Silizium Photonik-Marktgröße und Marktanteil
Silizium Photonik-Marktanalyse von Mordor Intelligenz
Der Silizium Photonik-Markt generiert 3,11 Milliarden USD im Jahr 2025 und wird voraussichtlich mit einer CAGR von 27,21% fortschreiten und bis 2030 10,36 Milliarden USD erreichen. Die Nachfrage beschleunigt sich, da Hyperscale-Rechenzentren von 800-G- auf 1,6-T-optische Verbindungen umstellen, Automobil-OEMs frequenzmodulierte kontinuierliche Wellen-Lidar integrieren und staatliche Anreize die heimische Halbleiterkapazität erweitern. Nordamerika behält die Führungsposition, doch der asiatisch-pazifische Raum schließt die Lücke durch Großangelegte Fab-Erweiterungen im Einklang mit 5 g-, KI- und souveränen Versorgungszielen. Konkurrierende Materialplattformen wie Indiumphosphid fördern Innovation, verstärken aber auch den Preisdruck, während thermische Budgetgrenzen über 70°C neue Kühlarchitekturen erzwingen. M&eine-Aktivitäten unterstreichen den steigenden strategischen Wert der photonischen Integration, wobei Netzwerkausrüstungsanbieter, Foundries und Wolke-Anbieter Designteams und Waferkapazitäten vor drohenden Versorgungsengpässen sichern.
Wichtige Berichtsergebnisse
- Nach Produkten führten optische Transceiver mit 62% Umsatzanteil im Jahr 2024; Waffel-Ebene-Testsysteme werden voraussichtlich mit einer CAGR von 28,1% bis 2030 expandieren.
- Nach Komponenten hielten aktive Komponenten 58% Umsatzanteil im Jahr 2024, während passive Komponenten eine CAGR von 29,7% bis 2030 verzeichnen sollen.
- Nach Waffel-Größe eroberte das 300-mm-Segment 68% Anteil der Silizium Photonik-Marktgröße im Jahr 2024 und schreitet mit einer CAGR von 28,4% bis 2030 voran.
- Nach Datenrate machten ≤100 Gbps 50% der Silizium Photonik-Marktgröße im Jahr 2024 aus; das 800-Gbps-Segment zeigt die höchste prognostizierte CAGR von 31,2% bis 2030.
- Nach Anwendungen hielten Rechenzentren & HPC 72% Anteil der Silizium Photonik-Marktgröße im Jahr 2024; Automobil & autonome Fahrzeuge werden voraussichtlich mit einer CAGR von 32,4% bis 2030 wachsen.
- Nach Endnutzern beherrschten Hyperscale-Wolke-Anbieter 68% Anteil im Jahr 2024, während Automobil-OEMs & Tier-1-Zulieferer eine CAGR von 34,7% bis 2030 erreichen sollen.
- Nach Geografie führte Nordamerika mit 38% des Silizium Photonik-Marktanteils im Jahr 2024, während der asiatisch-pazifische Raum voraussichtlich mit einer CAGR von 35,1% bis 2030 expandieren wird.
Globale Silizium Photonik-Markttrends und Einblicke
Treiber-Impaktanalyse
| Treiber | (~) % Auswirkung auf CAGR-Prognose | Geografische Relevanz | Auswirkungs- zeitraum |
|---|---|---|---|
| Energieeffiziente Co-Packaged Optik In Hyperscale-Rechenzentren | +15% | Nordamerika, Ausbreitung nach APAC | Mittelfristig (2-4 Jahre) |
| Kohlenstoffreduktionsvorgaben für stromsparende Interconnects | +12% | EU, schrittweise Übernahme In Nordamerika | Mittelfristig (2-4 Jahre) |
| 5 g-Fronthaul/Rückfracht-Upgrade auf 400/800 G | +14% | China, Südkorea, Japan | Kurzfristig (≤2 Jahre) |
| Automobil-Ebene-3-Lidar-Programme mit FMCW | +11% | China & EU | Mittelfristig (2-4 Jahre) |
| Verteidigungsfinanzierung für quantensichere Photonik | +9% | USA, sekundär EU & Israel | Langfristig (≥4 Jahre) |
| Staatliche Anreizprogramme für photonische Fab-Erweiterungen | +13% | USA, EU, Asien | Mittelfristig (2-4 Jahre) |
| Quelle: Mordor Intelligence | |||
Einführung energieeffizienter Co-Packaged Optics in Hyperscale-Rechenzentren
