| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| CAGR | 7.30% |
| Marktkonzentration | Niedrig |
Hauptakteure*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
Marktanalyse für Halbleiterbauelemente in der APAC-Region
Der Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum wurde im laufenden Jahr auf 140,77 Mrd. USD geschätzt und wird bis zum Ende des Prognosezeitraums voraussichtlich 214,83 Mrd. USD erreichen, was einer CAGR von 7,3 % im Prognosezeitraum entspricht. Darüber hinaus starteten die Regionalregierungen Initiativen zur Entwicklung der verarbeitenden und verarbeitenden Industrie und zur Wiederherstellung des Wachstums von Halbleitern und Fertigungssektoren im ganzen Land. Zum Beispiel ergreift die japanische Regierung strenge Maßnahmen, um ihre Industrien, wie z. B. Herstellungsprozesse, wiederzubeleben. Außerdem möchte die Regierung die Anhäufung von Produktionsstätten an einem Ort reduzieren, um die Produktionsabhängigkeit von geografischen Einschränkungen zu verringern. Dementsprechend kündigte Japan ein Konjunkturpaket in Höhe von 2,2 Milliarden US-Dollar an, um seinen Herstellern zu helfen, ihre Produktionsstätten aus China zu verlagern, da COVID-19 die Lieferkette unterbrochen hat. Das Paket sieht 2 Milliarden US-Dollar für Unternehmen vor, die ihre Produktion zurück nach Japan verlagern.
Die Pandemie erhöhte auch die Investitionen in Halbleiterausrüstung, um den steigenden Anforderungen verschiedener Endverbraucherbranchen gerecht zu werden. Laut Semiconductor Equipment and Materials International beliefen sich die Ausgaben für Halbleiterausrüstung in Südkorea beispielsweise auf 24,98 Milliarden US-Dollar, Taiwan auf 24,94 Milliarden US-Dollar und in China auf 29,62 Milliarden US-Dollar im Jahr 2021.
Die Automatisierung und Elektrifizierung von Fertigungsprozessen hat die Nachfrage nach Halbleiterwafern erhöht. Halbleiter-ICs mit unterschiedlichen Funktionalitäten werden in verschiedenen Produkten eingesetzt, z. B. in Infotainmentsystemen, Navigationssteuerung, HMI, Bildverarbeitungssystemen und Kollisionserkennungssystemen.
Darüber hinaus gibt es verstärkte Aktivitäten in den Halbleiterfertigungsanlagen in asiatisch-pazifischen Ländern wie China, Singapur und Korea. Zahlreiche multinationale Speicherhersteller investieren stark in den chinesischen Halbleiterfertigungsmarkt. Die Regierungsinitiativen des Landes, wie z. B. Made in China 2025, unterstützen diese Initiativen erheblich. Es wird erwartet, dass solche Initiativen mehr Investitionen in das Land ziehen und so den Markt im Prognosezeitraum antreiben werden.
Darüber hinaus will Japan ausländische Unternehmen durch finanzielle Anreize anziehen, um seine Chipversorgung zu sichern und den weltweiten Mangel zu beheben. Japan importiert bedeutende Halbleiter aus Übersee und will eine heimische Lieferkette für diese Technologie aufbauen. Während der zweiten Pandemiewelle unterzeichnete Japan ein Halbleiterforschungsprojekt im Wert von 37 Milliarden JPY zur Entwicklung der Chiptechnologie im Land mit TSMC. Etwa 20 japanische Unternehmen, darunter Hitachi High-Tech Corp., werden mit TSMC an dem Projekt arbeiten, wobei die japanische Regierung etwas mehr als die Hälfte der Kosten trägt.
TSMC entwickelte Strategien zur Eröffnung seines ersten Chipwerks in Japan, da das Land darauf drängt, mehr ausländische Investitionen in seinen Fertigungssektor anzuziehen. TSMC erwägt die Eröffnung eines Werks in der Präfektur Kumamoto im Westen Japans, das dazu beitragen würde, die wachsende Nachfrage nach Bildsensoren, Mikrocontrollern und anderen Chips zu decken.
