| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| CAGR | 13.00% |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
| Marktkonzentration | Niedrig |
Hauptakteure*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
Marktanalyse für Hochfrequenzkomponenten (RF).
Der Markt für HF-Komponenten wird im Prognosezeitraum (2021–2026) voraussichtlich mit einer jährlichen Wachstumsrate von 13 % wachsen. Die Hochfrequenztechnologie (RF) ist für viele Aspekte der modernen Elektronik von entscheidender Bedeutung. Die HF-Technik ist in fast alles integriert, was zum Senden oder Empfangen einer Funkwelle im gesamten HF-Spektrum (3 kHz bis 300 GHz) beiträgt, einschließlich Mobiltelefonen, Radios, Bluetooth und Wi-Fi-Technologie. Mit dem Aufkommen des Internets der Dinge (IoT) und einer noch größeren drahtlosen Konnektivität wird die Nachfrage nach HF-Komponenten steigen.
- Fortschritte in der Technologie der elektronischen Kriegsführung (EW) decken die Nachfrage nach HF-Komponenten und tragen so zur Entwicklung des Marktes bei. EW ist die Verwendung elektromagnetischer und gerichteter Energie zur Steuerung des elektromagnetischen Spektrums. Große Rüstungsunternehmen werden im kommenden Jahrzehnt immer mehr EW-Technologie in ihre Produkte integrieren. Lockheed-Martin beispielsweise verfügt in seinem neuen Kampfflugzeug F-35 über eine hochentwickelte EW-Technologie, die es ihm ermöglicht, Energiefrequenzen zu blockieren und Radar zu unterdrücken. Viele dieser neuen EW-Systeme nutzen Galliumnitrid (GaN)-Geräte, die mit rauscharmen Verstärkern (LNA) dazu beitragen, ihren hohen Leistungsbedarf zu decken. Darüber hinaus wird auch der Einsatz unbemannter Fahrzeuge (UAV) an Land, in der Luft und auf See zunehmen, ebenso wie der Bedarf an hochentwickelten HF-Lösungen für die Kommunikation mit und die Steuerung dieser Maschinen in sicheren Netzwerken.
- Darüber hinaus wird im militärischen und kommerziellen Sektor der Bedarf an fortschrittlichen HF-Lösungen für die Satellitenkommunikation (SATCOM) zunehmen. Ein besonders ehrgeiziges Projekt, das fortschrittliche HF-Technik erfordert, ist das globale Wi-Fi-Projekt von SpaceX, das über 42.000 Satelliten in die Umlaufbahn erfordert, um bis 2020 drahtloses Internet mit Frequenzen von 10 bis 30 GHz im Ku zu Menschen auf der ganzen Welt zu übertragen und Ka-Band-Bereich.
- Die Einführung von Front-End-Modulen in der Telekommunikation treibt den Markt voran. Laut Ericsson beträgt das erwartete 5G-Mobilfunkabonnement bis 2024 1903 Millionen Einheiten. 5G-Basisstationen und -Handgeräte werden auf höherwertige HF-Frontend-Module und Leistungsverstärker angewiesen sein, um den Anforderungen an immer anspruchsvollere und effizientere Kommunikationsleistungen gerecht zu werden. Die Menge an Transceiver-Filtern, HF-Schaltern und PA-Geräten, die für 5G-Handys benötigt werden, wird im Vergleich zu denen für 4G-Modelle exponentiell zunehmen. Die mmWave-5G-Smartphones benötigen außerdem mehr HF-Geräte als Sub-6-GHz-Modelle, was die Nachfrage nach AiP-Technologie (Antenna in the Package) ankurbelt, die mmWave-Signalstörungen verhindern kann.
- Darüber hinaus werden Verbindungshalbleiter der dritten Generation zunehmend auch in 5G-Basisstationen eingesetzt, da III-V-Halbleitermaterialien, insbesondere GaN, den Aufbau kleinerer Übertragungssysteme sowie geringerem Stromverbrauch und geringeren Kosten ermöglichen können.
- Der plötzliche Ausbruch der COVID-19-Pandemie wird sich wahrscheinlich auf den Markt für HF-Komponenten auswirken. Aufgrund der Verlangsamung der Smartphone-Verkäufe sträuben sich OEMs gegen höhere Stücklisten, und ein wirtschaftlicher Abschwung in China wird dazu führen, dass das Wachstum von HF-Frontend-Komponenten, die in Mobiltelefonen und anderen Mobilfunkgeräten verwendet werden, gedämpft wird. Huawei kündigte beispielsweise Verzögerungen bei der Einführung von 5G-Mobilfunknetzen in Europa an.
