Marktgröße für Die-Attach-Geräte

Zusammenfassung des Marktes für Die-Attach-Geräte
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Marktanalyse für Die-Attach-Geräte

Die Größe des Die-Attach-Equipment-Marktes wird im Jahr 2024 auf 1,45 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 1,95 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 6,09 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht.

Das Wachstum wird durch den zunehmenden Einsatz der Stacked-Die-Technologie in IoT-Geräten (Internet of Things) vorangetrieben. In den jüngsten Trends ist die Nachfrage nach Hybridschaltungen aufgrund neuer und bestehender Anwendungen in der Medizin, im Militär, in der Photonik, in der drahtlosen Elektronik usw. weiterhin stark.

  • C2W-Hybrid-Bonding ist eine vielversprechende neue Technologie, die direktes Cu-Cu-Bonding ermöglichen und TCB für 3D-Stacked-Memory- und High-End-Logikanwendungen ersetzen kann. Allerdings steckt das C2W-Hybridbonden noch in den Kinderschuhen. Es wird erwartet, dass es 2022/23 auf den Markt für Logikbausteine ​​mit 2,5D-Strukturen kommt und das Wachstum des Gerätemarktes erheblich unterstützt.
  • Die Nachfrage nach der AuSn Eutectic Die-Attach-Technik treibt den Markt an. Traditionell reichten verschiedene Die-Attach-Produkte, darunter metallgefüllte leitfähige Epoxidharze, Lote mit hohem Bleigehalt und Gold-Silizium-Lote, aus, um den Chip zu montieren und ihn über die gesamte Lebensdauer des Geräts zuverlässig zu betreiben. Allerdings schränkten der Trend zur zunehmenden Wärmeerzeugung, die Nachfrage nach kompakten Geräten, die Verabschiedung der RoHS- und REACH-Gesetzgebung sowie der Übergang zu GaAs-Chips den Einsatz herkömmlicher Materialien ein. Der Bedarf an hoher Gerätezuverlässigkeit hat Ingenieure dazu veranlasst, verschiedene neue Materialien für ihre Matrizenbefestigung zu evaluieren.
  • Die vorgeschlagenen Lotformteile bestehen aus eutektischem Gold-Zinn und können mit einem Die-Bonder von Palomar Technologies für den Einsatz in großen Stückzahlen oder Labormengen eingesetzt werden. Diese Ausrüstung kann den gesamten Die-Attach-Prozess abwickeln, einschließlich der hochpräzisen Bestückung von Substraten, eutektischen Gold-Zinn-Vorformen und Komponenten; eutektische Die-Attach; und Pulswärme-Reflow unter Verwendung einer computergesteuerten Pulse Heat Stage (PHS).
  • Die Nachfrage nach diskreten Leistungsgeräten treibt den Markt an. Kupferklemmen erfreuen sich zunehmender Beliebtheit als Alternative zum herkömmlichen Draht- und Bandbonden. Die Die-Attach-Funktionalität ist ein Merkmal von Verpackungslösungen für diskrete Leistungskomponenten. Die Einführung von Halbleiterchip-Technologien mit großer Bandlücke (SiC und GaN) bringt neue innovative Verpackungslösungen mit sich, einschließlich Silber-Sinter-Die-Attach (Materialien umfassen Epoxid-Formmassen und Verbindungsmaterialien). Der fortschreitende Übergang von diskreten SiC- zu SiC-Modulen in EV/HEV-Anwendungen, die eingebetteten Chip-Systeme und die Integration von GaN-Geräten in Multichip-Systeme sind nur einige Beispiele für einen solchen Trend. Dieser Faktor erhöht die Nachfrage nach Die-Attach-Geräten für diskrete Leistungsgeräte.
  • Allerdings stellen vor allem Maßänderungen während der Verarbeitung und Lebensdauer sowie mechanische Unwucht beweglicher Teile während der Verarbeitung durch Geräte eine Herausforderung für die Funktionalität der Geräte dar, was den Markt bremsen könnte.
  • Darüber hinaus haben die Auswirkungen von COVID-19 keinen großen Einfluss auf die Nachfrage nach Ausrüstung. Während der Pandemie gab Palomar Technologies beispielsweise bekannt, dass sie eine Anfrage zur Herstellung kritischer Halbleiterkomponenten zur Bekämpfung von COVID-19 erhalten hätten. Sie verzeichneten einen Anstieg der Bestellungen ihrer 3880 Die Bonder-Geräte zur Unterstützung bei drahtloser Kommunikation und Netzwerkbandbreite, Remote-Medizin, IoT in der Robotik und Videokonferenzen. Diese Beschleunigung ist bei anderen Marktteilnehmern ähnlich. Daher blieb die Nachfrage nach Ausrüstung während der Pandemie relativ hoch. Diese Nachfrage wird nach der Pandemie aufgrund des Bedarfs an IoT-Geräten, Automatisierung und intelligenten Technologien weiter zunehmen.