Im März 2023 verabschiedete das südkoreanische Parlament einen Gesetzentwurf zur Förderung der führenden Halbleiterindustrie des Landes, indem Unternehmen Steuererleichterungen gewährt werden, um Investitionen anzukurbeln. Das Gesetz K-Chips Act würde die Steuergutschrift für große Unternehmen, die in Produktionsanlagen investieren, von derzeit 8 % auf 15 % erhöhen. Gleichzeitig würde die Steuervergünstigung für kleinere und mittlere Unternehmen von 16 % auf 25 % steigen. Es wird erwartet, dass die Maßnahme die inländischen Investitionen für südkoreanische Technologieunternehmen wie Samsung Electronics Co. und SK Hynix Inc. ankurbeln wird.
Darüber hinaus sind Halbleiter bereits Koreas größtes Exportgut. Das meiste davon sind jedoch Speicherprodukte, NAND-Flash und DRAM-Speicher. Der neue Plan zielt darauf ab, die Kapazität der fortschrittlichen Logikchip-Gießerei zu erhöhen. Samsung betreibt bereits einen Foundry-Service mit technologischen Fähigkeiten, die denen des Weltmarktführers TSMC entsprechen, aber es benötigt das Volumen von TSMC. SK Hynix hat einige Gießereien, aber diese Anlagen sind weit weniger fortschrittlich.
Markttrends für Halbleiterbauelemente in der APAC-Region
Es wird erwartet, dass Sensoren den Markt antreiben werden
Sensoren sind ein entscheidender Bestandteil der Fabrikautomation und der Industrie 4.0. Bewegungs-, Umgebungs- und Vibrationssensoren überwachen den Zustand der Ausrüstung, von der linearen oder winkelförmigen Positionierung, Neigungserkennung, Nivellierung und Stoß- bis hin zur Sturzerkennung.
Spezielle industrielle Bewegungssensoren auf Basis von MEMS-Elementen (Micromachined Sensing) sind für Fertigungsprozessanwendungen erhältlich. Diese verfügen über eine große Bandbreite an mechanischer Frequenzerfassung, hohe Zuverlässigkeit und einen genauen Betrieb bis zu 105 °C.
Ein High-End-Sensorsystem wird häufig von einer 24-V-Gleichstromquelle gespeist, was sich stark von einem Sensor in einem Verbrauchersystem unterscheidet, das von einer 3-V- oder 5-V-Quelle gespeist wird. Infolgedessen benötigen High-End-Sensorsysteme ein zusätzliches Energiemanagement, um die Sensoren effektiv zu betreiben. Diese verwenden digitale Ausgänge, wie z. B. IO-Link direkt an einen Mikrocontroller oder den drahtlosen Transceiver.
Der Energieverbrauch ist für Sensornetzwerke in der industriellen Verarbeitung von entscheidender Bedeutung, da Tausende von Sensorknoten und ihre drahtlosen Transceiver erheblich Strom verbrauchen. Mehrere drahtlose Routing-Protokolle verbrauchen weniger Energie, hauptsächlich durch langsamere Arbeitszyklen. In Hochleistungsanwendungen wird manchmal eine höhere Leistung benötigt, um Störungen zu überwinden und eine zuverlässige Datenerfassung und Netzwerkzuverlässigkeit zu gewährleisten.
Im Januar 2022 kündigte Superior Sensor Technology die Erweiterung seiner ND-Serie um zwei neue Drucksensorfamilien an. Diese neuen Geräte ermöglichen es Herstellern, stabilere und genauere Produkte kostengünstig für verschiedene Verarbeitungsanlagenanwendungen zu entwickeln, die in niedrigen bis mittleren Druckbereichen arbeiten.
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Es wird erwartet, dass China einen bedeutenden Marktanteil halten wird
In den letzten Jahren wurden mehrere Initiativen ergriffen, um das Wachstum der Branche anzukurbeln. So kündigte die chinesische Regierung Pläne an, den Inlandsmarkt für elektronische Komponenten bis 2023 auf 2,1 Billionen CNY (327 Milliarden USD) zu erweitern. Der Plan umfasst Komponenten, Materialien, Fertigungsanlagen, die in vernetzten Fabriken verwendet werden, Prozessautomatisierungsrobotik usw. Konkret will die chinesische Regierung unter anderem die Produktion von Halbleitern, Sensoren, Magneten, Glasfasergeräten und Software steigern. Solche Initiativen schaffen positive Wachstumsaussichten für den untersuchten Markt.
