| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Año Base Para Estimación | 2023 |
| CAGR | 6.20 % |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia Pacífico |
| Mercado Más Grande | América del norte |
| Concentración del Mercado | Bajo |
Jugadores principales
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
Análisis de mercado de dispositivos 3D TSV
El mercado de dispositivos 3D TSV registró una tasa compuesta anual del 6,2% durante el período previsto 2021-2026. Para ahorrar espacio en el paquete, especialmente para productos de próxima generación, y para satisfacer la demanda de las aplicaciones informáticas de vanguardia, que requieren un tiempo de reacción más corto y diferentes Los fabricantes de semiconductores de estructuras utilizan cada vez más técnicas de silicio vía (TSV) para el apilamiento de chips.
- La creciente demanda de miniaturización de dispositivos electrónicos impulsa el crecimiento del mercado 3D TSV. Estos productos se pueden lograr mediante la integración de heterosistemas, lo que puede brindar un empaque avanzado más confiable. Con sensores MEMS extremadamente pequeños y componentes electrónicos 3D, se pueden colocar sensores prácticamente en cualquier lugar y monitorear equipos en entornos hostiles, en tiempo real, para ayudar a aumentar la confiabilidad y el tiempo de actividad.
- 3D TSV en memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM) que almacena cada bit de datos en un pequeño condensador separado dentro de un circuito integrado impulsa el crecimiento del mercado 3D TSV. La DRAM 3D de Micron con DRAM rediseñada logra mejoras significativas en potencia y sincronización, lo que ayuda a desarrollar modelado térmico avanzado.
- Se espera que el reciente brote de COVID-19 cree desequilibrios significativos en la cadena de suministro del mercado estudiado, ya que Asia-Pacífico, particularmente China, es uno de los principales influyentes del mercado estudiado. Además, muchos de los gobiernos locales de Asia y el Pacífico han invertido en la industria de semiconductores en un programa a largo plazo, por lo que se espera que recuperen el crecimiento del mercado. Por ejemplo, el gobierno chino recaudó entre 23 y 30 mil millones de dólares para pagar la segunda fase de su Fondo Nacional de Inversión en CI 2030.
- Sin embargo, los problemas térmicos causados por un alto nivel de incorporación son un factor desafiante para el crecimiento del mercado 3D TSV. Dado que la vía de silicio (TSV) proporciona la conexión clave en la integración de circuitos integrados 3D, la diferencia del coeficiente de expansión térmica (CTE) entre el silicio y el cobre es más de 10 ppm/K, lo que proporciona tensión térmica cuando se aplica una carga térmica.
Tendencias del mercado de dispositivos 3D TSV
Los envases LED tendrán una importante cuota de mercado
- El uso cada vez mayor de diodos emisores de luz (LED) en productos ha promovido el desarrollo de dispositivos de mayor potencia, mayor densidad y menor costo. El uso de tecnología de embalaje tridimensional (3D) a través de silicio (TSV) permite una alta densidad de interconexiones verticales, a diferencia del embalaje 2D.
- El circuito integrado TSV redujo las longitudes de conexión y, por lo tanto, se requieren capacitancias, inductancias y resistencias parásitas más pequeñas donde se realiza una combinación de integración monolítica y multifuncional de manera eficiente, lo que proporciona interconexiones de alta velocidad y baja potencia.
- El diseño integrado con finas membranas de silicona en la parte inferior optimiza el contacto térmico y, por tanto, minimiza la resistencia térmica. La vía de silicio (TSV) proporciona contacto eléctrico con los dispositivos montados en la superficie y las paredes laterales espejadas aumentan la reflectividad del paquete y mejoran la eficiencia de la luz.
- La tecnología SUSS AltaSpray es capaz de recubrir la integración de esquinas de 90°, cavidades grabadas con KOH (hidróxido de potasio), a través de vía de silicio (TSV) que van desde unas pocas micras hasta 600 μm o más. La capacidad de producir recubrimientos resistentes conformes en topografías severas, como TSV, los convierte en la opción ideal para empaques a nivel de oblea en LED, lo que aumenta el crecimiento del mercado.
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Asia-Pacífico será testigo de la tasa de crecimiento más rápida durante el período previsto
- Asia-Pacífico es el mercado de más rápido crecimiento, ya que países de la región, como China, Japón, Corea del Sur, Indonesia, Singapur y Australia, han registrado altos niveles de fabricación en los sectores de electrónica de consumo, automoción y transporte, que fuente clave de demanda para el mercado 3D TSV.
