
Análisis del Mercado de Material de Empaque de Sustrato Orgánico por Mordor Intelligence
El tamaño del Mercado de Material de Empaque de Sustrato Orgánico se estima en USD 15,45 mil millones en 2025, y se espera que alcance USD 20,26 mil millones en 2030, a una CAGR del 5,56% durante el período de pronóstico (2025-2030).
- La creciente demanda de sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) impulsaría la demanda de material de empaque de sustrato orgánico en el período pronosticado. Según Intel, se prevé que las ventas internacionales de automóviles alcancen aproximadamente 101,4 millones de unidades en 2030, y se espera que los automóviles autónomos representen alrededor del 12% de los registros de automóviles para 2030.
- Un sustrato orgánico permite al fabricante de tarjetas de circuito impreso emplear un proceso de pantalla aditiva en lugar de un método de grabado por eliminación de bordes, y el resultado final es un diseño de PCB que es casi completamente orgánico.
- Las tecnologías del Internet de las Cosas (IoT) se están utilizando en diversas industrias. Debido a su rápido crecimiento, los fabricantes de tarjetas de circuito impreso (PCB) han introducido varios cambios e innovaciones para satisfacer las demandas de sus clientes. Desde teléfonos inteligentes y rastreadores de actividad física hasta equipos de fábrica innovadores, gestionar el espacio en los dispositivos móviles es de suma importancia. Con las empresas tratando de establecer su huella digital y las personas dependiendo del IoT para impulsar las funciones de su vida cotidiana, se espera que esta demanda crezca en el mercado estudiado.
- Además, la electrónica para aplicaciones automotrices requiere soluciones de empaque eficaces que puedan soportar altas temperaturas. Para estas condiciones extremas, es necesario un nuevo enfoque basado en un conocimiento detallado del comportamiento termomecánico de los materiales de sustrato orgánico utilizados. Asimismo, con la creciente dependencia de los componentes electrónicos en los automóviles modernos, la incorporación de PCBs de sustrato en aplicaciones novedosas específicas se está volviendo más común.
- Además, los modos de transporte eléctrico e híbrido están ganando terreno en la región del Golfo, especialmente en Israel, Omán, Arabia Saudita, Jordania y los Emiratos Árabes Unidos. Por ejemplo, a través del Plan Estratégico 2021-2023 de la Corporación de Taxis de Dubái, la Autoridad de Carreteras y Transporte (RTA) de Dubái ha declarado la firma de un contrato para adquirir 2.219 nuevos vehículos para complementar la flota de la Corporación de Taxis de Dubái. El último lote incluye 1.775 vehículos híbridos, elevando el número total de la flota a 4.105. Dicha expansión en vehículos eléctricos podría impulsar aún más la demanda del mercado estudiado.
- Varios gobiernos han invertido significativamente en impulsar la penetración de tecnologías avanzadas, reforzando la demanda de empaque de semiconductores de sustrato orgánico. Según WSTS, en octubre de 2022, las ventas de semiconductores en las Américas ascendieron a USD 12,29 mil millones, un aumento respecto a los USD 12,03 mil millones registrados el mes anterior.
- Además, los actores del mercado están desarrollando nuevos productos para atender la amplia gama de necesidades de los clientes. Por ejemplo, en junio de 2022, PCB Technologies introdujo iNPACK, un proveedor avanzado de integración heterogénea de soluciones de sistema en paquete (SiP). iNPACK se enfoca en tecnología de alta gama que mejora la integridad de la señal y reduce los efectos de inductancia no deseados. Esto se logra mediante componentes potentes que aumentan la funcionalidad y utilizan monedas embebidas para la disipación de calor. iNPACK ofrece soluciones de SiP, empaque de semiconductores, sustratos orgánicos (líneas de 25 micrones y espaciado de 25 micrones), y soluciones de empaque 3D, 2,5D y 2D a muchas de las industrias más exigentes, incluidas aeroespacial, defensa, médica, electrónica de consumo, automotriz, energía y comunicaciones.
Tendencias e Información del Mercado Global de Material de Empaque de Sustrato Orgánico
La Electrónica de Consumo Mantiene una Participación Significativa en el Mercado
- Los sustratos de empaque orgánico, como los paquetes de contorno delgado pequeño en electrónica de consumo, han crecido significativamente en los últimos años debido a su capacidad para mejorar el rendimiento y la funcionalidad de los dispositivos al tiempo que reducen su tamaño y peso. Además, con una red 5G, la cantidad de datos procesados por el sistema es propicia, lo que genera la necesidad de más espacio para la batería en un teléfono inteligente. Esto lleva a la necesidad de que otros componentes sean de tamaño comprimido con mayor densidad. Los PCBs de sustrato son tarjetas de circuito impreso (PCB) de alta densidad que requieren un espaciado de traza máximo de 30X30 μm.
