Markt für Dicing-Ausrüstung – Wachstum, Trends, Auswirkungen von COVID-19 und Prognosen (2023 – 2028)

Der Markt für Dicing-Ausrüstung ist nach Dicing-Technologie (Blade Dicing, Laserablation, Stealth Dicing, Plasma Dicing), Anwendung (Logik und Speicher, MEMS, Stromversorgung, CMOS-Bildsensor, RFID) und Geografie unterteilt.

Home right-chevron-icon Industry Reports right-chevron-icon Electronics right-chevron-icon Electronics Systems and Devices right-chevron-icon Dicing Equipment Market right-chevron-icon Markt für Würfelgeräte

Markt-Snapshot

7.7
Study Period: 2018 - 2026
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: Asia Pacific
CAGR: 10.43 %

Major Players

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Marktübersicht

Der Markt für Dicing-Ausrüstung wird im Prognosezeitraum 2021 bis 2026 voraussichtlich mit einer CAGR von 10,43 % wachsen. Zu den Hauptfaktoren, die das Wachstum dieses Marktes fördern, gehört die wachsende Nachfrage nach Smartcards, RFID-Technologie und Kfz-Leistungs-ICs, die den Markt für Unterhaltungselektronik vergrößern , eine Zunahme der Zahl der Fabriken und die Tendenz zur Miniaturisierung und Technologiemigration.

  • Der Markt für Dicing-Ausrüstung gewinnt durch die Einbeziehung von Mikroelektronik in die Unterhaltungselektronik an Bedeutung. Der Bedarf an Technologien wie MEMS-Bauteilen und Leistungsbauelementen fördert die Nachfrage nach dünnen Wafern. Zusätzlich unterstützt diese Nachfrage die Nachfrage nach besseren Herstellungsprozessen, was eine kritische Phase in den Herstellungsprozessen für ultradünne Wafer ist.
  • Angetrieben von der steigenden Nachfrage nach sicheren Zugangs- und Identifikationslösungen in den Bereichen Telekommunikation, Zahlungsverkehr, Behörden und Transport haben Smartcards einen erheblichen Anstieg ihrer Nutzung erfahren und damit das Wachstum des Marktes für Würfelgeräte angekurbelt. Laut dem Office of National Statistics (UK) erzielten die Hersteller von Smartcards des Landes beispielsweise im Jahr 2018 einen Umsatz von 2,2 Millionen GBP.
  • Indien macht beschleunigte Fortschritte bei der Überbrückung der Kluft im digitalen Zahlungsverkehr. Die neue Richtlinie des Finanzministeriums, die Banken anweist, Near-Field Communication (NFC)-fähige kontaktlose Kredit- und Debitkarten auszugeben, könnte ein Anstoß in die richtige Richtung sein. Diese Faktoren treiben den Einsatz von drahtloser Technologie wie RFID in Chipkarten voran, wodurch ein Bedarf an dünnen Wafern entsteht und das Marktwachstum angekurbelt wird.
  • Darüber hinaus sind die zunehmenden elektronischen Komponenten in einem Fahrzeug oder einem Automobil aufgrund der Nachfrage der Verbraucher nach ständiger Konnektivität ein wesentlicher Treiber, insbesondere bei Hybrid- und Elektroautos. Nach Schätzungen von Wedbush Securities hat Tesla im Jahr 2020 bereits 650.000 Vorbestellungen für den Cybertruck erhalten, der Ende 2021 auf die Straßen kommen soll.
  • Das Bestreben der Automobilindustrie, im nächsten Jahrzehnt autonome und elektrische Fahrzeuge zu liefern, treibt auch das Wachstum des untersuchten Marktes voran. Laut dem Global EV Outlook der International Energy Agency stieg der Absatz von Elektro-Pkw im Jahr 2019 auf 2,1 Millionen, was den weltweiten Bestand auf 7,2 Millionen Elektro- und Plug-in-Hybrid-Pkw erhöht.
  • Blade-Dicing ist der am weitesten verbreitete Prozess bei der Trennung von Siliziumwafern in einzelne Chips/Bauelemente, sowohl in der MEMS- als auch in der Halbleitertechnologie. Es ist auch die kostengünstige Schneidetechnologie in vielen Anwendungen.
  • Die Forderung nach minimalem Stromverbrauch, geringerer Wärmeentwicklung und zunehmender Smartphone-Nutzung in den Schwellenländern wird voraussichtlich die Nutzung von DRAM (dynamischem RAM) in mobilen Geräten vorantreiben.
  • Darüber hinaus erfordert die Entwicklung der 5G-Technologie in Verbindung mit mobilen Anwendungen mit künstlicher Intelligenz (KI) stromsparende Mobilfunkspeicherlösungen. Netzwerkgeräte wie Server, CPUs, GPUS von Unternehmen und Anbietern von Cloud-Diensten bieten auch Speicherherstellern Möglichkeiten und fördern so das Marktwachstum.