- Darüber hinaus werden laut ESM China die MLCCs (vielschichtige Keramikchipkondensatoren, die häufig in HF-Schaltkreisen verwendet werden) von Murata und Samsung hauptsächlich in High-End-Märkten wie Smartphones, Automobilen, Industrie- und medizinischen Geräten eingesetzt. Die Einstellung der Produktion von Murata und Samsung wird Auswirkungen auf den Markt für High-End-HF-Komponenten haben.
- Außerdem gingen laut IEA die Fahrzeugverkäufe in China im März 2020 im Jahresvergleich um 43,3 Prozent auf 1,428 Millionen zurück, nachdem sie im Vormonat um 79 Prozent eingebrochen waren, was den stärksten Jahresrückgang seit Beginn der Aufzeichnungen darstellte und der März den 21. Monat markierte Rückgang der Fahrzeugverkäufe. Aufgrund der rückläufigen Nachfrage nach Fahrzeugen ist die Nachfrage nach HF-Komponenten vernachlässigbar, was zu einem Überangebot führt, das zu unmittelbaren Verlusten bei den Einnahmen aus HF-Komponenten führt.
Markttrends für Hochfrequenzkomponenten (RF).
Automobilsektor wird deutlich wachsen
- Hochentwickelte HF-Elektronikkomponenten in Automobilen führten zu wesentlich sichereren, effizienteren und vernetzten Fahrzeugen. Radio war die Geburtsstätte der drahtlosen HF-Integration in der Automobilindustrie und ist bis heute eine der entscheidenden Rollen des HF-Designs in der Branche. Darüber hinaus beschränkt sich die explosionsartige Zunahme RF-basierter Fahrzeugsysteme nicht nur auf fahrgastorientierte Funktionen. Die Anzahl der RF-basierten Subsysteme in einem Fahrzeug wird für Funktionen wie Reifendrucküberwachung, schlüssellosen Fernzugang, Software-Updates usw. verwendet.
- Darüber hinaus besteht Autoradar heute oft aus einem Modul, das eine HF-Karte und eine Signalverarbeitungskarte enthält. Das typische Fahrzeugradarmodul enthält fünf Hauptfunktionsbausteine Antenne, den HF-Bereich, eine digitale Hochgeschwindigkeitsschnittstelle, einen Signalprozessor und einen Leistungsbereich. Bei der Instanz handelt es sich um das Modul RDK-S32R274 von NXP Semiconductors NV. Es dient typischerweise als Radarentwicklungsplattform und kann auch für Aufgaben wie Kollisionsvermeidung, adaptive Geschwindigkeitsregelung und Belegungserkennung verwendet werden.
- Darüber hinaus wird laut Goldman Sachs der Markt für ADAS voraussichtlich von 3 Milliarden US-Dollar im Jahr 2015 auf 96 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 anwachsen. Die Verkürzung der Messzeit wird entscheidend dazu beitragen, erschwingliche ADAS-Fahrzeuge mit integrierten HF-Komponenten auf den Markt zu bringen. Im Mai 2019 kündigte Infineon an, seine Entwicklungsstandorte in Linz und Graz, Österreich, zu erweitern. Das neue HF-Entwicklungszentrum des Unternehmens in Linz wird sich mit der Entwicklung neuer HF-Komponenten wie Radar-ICs für Automobile befassen, wobei der Schwerpunkt auf 77-GHz-Radarchips für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) liegt.
- In jüngster Zeit haben sich Unternehmen auch auf die Entwicklung von 5G-Kommunikationsmodulen konzentriert, die ein wesentlicher Bestandteil autonomer Fahrzeuge (AVs) sind. Der Einsatz der 5G-Technologie für Kommunikationsmodule im Automobilbereich ist jedoch nicht einfach, da sie Hochfrequenzbänder nutzt, die einen höheren Signalverlust als LTE (Long Term Evolution, 4G-Mobilfunktechnologie) sowie eine hohe Wärmeentwicklung aufgrund der Übertragung verursachen größere Datenmengen.
