半导体蚀刻设备市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测(2024 - 2029)

半导体蚀刻设备市场按产品类型(高密度蚀刻设备和低密度蚀刻设备)、蚀刻薄膜类型(导体蚀刻、电介质蚀刻和多晶硅蚀刻)、应用(铸造厂、MEMS、传感器和功率器件)细分)和地理(北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区)。该报告提供了所有上述细分市场以美元计价的市场规模。

半导体刻蚀设备市场规模

半导体刻蚀设备市场总结
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研究期 2019 - 2029
市场规模 (2024) USD 238亿美元
市场规模 (2029) USD 343.2亿美元
CAGR(2024 - 2029) 7.60 %
增长最快的市场 亚太
最大的市场 亚太

主要参与者

半导体刻蚀设备市场主要参与者

*免责声明:主要玩家排序不分先后

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半导体刻蚀设备市场分析

2024年半导体刻蚀设备市场规模预计为238亿美元,预计到2029年将达到343.2亿美元,在预测期内(2024-2029年)复合年增长率为7.60%。

  • 蚀刻是半导体制造周期中的重要工艺之一。该工艺消除了半导体表面的材料,以根据其应用生成图案。半导体刻蚀设备市场的增长高度依赖于半导体晶圆沉积和晶圆加工行业的发展。
  • 据 Lam Research 称,由于多种因素,对蚀刻和其他晶圆厂设备的需求强劲,首先是人工智能、5G 和物联网等长期有利因素的增强。此外,根据该组织的说法,制造先进半导体器件的复杂性继续快速增加,导致所有细分市场的设备产能增加。
  • 许多主要参与者正在投资扩建其制造工厂。 2022年2月,博世透露有意扩大其位于德国罗伊特林根的晶圆生产设施的规模。该公司计划到 2025 年斥资超过 2.5 亿欧元(2.782 亿美元)来扩建生产空间和必要的洁净室设施。此类扩张计划正在推动半导体刻蚀设备市场的增长。
  • 然而,半导体是一种交易广泛的商品,具有复杂的制造供应链。过于复杂的海关和贸易程序、要求和做法可能会极大地扰乱半导体供应链,造成代价高昂的壁垒,损害企业和消费者的利益。
  • 由于COVID-19的爆发,该行业陷入了高额赤字和不断增长的需求,导致供应链出现巨大缺口。由于担心汽车等主要行业对芯片的需求下降,病毒最初的传播导致代工厂关闭或产能利用率降低。尽管半导体代工厂最初预计产量减少,但随着需求增加,产量减少导致全球半导体短缺。

半导体刻蚀设备市场趋势

导体蚀刻占据最大市场份额

  • 导体蚀刻设备广泛用于塑造半导体器件不同部分中使用的电激活材料。即使这些小型半导体结构中的微小变化也可能导致电气故障,从而影响设备的性能。
  • 对半导体电路小型化的需求不断增长,预计将促进对不同类型导体蚀刻设备的需求不断增长,以及在预测期内对具有小故障的多层薄膜叠层的高产量的需求。
  • 导体蚀刻有助于塑造半导体器件的电活性材料。这些微型结构中即使存在微小的变化也会降低器件的性能。此外,随着对 DRAM 芯片的需求不断增长,许多厂商都引入了导体蚀刻系统来批量生产先进的 DRAM。
  • 例如,Centris Sym3 Y 是应用材料公司最先进的导体蚀刻系统之一,专为 3D NAND、DRAM 和铸造逻辑节点中的关键导体蚀刻应用而定制。它使芯片制造商能够在最先进的内存和逻辑芯片中精确地图案化和塑造更小的特征。
  • 此外,金属绝缘体金属(MIM)电容器中导体蚀刻使用的增长也为导体蚀刻提供了机会因素。 MIM 电容器是能量存储、信号滤波和高频调谐应用的重要元件。
半导体蚀刻设备市场:2016-2023 年全球半导体销售额(十亿美元)