Umfang des Berichts

Dicing ist der Prozess, der zum Schneiden oder Rillen von Halbleitern, Glaskristallen und vielen anderen Arten von Materialien verwendet wird. Das während dieses Prozesses verwendete Instrument ist als Würfelgerät bekannt. Die Dicing-Technologien entwickeln sich aufgrund der steigenden Nachfrage nach dünneren Wafern und robusteren Chips ständig weiter, was einen erheblichen Einfluss auf die Dicing-Ausrüstungsindustrie hat.

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Wichtige Markttrends

Anwendung für Speicher und Logik (TSV), um den Markt zu dominieren

  • Unternehmen haben nach einem einzigen universellen Speicher gesucht, der die Vorteile von SRAM, Flash-Speicher und DRAM kombiniert. Es wird erwartet, dass neue Technologien in Speichergeräten, wie z. B. magnetoresistiver Direktzugriffsspeicher (MRAM), Phasenwechsel-Direktzugriffsspeicher (PCRAM) und resistiver Direktzugriffsspeicher (RRAM), die meisten traditionellen Technologien ersetzen werden. Diese Verschiebung auf dem Markt hat eine Änderung der Dynamik der Fertigungsanlagen erforderlich gemacht und die Anbieter von Anlagen gezwungen, effektive Designs für die Gerätehersteller zu entwickeln.
  • Da die Datenerzeugung erheblich zunimmt, müssen Cloud-Rechenzentren die Geschwindigkeit und den Stromverbrauch der Datenpfade, die Server und Speichersysteme verbinden, um eine Größenordnung verbessern. PCRAM und ReRAM sind schnelle, stromsparende und hochdichte Speicher, die als „Speicher der Speicherklasse“ verwendet werden können, um die wachsende Preis-Leistungs-Lücke zwischen Server-DRAM und Speicher zu schließen.
  • Die Forderung nach minimalem Stromverbrauch, geringerer Wärmeentwicklung und zunehmender Smartphone-Nutzung in den Schwellenländern wird voraussichtlich die Nutzung von DRAM (dynamischem RAM) in mobilen Geräten vorantreiben. Darüber hinaus erfordert die Entwicklung der 5G-Technologie in Verbindung mit mobilen Anwendungen mit künstlicher Intelligenz (KI) stromsparende Mobilfunkspeicherlösungen. Netzwerkgeräte wie Server, CPUs, GPUS von Unternehmen und Anbieter von Cloud-Diensten bieten auch Speicherherstellern Möglichkeiten.
  • Auf der Data Center Investment Conference & Expo South wurde diskutiert, dass bis 2020 möglicherweise 4.000 neue Rechenzentren benötigt werden, um das Datenwachstum und den Bedarf an Edge-Computing in den Vereinigten Staaten zu bewältigen. Das Volumen des digitalen Datenverkehrs wird sich voraussichtlich verdreifachen In den nächsten fünf Jahren wird die Abhängigkeit von den Rechenzentren voraussichtlich erheblich zunehmen und damit Spielraum für Speicher-ICs für Netzwerkgeräte wie Server schaffen.
  • Da die TSV-Technologie (Through Silicon Via) für stromsparende und leistungsstarke Geräte wie mobile und andere drahtlose und Netzwerkgeräte immer beliebter wird, nimmt der Spielraum für Stealth-Dicing-Geräte zu. Da TSV 2,5/3D-Gehäuse für die oben genannten Anwendungen ermöglicht, wird die Ausrüstung für die TSV-Montage/Verpackung (Chip-zu-Chip- und Chip-zu-Wafer-Montage mit Stealth-Dicing und anderen Prozessen) praktisch. In Memory and Logic wird eine Kombination aus Laser-Dicing und Blade-Dicing verwendet.
  • Käufer von Thinning- und Dicing-Equipment, wie Samsung, GigaDevice Semiconductor, SK Hynix und Micron, haben zwischen 2017 und 2018 in neue Fabs und Fab-Equipment investiert, was der DRAM-Branche ein erhebliches zweijähriges Wachstum prognostizieren sollte. Da der Markt jedoch früher als prognostiziert in eine Phase des Überangebots eintrat, traten die Preisrückgänge ab dem dritten Quartal 2018 auf.
  • Bei relativ geringeren Ausgaben der Speicherhersteller würden die Gerätehersteller nur eine bestimmte Menge an DRAMs benötigen, um die Leistungsanforderungen für elektronische Geräte zu erfüllen. Es wird erwartet, dass der Investitionstrend der Unternehmen im Prognosezeitraum langsam bleiben wird, was sich auf die Einnahmen der Ausdünnungs- und Schneideausrüstung auswirken wird.
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China wird einen großen Marktanteil des Marktes halten

