Mercado 3D TSV y 2.5D: crecimiento, tendencias, impacto de COVID-19 y pronósticos (2022 - 2027)

El mercado 3D TSV y 2.5D está segmentado por tipo de paquete (memoria apilada 3D, intercalador 2.5D, CIS con TSV, SoC 3D), aplicación de usuario final (electrónica de consumo, automotriz, computación de alto rendimiento y redes) y geografía .

Instantánea del mercado

1
Study Period: 2018 - 2026
Base Year: 2021
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: North America
CAGR: 35.3 %

Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and its growth?

Visión general del mercado

Se espera que el mercado 3D TSV y 2.5D registre una CAGR del 35,3% durante el período de pronóstico de 2021 a 2026. El empaque en la industria de los semiconductores ha sido testigo de una transformación continua. A medida que se expanden las aplicaciones de semiconductores, la desaceleración en el escalado de CMOS y los crecientes costos han obligado a la industria a confiar en el avance en el empaquetado de circuitos integrados. Las tecnologías de apilamiento 3D son la única solución que cumple con el rendimiento requerido de aplicaciones como IA, aprendizaje automático y centros de datos. Por lo tanto, la creciente necesidad de aplicaciones informáticas de alto rendimiento está impulsando principalmente el mercado TSV (a través de Silicon Via) durante el período de pronóstico.

  • La tecnología de empaque 3D TSV también está ganando terreno. Permite un tiempo de transmisión de datos reducido entre chips y la tecnología de unión de cables existente actual, lo que resulta en un consumo de energía significativamente menor con una velocidad más rápida. En 2019, los circuitos integrados TSV 2.5D/3D fueron testigos de las CAGR de ingresos más altas en el mercado de semiconductores de embalaje avanzado. dispositivos de memoria En 2019, el hardware, como High Bandwidth Memory (HBM) y CIS, representaron la mayor parte de los ingresos de TSV.
  • Aunque en 2019 la industria de los semiconductores experimentó un crecimiento negativo, los envases avanzados mantuvieron su impulso de crecimiento. En 2019, los dispositivos de memoria (DRAM, NAND Flash, servidor MPU) contribuyeron con una parte significativa de la demanda general de circuitos integrados. Sin embargo, todas estas categorías han experimentado una tasa de crecimiento decreciente durante los últimos dos años, y se espera que la tendencia continúe en 2020. Se espera que la nueva capacidad de memoria flash brinde estabilidad en el equilibrio entre la oferta y la demanda de estos circuitos integrados para admitir nuevas aplicaciones. , como unidades de estado sólido (SSD) empresariales, AI, AR/VR, gráficos y otras funciones complejas de carga de trabajo en tiempo real. La tecnología 3DIC a través de silicio a través (TSV) se ha convertido en una opción atractiva para ampliar las capacidades de flip-chip y nivel de oblea, debido a su funcionalidad mejorada.
  • Muchos de los proveedores de los mercados estudiados apuntan principalmente a aplicaciones DRAM de alta velocidad y uso intensivo de datos. Por ejemplo, en octubre de 2019, Samsung desarrolló la primera tecnología 3D-TSV de 12 capas de la industria. La compañía afirma que al aumentar la cantidad de capas apiladas de ocho a 12, podría producir en masa memoria de ancho de banda alto de 24 GB tres veces más que la capacidad de memoria de ancho de banda alto de 8 GB en el mercado actual. En marzo de 2020, el fabricante estadounidense de soluciones de procesamiento de obleas para semiconductores y aplicaciones avanzadas de empaque a nivel de obleas, ACM Research Inc., anunció el lanzamiento de la herramienta de aplicación Ultra SFP para soluciones de empaque avanzadas. La aplicación Ultra SFP está diseñada para abordar los problemas de rendimiento que surgen de los procesos a través de silicio a través (TSV) y el empaquetado a nivel de oblea de distribución (FOWLP).
  • Fan-out también está emergiendo como un método rentable para lograr paquetes de perfil más bajo sin usar un sustrato inorgánico para producir paquetes de chips más delgados y rápidos sin intermediarios o TSV. Se espera que el reciente brote de COVID-19 cree desequilibrios significativos en el cadena de suministro del mercado estudiado. Asia-Pacífico, particularmente China, es uno de los influenciadores notables del mercado estudiado. Además, muchos de los gobiernos locales de Asia-Pacífico han invertido en la industria de semiconductores en un programa a largo plazo, por lo que se espera que recuperen el crecimiento del mercado. Por ejemplo, el gobierno chino recaudó alrededor de 23 000 a 30 000 millones de USD para pagar la segunda fase de su Fondo Nacional de Inversión en IC 2030.