亚太地区将见证显着增长

  • 亚太地区在全球半导体代工厂中的份额最为突出,主要企业有台积电、三星电子等。台湾、韩国、日本和中国大陆在该地区拥有重要的市场份额。
  • 根据半导体行业协会2021年7月的调查显示,中国掌握了多项芯片技术,其商用半导体产业还相对年轻。尽管如此,中国政府仍在努力缩小差距,2014年至2030年间在半导体方面的投资超过1500亿美元。在蓬勃发展的市场和这些政府投资的支持下,中国有望在某些半导体细分市场变得越来越具有竞争力。
  • 此外,根据 CNBC 2022 年 12 月的报道,中国正在为其半导体行业制定超过 1 万亿元人民币(1,430 亿美元)的一揽子支持计划,这是实现芯片自给自足并对抗美国的重要一步旨在减缓其技术进步的举措。北京计划推出预计将在五年内分配的最重要的财政刺激方案之一,主要作为补贴和税收抵免,以加强国内的半导体生产和研究活动。
  • 此外,日本政府正在提供财政援助,鼓励外国芯片制造商在日本建厂,这为市场创造了积极的增长前景。例如,2022 年 6 月,日本经济产业省 (METI) 宣布计划为台积电在熊本县建设的半导体工厂提供高达 4760 亿日元(35 亿美元)的补贴。台积电)、索尼集团和电装。该工厂的总投资预计将达到约86亿美元,其中日本政府将支持约40%的成本。
  • 该地区其他国家也出现了类似的趋势。例如,2022年2月,美国半导体设备公司Lam Research在韩国制造了下一代半导体制造核心设备。这些高选择性蚀刻设备支持 Gate All around (GAA) 和 3D 堆叠技术。新设备预计将在开发三星电子下一代内存和系统半导体方面发挥重要作用。
半导体蚀刻设备市场——按地区增长率

半导体刻蚀设备行业概况

由于一些老牌企业的存在,半导体蚀刻设备市场竞争适度。与公司相关的品牌形象在这个市场上具有重大影响力。由于资本较高,新进入者的市场壁垒较高,主要参与者正在采取并购策略来获得更多的市场份额。该市场的一些主要参与者包括应用材料公司、日立高科技美国公司、泛林研究公司和东京电子有限公司。

2022 年 6 月,AlixLab 开发了一种新的创新方法,用于制造高度封装的半导体元件,消除了制造过程中的几个步骤 - 原子层蚀刻间距分裂 (APS)。据该公司称,这种方法使组件更便宜并且资源密集程度更低。该公司还宣布在瑞典隆德 ProNano RISE 的洁净室中完成原子层蚀刻 (ALE) 设备连接。

2022 年 2 月,泛林研究公司 (Lam Research Corp.) 宣布推出一套新的选择性蚀刻产品,该产品应用突破性晶圆制造技术和新颖化学物质来支持芯片制造商开发环栅 (GAA) 晶体管结构。该公司的选择性蚀刻产品组合由 Argos、Prevos 和 Selis 三种新产品组成,在先进逻辑和存储半导体解决方案的设计和制造方面具有强大的优势。

半导体蚀刻设备市场领导者

  1. Applied Materials Inc.

  2. Hitachi High Technologies America, Inc.

  3. Lam Research Corporation

  4. Tokyo Electron Limited

  5. Plasma-Therm LLC

*免责声明:主要玩家排序不分先后

半导体刻蚀设备市场集中度
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半导体刻蚀设备市场新闻

  • 2023年4月:日立高新技术公司宣布将在山口县下松市笠渡地区建设新生产设施,旨在提高其半导体制造设备业务蚀刻系统的产能,计划投产从 2025 财年开始。
  • 2022 年 12 月:应用材料公司宣布打算对其在美国的创新基础设施进行重大投资,并将其全球制造能力扩大到 2030 年。这些投资预计将加强客户协作,以加速半导体性能、功耗和成本的改进,除了使公司提高装备制造能力外。