  • Die zunehmende Einführung intelligenter elektronischer Geräte fördert die Fertigungsaussichten. Die notwendige Integration von Elektronik in Automobilanwendungen ist einer der Haupttreiber für das Wachstum des chinesischen Marktes für Dicing-Ausrüstung.
  • Es wird erwartet, dass die Integration von künstlicher Intelligenz, IoT und vernetzten Geräten über mehrere Endverbrauchervertikalen hinweg das Wachstum des Marktes für Halbleiterfertigungsanlagen im Projektionszeitraum fördern wird. China hat sich mit der Präsenz verschiedener Fertigungsindustrien zu einem globalen Produktionszentrum entwickelt.
  • Da sich die Lieferketten von Halbleitern aufgrund des Handelskonflikts zwischen den USA und China zu verändern beginnen, nutzt Indien die Vorteile. Laut Statistiken der Comtrade-Datenbank der Vereinten Nationen stiegen die jährlichen IC-Importe nach Indien im Jahr 2018 um 281 % auf 8 Milliarden USD.
  • Laut World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) und SIA-Schätzungen hat die Asien-Pazifik-Region, zu der Märkte wie China gehören, alle anderen regionalen Märkte im Umsatz übertroffen, da die Produktion elektronischer Geräte in diese Region verlagert wurde. Seitdem hat es sich vervielfacht – von 39,8 Milliarden US-Dollar im Jahr 2001 auf über 282 Milliarden US-Dollar im Jahr 2018.
  • Mit dem Wachstum der Produktion elektronischer Geräte in der gesamten Region ist China der größte Ländermarkt im asiatisch-pazifischen Raum. Laut den Schätzungen von WSTS und SIA ist China das einzige größte Land der APAC-Region, wobei es 56 % des asiatisch-pazifischen Marktes ausmacht und 2018 34 % des gesamten globalen Marktes erobert.
  • Laut SEMI, einem namhaften globalen Verband, der die Fertigungslieferkette der Elektronikindustrie unterstützt, befanden sich mehr als 90 % der weltweit errichteten Fabriken im asiatisch-pazifischen Raum. Es wird geschätzt, dass die meisten dieser Fabriken in China konzentriert sind. Da die Initiativen für die Olympischen Spiele 2020 in Tokio bereits in Gang sind, wird erwartet, dass die Halbleiterherstellungsregion in Kürze bessere Möglichkeiten für die Dicing-Ausrüstung eröffnen wird.
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Wettbewerbslandschaft

Der Markt für Würfelgeräte ist hart umkämpft und besteht aus mehreren Hauptakteuren. Was den Marktanteil betrifft, dominieren derzeit nur wenige der großen Akteure den Markt. Diese Hauptakteure mit einem herausragenden Marktanteil konzentrieren sich darauf, ihren Kundenstamm im Ausland zu erweitern. Diese Unternehmen nutzen die Entwicklung neuer Innovationen, um ihren Bekanntheitsgrad und Marktanteil zu erhöhen und ihre Rentabilität zu steigern.

  • Okt. 2019 – Panasonic arbeitet mit IBM Japan zusammen, um den Halbleiterherstellungsprozess zu verbessern. Die Unternehmen entwickeln und vermarkten gemeinsam ein neues System mit hohem Mehrwert, um die Gesamtanlageneffektivität (OEE) der Halbleiterfertigungsprozesse der Kunden zu optimieren und eine qualitativ hochwertige Fertigung zu realisieren.