Die direkte Einbettung optischer Motoren neben schalten-ASICs reduziert elektrisch-optische Konvertierungen und senkt den Stromverbrauch auf Gestell-Ebene um bis zu 40%. Googles optische Schaltkreis-Switching-Tests validieren Latenzgewinne, und sowohl NVIDIA als auch Marvell liefern jetzt proprietäre Co-Packaged-Modul, die Planke-Layouts für KI-Cluster optimieren. Der Silizium Photonik-Markt profitiert, da schalten-Hersteller optische Die-Zu-Die-Schnittstellen standardisieren und einen Volumenbedarf für integrierte Laser, Modulatoren und Photodetektoren auf 300-mm-Wafern schaffen.[1]TSMC, "2025 Norden Amerika Technologie Symposium," tsmc.com
Kohlenstoffreduktionsvorgaben treiben stromsparende optische Interconnects
EU-Rechenzentrum-Nachhaltigkeitsregeln zielen auf erhebliche Energieeinsparungen ab und veranlassen Betreiber, Kupfer-Backplanes schrittweise abzuschaffen. Photonische Verbindungen zeigen 30% geringeren Verbrauch In 100-Gbps-Kanälen bei gleichzeitiger Reichweitenbeibehaltung. Wolke-Anbieter veröffentlichen CO2-neutrale Roadmaps und beschleunigen die mehrere-Anbieter-Qualifikation von 400-G- und 800-G-Silizium Photonik-Modulen, die mit Unternehmens-ESG-Metriken und lokalen Grün-Deal-Anreizen übereinstimmen.
5G-Fronthaul/Backhaul-Upgrade befeuert 400/800-G-Module
Der schnelle 5 g-Rollout löst Glasfaser-Verdichtung aus, und Telekommunikationsbetreiber standardisieren auf steckbare 400-G-QSFP-DD- und entstehende 800-G-OSFP-Optiken für Mid-Haul-Ringe. Integrierte Photonik minimiert Footprint und Stromkosten pro Bit und ermöglicht Funkzugangsanbietern die Komprimierung von Ausrüstungsräumen. Asiatische öffentlich-Privat Breitbandprogramme fügen Beschaffungsvolumen hinzu und verstärken den Silizium Photonik-Markt als bevorzugte An-Planke-Optikplattform für Mehrwellenlängen-kohärente Modul.
Automobil-Level-3-LiDAR-Programme nutzen FMCW Silicon Photonics
OEMs intensivieren FMCW-Lidar-Design-ins, um 300-m-Erkennungsreichweite mit millimetergenauer Auflösung zu übertreffen. Silizium-Integration verkleinert Sensor-Stücklisten und vereinfacht die Ausrichtung, wodurch Kostenziele für Modelljahre 2026 vorangetrieben werden.[2]Optik.org, "CES 2024: neu Lidars für Old," Optik.orgPartnerschaften zwischen Photonik-Designern und Tier-1-Zulieferern schaffen modulare Sende-Empfangs-Chips, die automobilen Temperaturzyklen standhalten und den Footprint der Silizium Photonik-Industrie über Datacom hinaus erweitern.
Hemmfaktoren-Impaktanalyse
| Hemmfaktor | (~) % Auswirkung auf CAGR-Prognose | Geografische Relevanz | Auswirkungszeitraum |
|---|---|---|---|
| Hemmfaktor | (~) % Auswirkung auf CAGR-Prognose | Geografische Relevanz | Auswirkungs- zeitraum |
| Thermische Budgetgrenzen In Silizium über 70°C | -8% | Global, hochdichte Rechenstellen | Mittelfristig (2-4 Jahre) |
| Mangel an standardisierter Verpackung erhöht NRE | -7% | Global, akut für kleine Anbieter | Kurzfristig (≤2 Jahre) |
| Konkurrenz von InP- & Polymer-Photonik >1,55 µm | -6% | Nordamerika & Europa | Mittelfristig (2-4 Jahre) |
| Begrenzte 300-mm-Foundry-Kapazität verlängert Lieferzeiten | -9% | Global, Volumenanwendungen | Kurzfristig (≤2 Jahre) |
| Quelle: Mordor Intelligence | |||
Thermische Budgetbeschränkungen in Silizium-Substraten über 70°C
Die optische Phasenstabilität sinkt bei erhöhten Sperrschichttemperaturen und erzwingt aufwendige Kühlkörper und Flüssigkühlung In dicht gepackten KI-Servern.[3]u.S. Abteilung von Energie, "Energie Efficiency Scaling für Two Decades Forschung," Energie.govForschungsprogramme erkunden heterogene Materialien mit höherer Wärmeleitfähigkeit und temperaturunabhängige Resonator-Designs, doch diese fügen Prozessschritte und Kosten hinzu und Dämpfen die kurzfristige Einführung In Rand-Compute-Knoten.
