Supuestos del estudio
  • 1.3 Alcance del estudio

2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN

3. RESUMEN EJECUTIVO

4. DINÁMICA DEL MERCADO

  • 4.1 Visión general del mercado
  • 4.2 Indicadores de mercado
    • 4.2.1 Creciente demanda de miniaturización de dispositivos electrónicos
    • 4.2.2 Los rápidos avances tecnológicos condujeron a la reducción de costos
  • 4.3 Restricciones del mercado
    • 4.3.1 Problemas térmicos debido al mayor nivel de integración
  • 4.4 Análisis de la cadena de valor
  • 4.5 Análisis de las cinco fuerzas de Porter
    • 4.5.1 Amenaza de nuevos participantes
    • 4.5.2 Poder de negociación de los compradores/consumidores
    • 4.5.3 El poder de negociacion de los proveedores
    • 4.5.4 Amenaza de productos sustitutos
    • 4.5.5 La intensidad de la rivalidad competitiva
  • 4.6 Evaluación del impacto de COVID-19 en la industria

5. SEGMENTACIÓN DE MERCADO

  • 5.1 Paquete
    • 5.1.1 Paquetes Planos
    • 5.1.2 Matrices de cuadrícula de pines
    • 5.1.3 Montaje superficial
    • 5.1.4 Pequeño contorno
  • 5.2 Tecnología de paquete
    • 5.2.1 circuito integrado 2D
    • 5.2.2 circuito integrado 3D
    • 5.2.3 circuito integrado 5D
  • 5.3 Método de embalaje
    • 5.3.1 Bonos de alambre
    • 5.3.2 Voltear chip
    • 5.3.3 Oblea de despliegue en vivo
  • 5.4 Dispositivo
    • 5.4.1 Circuito integrado de administración de energía (PMIC)
    • 5.4.2 Sistemas Microelectromecánicos (MEMS)
    • 5.4.3 Interfaz de RF
    • 5.4.4 Amplificador de potencia RF
    • 5.4.5 Procesador de aplicaciones
    • 5.4.6 Procesador de banda base
    • 5.4.7 Otros
  • 5.5 Solicitud
    • 5.5.1 Electrónica de consumo
    • 5.5.2 Telecomunicaciones
    • 5.5.3 Sistemas Industriales
    • 5.5.4 Automoción y Transporte
    • 5.5.5 Aeroespacial y Defensa
    • 5.5.6 Cuidado de la salud
    • 5.5.7 Otras aplicaciones
  • 5.6 Geografía
    • 5.6.1 América del norte
    • 5.6.2 Europa
    • 5.6.3 Asia-Pacífico
    • 5.6.4 América Latina
    • 5.6.5 Medio Oriente y África

6. PANORAMA COMPETITIVO

  • 6.1 Perfiles de empresa
    • 6.1.1 Amkor Technology Inc.
    • 6.1.2 ASE Group
    • 6.1.3 Samsung Electronics Co Ltd.
    • 6.1.4 Powertech Technologies Inc.
    • 6.1.5 Fujitsu Ltd.
    • 6.1.6 Toshiba Corporation
    • 6.1.7 Qualcomm
    • 6.1.8 Renesas Electronics Corporation
    • 6.1.9 ChipMOS Technologies Inc.
    • 6.1.10 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
    • 6.1.11 Powertech Technologies Inc.
    • 6.1.12 Siliconware Precision Industries Co.
    • 6.1.13 Freescale Semiconductor Inc.

7. ANÁLISIS DE INVERSIONES

8. OPORTUNIDADES DE MERCADO Y TENDENCIAS FUTURAS

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Segmentación de la industria de tecnología de sistemas en paquetes

La tecnología System in package (SIP) utiliza un paquete funcional que integra múltiples chips funcionales para desarrollar soluciones que se pueden personalizar según los requisitos del usuario. Acepta muchos tipos de chips y módulos desnudos para su disposición y ensamblaje, ya que pueden estructurarse en una disposición plana (2D) o en una disposición apilada (3D), dependiendo de la cantidad de módulos que se utilizarán en un espacio confinado.

Paquete Paquetes Planos
Matrices de cuadrícula de pines
Montaje superficial
Pequeño contorno
Tecnología de paquete circuito integrado 2D
circuito integrado 3D
circuito integrado 5D
Método de embalaje Bonos de alambre
Voltear chip
Oblea de despliegue en vivo
Dispositivo Circuito integrado de administración de energía (PMIC)
Sistemas Microelectromecánicos (MEMS)
Interfaz de RF
Amplificador de potencia RF
Procesador de aplicaciones
Procesador de banda base
Otros
Solicitud Electrónica de consumo
Telecomunicaciones
Sistemas Industriales
Automoción y Transporte
Aeroespacial y Defensa
Cuidado de la salud
Otras aplicaciones
Geografía América del norte
Europa
Asia-Pacífico
América Latina
Medio Oriente y África
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de tecnología de sistema en paquete

¿Cuál es el tamaño actual del mercado Sistema en tecnología de paquetes?

Se proyecta que el mercado de tecnología de sistemas en paquetes registre una tasa compuesta anual del 8% durante el período de pronóstico (2024-2029)

¿Quiénes son los actores clave en el mercado Sistema en tecnología de paquetes?

Samsung Electronics Co., Ltd., ASE Group, Amkor Technology Inc., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, ChipMOS Technologies Inc son las principales empresas que operan en System in Package Technology Market.

¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado Tecnología de sistema en paquete?

Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).

¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado de tecnología de sistema en paquete?

En 2024, América del Norte representa la mayor cuota de mercado en el mercado de tecnología de sistemas en paquetes.

¿Qué años cubre este mercado de Sistema en tecnología de paquetes?

El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Sistema en tecnología de paquete para los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Sistema en tecnología de paquete para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.

Informe de la industria de tecnología de sistema en paquetes

Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos del sistema en tecnología de paquetes en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de tecnología de sistema en paquete incluye una perspectiva de pronóstico del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.

Sistema en tecnología de paquetes Panorama de los reportes

Sistema en tecnología de paquetes Análisis de participación y tamaño del mercado tendencias de crecimiento y pronósticos (2024-2029)