Análisis Del Tamaño Y LA Participación Del Mercado De Material De Envasado De Sustrato Orgánico Tendencias Y Pronósticos De Crecimiento (2024 - 2029)

Tendencias del mercado de materiales de envasado de sustrato orgánico

La electrónica de consumo tiene una participación significativa en el mercado

• Los sustratos de envases orgánicos, como los envases pequeños y delgados en la electrónica de consumo, han crecido significativamente en los últimos años debido a su capacidad para mejorar el rendimiento y la funcionalidad de los dispositivos al tiempo que reducen su tamaño y peso. Además, con una red 5G, la cantidad de datos procesados por el sistema es propiciante, lo que resulta en una necesidad de más espacio de batería en un teléfono inteligente. Esto lleva a la necesidad de que otros componentes sean de tamaño comprimido con mayor densidad. Los PCB de sustrato son placas de circuito impreso (PCB) de alta densidad que requieren un espaciado máximo de 30X30 μmtrace.
• Además, los fabricantes de equipos originales (OEM) de teléfonos inteligentes utilizan cada vez más esta tecnología de sustrato orgánico con un cambio hacia 5G, que es el principal impulsor del crecimiento del mercado. Según Ericsson, a partir de 2022, se informó que había 1.05 mil millones de suscripciones 5G activas en todo el mundo, casi el doble que el año anterior. Se espera un rápido crecimiento en los próximos años, y se prevé que las suscripciones alcancen casi 5 mil millones para 2028. Un aumento tan masivo en las suscripciones 5G impulsaría la demanda del mercado estudiado.
• Según la Oficina del Censo de EE. UU., en enero de 2022, se registró un aumento de USD 1.7 mil millones en el valor de ventas de teléfonos móviles vendidos en los Estados Unidos, para un recuento de USD 74.7 mil millones en ventas. Además, según 5G Americas, a partir de 2023, se evaluaron 1.900 millones de suscripciones de quinta generación (5G) en todo el mundo. Se prevé que esta cifra aumente a 2.800 millones en 2024 y a 5.900 millones en 2027.
• Además, el segmento estudiado invierte significativamente en el mercado de materiales de envasado de sustrato orgánico. El crecimiento de los teléfonos inteligentes, el aumento de la adopción de dispositivos portátiles e inteligentes y la creciente penetración de los dispositivos de Internet de las cosas (IoT) en aplicaciones como los hogares inteligentes son algunos de los factores influyentes que influyen en el crecimiento del segmento. Según Ericsson, las suscripciones a redes móviles de teléfonos inteligentes en todo el mundo alcanzaron casi 6.600 millones en 2022 y se prevé que superen los 7.800 millones en 2028.
• Por ejemplo, en marzo de 2023, Huawei planea lanzar su teléfono inteligente plegable con una importante actualización de la batería en los próximos años. El dispositivo contará con una actualización de su batería, y se rumorea que se llamará Mate X3. Además, Huawei utilizará el material de ánodo de alto silicio para mejorar la capacidad de la batería del teléfono inteligente, que se espera que sea de 5060 mAh.
• Intel Corporation y el University College London (UCL) colaboraron en junio de 2022 para presentar un nuevo ordenador sin contacto que puede manejarse y controlarse gesticulando con las manos, la cabeza, la cara y todo el cuerpo. Una mayor disipación de potencia, velocidades más rápidas, mayor número de pines, huellas más pequeñas y perfiles más bajos son demandas constantes en el mercado de la electrónica. La miniaturización y la integración de semiconductores han dado lugar a dispositivos más ligeros, pequeños y portátiles, como teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos emergentes de Internet de las cosas (IoT).
• La industria de la electrónica de consumo está en constante crecimiento y se prevé que se expanda significativamente en los próximos años, teniendo en cuenta los recientes desarrollos críticos en la industria. Tal maduración en la electrónica de consumo puede impulsar aún más la demanda en el mercado estudiado.