Mangel an standardisierter Verpackung erhöht NRE-Kosten
Das Fehlen einheitlicher Montagerichtlinien treibt maßgeschneiderte Faseranbindung, hermetische Versiegelung und HF-Launch-Strukturen voran. Große Anbieter amortisieren Werkzeuge über hohe Volumina, während Start-Ups steile Vorlaufkosten gegenüberstehen, die Produkteinführungen verzögern. Internationale Verpackungsallianzen entwerfen Referenz-Blueprints, aber breite Akzeptanz wird mehrere Designzyklen dauern.
Segmentanalyse
Nach Produkten: Optische Transceiver behalten Führung, Testsysteme gewinnen Momentum
Optische Transceiver generierten 62% Umsatz im Jahr 2024, da Hyperscaler 800-G-Optiken einsetzten und frühe 1,6-T-Linie-Cards qualifizierten.[4]Intel, "Intel Silizium Photonik," intel.comDesign-Wins bündeln zunehmend integrierte Treiber und thermische Monitore, erleichtern Systemdesign und senken Investitionsausgaben pro Port. Der Silizium Photonik-Markt schwenkt weiterhin zu Full-Stack-Transceiver-Lösungen um, die Laser, Modulator und Photodetektor In einem monolithischen Die zusammenfassen. Markteinsteiger differenzieren sich durch modale Multiplexierung und CW-Laser-Integration, die Energieeffizienz verbessern.
Waffel-Ebene-Testsysteme zeigen die schnellste Expansion mit 28,1% CAGR, angetrieben von strengeren Ausbeute-Anforderungen bei 400-G-Symbolen/S und darüber. Paralleles optisches Probing verkürzt Zykluszeit und erhöht Durchsatz zur Anpassung an 300-mm-Linienkapazität. Anbieter investieren In KI-unterstützte Defekt-Analytik, verknüpfen parametrische Drift mit Fab-Daten und ermöglichen vorausschauende Wartung. Breiterer Einsatz automatisierter optischer Tests verkürzt Zeit-bis-Qualifikation für neue Tape-Outs und stützt Skala-hoch des Silizium Photonik-Markts.
Notiz: Segmentanteile aller einzelnen Segmente verfügbar beim Berichtskauf
Nach Komponenten: Aktive Geräte dominieren, während passive Innovation beschleunigt
Aktive Komponenten hielten 58% Anteil im Jahr 2024, was anhaltende Nachfrage nach kompakten CW-Lasern, hochextinktiven Modulatoren und photodioden mit geringem Dunkelstrom widerspiegelt. Integrierte Multiplexer werden jetzt In 112Gbaud-PAM4-Transceivern ausgeliefert und zeigen stabile Ansteuerspannungen bei 55°C-Gehäusetemperaturen. Chip-Hersteller verfeinern heterogenes III-V-Laser-Attach, steigern Wand-Stecker-Effizienz und reduzieren optische Verluste über epitaxiale Schnittstellen.
Passive Komponenten erreichen die höchste CAGR von 29,7%, da Fabs verlustarme Wellenleiter, Gitterfilter und Arrayed-Waveguide-Gitter für 400G-ZR+ iterieren. Ultraniedrige Rauheit-Ätzprofile senken Einfügungsverluste unter 0,5 dB/cm, wesentlich für Co-Packaged Optik. Gedruckte photonische Schaltungen mit eingebetteten Glaswellenleitern versprechen optische Backplanes auf Planke-Ebene und erweitern weitere adressierbare Möglichkeiten für den Silizium Photonik-Markt.
