| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Tamaño del Mercado (2024) | 11.12 Mil millones de dólares |
| Tamaño del Mercado (2029) | 22.17 Mil millones de dólares |
| CAGR (2024 - 2029) | 13.03% |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia-Pacífico |
| Mercado Más Grande | Asia-Pacífico |
| Concentración del Mercado | Medio |
Jugadores principales
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
Análisis de mercado de empaque de semiconductores 2.5D y 3D
El tamaño del mercado de empaques de semiconductores 2.5D y 3D se estima en USD 9.91 mil millones en 2024 y se espera que alcance los USD 18.28 mil millones para 2029, creciendo a una CAGR del 13.03% durante el período de pronóstico (2024-2029).
- 2.5D y 3D son metodologías de empaquetado para incluir múltiples circuitos integrados dentro del mismo paquete. En una estructura 2.5D, dos o más chips semiconductores activos se colocan uno al lado del otro en un intercalador de silicio para lograr una densidad de interconexión de matriz a matriz extremadamente alta. En una estructura 3D, los chips activos se integran mediante el apilamiento de troqueles para obtener la interconexión más corta y el tamaño más pequeño del paquete. En los últimos años, 2.5D y 3D han ganado impulso como plataformas ideales de integración de chipsets debido a sus méritos para lograr una densidad de empaque extremadamente alta y una alta eficiencia energética.
- La computación de alto rendimiento, las redes de centros de datos y los vehículos autónomos están impulsando las tasas de adopción del mercado estudiado, junto con su evolución desde el punto de vista tecnológico. Hoy en día, la tendencia es tener enormes recursos informáticos a nivel de nube, edge computing y dispositivos.
- Además, el mercado estudiado se ha expandido debido a tendencias como la reducción del tamaño de los artículos electrónicos provocada por los avances tecnológicos y la creciente demanda de productos electrónicos de consumo con mayor ancho de banda y eficiencia energética. Al utilizar la gestión dinámica del calor, la gestión de datos de alta velocidad, el bajo consumo de energía, la alta capacidad de memoria y otras características, la interconexión 3DIC y 2.5D TSV para el empaquetado avanzado en chips semiconductores refina la experiencia del usuario. Esto sirve como una de las fuerzas impulsoras clave detrás de la expansión del mercado de sus aplicaciones electrónicas de consumo.
- La alta inversión inicial y la creciente complejidad de los diseños de circuitos integrados de semiconductores actúan como factores restrictivos para el mercado estudiado. Los diseñadores deben superar serios desafíos técnicos y organizativos antes de capturar los beneficios del empaque 2.5D/3D y lograr una ventaja competitiva.
- La escasez mundial de semiconductores causada por la pandemia de COVID-19 llevó a los actores a centrarse en aumentar la capacidad de producción. Por ejemplo, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) anunció planes agresivos para duplicar su capacidad de producción para 2025, mediante la construcción de nuevas plantas de fabricación de chips en varias ciudades, incluido un anuncio de septiembre de 2021 para establecer una nueva fábrica en la zona de libre comercio de Shanghái. Es probable que este aumento de las capacidades de producción de semiconductores beneficie al mercado estudiado.
Tendencias del mercado de empaques de semiconductores 2.5D y 3D
Aumento del consumo de dispositivos semiconductores en todas las industrias para impulsar el mercado
- El aumento de la digitalización, las crecientes tendencias de trabajo y operaciones remotas, y la creciente demanda de productos electrónicos por parte de los consumidores han provocado la necesidad de dispositivos semiconductores avanzados que permitan diversas capacidades nuevas. A medida que la demanda de dispositivos semiconductores se intensifica constantemente, las técnicas avanzadas de empaquetado proporcionan el factor de forma y la potencia de procesamiento necesarios para el mundo digitalizado de hoy.
- Por ejemplo, según la Asociación de la Industria de Semiconductores, durante agosto de 2022, las ventas mundiales de la industria de semiconductores fueron de 47.400 millones de dólares, lo que supone un ligero aumento del 0,1% con respecto al total de agosto de 2021 de 47.300 millones de dólares.