Se espera que Asia Pacífico tenga una participación de mercado significativa

• Los principales factores que impulsan el crecimiento del mercado estudiado en la región de Asia-Pacífico son la creciente adopción de teléfonos inteligentes, el creciente número de usuarios de Internet y la introducción de nuevas funciones y tecnologías que pueden atraer nuevos clientes y expandir su presencia en los mercados emergentes. Además, el dominio de la región en el mercado mundial de placas de circuito impreso contribuye al crecimiento de los PCB de sustrato orgánico.
• Los principales fabricantes mundiales de sustratos para envases se concentran en Taiwán, Corea del Sur y Japón. En la etapa emergente del desarrollo de sustratos de empaque orgánico, Japón está a la vanguardia del desarrollo y la aplicación de sustratos de empaque de circuito integrado (IC) en todo el mundo.
• La creciente demanda de automóviles en Asia-Pacífico llevó a los gobiernos regionales a legislar algunas medidas de seguridad activa y pasiva para vehículos, impulsando el crecimiento del mercado de placas de circuito impreso (PCB) para automóviles de la región. Los gobiernos están proporcionando subsidios a los clientes para fomentar la compra de vehículos eléctricos en la zona. Por ejemplo, el gobierno de Japón se ha fijado el objetivo de detener el uso de automóviles con motor de combustión interna en el país para 2050 y ayudar a lograr este objetivo. El país ha comenzado a otorgar subsidios únicos a los compradores de autos eléctricos.
• Según la India Brand Equity Foundation (IBEF), el programa FAME-II se lanzó en la India hace unos años con un desembolso presupuestario de 1.300 millones de dólares para apoyar a 1 millón de vehículos eléctricos de dos ruedas, 0,5 millones de vehículos eléctricos de tres ruedas, 55.000 vehículos eléctricos de pasajeros y 7.000 autobuses eléctricos. El Gobierno prorrogó el régimen hasta 2024, tal y como se anunció en el Presupuesto de la Unión 2022-23.
• Además, se prevé que China supere a Estados Unidos como la potencia mundial de la industria de semiconductores debido a su creciente demanda interna de chips. Según la Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA), el mercado de semiconductores duplicará su tamaño hasta alcanzar más de 1 billón de dólares en 2030, y China representará más del 60% de ese crecimiento. Se prevé que este crecimiento exponencial aumente la demanda de semiconductores de sustrato orgánico.
• Los actores del mercado están poniendo en marcha nuevas fábricas para satisfacer la creciente demanda de PCB. Por ejemplo, en enero de 2022, Simmtech, un fabricante surcoreano de placas de circuito impreso y sustratos de embalaje para semiconductores, casi terminó de construir su primera fábrica de PCB a gran escala en el Parque Industrial Batu Kawan, Penang, Malasia. Esta fábrica forma parte de su red existente de fábricas de PCB en Corea del Sur, Japón y China, ubicadas en el sudeste asiático. Se especializará en la producción de los primeros sustratos de embalaje para chips de memoria DRAM/NAND y PCB HDI para módulos de memoria/SSD.
• Además, en febrero de 2023, LG Innotek presentó un chip de 2 metales en película (COF), un producto esencial para los dispositivos XR. En la zona del metaverso de LG Innotek, el producto despertó el interés de los visitantes. Un sustrato de paquete de semiconductores, COF, conecta PCB y pantallas flexibles. Ayuda a reducir el factor de forma de los módulos y reduce los biseles de la pantalla en dispositivos como teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, televisores y monitores. Requiere tecnología avanzada porque produce microcircuitos en una película muy delgada. También se conoce como FPCB, o PCB flexible ultrafino, que sustituye al FPCB. El COF de 2 metales es técnicamente superior al COF estándar de un lado. La ventaja más significativa de un COF de 2 metales es que está súper integrado formando circuitos en ambos lados, a diferencia de un COF convencional, que solo implementa circuitos en un lado.