Nach Wafer-Größe: 300 mm erobert Skalenvorteil
Die 300-mm-Tranche repräsentierte 68% Umsatz im Jahr 2024 und führt Wachstum mit 28,4% CAGR an. Größere Substrat erhöhen Die-Ausbeute pro Lauf und ermöglichen fortgeschrittene Lithografie-Ausrichtung, die für mehrschichtige photonisch-elektronische Stacks kritisch ist. Foundries nutzen bestehende Logiklinien, um Tief-UV-Wellenleiter-Modul hinzuzufügen und Kostennparität mit steckbaren Kupfer-Interconnects für 100-m-Reichweiten freizusetzen. Neue Pilotlinien im Bau In USA, EU und Japan werden regionale Versorgung erweitern und Silizium Photonik-Marktkapazität insgesamt steigern.
Das 200-mm-Segment bleibt relevant für Legacy-Telekom-Chipsätze und F&e-Prototypen, wo Tool-Amortisation abgeschlossen ist und exotische Materialien mit minimaler Störung eingefügt werden können. Unter-150-mm-Fabs konzentrieren sich auf Nischensensoren, Quantenphotonik und akademische Forschung und fungieren als Inkubationsräume für zukünftige IP, die zu 300 mm migriert, sobald Volumina Übergang rechtfertigen.
Nach Datenrate: ≤100 Gbps hält Volumen; 800 Gbps beschleunigt Einführung
≤100-Gbps-Modul machten die Hälfte der Lieferungen im Jahr 2024 aus und unterstützten Unternehmensswitching, 5 g-Fronthaul und Verbraucheroptik. Kontinuierliche Kostenerosion hält durchschnittliche Verkaufspreise attraktiv und erhält Run-Rate-Volumina aufrecht, auch wenn Spitzengeschwindigkeiten steigen. Der Silizium Photonik-Markt profitiert von Pin-für-Pin-Upgrades, die Kupfer-DACs durch optische AOCs In platzbegrenzten Racks ersetzen.
Die 800-Gbps-Klasse steigt mit 31,2% CAGR, da KI-Cluster auf 51,2-T- und 102,4-T-Schalter standardisieren, die 100-G-Lane-Technologie erfordern. mehrere-Kern-Faser und 4:1-Gearbox-Optiken komprimieren Link-Budgets, während DSPs Forward-Error-Correction integrieren, um Faser-Nichtlinearitäten entgegenzuwirken. Frühe Demonstrationen von 1,6-T-Co-Packaged-Motoren bestätigen einen klaren Pfad zur Double-Rate-Migration innerhalb des Prognosehorizonts.
Notiz: Segmentanteile aller einzelnen Segmente verfügbar beim Berichtskauf
Nach Anwendungen: Rechenzentren & HPC verankern Nachfrage, Automobil skaliert schnell
Rechenzentren & hoch-Leistung Berechnung beherrschten 72% Anteil im Jahr 2024, was die entscheidende Rolle optischer Interposer beim Entfernen von Kupferengpässen aus KI-Beschleunigern widerspiegelt. Integrierte Photonik ermöglicht schalten-Zu-Server-Disaggregation und Gestell-Skala-Supercomputing mit geringerer Energie pro Bit. Co-Design zwischen optischen, thermischen und Stromversorgungsteams wird zu Table Stakes für Colocation-Hubs der nächsten Generation.
Automobil & autonome Fahrzeuge erreichen 32,4% CAGR, da Lidar, In-Fahrzeug-Backbone und zonale Architekturen zu photonischen Verbindungen wechseln. Tier-1-Zulieferer qualifizieren photonische Radar-Hybride, die mmWave und FMCW-Lidar für Redundanz fusionieren. Regulatorisches Momentum für Sicherheitsstandards verstärkt Volumenausblick und sichert stabiles zweites Säulensegment für die Silizium Photonik-Industrie.
Nach Endnutzern: Hyperscale-Cloud-Anbieter behalten Führung, Automobil-OEMs steigen stark
Hyperscale-Betreiber hielten 68% Anteil im Jahr 2024 aufgrund unerbittlicher KI- und Wolke-Investitionsausgaben. Interne Silizium Photonik-Designteams co-optimieren Optik mit kundenspezifischem KI-Silizium und drücken Latenz-Budgets. mehrere-Sourcing-Strategien sichern parallele Foundry-Kapazität, mildern geopolitisches Versorgungsrisiko ab und untermauern langfristiges Wachstum des Silizium Photonik-Markts.