- Um dieses Problem anzugehen, nutzte LG Innotek seine proprietäre HF-Schaltungsdesigntechnologie, hochpräzise und dichte modularisierte Technologie sowie hitzebeständige neue Materialien. Im Oktober 2019 entwickelte LG Innotek als erstes Unternehmen ein 5G-Mobilfunkkommunikationsmodul für Automobilanwendungen unter Verwendung von Qualcomm-Chips, das in oder auf Fahrzeugen für V2X eingebaut werden kann. Das Modul kombiniert einen Kommunikationschip, einen Speicher und einen HF-Schaltkreis (Radiofrequenz).
- Weitere Akteure führen ebenfalls Fusionen und Übernahmen durch, um ihre HF-Komponentenlösungen zu erweitern. Im Januar 2019 gab Taoglas den Abschluss der Übernahme von ThinkWireless, Inc. (Antennenanbieter) bekannt. Mit den Akquisitionen möchte die Taoglas-Gruppe weiter in neue, synergetische Märkte wie die Nutzfahrzeugindustrie expandieren und so dazu beitragen, ihre Präsenz in der LKW-, Bus-, Offroad- und Motorradindustrie auszubauen.
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Asien-Pazifik verzeichnet deutliches Wachstum
- Für den asiatisch-pazifischen Raum wird ein deutliches Wachstum erwartet. Der Fortschritt in der Unterhaltungselektronik und der wachsende Bedarf an Verteidigungsausrüstung sowie das erhebliche Wachstum in großen Schwellenländern wie China, Indien und Südkorea werden die Nachfrage nach dem HF-Komponentenmarkt weiter steigern.
- Die wichtigsten Telefonhersteller unterscheiden sich im HF-Bereich dadurch, dass sie entweder einen integrierten oder einen diskreten Ansatz für die HF-Frontend-Module verfolgen. Chinesische Player wie Unisoc RDA, Airoha, Richwave, Goertek Inc., Smarter Micro, Huntersun und Maxscend erzielen unter den chinesischen OEM-Marken immer mehr Designsiege. Dies ermöglicht ihnen eine bessere Integration mit anderen Spielern.
- Im April 2019 gab MACOM Technology Solutions Holdings, Inc. bekannt, dass sie der Gründung eines Joint Venture-Unternehmens mit Goertek Inc. (OEMs und Dienstleister) zugestimmt hat. Das Joint-Venture-Unternehmen wird seinen Sitz in Hongkong haben und GaN-auf-Si-basierte HF-Leistungskomponenten für den chinesischen Basisstationsmarkt liefern, vermarkten und vertreiben. Goertek wird MACOM eine Gesamtgegenleistung von bis zu 134,6 Millionen US-Dollar leisten, davon 30 Millionen US-Dollar im Voraus.
- Es wird erwartet, dass die Steigerung der Fahrzeugproduktion im asiatisch-pazifischen Raum die Nachfrage nach GaN ankurbeln wird, was wiederum den Markt für HF-Leistung in der Region ankurbeln könnte. China ist der größte Hersteller von Elektrofahrzeugen. China liegt mit der höchsten Verbreitung von Elektrofahrzeugen im Prognosezeitraum an der Spitze, wo der Anteil von Elektrofahrzeugen an den Neuwagenverkäufen bis 2030 bei allen Straßenverkehrsträgern (d. h. Zweirädern, Autos, Bussen und Lastwagen) schätzungsweise 57 % erreichen wird.
- Darüber hinaus erreichte laut IBEF 2019 der indische Markt für Haushaltsgeräte und Unterhaltungselektronik (ACE) im Jahr 2017 ein Volumen von 2,05 Billionen Rupien (31,48 Milliarden US-Dollar) und wird zwischen 2017 und 2020 voraussichtlich um 41 % CAGR auf 400 Milliarden US-Dollar wachsen. Dies hält weiterhin die erwartete Nachfrage nach HF-Transceivern und Antennen an, die hauptsächlich aus Komponenten wie Leistungsverstärkern (PAs), rauscharmen Verstärkern (LNAs), Schaltern, Duplexern, Filtern und anderen passiven Geräten bestehen und das Marktwachstum durchdringen.
- Darüber hinaus konzentrieren sich die Akteure auf Fusionen und Übernahmen, um das Geschäft mit HF-Komponenten auszubauen. Im Februar 2020 gab Apollo Micro Systems, Indien (hauptsächlich für den Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtsektor) bekannt, eine Mehrheitsbeteiligung an Ananya SIP RF Technologies (ASIP RF) zu erwerben. Das Unternehmen unterzeichnete eine Vereinbarung zum Erwerb von 51 Prozent des Aktienkapitals. Ziel des Unternehmens ist es, sein Geschäft auf neue Technologien auszuweiten, indem es zusammen mit der Integrationsanlage eine Hochfrequenz- (RF) und Mikrowellen-Design- und Produktionsanlage errichtet.