- Además, los fabricantes de equipos originales (OEM) de teléfonos inteligentes utilizan cada vez más esta tecnología de sustrato orgánico con el cambio hacia el 5G, que es el principal impulsor del crecimiento del mercado. Según Ericsson, a partir de 2022, se reportaron 1,05 mil millones de suscripciones activas de 5G en todo el mundo, casi el doble que el año anterior. Se espera un rápido crecimiento en los próximos años, con suscripciones pronosticadas a alcanzar casi 5 mil millones para 2028. Dicho aumento masivo en las suscripciones de 5G impulsaría la demanda del mercado estudiado.
- Según la Oficina del Censo de los Estados Unidos, en enero de 2022, se registró un aumento de USD 1,7 mil millones en el valor de ventas de teléfonos móviles vendidos en los Estados Unidos, con un total de USD 74,7 mil millones en ventas. Además, según 5G Americas, a partir de 2023, se estiman 1,9 mil millones de suscripciones de quinta generación (5G) en todo el mundo. Se prevé que esta cifra aumente a 2,8 mil millones para 2024 y a 5,9 mil millones para 2027.
- Asimismo, el segmento estudiado invierte significativamente en el mercado de material de empaque de sustrato orgánico. El crecimiento de los teléfonos inteligentes, el aumento en la adopción de dispositivos portátiles e inteligentes, y la creciente penetración de dispositivos de Internet de las Cosas (IoT) para el consumidor en aplicaciones como los hogares inteligentes son algunos de los factores influyentes que afectan el crecimiento del segmento. Según Ericsson, las suscripciones de redes móviles de teléfonos inteligentes en todo el mundo alcanzaron casi 6,6 mil millones en 2022 y se prevé que superen los 7,8 mil millones para 2028.
- Por ejemplo, en marzo de 2023, Huawei planea lanzar su teléfono inteligente plegable con una mejora significativa de batería en los próximos años. El dispositivo contará con una mejora en su batería, y se rumorea que se llamará Mate X3. Además, Huawei utilizará el material de ánodo de alto silicio para mejorar la capacidad de la batería del teléfono inteligente, que se espera sea de 5060 mAh.
- Intel Corporation y el University College London (UCL) colaboraron en junio de 2022 para introducir una nueva computadora sin contacto que puede ser operada y controlada mediante gestos de las manos, la cabeza, el rostro y el cuerpo entero. Mayor disipación de potencia, velocidades más rápidas, mayor número de pines, huellas más pequeñas y perfiles más bajos son demandas constantes en el mercado de la electrónica. La miniaturización e integración de semiconductores ha dado como resultado electrodomésticos más ligeros, pequeños y portátiles, como teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos emergentes de Internet de las Cosas (IoT).
- La industria de la electrónica de consumo está en constante crecimiento y se proyecta que se expandirá significativamente en los próximos años, considerando los recientes desarrollos críticos en la industria. Dicha maduración en la electrónica de consumo podría impulsar aún más la demanda en el mercado estudiado.

Se Espera que Asia Pacífico Mantenga la Mayor Participación de Mercado
- Los principales factores que impulsan el crecimiento del mercado estudiado en la región de Asia-Pacífico incluyen la creciente adopción de teléfonos inteligentes, el aumento del número de usuarios de Internet y la introducción de nuevas características y tecnologías que pueden atraer nuevos clientes y ampliar la presencia en mercados emergentes. Además, el dominio de la región en el mercado global de tarjetas de circuito impreso contribuye al crecimiento de los PCBs de sustrato orgánico.
- Los principales fabricantes mundiales de sustratos de empaque están concentrados en Taiwán, Corea del Sur y Japón. En la "etapa emergente" del desarrollo de sustratos de empaque orgánico, Japón está a la vanguardia del desarrollo y la aplicación de sustratos de empaque de circuitos integrados (CI) en todo el mundo.
- La creciente demanda de automóviles en Asia-Pacífico llevó a los gobiernos regionales a legislar algunas medidas activas y pasivas de seguridad vehicular, impulsando el crecimiento del mercado de tarjetas de circuito impreso (PCB) automotrices de la región. Los gobiernos están otorgando subsidios a los clientes para fomentar la compra de vehículos eléctricos en la zona. Por ejemplo, el gobierno de Japón ha establecido el objetivo de detener el uso de automóviles con motor de combustión interna en el país para 2050, y para ayudar a lograr este objetivo, el país ha comenzado a otorgar subsidios únicos a los compradores de automóviles eléctricos.