Automobil-OEMs & Tier-1-Zulieferer expandieren mit 34,7% CAGR und nutzen Photonik für Sensorfusion und Infotainment-Bandbreitenanforderungen. Direkte Beschaffung photonischer Dies signalisiert strategischen Schwenk zur Sicherung der Kontrolle über kritische Sicherheitskomponenten. Telekommunikationsbetreiber, Medizingerätehersteller und Verteidigungsagenturen runden Nachfrage ab, wobei jeder photonische Integration an spezifische regulatorische oder Leistungsimperative anpasst.
Geografieanalyse
Nordamerika generierte 38% des Umsatzes von 2024, gestützt durch Chips-Act-Zuschüsse und schnelle Bereitstellung von KI-Mega-Campuses. Albany NanoTechs Erhebung zum nationalen Forschungszentrum und Privat Investitionen von Wolke-Führern sichern heimisches Ökosystem von Design über Verpackung bis zu fortgeschrittenen Tests. Laufende Evolution des Silizium Photonik-Markts In der Region hängt von nahtloser Zusammenarbeit zwischen Foundries und Ausrüstungsanbietern ab, um Waffel-Ebene-thermische Rückschläge zu überwinden.
Der asiatisch-pazifische Raum verzeichnet die schnellste CAGR von 35,1% bis 2030, da China, Japan und Südkorea um Verankerung souveräner Lieferketten wetteifern. Staatliche Subventionen decken Fab-Werkzeuge, Ausbildung und Metrologie ab, während 5 g-Verdichtung und lokale KI-Start-Ups Abnahme garantieren. Japanische Investitionen In 300-mm-GaAs-An-Silizium-Laser positionieren heimische Anbieter für exportorientierten Wachstum und verstärken globale Reichweite des Silizium Photonik-Markts.
Europa erhält Momentum durch mehrere-Milliarden-Euro-Finanzierung des EU-Chips-Acts und starke Industriebasis In Automobil, Industrieautomation und Forschungsphotonik. CO2-neutrale Rechenzentrumsvorgaben fördern photonische Adoption weiter. Südamerika und Naher Osten & Afrika öffnen neue Stützpunkte für Telekom- und Rand-Wolke-Bereitstellungen, sind aber noch auf importierte Dies und Verpackungsdienstleistungen angewiesen, eine Lücke, die multinationale OEMs durch lokalisierte Montagepartnerschaften zu schließen streben.
Wettbewerbslandschaft
Der Wettbewerb ist moderat, wobei Hersteller integrierter Geräte, Netzwerkausrüstungsanbieter und Fab-Lite-Start-Ups um Design-Wins kämpfen. Intel hat mehr als 8 Millionen photonische integrierte Schaltkreise ausgeliefert und kürzlich ein 4-Tbps-Compute-Interconnect-Chiplet vorgestellt, das seine Co-Packaged-Optik-Roadmap verankert. Cisco und Broadcom einbetten Silizium Photonik In 51,2-T-Schalter und bündeln Software-definiert Netzwerk, um Kunden In vertikal optimierte Plattformen einzubinden.
Spezialisierte Innovatoren wie Ayar Labs treiben Chip-zu-Chip-optische I/O voran, die parallele Kupferbusse ersetzen, während POET Technologien eine Interposer-Architektur vermarktet, die Laser-Attach-Kosten halbiert. Strategische Akquisitionen setzen sich fort: Nokia bewegte sich 2024 zur Übernahme von Infinera, um kohärentes DSP-Know-how mit intern beschafften Lasern zu ergänzen und das Prämie für End-Zu-End-optische Kontrolle zu demonstrieren.
Foundries einschließlich TSMC, GlobalFoundries und Turm konzentrieren sich auf Hinzufügung von III-V-Laser-Bonding, Tief-Trench-Isolierung und An-Waffel-Tests zur Entschärfung von Volumenproduktionsrisiken für fabless Kunden. Ausrüstungsanbieter reagieren mit photonischen-spezifischen Align & Attach-Werkzeuge und industrialisieren Prozesse weiter, die den Silizium Photonik-Markt untermauern. Über den Prognosezeitraum wird sich Anbieterdifferenzierung auf Strom-pro-Bit-Metriken, enge Integration mit KI-Beschleunigern und garantierte Waffel-Slots während Kapazitätsengpässen konzentrieren.
Silizium Photonik-Industrieführer
-
Sicoya GMBH
-
Intel Corporation
-
Cisco Systeme Inc.
-
Lumentum Operationen LLC (Lumentum Holdings Inc.)
-
Juniper Networks Inc.