- La tecnología de empaquetado 2.5D y 3D está ganando popularidad rápidamente en la industria de los semiconductores debido a sus numerosos beneficios. Por ejemplo, la integración 3D de chips semiconductores proporciona una forma flexible de llevar a cabo el diseño heterogéneo de sistema en chip (SoC) mediante la integración de tecnologías dispares, como componentes mixtos de señal y radiofrecuencia (RF), circuitos lógicos y de memoria, dispositivos optoelectrónicos, etc., en diferentes matrices de un circuito integrado (IC) 3D.
- La electrónica de consumo es una de las industrias de usuarios finales más destacadas de los proveedores de semiconductores. El crecimiento en la industria de los teléfonos inteligentes, la creciente adopción de dispositivos inteligentes y wearables, y la creciente penetración de dispositivos IoT de consumo en aplicaciones como hogares inteligentes están impulsando el crecimiento de los dispositivos semiconductores, lo que tiene un impacto positivo en el mercado.
- Además, debido al vertiginoso crecimiento impulsado por la comercialización de 5G en todo el mundo, se espera que los dispositivos relevantes para 5G inunden los mercados globales, incluida la infraestructura de red, los equipos de red, los nodos y los terminales móviles. Por ejemplo, según Ericsson, se espera que la suscripción de teléfonos inteligentes alcance los 7.840 millones en 2027, frente a los 6.259 millones de 2021.
- Además, el aumento de la construcción de centros de datos y el creciente uso de vehículos eléctricos y autónomos también han aumentado la demanda de semiconductores avanzados, lo que respalda aún más el crecimiento del mercado estudiado. Por ejemplo, según la AIE, las ventas de vehículos eléctricos (VE) se duplicaron en 2021 con respecto al año anterior para alcanzar un nuevo récord de 6,6 millones. Además, casi el 10% de las ventas mundiales de automóviles fueron eléctricas en 2021. Dado que los dispositivos semiconductores de potencia constituyen un elemento clave en este tipo de vehículos, la demanda de estos dispositivos ha experimentado un notable crecimiento de este segmento en los últimos años.
- Estas tendencias muestran la enorme demanda de dispositivos semiconductores en diferentes industrias de usuarios finales. Dado que el proceso de empaquetado de semiconductores desempeña un papel fundamental en la fabricación y el diseño de semiconductores, el creciente consumo de dispositivos semiconductores aumentará la demanda de soluciones de empaquetado de semiconductores simultáneamente.
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China tiene una importante cuota de mercado
- El avance de las tecnologías ha contribuido al desarrollo de diversos productos electrónicos de consumo, dispositivos médicos, dispositivos de telecomunicaciones y comunicaciones, y automóviles, entre otros. Con el lanzamiento de los servicios 5G en el país, la demanda de teléfonos inteligentes, entre otras cosas, ha ido en aumento.
- Según el Ministerio de Industria y Tecnología de la Información (MIIT), China tiene como objetivo tener 2 millones de estaciones base 5G instaladas en 2022 para expandir la red móvil de próxima generación del país. La parte continental de China cuenta actualmente con 1.425 millones de estaciones base 5G instaladas que dan soporte a más de 500 millones de usuarios 5G en todo el país, lo que la convierte en la red más extensa del mundo, según el MIIT. También se espera que la creciente implementación de 5G en la región promueva la demanda de dispositivos habilitados para 5G, aumentando así la necesidad de paquetes de semiconductores 2.5D y 3D en China.
- Del mismo modo, según la Academia de Información y Comunicaciones de China (CAICT), los envíos de teléfonos inteligentes compatibles con redes 5G a China aumentaron un 63,5% hasta los 266 millones en 2021. Además, los envíos de teléfonos inteligentes 5G representaron el 75,9% de los envíos nacionales, por encima de un promedio mundial del 40,7%. Para julio de 2022, los teléfonos inteligentes 5G habrían representado el 74% de todos los envíos de teléfonos móviles en China. El número total de envíos de teléfonos inteligentes 5G en julio de 2022 fue de 124 millones de unidades, y China introdujo 121 nuevos modelos de teléfonos móviles 5G. Estas tendencias acelerarán la demanda de soluciones de empaquetado de semiconductores 2.5D y 3D en el país.
- Con la creciente demanda de soluciones de empaquetado de semiconductores 2.5D y 3D, muchas empresas han estado llevando a cabo diversas actividades en el mercado. Las inversiones de los principales actores en el país están destinadas a impulsar el mercado de empaques de semiconductores 2.5D y 3D.