Alcance del Informe

El TSV es una técnica de interconexión de alto rendimiento que pasa a través de una oblea de silicio mediante una conexión eléctrica vertical, lo que reduce el consumo de energía y brinda un mejor rendimiento eléctrico. Según el tipo de empaque, los submercados incluyen memoria apilada 3D, intercalador 2.5D, CIS con TSV, SoC 3D y otros tipos de empaque. El otro segmento consiste principalmente en LED, MEMS y sensores, etc.

By Packaging Type
3D Stacked Memory
2.5D Interposer
CIS with TSV
3D SoC
Other Packaging Types ( LED, MEMS & Sensors, etc.)
By End-user Application
Consumer Electronics
Automotive
High Performance Computing (HPC) and Networking
Other End-user Applications
Geography
North America
Europe
Asia Pacific
Rest of the World

Report scope can be customized per your requirements. Click here.

Tendencias clave del mercado

Se espera que la electrónica de consumo mantenga una participación significativa

  • La electrónica de consumo es uno de los segmentos más importantes y se espera que crezca a un ritmo considerable debido al creciente número de teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos portátiles. Según Jefferies and Company, los envíos globales de teléfonos inteligentes llegarán a 2450 millones de unidades para fines de 2020. Debido a los avances tecnológicos en los principales sectores, el tamaño de los productos, como los dispositivos de juegos y los teléfonos inalámbricos, alienta a los fabricantes a producir miniaturas. productos de tamaño, contribuyendo así al crecimiento del mercado. La evolución de las pantallas táctiles y otras funciones avanzadas apiladas detrás de la pantalla, como los sensores de huellas dactilares y los sensores de presión en pantalla, son elementos vitales para diferenciar los productos electrónicos de consumo en el mercado que atraen a nuevos compradores.
  • Samsung presentó su Galaxy Watch, un reloj inteligente con Bluetooth o un modelo LTE independiente. Además, Huami Corporation, una empresa basada en datos biométricos y de actividad con una experiencia significativa en tecnología portátil inteligente, también lanzó Amazfit Verge y el reloj inteligente Amazfit. Según Consumer Technology Association, las ventas de unidades de relojes inteligentes alcanzaron los 141 millones (ventas de unidades) en 2018, frente a los 75 millones de 2017, lo que se espera que contribuya a la demanda de TSV 3D. La demanda de productos electrónicos de consumo basados ​​en IoT puede seguir ganando terreno, especialmente en Europa. Este crecimiento se puede atribuir a la tendencia creciente de la miniaturización y la necesidad continua de conectividad. 
  • La creciente penetración de la tecnología e Internet en las regiones en desarrollo, principalmente en países como China, India, Singapur e Indonesia, ha aumentado el interés de los consumidores por la adopción de dispositivos digitales avanzados, lo que destaca la importancia de TSV en estas economías. También se espera que aumente la cantidad de televidentes, debido a la introducción de plataformas de televisión en línea, como Netflix, Amazon Prime, Google Play y Sky Go. Esto significa una demanda creciente de una relación de matriz de píxeles a área de chip para una mejor resolución. Puede fomentar la adopción en el mercado debido al mayor despliegue de TSV en televisores.
  • Las empresas también están experimentando cuando se trata de desarrollar dispositivos 3D TSV. En 2018, Samsung comenzó la producción de sus chips de memoria V-NAND de quinta generación que ofrecen transferencias de datos más rápidas. Según la empresa, la nueva memoria flash V-NAND de 256 Gb o gigabit ha alcanzado una velocidad de 1,4 Gbps, o gigabits por segundo, lo que supone un aumento del 40 % con respecto a su predecesor de 64 capas. Esta memoria flash V-NAND estará destinada a teléfonos inteligentes premium y está destinada a otras industrias y aplicaciones. Sin embargo, el actual enfrentamiento comercial entre China y EE. UU., que está obstruyendo a una empresa de productos electrónicos para importar productos electrónicos de consumo de China, está afectando negativamente a los fabricantes de dispositivos 3D TSV y representa un desafío para el mercado.
3D TSV and 2.5D Market