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Aktuelle Branchenentwicklungen
- Mai 2025: Coherent meldete FY25-Umsatz von 5,8 Milliarden USD, gegenüber 4,7 Milliarden USD In FY24, und hob erweiterte InP-Laser-Kapazität zur Erfüllung der KI-optischen Modulnachfrage hervor.
- Mai 2025: Soitec notierte starke Aufnahme von Photonik-SOI-Wafern und trat der halb Silizium Photonik Branche Alliance bei, um Ökosystem-Zusammenarbeit zu beschleunigen.
- Mai 2025: NVIDIA meldete Q1 FY26-Umsatz von 44,1 Milliarden USD und führte Silizium Photonik-basierte Netzwerk-Schalter für KI-Plattformen der nächsten Generation ein.
- Mai 2025: Aeluma sicherte sich einen Vertrag des uns-Energieministeriums für kostengünstige SWIR-Photodetektoren und meldete 265% Jahresumsatzwachstum.
- April 2025: TSMC hob Co-Packaged-Optik-Fortschritt auf seinem Norden Amerika Technologie Symposium hervor und verstärkte Photonik als "mehr-than-Moore"-Säule.
- März 2025: Dexerials präsentierte einen Wellenleitertyp-Hochgeschwindigkeits-Photodetektor für Transceiver über 1,6 Tbps.
Globaler Silizium Photonik-Marktbericht Umfang
Silizium Photonik ist eine Technologie zur Fertigung optischer und elektronischer integrierter Schaltkreise auf Silizium-Mikrochips. Die Herstellung photonischer Schaltkreise mit CMOS-Technologien, auch bekannt als Silizium Photonik, bietet nicht nur den Maßstab der Halbleiter-Waffel-Fertigung, sondern ermöglicht auch Vorteile In neuen Elektronikanwendungen unter Nutzung der Eigenschaften des Lichts In Berechnung, Kommunikation, Sensorik und Bildgebung. Darüber hinaus ist Silizium Photonik eine wachsende Technologie, die optische Strahlen zur Datenübertragung innerhalb von Computerchips verwendet.
Der Silizium Photonik-Markt ist nach Anwendungen (Rechenzentren und hoch-Leistung Berechnung, Telekommunikation, Automobil und andere Anwendungen) und Geografie (Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und Rest der Welt) segmentiert. Die Marktgrößen und Prognosen werden In Wertangaben In USD für alle oben genannten Segmente bereitgestellt.
| Optische Transceiver |
| Optische Switches |
| Active Optical Cables (AOCs) |
| Silicon Photonics-Sensoren |
| Wafer-Level-Testsysteme |
| Multiplexer/De-Multiplexer |
| Dämpfungsglieder und Modulatoren |
| Weitere |
| Aktive Komponenten | Laser |
| Modulatoren | |
| Photodetektoren | |
| Passive Komponenten | Wellenleiter |
| Filter | |
| Koppler | |
| Weitere |
| 300 mm |
| 200 mm |
| 150 mm und darunter |
| ≤100 Gbps |
| 200 Gbps |
| 400 Gbps |
| 800 Gbps |
| ≥1,6 Tbps |
| Rechenzentren und High-Performance Computing |
| Telekommunikation |
| Automobil und autonome Fahrzeuge |
| AR/VR und Verbraucherelektronik |
| Gesundheitswesen und Lebenswissenschaften |
| Verteidigung und Luft- und Raumfahrt |
| Quantencomputing |
| Weitere |
| Hyperscale-Cloud-Anbieter |
| Telekommunikationsbetreiber |
| Automobil-OEMs und Tier-1-Zulieferer |
| Medizingerätehersteller |
| Regierungs- und Verteidigungsbehörden |
| Forschungs- und Bildungseinrichtungen |
| Nordamerika | USA | |
| Kanada | ||
| Mexiko | ||
| Europa | Deutschland | |
| Vereinigtes Königreich | ||
| Frankreich | ||
| Italien | ||
| Spanien | ||
| Restliches Europa | ||
| Asien-Pazifik | China | |
| Japan | ||
| Südkorea | ||
| Indien | ||
| Südostasien | ||
| Australien | ||
| Restlicher asiatisch-pazifischer Raum | ||
| Südamerika | Brasilien | |
| Restliches Südamerika | ||
| Naher Osten und Afrika | Naher Osten | Vereinigte Arabische Emirate |