Branchenüberblick über Die-Attach-Equipment

Der Markt für Die-Attach-Geräte ist fragmentiert, da die Präsenz lokaler und globaler Akteure die intensive Konkurrenz auf dem Markt durchdringt. Darüber hinaus konzentrieren sich die Akteure darauf, die Leistung ihrer Geräte in Bezug auf Durchsatz und Ertrag durch Entwicklung und Partnerschaft zu verbessern und so den Markt wettbewerbsfähiger zu machen. Hauptakteure sind Be Semiconductor Industries NV, ASM Pacific Technology Limited, Palomar Technologies Inc usw. Aktuelle Entwicklungen auf dem Markt sind –.

  • Im Oktober 2022 erwarb die Hermetic Solutions Group (HSG) das geistige Eigentum von DiaCool von RHP Technologies. Damit erweitert HSG sein Produktportfolio und bietet den Kunden über viele Jahre hinweg deutlich mehr Möglichkeiten. Das DiaCool-Diamantverbundmaterial von HSG für Kühlkörper, Die-Tabs und Wärmeverteiler bietet Kunden erhebliche Vorteile gegenüber herkömmlichen Laminat- oder MMC-Materialien.
  • Im Oktober 2022 erhielten Kulicke und Soffa mehrere neue Bestellungen für ihre Thermokompressionslösung, lieferten erfolgreich ihren ersten flussmittelfreien Thermokompressionsbonder (TCB) an einen wichtigen Kunden aus und festigten ihre Position in der fortschrittlichen LED-Baugruppe.

Marktführer für Die-Attach-Geräte

  1. Palomar Technologies, Inc.

  2. Shinkawa Ltd.

  3. MicroAssembly Technologies, Ltd.

  4. ASM Pacific Technology Limited

  5. Be Semiconductor Industries N.V.

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Die Marktnachrichten für Anbaugeräte

  • November 2022 – Indium Corporation, ein in den USA ansässiger globaler Materiallieferant für die Elektronikmontage- und Halbleiterverpackungsindustrie, eröffnete seine neue 37.500 Quadratmeter große Produktionsanlage in Malaysia. Die neue Anlage stellt Lotpasten, Lotformteile und thermische Schnittstellenmaterialien her. Die bewährten, innovativen Materiallösungen der Indium Corporation für Die-Attach- und Leistungshalbleiteranwendungen sind darauf ausgelegt, Produktivität, Leistung und Effizienz zu steigern.
  • August 2022 – Palomar Technologies, ein Anbieter von Gesamtprozesslösungen für fortschrittliche Photonik und mikroelektronische Geräteverpackungen, hat sein Innovationszentrum in Singapur erweitert, um der wachsenden Nachfrage in Südostasien nach ausgelagerter Halbleitermontage und -prüfung (OSAT) für die Einführung fortschrittlicher Halbleiter-Neuprodukte gerecht zu werden. In diesem erweiterten Bereich werden Plasmareinigung, Trockenboxen und kundenspezifische Testgeräte untergebracht. Im Gegensatz dazu werden im ursprünglichen Laborbereich weiterhin die Die-Attach-, Wire-Bond- und Vakuum-Reflow-Geräte untergebracht sein.

Marktbericht für Die Attach Equipment – ​​Inhaltsverzeichnis

1. EINFÜHRUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG

4. MARKTDYNAMIK

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Marktführer
    • 4.2.1 Wachsende Nachfrage nach der eutektischen AuSn-Die-Attach-Technologie
    • 4.2.2 Nachfrage nach diskreten Leistungsgeräten
    • 4.2.3 LED-Segment verzeichnet deutliches Wachstum
  • 4.3 Marktbeschränkungen
    • 4.3.1 Maßänderungen während der Verarbeitung und Lebensdauer sowie mechanische Unwucht
  • 4.4 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
  • 4.5 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
    • 4.5.1 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
    • 4.5.2 Verhandlungsmacht von Käufern/Verbrauchern
    • 4.5.3 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.5.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
    • 4.5.5 Wettberbsintensität
  • 4.6 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt

