Marktgröße für Wireless-Konnektivitäts-Chipsätze

Marktzusammenfassung für Wireless-Konnektivitäts-Chipsätze
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Marktanalyse für drahtlose Konnektivitäts-Chipsätze

Die Marktgröße für drahtlose Konnektivitätschipsätze wird im Jahr 2024 auf 8,52 Mrd. USD geschätzt und wird bis 2029 voraussichtlich 12,72 Mrd. USD erreichen, was einer CAGR von 8,36 % im Prognosezeitraum (2024-2029) entspricht.

Das Marktwachstum ist in erster Linie auf den wachsenden Trend zur Einführung von Smart Home Automation im gesamten Verbrauchersektor und die zunehmende Konnektivität in der Automobilindustrie zurückzuführen.

  • Wireless-Chipsätze sind für drahtlose Kommunikationsgeräte und -systeme konzipiert, die es dem System oder den Computern ermöglichen, sich über drahtlose Mittel wie Wi-Fi, Bluetooth, eine Kombination aus beidem oder WLAN zu verbinden.
  • Mit der zunehmenden Verbreitung von Hochgeschwindigkeitsinternet nimmt die Akzeptanz von vernetzten Geräten und Smart-Home-Anwendungen zu, insbesondere in Regionen wie Europa, Nordamerika und dem asiatisch-pazifischen Raum. Zu den wichtigsten Lösungen gehören Sprachassistenten, intelligente Thermostate, intelligente Beleuchtung, Überwachungskameras und intelligente Geräte.
  • Das Hinzufügen mehrerer Geräte, z. B. im IoT, vergrößert die Oberfläche eines Netzwerks und schafft dabei mehr potenzielle Angriffsvektoren. Selbst ein einzelnes ungesichertes Gerät, das mit einem Netzwerk verbunden ist, kann als Einstiegspunkt für einen aktiven Angriff auf das Netzwerk dienen.
  • Der COVID-19-Ausbruch führte zur Absage aller persönlichen Treffen des 3rd Generation Partnership Project (3GPP). Alle relevanten Meetings und Diskussionen werden elektronisch durchgeführt, wobei der Schwerpunkt auf der Einführung von Tools für die Zusammenarbeit liegt. Darüber hinaus wird erwartet, dass neue Anwendungsfälle für 5G, einschließlich der Notwendigkeit, eine wachsende Zahl von Menschen zu unterstützen, die von zu Hause aus schulen und arbeiten, die 5G-Investitionen vorantreiben werden. 5G-Verbindungen können nicht nur die Effizienz der Menschen in einer sozial distanzierten Welt steigern, sondern auch eingesetzt werden. Solche Fälle haben den untersuchten Markt trotz der durch Engpässe in der Lieferkette verursachten Störungen positiv vorangetrieben.

Übersicht über die Branche für drahtlose Konnektivitäts-Chipsätze

Der Markt für drahtlose Konnektivitätschipsätze ist fragmentiert, mit vielen Akteuren wie Broadcom Inc., Qualcomm Incorporated, Mediatek Inc., Intel Corporation und Texas Instruments Incorporated. Die Unternehmen erhöhen auch ihre Marktpräsenz, indem sie neue Produkte einführen, ihre Geschäftstätigkeit erweitern oder strategische Fusionen, Partnerschaften und Übernahmen eingehen.

  • September 2022 Das japanische Ministerium für Inneres und Kommunikation (MIC) änderte die Ministerialverordnung des japanischen Funkgesetzes, um die Nutzung von Wi-Fi-Systemen im 6-GHz-Band zu ermöglichen. Japan schloss sich den Ländern an, die sich für die Bereitstellung dieser neuesten Wi-Fi-Innovation verpflichtet haben. Infolgedessen können Wi-Fi 6E-Geräte, die die Wi-Fi-Plattformen von Qualcomm Technologies, Inc. verwenden, für den 6-GHz-Betrieb in Japan zertifiziert werden.
  • April 2022 Broadcom Inc. kündigte die Musterverfügbarkeit seiner kompletten End-to-End-Chipsatzlösungen für das Wi-Fi 7-Ökosystem an, die Wi-Fi-Router, Gateways für Privathaushalte, Enterprise Access Points und Client-Geräte umfassen. Diese Wi-Fi 7-Chips verdoppeln die Geschwindigkeit von Wi-Fi 6- und 6E-Lösungen auf dem Markt und bieten gleichzeitig eine zuverlässige Kommunikation mit geringer Latenz und eine größere Reichweite.