- Asia-Pacífico es también uno de los centros manufactureros más activos del mundo. La creciente popularidad de los teléfonos inteligentes y la demanda de nuevas tecnologías de memoria han aumentado el crecimiento de la electrónica de consumo con uso intensivo de computación, creando así una amplia gama de oportunidades en esta región. Dado que las obleas de silicio se utilizan ampliamente para fabricar teléfonos inteligentes, se espera que la introducción de la tecnología 5G impulse las ventas de teléfonos inteligentes 5G, lo que puede hacer crecer el mercado en el sector de las telecomunicaciones.
- En abril de 2019, en Corea, se realizó un proceso de unión colectivo asistido por láser para la integración 3D TSV con NCP (pasta no conductora), donde se pueden apilar varios troqueles TSV simultáneamente para mejorar la productividad y al mismo tiempo mantener la confiabilidad de las uniones de soldadura a través del láser. Tecnología avanzada de unión asistida (LAB). Estas uniones de soldadura pueden aumentar el crecimiento en los segmentos comerciales y de consumo, lo que puede aumentar el crecimiento del mercado.
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Descripción general de la industria de dispositivos 3D TSV
El mercado de dispositivos 3D TSV está fragmentado a medida que el mercado está diversificado y la existencia de proveedores grandes, pequeños y locales en el mercado crea una alta competencia. Los actores clave son Amkor Technology, Inc., GLOBALFOUNDRIES, Micron Technology Inc., etc. Los desarrollos recientes en el mercado son:.
- Octubre de 2019 Samsung desarrolló el primer empaque 3D de 12 capas de la industria para productos DRAM. La tecnología utiliza TSV para crear dispositivos de memoria de gran ancho de banda y alta capacidad para aplicaciones, como gráficos de alta gama, FPGA y tarjetas informáticas.
- Abril de 2019 Soluciones ANSYS (ANSS) certificadas por TSMC para su innovadora tecnología avanzada de apilamiento de chips 3D System-on-integrated-chips (TSMC-SoIC). SoIC es una tecnología de interconexión avanzada para el apilamiento de múltiples matrices en la integración a nivel de sistema utilizando Through Silicon Via (TSV) y el proceso de unión de chip en oblea que permite a los clientes una mayor eficiencia energética y rendimiento para aplicaciones de centros de datos y de nube altamente complejas y exigentes.
Líderes del mercado de dispositivos 3D TSV
-
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
-
Samsung Group
-
Toshiba Corporation
-
Pure Storage Inc.
-
ASE Group
- *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Segmentación de la industria de dispositivos 3D TSV
Los dispositivos 3D tsv es una técnica de interconexión de alto rendimiento que pasa a través de una oblea de silicio mediante una conexión eléctrica vertical que reduce el consumo de energía y proporciona un mejor rendimiento eléctrico. Según el producto, los submercados incluyen memorias, imágenes y optoelectrónica, memoria, empaques LED avanzados, sensores de imagen CMOS y otros que impulsan el mercado.
| Por tipo de producto | Imágenes y optoelectrónica | ||
| Memoria | |||
| MEMS/Sensores | |||
| CONDUJO | |||
| Otros productos | |||
| Por industria de usuarios finales | Electrónica de consumo | ||
| Automotor | |||
| TI y telecomunicaciones | |||
| Cuidado de la salud | |||
| Otras industrias de usuarios finales | |||
| Geografía | América del norte | Estados Unidos | |
| Canada | |||
| Europa | Alemania | ||
| Francia | |||
| Reino Unido | |||
| El resto de Europa | |||
| Asia-Pacífico | Porcelana | ||
| Japón | |||
| India | |||
| Resto de Asia-Pacífico | |||
| Resto del mundo | |||
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de dispositivos 3D TSV
¿Cuál es el tamaño actual del mercado Dispositivos 3D TSV?
Se proyecta que el mercado de dispositivos 3D TSV registre una tasa compuesta anual del 6,20% durante el período de pronóstico (2024-2029)
¿Quiénes son los actores clave en el mercado Dispositivos 3D TSV?
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), Samsung Group, Toshiba Corporation, Pure Storage Inc., ASE Group son las principales empresas que operan en el mercado de dispositivos 3D TSV.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado de Dispositivos 3D TSV?
Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado de dispositivos 3D TSV?
En 2024, América del Norte representa la mayor cuota de mercado en el mercado de dispositivos 3D TSV.
¿Qué años cubre este mercado de Dispositivos 3D TSV?
El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Dispositivos 3D TSV durante años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Dispositivos 3D TSV para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.
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Informe de la industria de dispositivos 3D TSV
Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de dispositivos 3D TSV en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de dispositivos 3D TSV incluye una perspectiva de previsión del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.