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Branchenüberblick über Hochfrequenzkomponenten (RF).
Der Markt für HF-Komponenten ist von Natur aus fragmentiert, was zu einem intensiven Wettbewerb zwischen wichtigen Unternehmen und Schwankungen bei den Preisspannen führt. Weitere große Akteure haben verschiedene Strategien wie die Einführung neuer Produkte, Erweiterungen, Vereinbarungen, Joint Ventures, Partnerschaften, Übernahmen und andere genutzt, um ihre Präsenz auf diesem Markt zu vergrößern. Hauptakteure sind TDK Corporation, NXP Semiconductors usw. Aktuelle Entwicklungen auf dem Markt sind:.
- Oktober 2019 – Der HF-Spezialist Qorvo übernimmt Cavendish Kinetics Inc. (CK) (Anbieter hochleistungsfähiger HF-MEMS-Technologie für Antennenabstimmungsanwendungen). Mehrere der weltweit führenden Smartphone-Anbieter haben signifikante Verbesserungen der Antennenleistung durch geringere Verluste und höhere Linearität durch die RF-MEMS-Technologie von CK bestätigt. Qorvo möchte auf der großartigen Arbeit von CK aufbauen, indem es die Technologie optimiert und skaliert und auf andere Anwendungen wie Infrastruktur und Verteidigung anwendet.
Marktführer bei Hochfrequenzkomponenten (RF).
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TDK Corporation
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NXP Semiconductors N.V.
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Analog Devices, Inc.
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Murata Manufacturing Co., Ltd.
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Skyworks Solutions, Inc.
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Branchensegmentierung von Hochfrequenzkomponenten (RF).
Das HF-Modul wird zum Senden und/oder Empfangen von Funksignalen zwischen zwei Geräten über verschiedene Marktkomponenten wie Leistungsverstärker und Antennenschalter verwendet und lässt sich in Anwendungen wie Unterhaltungselektronik und Automobil integrieren.
| Komponententyp | Leistungsverstärker | ||
| Antennenschalter | |||
| Duplexer | |||
| HF-Filter | |||
| Modulatoren und Demodulatoren | |||
| Anwendung | Unterhaltungselektronik | ||
| Automobil | |||
| Militär | |||
| Drahtlose Kommunikation | |||
| Andere Anwendungen | |||
| Erdkunde | Nordamerika | Vereinigte Staaten | |
| Kanada | |||
| Europa | Deutschland | ||
| Großbritannien | |||
| Frankreich | |||
| Rest von Europa | |||
| Asien-Pazifik | Indien | ||
| China | |||
| Japan | |||
| Rest des asiatisch-pazifischen Raums | |||
| Rest der Welt | Lateinamerika | ||
| Naher Osten und Afrika | |||
Komponententyp
| Leistungsverstärker |
| Antennenschalter |
| Duplexer |
| HF-Filter |
| Modulatoren und Demodulatoren |
Anwendung
| Unterhaltungselektronik |
| Automobil |
| Militär |
| Drahtlose Kommunikation |
| Andere Anwendungen |
Erdkunde
| Nordamerika | Vereinigte Staaten |
| Kanada | |
| Europa | Deutschland |
| Großbritannien | |
| Frankreich | |
| Rest von Europa | |
| Asien-Pazifik | Indien |
| China | |
| Japan | |
| Rest des asiatisch-pazifischen Raums | |
| Rest der Welt | Lateinamerika |
| Naher Osten und Afrika |
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für Hochfrequenzkomponenten (RF).
Wie groß ist der Markt für HF-Komponenten derzeit?
Der Markt für HF-Komponenten wird im Prognosezeitraum (2024–2029) voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 13 % verzeichnen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem HF-Komponenten-Markt?
TDK Corporation, NXP Semiconductors N.V., Analog Devices, Inc., Murata Manufacturing Co., Ltd., Skyworks Solutions, Inc. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem HF-Komponentenmarkt tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im HF-Komponenten-Markt?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am HF-Komponenten-Markt?
Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil am HF-Komponentenmarkt.
Welche Jahre deckt dieser HF-Komponentenmarkt ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße für HF-Komponenten für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße für HF-Komponenten für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
Unsere Bestseller-Berichte
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Branchenbericht zu HF-Komponenten
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von HF-Komponenten im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von HF-Komponenten umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