Asia-Pacífico será testigo de la tasa de crecimiento más rápida durante el período de pronóstico

  • Asia-Pacífico es la región de más rápido crecimiento para el mercado estudiado. Las crecientes tasas de adopción de teléfonos inteligentes han convertido a Asia-Pacífico en uno de los mercados móviles más grandes del mundo. Esto se debe al aumento del crecimiento de la población y la urbanización. Según la Asociación GSM, más de cuatro de cada cinco conexiones pueden ser teléfonos inteligentes para 2025. Se espera que esta tendencia aumente el uso de la tecnología TSV para teléfonos inteligentes en esta región. La Industria 4.0 también está actuando como una de las tendencias más emergentes en Asia-Pacífico. Los dispositivos IoT y su miniaturización son una tendencia esencial en la Industria 4.0, utilizando 3D TSV. La región está invirtiendo fuertemente en IoT para apoyar la infraestructura de la ciudad inteligente.
  • En septiembre de 2019, el programa de asociación de IoT de GSMA APAC se amplió para incluir a más de 30 operadores móviles, lo que la convierte en la comunidad de IoT más importante de la región de Asia-Pacífico. En febrero de 2019, Chunghwa Telecom seleccionó Ericsson IoT Accelerator para impulsar IoT hacia los clientes empresariales. Se espera que tales instancias abran la puerta a los proveedores de 3D TSV. Otro factor crítico es el potencial de crecimiento de los vehículos autónomos en esta región, especialmente en mercados clave como China, Singapur, Japón e India. En junio de 2019, Toyota anunció que invertiría 2000 millones de dólares para desarrollar vehículos eléctricos en Indonesia durante los próximos cuatro años, empezando por los coches híbridos. En enero de 2018, Ford gastó 11.000 millones de dólares en vehículos eléctricos, mucho más que sus objetivos anteriores de 4.500 millones de dólares.
  • Con esta inversión, la compañía prevé lanzar 40 vehículos eléctricos hasta 2022. Dieciséis de ellos podrán ser totalmente eléctricos y el resto híbridos enchufables. Estos pasos tomados por los fabricantes de automóviles globales pueden contribuir al crecimiento del mercado relacionado con los dispositivos TSV. China también tiene como objetivo la venta de 7 millones de vehículos eléctricos para combatir la contaminación del aire y reducir su dependencia del petróleo crudo. Varias iniciativas gubernamentales están jugando un papel importante en impulsar el crecimiento del mercado. El gobierno chino recaudó entre 23 000 y 30 000 millones de USD en julio de 2019 para pagar la segunda fase de su Fondo Nacional de Inversión en IC. Con apoyo gubernamental, especialmente en China, India, Japón, Corea del Sur y Taiwán, los proveedores regionales han aumentado sus capacidades de producción para satisfacer la creciente demanda mundial de circuitos integrados de memoria.
  • El proveedor de semiconductores de memoria con sede en Corea del Sur, SK Hynix, ha estado invirtiendo significativamente tanto en HBM como en productos DRAM 3D-TSV de alta densidad durante los últimos años. Recientemente, la compañía también anunció el exitoso desarrollo del dispositivo HBM2E, una versión extendida de HBM2, que alcanza una mayor densidad de hasta 16 GB y un ancho de banda de 460 GB/s por pila. La compañía también está ampliando las líneas de módulos DIMM 3D-TSV de 128 a 256 GB, para satisfacer las crecientes necesidades de sus clientes de módulos DIMM de mayor densidad. En abril de 2019, en Corea del Sur, se realizó un proceso de unión asistido por láser colectivo para la integración de TSV 3D con NCP (pasta no conductora), donde se pueden apilar varios troqueles de TSV simultáneamente para mejorar la productividad y mantener la confiabilidad de las uniones de soldadura a través de Tecnología avanzada de unión asistida por láser (LAB).
Picture10.png

Panorama competitivo

El mercado 3D TSV y 2.5D es excepcionalmente competitivo y consta de varios jugadores importantes ya que está diversificado. La existencia de vendedores grandes, pequeños y locales en el mercado crea una competencia extraordinaria. Estas empresas están aprovechando las iniciativas estratégicas de colaboración para aumentar su cuota de mercado y aumentar su rentabilidad. Las empresas que operan en el mercado también están adquiriendo nuevas empresas que trabajan en tecnologías de equipos de redes empresariales para fortalecer las capacidades de sus productos.

