半导体蚀刻设备市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测(2024 - 2029)

半导体蚀刻设备市场按产品类型(高密度蚀刻设备和低密度蚀刻设备)、蚀刻薄膜类型(导体蚀刻、电介质蚀刻和多晶硅蚀刻)、应用(铸造厂、MEMS、传感器和功率器件)细分)和地理(北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区)。该报告提供了所有上述细分市场以美元计价的市场规模。

半导体刻蚀设备市场规模

半导体刻蚀设备市场分析

2024年半导体刻蚀设备市场规模预计为238亿美元,预计到2029年将达到343.2亿美元,在预测期内(2024-2029年)复合年增长率为7.60%。

  • 蚀刻是半导体制造周期中的重要工艺之一。该工艺消除了半导体表面的材料,以根据其应用生成图案。半导体刻蚀设备市场的增长高度依赖于半导体晶圆沉积和晶圆加工行业的发展。
  • 据 Lam Research 称,由于多种因素,对蚀刻和其他晶圆厂设备的需求强劲,首先是人工智能、5G 和物联网等长期有利因素的增强。此外,根据该组织的说法,制造先进半导体器件的复杂性继续快速增加,导致所有细分市场的设备产能增加。
  • 许多主要参与者正在投资扩建其制造工厂。 2022年2月,博世透露有意扩大其位于德国罗伊特林根的晶圆生产设施的规模。该公司计划到 2025 年斥资超过 2.5 亿欧元(2.782 亿美元)来扩建生产空间和必要的洁净室设施。此类扩张计划正在推动半导体刻蚀设备市场的增长。
  • 然而,半导体是一种交易广泛的商品,具有复杂的制造供应链。过于复杂的海关和贸易程序、要求和做法可能会极大地扰乱半导体供应链,造成代价高昂的壁垒,损害企业和消费者的利益。
  • 由于COVID-19的爆发,该行业陷入了高额赤字和不断增长的需求,导致供应链出现巨大缺口。由于担心汽车等主要行业对芯片的需求下降,病毒最初的传播导致代工厂关闭或产能利用率降低。尽管半导体代工厂最初预计产量减少,但随着需求增加,产量减少导致全球半导体短缺。

半导体刻蚀设备行业概况

由于一些老牌企业的存在,半导体蚀刻设备市场竞争适度。与公司相关的品牌形象在这个市场上具有重大影响力。由于资本较高,新进入者的市场壁垒较高,主要参与者正在采取并购策略来获得更多的市场份额。该市场的一些主要参与者包括应用材料公司、日立高科技美国公司、泛林研究公司和东京电子有限公司。

2022 年 6 月,AlixLab 开发了一种新的创新方法,用于制造高度封装的半导体元件,消除了制造过程中的几个步骤 - 原子层蚀刻间距分裂 (APS)。据该公司称,这种方法使组件更便宜并且资源密集程度更低。该公司还宣布在瑞典隆德 ProNano RISE 的洁净室中完成原子层蚀刻 (ALE) 设备连接。

2022 年 2 月,泛林研究公司 (Lam Research Corp.) 宣布推出一套新的选择性蚀刻产品,该产品应用突破性晶圆制造技术和新颖化学物质来支持芯片制造商开发环栅 (GAA) 晶体管结构。该公司的选择性蚀刻产品组合由 Argos、Prevos 和 Selis 三种新产品组成,在先进逻辑和存储半导体解决方案的设计和制造方面具有强大的优势。

半导体蚀刻设备市场领导者

  1. Applied Materials Inc.

  2. Hitachi High Technologies America, Inc.

  3. Lam Research Corporation

  4. Tokyo Electron Limited

  5. Plasma-Therm LLC

  6. *免责声明:主要玩家排序不分先后
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半导体刻蚀设备市场新闻

  • 2023年4月:日立高新技术公司宣布将在山口县下松市笠渡地区建设新生产设施,旨在提高其半导体制造设备业务蚀刻系统的产能,计划投产从 2025 财年开始。
  • 2022 年 12 月:应用材料公司宣布打算对其在美国的创新基础设施进行重大投资,并将其全球制造能力扩大到 2030 年。这些投资预计将加强客户协作,以加速半导体性能、功耗和成本的改进,除了使公司提高装备制造能力外。