- En octubre de 2022, TSMC lanzó su Alianza 3DFabric de la Plataforma de Innovación Abierta (OIP) en el Foro del Ecosistema de la Plataforma de Innovación Abierta de 2022. La nueva TSMC 3DFabric Alliance sería la sexta OIP Alliance de TSMC y la primera de su tipo en la industria de los semiconductores para colaborar con varios socios para acelerar la preparación y la innovación del ecosistema de circuitos integrados 3D, con un espectro completo de los mejores servicios y soluciones de su clase para el diseño de semiconductores, la tecnología de sustratos, los módulos de memoria, las pruebas, el empaquetado y la fabricación.
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Descripción general de la industria de empaque de semiconductores 2.5D y 3D
El mercado de empaques de semiconductores 2.5D y 3D está moderadamente fragmentado, con la presencia de varios actores importantes como ASE Group, Amkor Technology Inc., Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd y Siliconware Precision Industries Co. Ltd., entre otros. Los actores clave se esfuerzan continuamente por asociarse, fusionarse, adquirir, innovar e invertir en el mercado para mantener sus posiciones en el mercado.
En agosto de 2022, Intel presentó los avances arquitectónicos y de empaquetado más recientes que permiten diseños de chips basados en mosaicos 2.5D y 3D, marcando el comienzo de una nueva era en las tecnologías de fabricación de chips y su importancia. El modelo de fundición de sistemas de Intel presenta un empaque mejorado. La compañía tiene la intención de aumentar el número de transistores en un paquete de 100 mil millones a 1 billón para 2030.
En junio de 2022, ASE Group anunció VIPack, una plataforma de envasado avanzada diseñada para permitir soluciones de envasado integradas verticalmente. El VIPack representa la arquitectura de integración heterogénea 3D de próxima generación de ASE que amplía las reglas de diseño y ofrece una densidad y un rendimiento ultra altos.
Líderes del mercado de empaques de semiconductores 2.5D y 3D
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ASE Group
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Amkor Technology Inc.
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Intel Corporation
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Samsung Electronics Co. Ltd
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Siliconware Precision Industries Co. Ltd
- *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Noticias del mercado de empaques de semiconductores 2.5D y 3D
- Octubre de 2022 - TSMC anunció el lanzamiento de la innovadora 3DFabric Alliance, una introducción considerable a la Plataforma de Innovación Abierta (OIP) de TSMC, para ayudar a los clientes a superar los crecientes obstáculos de los desafíos de diseño a nivel de sistema y semiconductores. También ayudará a lograr una rápida integración de los avances para la próxima generación de HPC y tecnologías móviles que utilizan las tecnologías 3DFabric de TSMC.
- Septiembre de 2022 - Siemens Digital Industries Applications creó un flujo de herramientas integrado para diseños de chipset 2.D y chips apilados 3D. La empresa colaboró recientemente con la fundición UMC para fabricar estos diseños. Debido a que la mayoría de las metodologías históricas de pruebas de circuitos integrados se centran en procedimientos bidimensionales tradicionales, los diseños 2.5D y 3D pueden crear obstáculos sustanciales para las pruebas de circuitos integrados. El software Tessent Multi-die colabora con la tecnología Tessent TestKompress Streaming Scan Network de Siemens y las aplicaciones Tessent IJTAG para superar estas dificultades. Estos optimizan las capacidades de prueba DFT para cada bloque sin tener en cuenta el diseño general, lo que acelera la implementación de DFT y la planificación para la generación de circuitos integrados 2.5D y 3D.
Segmentación de la industria de empaques de semiconductores 2.5D y 3D
2.5D/3D es una metodología de empaquetado para incluir múltiples circuitos integrados dentro del mismo paquete. En una estructura 2.5D, dos o más chips semiconductores activos se colocan uno al lado del otro en un intercalador de silicio para lograr una densidad de interconexión de matriz a matriz extremadamente alta. En una estructura 3D, los chips activos se integran mediante el apilamiento de troqueles para obtener la interconexión más corta y el tamaño más pequeño del paquete. En los últimos años, 2.5D y 3D han ganado impulso como plataformas ideales de integración de chipsets debido a sus méritos para lograr una densidad de empaque extremadamente alta y una alta eficiencia energética.