半导体蚀刻设备市场报告 - 目录

  1. 1. 介绍

    1. 1.1 研究假设和市场定义

      1. 1.2 研究范围

      2. 2. 研究方法论

        1. 3. 执行摘要

          1. 4. 市场洞察

            1. 4.1 市场概况

              1. 4.2 行业吸引力——波特五力分析

                1. 4.2.1 供应商的议价能力

                  1. 4.2.2 买家的议价能力

                    1. 4.2.3 新进入者的威胁

                      1. 4.2.4 替代产品的威胁

                        1. 4.2.5 竞争激烈程度

                        2. 4.3 评估 COVID-19 对市场的影响

                        3. 5. 市场动态

                          1. 5.1 市场驱动因素

                            1. 5.1.1 半导体加工资本支出增加

                              1. 5.1.2 快速的技术进步和转型

                              2. 5.2 市场限制

                                1. 5.2.1 贸易不确定性和半导体存储器市场

                              3. 6. 市场细分

                                1. 6.1 按产品类型

                                  1. 6.1.1 高密度蚀刻设备

                                    1. 6.1.2 低密度蚀刻设备

                                    2. 6.2 按蚀刻膜类型

                                      1. 6.2.1 导体蚀刻

                                        1. 6.2.2 介电蚀刻

                                          1. 6.2.3 多晶硅蚀刻

                                          2. 6.3 按申请

                                            1. 6.3.1 铸造厂

                                              1. 6.3.2 微机电系统

                                                1. 6.3.3 传感器

                                                  1. 6.3.4 功率器件

                                                  2. 6.4 按地理

                                                    1. 6.4.1 北美

                                                      1. 6.4.2 欧洲

                                                        1. 6.4.3 亚太

                                                          1. 6.4.4 世界其他地区

                                                        2. 7. 竞争格局

                                                          1. 7.1 公司简介

                                                            1. 7.1.1 Applied Materials Inc.

                                                              1. 7.1.2 Hitachi High Technologies America, Inc.

                                                                1. 7.1.3 Lam Research Corporation

                                                                  1. 7.1.4 Tokyo Electron Limited

                                                                    1. 7.1.5 Plasma-Therm LLC

                                                                      1. 7.1.6 Panasonic Corporation

                                                                        1. 7.1.7 SPTS Technologies Limited (Orbotech)

                                                                          1. 7.1.8 Suzhou Delphi Laser Co., Ltd

                                                                            1. 7.1.9 ULVAC Inc.

                                                                          2. 8. 投资分析

                                                                            1. 9. 市场机会和未来趋势

                                                                              bookmark 您可以购买此报告的部分。查看特定部分的价格
                                                                              立即获取价格明细

                                                                              半导体刻蚀设备行业细分

                                                                              半导体刻蚀设备是利用各种化学品去除硅片基材表面选择性材料的设备。蚀刻过程从半导体表面去除材料,以根据其应用创建图案。它被用于半导体器件制造过程。

                                                                              半导体蚀刻设备市场按产品类型(高密度蚀刻设备和低密度蚀刻设备)、蚀刻薄膜类型(导体蚀刻、电介质蚀刻和多晶硅蚀刻)、应用(铸造厂、MEMS、传感器和功率器件)细分)和地理(北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区)。该报告提供了所有上述细分市场以美元计价的市场规模。

                                                                              按产品类型
                                                                              高密度蚀刻设备
                                                                              低密度蚀刻设备
                                                                              按蚀刻膜类型
                                                                              导体蚀刻
                                                                              介电蚀刻
                                                                              多晶硅蚀刻
                                                                              按申请
                                                                              铸造厂
                                                                              微机电系统
                                                                              传感器
                                                                              功率器件
                                                                              按地理
                                                                              北美
                                                                              欧洲
                                                                              亚太
                                                                              世界其他地区

                                                                              半导体蚀刻设备市场研究常见问题解答

                                                                              预计2024年半导体刻蚀设备市场规模将达到238.0亿美元,并以7.60%的复合年增长率增长,到2029年将达到343.2亿美元。

                                                                              2024年,半导体刻蚀设备市场规模预计将达到238亿美元。

                                                                              Applied Materials Inc.、Hitachi High Technologies America, Inc.、Lam Research Corporation、Tokyo Electron Limited、Plasma-Therm LLC 是半导体蚀刻设备市场的主要公司。

                                                                              预计亚太地区在预测期内(2024-2029 年)复合年增长率最高。

                                                                              2024年,亚太地区将占据半导体刻蚀设备市场最大的市场份额。

                                                                              2023年,半导体刻蚀设备市场规模预计为221.2亿美元。该报告涵盖了半导体刻蚀设备市场的历史市场规模:2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了半导体刻蚀设备市场的历年规模:2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。

                                                                              半导体刻蚀设备行业报告

                                                                              Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年半导体蚀刻设备市场份额、规模和收入增长率统计数据。半导体蚀刻设备分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本(免费下载 PDF 报告)。

                                                                              close-icon
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