半导体蚀刻设备市场报告 - 目录

1. 介绍

  • 1.1 研究假设和市场定义
  • 1.2 研究范围

2. 研究方法论

3. 执行摘要

4. 市场洞察

  • 4.1 市场概况
  • 4.2 行业吸引力——波特五力分析
    • 4.2.1 供应商的议价能力
    • 4.2.2 买家的议价能力
    • 4.2.3 新进入者的威胁
    • 4.2.4 替代产品的威胁
    • 4.2.5 竞争激烈程度
  • 4.3 评估 COVID-19 对市场的影响

5. 市场动态

  • 5.1 市场驱动因素
    • 5.1.1 半导体加工资本支出增加
    • 5.1.2 快速的技术进步和转型
  • 5.2 市场限制
    • 5.2.1 贸易不确定性和半导体存储器市场

6. 市场细分

  • 6.1 按产品类型
    • 6.1.1 高密度蚀刻设备
    • 6.1.2 低密度蚀刻设备
  • 6.2 按蚀刻膜类型
    • 6.2.1 导体蚀刻
    • 6.2.2 介电蚀刻
    • 6.2.3 多晶硅蚀刻
  • 6.3 按申请
    • 6.3.1 铸造厂
    • 6.3.2 微机电系统
    • 6.3.3 传感器
    • 6.3.4 功率器件
  • 6.4 按地理
    • 6.4.1 北美
    • 6.4.2 欧洲
    • 6.4.3 亚太
    • 6.4.4 世界其他地区

7. 竞争格局

  • 7.1 公司简介
    • 7.1.1 Applied Materials Inc.
    • 7.1.2 Hitachi High Technologies America, Inc.
    • 7.1.3 Lam Research Corporation
    • 7.1.4 Tokyo Electron Limited
    • 7.1.5 Plasma-Therm LLC
    • 7.1.6 Panasonic Corporation
    • 7.1.7 SPTS Technologies Limited (Orbotech)
    • 7.1.8 Suzhou Delphi Laser Co., Ltd
    • 7.1.9 ULVAC Inc.

8. 投资分析

9. 市场机会和未来趋势

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半导体刻蚀设备行业细分

半导体刻蚀设备是利用各种化学品去除硅片基材表面选择性材料的设备。蚀刻过程从半导体表面去除材料,以根据其应用创建图案。它被用于半导体器件制造过程。

半导体蚀刻设备市场按产品类型(高密度蚀刻设备和低密度蚀刻设备)、蚀刻薄膜类型(导体蚀刻、电介质蚀刻和多晶硅蚀刻)、应用(铸造厂、MEMS、传感器和功率器件)细分)和地理(北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区)。该报告提供了所有上述细分市场以美元计价的市场规模。

按产品类型 高密度蚀刻设备
低密度蚀刻设备
按蚀刻膜类型 导体蚀刻
介电蚀刻
多晶硅蚀刻
按申请 铸造厂
微机电系统
传感器
功率器件
按地理 北美
欧洲
亚太
世界其他地区
按产品类型
高密度蚀刻设备
低密度蚀刻设备
按蚀刻膜类型
导体蚀刻
介电蚀刻
多晶硅蚀刻
按申请
铸造厂
微机电系统
传感器
功率器件
按地理
北美
欧洲
亚太
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半导体蚀刻设备市场研究常见问题解答

半导体刻蚀设备市场有多大?

预计2024年半导体刻蚀设备市场规模将达到238.0亿美元,并以7.60%的复合年增长率增长,到2029年将达到343.2亿美元。

目前半导体刻蚀设备市场规模有多大?

2024年,半导体刻蚀设备市场规模预计将达到238亿美元。

半导体刻蚀设备市场的主要参与者是谁?

Applied Materials Inc.、Hitachi High Technologies America, Inc.、Lam Research Corporation、Tokyo Electron Limited、Plasma-Therm LLC 是半导体蚀刻设备市场的主要公司。

半导体刻蚀设备市场增长最快的地区是哪个?

预计亚太地区在预测期内(2024-2029 年)复合年增长率最高。

哪个地区在半导体刻蚀设备市场中占有最大份额?

2024年,亚太地区将占据半导体刻蚀设备市场最大的市场份额。

这个半导体刻蚀设备市场涵盖了哪些年份?2023 年的市场规模是多少?

2023年,半导体刻蚀设备市场规模预计为221.2亿美元。该报告涵盖了半导体刻蚀设备市场的历史市场规模:2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了半导体刻蚀设备市场的历年规模:2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。

半导体刻蚀设备行业报告

Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年半导体蚀刻设备市场份额、规模和收入增长率统计数据。半导体蚀刻设备分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本(免费下载 PDF 报告)。

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