El alcance del estudio se centra en el análisis de mercado de los productos de embalaje de semiconductores 2.5D y 3D en todo el mundo, y el tamaño del mercado abarca los ingresos generados a través de los servicios de embalaje de semiconductores 2.5D y 3D en todo el mundo por varios actores del mercado. El dimensionamiento del mercado ofrece ingresos generados por los servicios de embalaje ofrecidos, el TOC del informe se refina a lo largo de varias iteraciones y algunas secciones ofrecen solo un análisis cualitativo. En términos de desglose de ingresos regionales, los números siguen el suministro de empaques 2.5D y 3D a medida que el mercado se ocupa de las ofertas de servicios; en el caso de Europa, sólo se proporciona un análisis cualitativo.
El mercado de empaques de semiconductores 2.5D y 3D está segmentado por tecnología de empaque (empaque a escala de chip a nivel de oblea 3D, 2.5D y 3D (WLCSP)), por industria de usuario final (electrónica de consumo, dispositivos médicos, comunicaciones y telecomunicaciones, y automotriz) y por geografía. Los tamaños de mercado y las previsiones se proporcionan en términos de valor (millones de USD) para todos los segmentos anteriores.
Por tecnología de embalaje
| 3D |
| 2.5D |
| Envasado 3D a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP): análisis cualitativo |
Por industria de usuario final
| Electrónica de consumo |
| Dispositivos médicos |
| Comunicaciones y Telecomunicaciones |
| Automotor |
| Otras industrias de usuarios finales |
Por geografía
| Estados Unidos |
| Porcelana |
| Taiwán |
| Corea |
| Japón |
| Resto del mundo |
| Europa |
| Por tecnología de embalaje | 3D |
| 2.5D | |
| Envasado 3D a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP): análisis cualitativo | |
| Por industria de usuario final | Electrónica de consumo |
| Dispositivos médicos | |
| Comunicaciones y Telecomunicaciones | |
| Automotor | |
| Otras industrias de usuarios finales | |
| Por geografía | Estados Unidos |
| Porcelana | |
| Taiwán | |
| Corea | |
| Japón | |
| Resto del mundo | |
| Europa |
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Preguntas frecuentes sobre la investigación de mercado de empaques de semiconductores 2.5D y 3D
¿Qué tan grande es el mercado de empaques de semiconductores 2.5D y 3D?
Se espera que el tamaño del mercado de empaques de semiconductores 2.5D y 3D alcance los USD 9.91 mil millones en 2024 y crezca a una CAGR del 13.03% para alcanzar los USD 18.28 mil millones para 2029.
¿Cuál es el tamaño actual del mercado de empaques de semiconductores 2.5D y 3D?
En 2024, se espera que el tamaño del mercado de empaques de semiconductores 2.5D y 3D alcance los USD 9.91 mil millones.
¿Quiénes son los actores clave en el mercado de empaques de semiconductores 2.5D y 3D?
ASE Group, Amkor Technology Inc., Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Siliconware Precision Industries Co. Ltd son las principales empresas que operan en el mercado de empaques de semiconductores 2.5D y 3D.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado de empaques de semiconductores 2.5D y 3D?
Se estima que Asia-Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período de pronóstico (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado de empaques de semiconductores 2.5D y 3D?
En 2024, Asia-Pacífico representa la mayor cuota de mercado en el mercado de empaques de semiconductores 2.5D y 3D.
¿Qué años cubre este mercado de empaques de semiconductores 2.5D y 3D y cuál fue el tamaño del mercado en 2023?
En 2023, el tamaño del mercado de empaques de semiconductores 2.5D y 3D se estimó en USD 8.77 mil millones. El informe cubre el tamaño histórico del mercado de empaques de semiconductores 2.5D y 3D durante años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de empaques de semiconductores 2.5D y 3D para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.
Última actualización de la página el:
Informe de la industria de empaques de semiconductores 2.5D y 3D
Estadísticas para la cuota de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de 2024 de Envases de semiconductores 2.5D y 3D, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de empaques de semiconductores 2.5D y 3D incluye una perspectiva de pronóstico del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.