Marktführer für Wireless-Konnektivitäts-Chipsätze

  1. Broadcom Inc.

  2. Qualcomm Incorporated

  3. Intel Corporation

  4. Texas Instruments Incorporated

  5. MediaTek Inc.

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Marktkonzentration für drahtlose Konnektivitätschipsätze
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Marktnachrichten für drahtlose Konnektivitätschipsätze

  • September 2022 Qualcomm Technologies Inc. und Bose hoben während der Eröffnungsrede von Cristiano Amon ihre kontinuierliche Zusammenarbeit und langjährige Beziehung hervor. Bose integriert die drahtlosen Sprach- und Musikplattformen von Qualcomm in sein Portfolio an Premium-Ohrhörern, Kopfhörern, Lautsprechern und Soundbars. Der Qualcomm S5 Audio-SoC bietet robuste Konnektivität, extrem niedrigen Stromverbrauch und fortschrittliche Verarbeitung für Bose-Audioprodukte und ermöglicht wichtige Sprach- und nahtlose Klangerlebnisse.
  • Mai 2022 MediaTek kündigte die Wi-Fi 7-Plattformlösungen Filogic880 und Filogic380 für Anwendungen mit hoher Bandbreite in den Bereichen Betreiber, Einzelhandel, Unternehmen und Unterhaltungselektronik an. Dieses Chippaar wird zu den ersten Wi-Fi 7-Lösungen gehören, die auf den Markt kommen und es Geräteherstellern ermöglichen, innovative Produkte mit den neuesten Konnektivitätstechnologien zu liefern.

Marktbericht für drahtlose Konnektivitäts-Chipsätze - Inhaltsverzeichnis

1. EINFÜHRUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG

4. MARKTEINBLICKE

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Attraktivität der Branche – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
    • 4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
    • 4.2.3 Bedrohung durch Neueinsteiger
    • 4.2.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
    • 4.2.5 Grad des Wettbewerbs
  • 4.3 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf die Branche

5. MARKTDYNAMIK

  • 5.1 Marktführer
    • 5.1.1 Erhöhte Nachfrage nach vernetzten Häusern durch Heimautomatisierung
    • 5.1.2 Zunehmende Internetdurchdringung in Haushalten und Unternehmen
  • 5.2 Marktherausforderungen
    • 5.2.1 Probleme im Zusammenhang mit der Sicherheit und dem Datenschutz sowie der Konnektivität und Interoperabilität von Geräten
    • 5.2.2 Geringe Nachfrage nach bestimmten Mobiltelefontypen

6. MARKTSEGMENTIERUNG

  • 6.1 Nach Typ
    • 6.1.1 Wi-Fi Standalone
    • 6.1.2 Bluetooth Standalone
    • 6.1.3 WLAN- und Bluetooth-Kombination
    • 6.1.4 Drahtloser IC mit geringem Stromverbrauch
  • 6.2 Nach Endbenutzeranwendung
    • 6.2.1 Verbraucher
    • 6.2.2 Unternehmen
    • 6.2.3 Mobiltelefone
    • 6.2.4 Automobilindustrie
    • 6.2.5 Industrie
    • 6.2.6 Andere Endbenutzeranwendungen
  • 6.3 Nach Geografie
    • 6.3.1 Nordamerika
    • 6.3.2 Europa
    • 6.3.3 Asien-Pazifik
    • 6.3.4 Rest der Welt

7. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

  • 7.1 Firmenprofile
    • 7.1.1 Broadcom Inc.
    • 7.1.2 Qualcomm Incorporated
    • 7.1.3 Mediatek Inc.
    • 7.1.4 Intel Corporation
    • 7.1.5 Texas Instruments Incorporated
    • 7.1.6 STMicroelectronics NV
    • 7.1.7 NXP Semiconductors NV
    • 7.1.8 On Semiconductor Corporation
    • 7.1.9 Infineon Technologies AG
    • 7.1.10 Microchip Technology Inc.
    • 7.1.11 Qorvo Inc.
    • 7.1.12 Skyworks Solutions Inc.
    • 7.1.13 Hisilicon Technologies Co. Ltd
    • 7.1.14 Tsinghua Unigroup Co. Ltd (unisoc (Shanghai) Technologies Co. Ltd

8. ANALYSE DER MARKTANTEILE DER LIEFERANTEN

9. INVESTITIONSANALYSE

10. ZUKUNFT DES MARKTES

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Branchensegmentierung von Wireless-Konnektivitäts-Chipsätzen

Ein drahtloser Chipsatz ist als Teil der internen Hardware von drahtlosen Kommunikationssystemen konzipiert, damit Computer oder Systeme über drahtlose Mittel wie Wi-Fi, Bluetooth oder eine Kombination aus beidem miteinander kommunizieren können.