Hauptakteure

  1. Suzhou Delphi Laser Co. Ltd

  2. SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation)

  3. ASM Laser Separation International (ALSI) BV

  4. Neon Tech Co. Ltd

  5. Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM) Group

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

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Table of Contents

  1. 1. EINLEITUNG

    1. 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition

      1. 1.2 Umfang der Studie

      2. 2. FORSCHUNGSMETHODIK

        1. 3. ZUSAMMENFASSUNG

          1. 4. MARKTDYNAMIK

            1. 4.1 Marktübersicht

              1. 4.2 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse

                1. 4.2.1 Bedrohung durch Neueinsteiger

                  1. 4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer

                    1. 4.2.3 Verhandlungsmacht der Lieferanten

                      1. 4.2.4 Bedrohung durch Stellvertreter

                        1. 4.2.5 Wettberbsintensität

                        2. 4.3 Marktführer

                          1. 4.3.1 Technologische Fortschritte und Entwicklung von Geräten der nächsten Generation

                          2. 4.4 Marktherausforderungen

                            1. 4.4.1 Herausforderungen in der Massenfertigung

                              1. 4.4.2 Kürzlicher Ausbruch von COVID-19

                              2. 4.5 Analyse der Wertschöpfungskette der Branche

                                1. 4.6 Bewertung der Auswirkungen von Covid-19 auf die Branche

                                2. 5. MARKTSEGMENTIERUNG

                                  1. 5.1 Durch Dicing-Technologie

                                    1. 5.1.1 Klingenwürfeln

                                      1. 5.1.2 Laserablation

                                        1. 5.1.3 Heimliches Würfeln

                                          1. 5.1.4 Plasma-Dicing

                                          2. 5.2 Durch Anwendung

                                            1. 5.2.1 Logik & Gedächtnis

                                              1. 5.2.2 MEMS

                                                1. 5.2.3 Leistung

                                                  1. 5.2.4 CMOS-Bildsensor

                                                    1. 5.2.5 RFID

                                                    2. 5.3 Erdkunde

                                                      1. 5.3.1 China

                                                        1. 5.3.2 Taiwan

                                                          1. 5.3.3 Südkorea

                                                            1. 5.3.4 Nordamerika

                                                              1. 5.3.5 Europa

                                                                1. 5.3.6 Übrigen Welt

                                                              2. 6. POTENZIELLE LISTE DER SCHLÜSSELKUNDEN FÜR WÜRFELGERÄTE

                                                                1. 7. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

                                                                  1. 7.1 Firmenprofile*

                                                                    1. 7.1.1 Suzhou Delphi Laser Co. Ltd

                                                                      1. 7.1.2 SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation)

                                                                        1. 7.1.3 ASM Laser Separation International (ALSI) BV

                                                                          1. 7.1.4 Tokio Seimitsu Co. Ltd.

                                                                            1. 7.1.5 Neon Tech Co. Ltd

                                                                              1. 7.1.6 Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM)-Gruppe

                                                                                1. 7.1.7 Panasonic Corporation

                                                                                  1. 7.1.8 Plasma-Therm

                                                                                2. 8. INVESTITIONSANALYSE

                                                                                  1. 9. MARKTCHANCEN UND ZUKÜNFTIGE TRENDS

                                                                                    You can also purchase parts of this report. Do you want to check out a section wise price list?

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                                                                                    Der Markt für Dicing-Ausrüstung wird von 2018 bis 2028 untersucht.

                                                                                    Der Markt für Dicing-Ausrüstung wächst in den nächsten 5 Jahren mit einer CAGR von 7,4 %.

                                                                                    Der asiatisch-pazifische Raum wächst von 2018 bis 2028 mit der höchsten CAGR.

                                                                                    Asien-Pazifik hält 2021 den höchsten Anteil.

                                                                                    Suzhou Delphi Laser Co. Ltd, SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation), ASM Laser Separation International (ALSI) BV, Neon Tech Co. Ltd, Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM) Group sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Dicing-Ausrüstung tätig sind.

                                                                                    close-icon
                                                                                    80% of our clients seek made-to-order reports. How do you want us to tailor yours?

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