- Según la Fundación India de Equidad de Marca (IBEF), el esquema FAME-II fue lanzado en India hace algunos años con un presupuesto de USD 1,3 mil millones para apoyar 1 millón de vehículos eléctricos de dos ruedas, 0,5 millones de vehículos eléctricos de tres ruedas, 55.000 vehículos eléctricos de pasajeros y 7.000 autobuses eléctricos. El gobierno extendió el esquema hasta 2024, según lo anunciado en el Presupuesto de la Unión 2022-23.
- Además, se anticipa que China superará a los Estados Unidos como la principal potencia de la industria mundial de semiconductores debido a su creciente demanda interna de chips. Según la Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA), el mercado de semiconductores se duplicará en tamaño para alcanzar más de USD 1 billón para 2030, con China representando más del 60% de ese crecimiento. Se anticipa que dicho crecimiento exponencial aumentará la demanda de semiconductores de sustrato orgánico.
- Los actores del mercado están poniendo en marcha nuevas fábricas para atender la creciente demanda de PCBs. Por ejemplo, en febrero de 2023, LG Innotek introdujo un chip en película de 2 metales (COF), un producto esencial para dispositivos de realidad extendida (XR). En la zona de metaverso de LG Innotek, el producto despertó el interés de los visitantes. Un sustrato de paquete de semiconductores, COF, conecta PCBs flexibles y pantallas. Ayuda a reducir el factor de forma de los módulos y reduce los marcos de pantalla en dispositivos como teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, televisores y monitores.

Panorama Competitivo
El mercado de material de empaque de sustrato orgánico es altamente competitivo y está dominado por los principales actores, incluidos Amkor Technology Inc, Compass Technology Co. Ltd., Kyocera Corporation, entre otros, quienes mantienen una participación de mercado significativa mientras expanden activamente su base de clientes a nivel mundial. Estas empresas emplean iniciativas colaborativas estratégicas para mejorar su participación de mercado y rentabilidad. Sin embargo, debido a los avances tecnológicos y las innovaciones de productos, las empresas más pequeñas y medianas están incursionando en nuevos mercados al asegurar contratos únicos.
En junio de 2023, el fabricante de chips estadounidense Micron Technology está listo para lanzar su instalación de ensamblaje y prueba de semiconductores en Gujarat, con planes de comenzar la producción tan pronto como en 2024. Este desarrollo reforzará significativamente las aspiraciones de fabricación de chips de India. El enfoque principal de la planta será el empaque de chips, donde convertirá obleas en paquetes de circuitos integrados de matriz de rejilla de bolas, módulos de memoria y unidades de estado sólido.
En enero de 2022, Simmtech, un fabricante surcoreano de PCBs y sustratos de empaque de semiconductores, anunció la casi finalización de su primera instalación de fabricación de PCBs a gran escala ubicada en un sitio de 18 acres en Penang, Malasia. Esta instalación complementa las operaciones de PCBs existentes de Simmtech en el Sudeste Asiático, particularmente en Corea del Sur, Japón y China. Se especializa en la producción de sustratos de empaque para chips de memoria de acceso aleatorio dinámico (DRAM) / NAND, así como PCBs de interconexión de alta densidad (HDI) para módulos de memoria y dispositivos de unidad de estado sólido (SSD).
Líderes de la Industria de Material de Empaque de Sustrato Orgánico
Amkor Technology Inc
Kyocera Corporation
Microchip Technology Inc.
Texas Instruments Incorporated
ASE Kaohsiung
- *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial

Desarrollos Recientes de la Industria
- Julio de 2023: Samsung Electronics inició la producción en masa de matriz de rejilla de bolas de chip invertido (FC-BGA) en su fábrica ubicada en la provincia de Thai Nguyen, en el norte de Vietnam.
- Febrero de 2023: LG Innotek anunció su intención de comenzar la producción de componentes de matriz de rejilla de bolas de chip invertido (FC-BGA) en octubre del mismo año. Se proyecta que LG Innotek alcance una capacidad de producción mensual de FC-BGA de 7,3 millones de unidades en 2023, con planes de expandirla a 15 millones de unidades para 2026. Además, LG Innotek reveló su compromiso de invertir 413 mil millones de wones (aproximadamente USD 311,58 millones) para iniciar la producción de FC-BGA.
- Septiembre de 2022: Onsemi introdujo una serie de módulos de potencia basados en carburo de silicio (SiC) que utilizan tecnología de moldeo por transferencia, diseñados para su uso en carga a bordo y conversión DCDC de alto voltaje (HV) en vehículos eléctricos (VE). La serie APM32 representa un desarrollo pionero ya que incorpora tecnología SiC en un paquete moldeado por transferencia, mejorando la eficiencia y reduciendo el tiempo de carga de los vehículos eléctricos extendidos (xEV). Estos módulos están específicamente diseñados para cargadores a bordo (OBC) de alta potencia de 11-22 kW en vehículos eléctricos.