Im Juni 2022 schloss die in Hongkong ansässige HG Semiconductor Ltd eine Rahmenvereinbarung mit China Titans Energy Technology Group Co Ltd über den Beginn einer dreijährigen strategischen Zusammenarbeit bei der Förderung der GaN-basierten Schnellladetechnologie (Station) und dem Produktverkauf auf dem chinesischen Festland und in Hongkong. HG Semiconductor entwickelt und fertigt LED-Perlen, Galliumnitrid (GaN)-Chips und GaN-Komponenten, wobei der Schwerpunkt hauptsächlich auf China liegt.
Darüber hinaus meldete AXT, Inc. im Februar 2022 die Erweiterung des Betriebs in seinem Werk in Peking und Investitionen in Rohstoffgewinnungsanlagen, wodurch seine Position als bedeutender weltweiter Anbieter von Halbleitersubstraten gestärkt wird.
Mehrere regionale Unternehmen haben solide Mittel erhalten, um ihr Design und ihre Entwicklung von Halbleiterbauelementen für Verarbeitungsanwendungen voranzutreiben. Im Mai 2022 schloss beispielsweise Zhuhai GaNext Technology, Entwickler und Hersteller von High-End-Galliumnitrid (GaN)-Leistungsbauelementen, eine Finanzierungsrunde der Serie A+ im Wert von Hunderten von Millionen CNY ab. Die Runde wurde von Shunwei Capital, GL Ventures und Yingfu Taike Investment investiert. Shenzhen Qi Neng Investment fungierte als exklusiver Finanzberater. GaNext hat seit seiner Gründung im Jahr 2021 über 200 Millionen CNY (29,76 Millionen USD) eingesammelt. Die Mittel aus dieser Runde werden für die Entwicklung neuer Produkte, Anwendungslösungen für GaN-Leistungschips und den Aufbau der Lieferkette verwendet.
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Überblick über die APAC-Halbleiterbauelementeindustrie
Der Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum ist fragmentiert und wird im Prognosezeitraum voraussichtlich im Wettbewerb wachsen. Die Anbieter konzentrieren sich auf die Entwicklung maßgeschneiderter Lösungsportfolios, um die lokalen Anforderungen zu erfüllen. Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt gehören Intel Corporation, Nvidia Corporation, Kyocera Corporation, Qualcomm Incorporated, STMicroelectronics NV, Micron Technology Inc., Xilinx Inc., NXP Semiconductors NV, Toshiba Corporation, Texas Instruments Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited, SK Hynix Inc., Samsung Electronics Co. Ltd., Fujitsu Semiconductor Ltd. usw.
August 2022 Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation bringt die TWxxNxxxC-Serie auf den Markt, einen Siliziumkarbid (SiC)-MOSFET der dritten Generation mit niedrigem Einschaltwiderstand und deutlich reduzierten Schaltverlusten. Die Produkte reduzieren den On-Widerstand pro Flächeneinheit (RDS(ON)A) um ca. 43 %, was eine 80-prozentige Reduzierung der On-Resistance-Gate-Drain-Ladung (RDS(ON) Qgd) ermöglicht. Dieser kritische Index stellt die Beziehung zwischen Leitungsverlust und Schaltverlust dar.
Juli 2022 Micron Technology, Inc. gab bekannt, dass es mit der Massenproduktion des weltweit ersten 232-Layer-NAND begonnen hat, der mit branchenführenden Innovationen ausgestattet ist, um eine beispiellose Leistung für Speicherlösungen zu erzielen. Der 232-Layer-NAND von Micron ist ein Wendepunkt für Speicherinnovationen als erster Beweis für die Fähigkeit, 3D-NAND in der Produktion auf mehr als 200 Layer zu skalieren.
Marktführer für Halbleiterbauelemente in der APAC-Region
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Intel Corporation
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Nvidia Corporation
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Kyocera Corporation
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Qualcomm Incorporated
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STMicroelectronics NV
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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APAC-Marktnachrichten für Halbleiterbauelemente
- August 2022: Renesas Electronics Corporation, ein globaler Anbieter fortschrittlicher Halbleiterlösungen, kündigte die RZ/A3UL-Mikroprozessorgruppe (MPU) an, die eine hochauflösende Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI) und eine schnelle Inbetriebnahme für Anwendungen ermöglicht, die einen hohen Durchsatz und Echtzeitfunktionen erfordern. Das neue RZ/A3UL ermöglicht es Kunden, das volle Potenzial eines Echtzeitbetriebssystems (RTOS) auszuschöpfen und gleichzeitig die Leistungssteigerung des 64-Bit-Arm-Cortex-A55-CPU-Kerns mit einer maximalen Betriebsfrequenz von 1 GHz zu nutzen.