| Saudi-Arabien | ||
| Restlicher Naher Osten | ||
| Afrika | Südafrika | |
| Restliches Afrika | ||
| Nach Produkten | Optische Transceiver | ||
| Optische Switches | |||
| Active Optical Cables (AOCs) | |||
| Silicon Photonics-Sensoren | |||
| Wafer-Level-Testsysteme | |||
| Multiplexer/De-Multiplexer | |||
| Dämpfungsglieder und Modulatoren | |||
| Weitere | |||
| Nach Komponenten | Aktive Komponenten | Laser | |
| Modulatoren | |||
| Photodetektoren | |||
| Passive Komponenten | Wellenleiter | ||
| Filter | |||
| Koppler | |||
| Weitere | |||
| Nach Wafer-Größe | 300 mm | ||
| 200 mm | |||
| 150 mm und darunter | |||
| Nach Datenrate | ≤100 Gbps | ||
| 200 Gbps | |||
| 400 Gbps | |||
| 800 Gbps | |||
| ≥1,6 Tbps | |||
| Nach Anwendungen | Rechenzentren und High-Performance Computing | ||
| Telekommunikation | |||
| Automobil und autonome Fahrzeuge | |||
| AR/VR und Verbraucherelektronik | |||
| Gesundheitswesen und Lebenswissenschaften | |||
| Verteidigung und Luft- und Raumfahrt | |||
| Quantencomputing | |||
| Weitere | |||
| Nach Endnutzern | Hyperscale-Cloud-Anbieter | ||
| Telekommunikationsbetreiber | |||
| Automobil-OEMs und Tier-1-Zulieferer | |||
| Medizingerätehersteller | |||
| Regierungs- und Verteidigungsbehörden | |||
| Forschungs- und Bildungseinrichtungen | |||
| Nach Geografie | Nordamerika | USA | |
| Kanada | |||
| Mexiko | |||
| Europa | Deutschland | ||
| Vereinigtes Königreich | |||
| Frankreich | |||
| Italien | |||
| Spanien | |||
| Restliches Europa | |||
| Asien-Pazifik | China | ||
| Japan | |||
| Südkorea | |||
| Indien | |||
| Südostasien | |||
| Australien | |||
| Restlicher asiatisch-pazifischer Raum | |||
| Südamerika | Brasilien | ||
| Restliches Südamerika | |||
| Naher Osten und Afrika | Naher Osten | Vereinigte Arabische Emirate | |
| Saudi-Arabien | |||
| Restlicher Naher Osten | |||
| Afrika | Südafrika | ||
| Restliches Afrika | |||
Im Bericht beantwortete Schlüsselfragen
Was treibt das schnelle Wachstum des Silizium Photonik-Markts bis 2030?
Einführung von Co-Packaged Optik In Hyperscale-Rechenzentren, 5 g-Upgrades und Ebene-3-Automobil-Lidar sind Schlüsselkatalysatoren, die den Markt zu einer CAGR von 27,21% treiben.
Welche Region wird die schnellste Silizium Photonik-Marktexpansion sehen?
Der asiatisch-pazifische Raum wird voraussichtlich eine CAGR von 35,1% verzeichnen, da China, Japan und Südkorea Große photonische Fabs hinzufügen und fortgeschrittene 5 g-Netzwerke ausrollen.
Warum sind thermische Grenzen ein Hemmnis für Silizium Photonik-Bereitstellung?
Geräteleistung sinkt über 70°C, erfordert kostspielige Kühllösungen In dichten KI-Servern und begrenzt Bereitstellung In Hochtemperaturumgebungen.
Wie bedeutend ist Automobil-Adoption für zukünftige Umsätze?
Automobil-Anwendungen wachsen mit 32,4% CAGR und nutzen frequenzmodulierte kontinuierliche Wellen-Lidar und In-Fahrzeug-optische Backbones zur Unterstützung von Ebene-3-Autonomie.
Welche Rolle spielen staatliche Anreize beim Angebotswachstum?
Der Chips Act In den USA, der EU Chips Act und asiatische Subventionsprogramme mobilisieren mehr als 100 Milliarden USD zur Erweiterung von 300-mm-photonischer Kapazität und Sicherung von Lieferketten.
Welches Produktsegment dominiert derzeit den Silizium Photonik-Markt?
Optische Transceiver halten 62% des Umsatzes von 2024 dank weit verbreiteter Bereitstellung von 400-G-, 800-G- und entstehenden 1,6-T-Modulen im Rechenzentrum-Switching.
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