5. MARKTSEGMENTIERUNG

  • 5.1 Typ
    • 5.1.1 Der Bonder
    • 5.1.2 Flip-Chip-Bonder
  • 5.2 Klebetechnik
    • 5.2.1 Epoxidharz
    • 5.2.2 Eutektikum
    • 5.2.3 Weichlot
    • 5.2.4 Hybrides Bonden
    • 5.2.5 Andere Klebetechniken
  • 5.3 Anwendung
    • 5.3.1 Erinnerung
    • 5.3.2 HF und MEMS
    • 5.3.3 LED
    • 5.3.4 CMOS-Bildsensor
    • 5.3.5 Logik
    • 5.3.6 Optoelektronik / Photonik
    • 5.3.7 Andere Anwendungen
  • 5.4 Erdkunde
    • 5.4.1 Nordamerika
    • 5.4.2 Europa
    • 5.4.3 Asien-Pazifik
    • 5.4.4 Lateinamerika
    • 5.4.5 Naher Osten und Afrika

6. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT

  • 6.1 Firmenprofile
    • 6.1.1 Palomar Technologies, Inc.
    • 6.1.2 Shinkawa Ltd.
    • 6.1.3 MicroAssembly Technologies, Ltd.
    • 6.1.4 ASM Pacific Technology Limited
    • 6.1.5 Be Semiconductor Industries N.V.
    • 6.1.6 Kulicke and Soffa Industries, Inc.
    • 6.1.7 Dr. Tresky AG
    • 6.1.8 Fasford Technology Co Ltd.
    • 6.1.9 Inseto UK Limited
    • 6.1.10 Anza Technology Inc.

7. INVESTITIONSANALYSE

8. MARKTCHANCEN UND ZUKÜNFTIGE TRENDS

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Segmentierung der Branche für Die-Attach-Geräte

Beim Die-Attach oder Die-Bonden handelt es sich um einen Prozess, bei dem ein Halbleiterchip an einem Gehäuse, einem Substrat wie einer Leiterplatte oder einem anderen Chip befestigt wird. Das Angebot an Die-Attach-Geräten umfasst Multi-Chip-Bonder für fortschrittliche Verpackungen über Markttechniken wie Epoxidharz, Weichlot-Bonder usw. bis hin zu verschiedenen Anwendungen wie Speicher, HF und MEMS, LED usw.

Der Die-Attach-Equipment-Markt ist segmentiert nach Typ (Die Bonder, Flip Chip Bonder), Bonding-Technik (Epoxidharz, Eutektikum, Weichlot, Hybrid-Bonding), Anwendung (Speicher, RF MEMS, LED, CMOS-Bildsensor, Logik, Optoelektronik / Photonik) und Geographie.

Die Marktgrößen und Prognosen werden für alle oben genannten Segmente wertmäßig (in Mio. USD) angegeben.

Typ
Der Bonder
Flip-Chip-Bonder
Klebetechnik
Epoxidharz
Eutektikum
Weichlot
Hybrides Bonden
Andere Klebetechniken
Anwendung
Erinnerung
HF und MEMS
LED
CMOS-Bildsensor
Logik
Optoelektronik / Photonik
Andere Anwendungen
Erdkunde
Nordamerika
Europa
Asien-Pazifik
Lateinamerika
Naher Osten und Afrika
Typ Der Bonder
Flip-Chip-Bonder
Klebetechnik Epoxidharz
Eutektikum
Weichlot
Hybrides Bonden
Andere Klebetechniken
Anwendung Erinnerung
HF und MEMS
LED
CMOS-Bildsensor
Logik
Optoelektronik / Photonik
Andere Anwendungen
Erdkunde Nordamerika
Europa
Asien-Pazifik
Lateinamerika
Naher Osten und Afrika
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für Die-Attach-Geräte

Wie groß ist der Markt für Die-Attach-Geräte?

Es wird erwartet, dass der Markt für Die-Attach-Equipment im Jahr 2024 1,45 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2029 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 6,09 % auf 1,95 Milliarden US-Dollar wachsen wird.

Wie groß ist der aktuelle Die-Attach-Equipment-Markt?

Im Jahr 2024 wird die Marktgröße für Die Attach Equipment voraussichtlich 1,45 Milliarden US-Dollar erreichen.

Wer sind die Hauptakteure auf dem Die-Attach-Equipment-Markt?

Palomar Technologies, Inc., Shinkawa Ltd., MicroAssembly Technologies, Ltd., ASM Pacific Technology Limited, Be Semiconductor Industries N.V. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Die Attach Equipment tätig sind.

Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Die Attach Equipment-Markt?

Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.

Welche Region hat den größten Anteil am Die Attach Equipment-Markt?

Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil am Die Attach Equipment-Markt.

Welche Jahre deckt dieser Die-Attach-Equipment-Markt ab und wie groß war der Markt im Jahr 2023?

Im Jahr 2023 wurde die Größe des Die-Attach-Equipment-Marktes auf 1,37 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für Die-Attach-Ausrüstung für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße für Die-Attach-Ausrüstung für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.

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Branchenbericht für Die-Attach-Equipment

Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Die Attach Equipment im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von Die Attach Equipment umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.

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