Alcance del Informe Global del Mercado de Material de Empaque de Sustrato Orgánico
El sustrato orgánico está fabricado con materiales orgánicos como resina orgánica y resina epoxi. Tiene una constante dieléctrica baja y es fácil de procesar. Es adecuado para la transmisión de señales de alta frecuencia con baja conductividad térmica.
El mercado estudiado está segmentado por diversas tecnologías, como paquetes de contorno delgado pequeño, paquetes de matriz de rejilla de pines (PGA), paquetes planos sin terminales, paquete plano cuádruple (QFP) y paquete de doble línea en línea (DIP), entre diversas aplicaciones como electrónica de consumo, automotriz, manufactura, industrial y salud, en múltiples geografías como América del Norte, América Latina, Europa, Asia-Pacífico, Oriente Medio y África.
Los tamaños de mercado y las predicciones se proporcionan en términos de valor en USD para todos los segmentos anteriores.
| Paquetes de Contorno Delgado Pequeño |
| Paquetes de Matriz de Rejilla de Pines (PGA) |
| Paquetes Planos sin Terminales |
| Paquete Plano Cuádruple (QFP) |
| Paquete de Doble Línea en Línea (DIP) |
| Otras Tecnologías |
| Electrónica de Consumo |
| Automotriz |
| Manufactura |
| Industrial |
| Salud |
| Otras Aplicaciones |
| América del Norte |
| Europa |
| Asia |
| Australia y Nueva Zelanda |
| América Latina |
| Oriente Medio y África |
| Por Tecnología | Paquetes de Contorno Delgado Pequeño |
| Paquetes de Matriz de Rejilla de Pines (PGA) | |
| Paquetes Planos sin Terminales | |
| Paquete Plano Cuádruple (QFP) | |
| Paquete de Doble Línea en Línea (DIP) | |
| Otras Tecnologías | |
| Por Aplicación | Electrónica de Consumo |
| Automotriz | |
| Manufactura | |
| Industrial | |
| Salud | |
| Otras Aplicaciones | |
| Por Geografía*** | América del Norte |
| Europa | |
| Asia | |
| Australia y Nueva Zelanda | |
| América Latina | |
| Oriente Medio y África |
Preguntas Clave Respondidas en el Informe
¿Qué tan grande es el Mercado de Material de Empaque de Sustrato Orgánico?
Se espera que el tamaño del Mercado de Material de Empaque de Sustrato Orgánico alcance USD 15,45 mil millones en 2025 y crezca a una CAGR del 5,56% para llegar a USD 20,26 mil millones en 2030.
¿Cuál es el tamaño actual del Mercado de Material de Empaque de Sustrato Orgánico?
En 2025, se espera que el tamaño del Mercado de Material de Empaque de Sustrato Orgánico alcance USD 15,45 mil millones.
¿Quiénes son los actores clave en el Mercado de Material de Empaque de Sustrato Orgánico?
Amkor Technology Inc, Kyocera Corporation, Microchip Technology Inc., Texas Instruments Incorporated y ASE Kaohsiung son las principales empresas que operan en el Mercado de Material de Empaque de Sustrato Orgánico.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el Mercado de Material de Empaque de Sustrato Orgánico?
Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período de pronóstico (2025-2030).
¿Qué región tiene la mayor participación en el Mercado de Material de Empaque de Sustrato Orgánico?
En 2025, Asia Pacífico representa la mayor participación de mercado en el Mercado de Material de Empaque de Sustrato Orgánico.
¿Qué años cubre este Mercado de Material de Empaque de Sustrato Orgánico y cuál fue el tamaño del mercado en 2024?
En 2024, el tamaño del Mercado de Material de Empaque de Sustrato Orgánico se estimó en USD 14,59 mil millones. El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Material de Empaque de Sustrato Orgánico para los años: 2019, 2020, 2021, 2022, 2023 y 2024. El informe también pronostica el tamaño del Mercado de Material de Empaque de Sustrato Orgánico para los años: 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 y 2030.
Última actualización de la página el:
Informe de la Industria del Mercado de Material de Empaque de Sustrato Orgánico
Estadísticas para la participación, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos del mercado de Material de Empaque de Sustrato Orgánico 2025, creadas por los Informes de Industria de Mordor Intelligence™. El análisis de Material de Empaque de Sustrato Orgánico incluye una perspectiva de pronóstico de mercado para 2025 a 2030 y una descripción general histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita de informe en PDF.