  • Marzo de 2020: TSMC, con sede en Taiwán, colaboró ​​​​con Broadcom, con sede en EE. Intercalador de tamaño de retícula 2x. Según la compañía, la mayor capacidad de memoria y el ancho de banda lo hacen ideal para aplicaciones con uso intensivo de memoria, como aprendizaje profundo, cargas de trabajo de redes 5G y centros de datos de bajo consumo. La nueva tecnología también ofrece espacio adicional y mayor flexibilidad y rendimiento para diseños ASIC complejos.
  • Febrero de 2020: Samsung Electronics anunció el lanzamiento al mercado de 'Flashbolt', su High Bandwidth Memory 2E (HBM2E) de tercera generación. El nuevo HBM2E de 16 gigabytes (GB) es especialmente adecuado para maximizar los sistemas de computación de alto rendimiento (HPC) y ayudar a los fabricantes de sistemas a avanzar rápidamente en sus supercomputadoras, análisis de datos impulsados ​​por IA y sistemas de gráficos de última generación. Este paquete HBM2E está interconectado en una disposición precisa de más de 40 000 microprotuberancias TSV, y cada troquel de 16 Gb contiene más de 5600 de estos agujeros microscópicos.

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definitions

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET INSIGHTS

    1. 4.1 Market Overview (Covers the impact due to COVID-19)

    2. 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis

      1. 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.2.2 Bargaining Power of Consumers

      3. 4.2.3 Threat of New Entrants

      4. 4.2.4 Threat of Substitute Products

      5. 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry

    3. 4.3 Industry Value Chain Analysis

  5. 5. MARKET DYNAMICS

    1. 5.1 Market Drivers

      1. 5.1.1 Expanding Market for High Performance Computing Application

      2. 5.1.2 Expanding Scope of Data Centers and Memory Devices

    2. 5.2 Market Challenges

      1. 5.2.1 High Unit Cost of IC Packages

  6. 6. TECHNOLOGICAL SNAPSHOT

  7. 7. MARKET SEGMENTATION

    1. 7.1 By Packaging Type

      1. 7.1.1 3D Stacked Memory

      2. 7.1.2 2.5D Interposer

      3. 7.1.3 CIS with TSV

      4. 7.1.4 3D SoC

      5. 7.1.5 Other Packaging Types ( LED, MEMS & Sensors, etc.)

    2. 7.2 By End-user Application

      1. 7.2.1 Consumer Electronics

      2. 7.2.2 Automotive

      3. 7.2.3 High Performance Computing (HPC) and Networking

      4. 7.2.4 Other End-user Applications

    3. 7.3 Geography

      1. 7.3.1 North America

      2. 7.3.2 Europe

      3. 7.3.3 Asia Pacific

      4. 7.3.4 Rest of the World

  8. 8. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 8.1 Company Profiles

      1. 8.1.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

      2. 8.1.2 Samsung Electronics Co. Ltd

      3. 8.1.3 Toshiba Corp.

      4. 8.1.4 Pure Storage Inc.

      5. 8.1.5 ASE Group

      6. 8.1.6 Amkor Technology, Inc.

      7. 8.1.7 United Microelectronics Corp.

      8. 8.1.8 STMicroelectronics NV

      9. 8.1.9 Broadcom Ltd

      10. 8.1.10 Intel Corporation

      11. 8.1.11 Jiangsu Changing Electronics Technology Co. Ltd

    2. *List Not Exhaustive
  9. 9. INVESTMENT ANALYSIS

  10. 10. FUTURE OF THE MARKET

**Subject to Availability

You can also purchase parts of this report. Do you want to check out a section wise price list?

Frequently Asked Questions

Se estudia el mercado 3D TSV y 2.5D Market desde 2018 - 2026.

El mercado 3D TSV y 2.5D está creciendo a una CAGR del 35,3 % en los próximos 5 años.

Asia Pacífico está creciendo a la CAGR más alta durante 2021-2026.

América del Norte tiene la participación más alta en 2021.

Toshiba Corp., Samsung Electronics Co. Ltd, ASE Group, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Amkor Technology, Inc. son las principales empresas que operan en el mercado 3D TSV y 2.5D.

80% of our clients seek made-to-order reports. How do you want us to tailor yours?

Please enter a valid email id!

Please enter a valid message!