Die Marktstudie umfasst drahtlose Chipsätze, die für Standalone-Chipsätze wie Wi-Fi und Bluetooth oder eine Kombination aus beidem entwickelt wurden. Es konzentriert sich auch auf drahtlose ICs mit geringem Stromverbrauch für Endbenutzer wie Unterhaltungselektronik, Automobil, Mobiltelefone, Unternehmen und Industrie. Die Studie verfolgt auch die wichtigsten Marktparameter, zugrunde liegenden Wachstumsbeeinflusser und die wichtigsten in der Branche tätigen Anbieter, was die Marktschätzungen und Wachstumsraten im Prognosezeitraum unterstützt. Die Studie analysiert außerdem die Gesamtauswirkungen von COVID-19 auf das Ökosystem.

Nach Typ
Wi-Fi Standalone
Bluetooth Standalone
WLAN- und Bluetooth-Kombination
Drahtloser IC mit geringem Stromverbrauch
Nach Endbenutzeranwendung
Verbraucher
Unternehmen
Mobiltelefone
Automobilindustrie
Industrie
Andere Endbenutzeranwendungen
Nach Geografie
Nordamerika
Europa
Asien-Pazifik
Rest der Welt
Nach Typ Wi-Fi Standalone
Bluetooth Standalone
WLAN- und Bluetooth-Kombination
Drahtloser IC mit geringem Stromverbrauch
Nach Endbenutzeranwendung Verbraucher
Unternehmen
Mobiltelefone
Automobilindustrie
Industrie
Andere Endbenutzeranwendungen
Nach Geografie Nordamerika
Europa
Asien-Pazifik
Rest der Welt
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Marktforschung für drahtlose Konnektivität Chipsatz FAQs

Wie groß ist der Markt für drahtlose Konnektivitätschipsätze?

Es wird erwartet, dass der Markt für drahtlose Konnektivitätschipsätze im Jahr 2024 8,52 Mrd. USD erreichen und mit einer CAGR von 8,36 % wachsen wird, um bis 2029 12,72 Mrd. USD zu erreichen.

Wie groß ist der aktuelle Markt für drahtlose Konnektivitätschipsätze?

Im Jahr 2024 wird die Marktgröße für drahtlose Konnektivitäts-Chipsätze voraussichtlich 8,52 Milliarden US-Dollar erreichen.

Wer sind die Hauptakteure auf dem Markt für drahtlose Konnektivitätschipsätze?

Broadcom Inc., Qualcomm Incorporated, Intel Corporation, Texas Instruments Incorporated, MediaTek Inc. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für drahtlose Konnektivitätschipsätze tätig sind.

Welches ist die am schnellsten wachsende Region auf dem Markt für drahtlose Konnektivitätschipsätze?

Es wird geschätzt, dass der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024-2029) mit der höchsten CAGR wachsen wird.

Welche Region hat den größten Anteil am Markt für drahtlose Konnektivitätschipsätze?

Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil am Markt für drahtlose Konnektivitätschipsätze.

Welche Jahre deckt dieser Markt für drahtlose Konnektivitäts-Chipsätze ab und wie groß war der Markt im Jahr 2023?

Im Jahr 2023 wurde die Marktgröße für drahtlose Konnektivitätschipsätze auf 7,86 Mrd. USD geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für drahtlose Konnektivitäts-Chipsätze für Jahre ab 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße für drahtlose Konnektivitätschipsätze für Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.

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Branchenbericht für drahtlose Konnektivitäts-Chipsätze

Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate für drahtlose Konnektivitätschipsätze im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse des Chipsatzes für drahtlose Konnektivität umfasst einen Marktprognoseausblick für 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich eine Probe dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download des Berichts.

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