- Mai 2022: ROHM Semiconductor hat die Aufnahme von sieben neuen Bauelementen in die PrestoMOS-Reihe von 600-V-Super-Junction-MOSFETs angekündigt. Diese R60xxVNx-Serie zeichnet sich durch ihren klassenführenden niedrigen Einschaltwiderstand und die branchenweit schnellste Rückwärtserholungszeit aus.
Segmentierung der APAC-Halbleiterindustrie
Die Studie analysiert den Markt für Halbleiterbauelemente für Verarbeitungsanwendungen in Bezug auf den erzielten Umsatz. Für den Umfang der Studie enthält der Bericht Geräte wie diskrete Halbleiter, Sensoren und integrierte Schaltkreise für die Berechnung der Marktgröße, und alle anderen Geräte, wie z. B. passive Komponenten, sind von der Studie ausgeschlossen. Die Studie deckt auch die Aktivitäten der wichtigsten Marktteilnehmer sowie ihre aktuellen Strategien, jüngsten Entwicklungen und Produktangebote ab.
Der Markt für Halbleiterbauelemente im asiatisch-pazifischen Raum für Verarbeitungsanwendungen nach Gerätetyp (diskrete Halbleiter, Optoelektronik, Sensoren und integrierte Schaltkreise (Analog, Logik, Speicher und Mikro (Mikroprozessoren, Mikrocontroller, digitale Signalprozessoren))) und Land (China, Indien, Japan, Südkorea und Rest des asiatisch-pazifischen Raums). Die Marktgrößen und Prognosen sind wertmäßig (Mrd. USD) für alle oben genannten Segmente angegeben.
| Nach Gerätetyp | Diskrete Halbleiter | ||
| Optoelektronik | |||
| Sensoren | |||
| Integrierte Schaltkreise | Analog | ||
| Logik | |||
| Erinnerung | |||
| Mikro | Mikroprozessoren (MPU) | ||
| Mikrocontroller (MCU) | |||
| Digitale Signalprozessoren | |||
| Nach Land | China | ||
| Indien | |||
| Japan | |||
| Südkorea | |||
| Restlicher Asien-Pazifik-Raum | |||
Nach Gerätetyp
| Diskrete Halbleiter | ||
| Optoelektronik | ||
| Sensoren | ||
| Integrierte Schaltkreise | Analog | |
| Logik | ||
| Erinnerung | ||
| Mikro | Mikroprozessoren (MPU) | |
| Mikrocontroller (MCU) | ||
| Digitale Signalprozessoren | ||
Nach Land
| China |
| Indien |
| Japan |
| Südkorea |
| Restlicher Asien-Pazifik-Raum |
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Häufig gestellte Fragen
Wie groß ist der aktuelle APAC-Markt für Halbleiterbauelemente für Verarbeitungsanwendungen?
Der APAC-Markt für Halbleiterbauelemente für Verarbeitungsanwendungen wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine CAGR von 7,30 % verzeichnen
Wer sind die Hauptakteure auf dem APAC-Markt für Halbleiterbauelemente für Verarbeitungsanwendungen?
Intel Corporation, Nvidia Corporation, Kyocera Corporation, Qualcomm Incorporated, STMicroelectronics NV sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem APAC-Markt für Halbleiterbauelemente für Verarbeitungsanwendungen tätig sind.
Welche Jahre deckt dieser APAC-Markt für Halbleiterbauelemente für Verarbeitungsanwendungen ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße der APAC-Halbleiterbauelemente für Verarbeitungsanwendungen ab 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023. Der Bericht prognostiziert auch die Branchengröße des APAC-Marktes für Halbleiterbauelemente für Verarbeitungsanwendungen 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
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Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von APAC-Halbleiterbauelementen für Verarbeitungsanwendungen im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von APAC-Halbleiterbauelementen für Verarbeitungsanwendungen umfasst einen Marktprognoseausblick für 2024 bis 2029 und einen historischen Überblick. Erhalten Ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenloser Bericht als PDF-Download.
