半导体后端设备市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 188.3亿美元 |
| 市场规模 (2029) | USD 286.4亿美元 |
| CAGR(2024 - 2029) | 8.75 % |
| 增长最快的市场 | 亚太 |
| 最大的市场 | 亚太 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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半导体后端设备市场分析
2024 年半导体后端设备市场规模估计为 188.3 亿美元，预计到 2029 年将达到 286.4 亿美元，在预测期间（2024-2029 年）以 8.75% 的复合年增长率增长。
- 整合能源转型、电气化和人工智能等技术一直处于重塑全球市场半导体需求的最前沿。例如，将人工智能 （AI） 整合到半导体行业标志着一个创新、效率和机遇的新时代。过去，该行业主要作为其他高科技行业的推动者。
- 然而，借助人工智能，半导体处于技术发展转型的最前沿，重塑了该行业的经济格局。例如，人工智能芯片用于自动驾驶汽车。这使他们能够根据周围环境做出实时决策。人工智能芯片还用于医疗保健行业，用于实时监测患者和检测健康问题。这些创新可以改变生活和工作方式，使生活更加方便和高效。
- 此外，世界正越来越多地转向可再生能源，以减少对不可再生燃料的依赖并应对气候变化。电气化是实现这一转变的关键战略，而半导体在彻底改变能源的产生、储存和消费方式方面发挥着核心作用。
- 半导体，尤其是模拟和嵌入式处理产品，可以通过更智能、更可靠、更方便的太阳能存储和电动汽车充电系统实现电气化。因此，公司通过专注于四个关键领域，即高压电源、电流和电压传感、边缘处理和连接产品，在应对各种最终用户市场中半导体不断变化的动态方面发挥着重要作用，从而推动了先进半导体晶圆、封装和组装工艺的后端设备的作用。
- 半导体产业发展迅速，对半导体制造设备的需求也激增。然而，这些机器的价格已被证明是该行业的一个关键因素。设备成本会对半导体的生产成本产生显着影响，从而影响最终产品的价格。预计这将抑制市场的增长。
- 宏观经济不确定性、消费者支出下降和全球经济波动等因素预计将阻碍芯片需求。在经济衰退期间，消费者支出通常会减少，从而减少对智能手机、平板电脑和笔记本电脑等消费电子产品的需求，这些产品严重依赖半导体。假设全球经济继续恶化，消费者需求进一步减弱。在这种情况下，预计这些因素将在未来几年对半导体市场产生不利影响。
半导体后端设备市场趋势
组装和包装领域预计将出现显着增长
- 预计该细分市场的增长将受到对扇出晶圆级封装 （FOWLP）、晶圆级封装 （WLP） 和系统级封装 （SiP） 等尖端封装技术的日益接受的推动。此外，最近的进展导致了堆叠式WLCSP等封装技术的出现，这些技术可以在单个封装中集成多个集成电路。这些进步包括逻辑和存储芯片以及堆叠存储芯片的组合。因此，预计对先进封装的需求将激增，因此需要购买相应的设备。
- 半导体IC在各行各业的使用激增，导致对半导体封装和组装设备的需求增加。一个例子是电子行业对此类设备的需求不断扩大，这是由于电子设备及其应用的广泛使用。预计这将是促进需求增加的重要因素。同样，对更小、更快、更高效的半导体的需求不断增长，推动了对先进封装技术的需求，推动了对半导体封装设备的需求。
- 全球各行各业对半导体的需求不断增长，导致其产能扩大，从而推动了半导体后端设备市场的增长。2023 年 8 月，著名的半导体代工厂台积电与多家先进封装设备供应商签订了新订单。Gudeng Precision Industrial、Apic Yamada、Disco 和 Scientech 是与该公司密切合作的供应商之一。台积电与设备供应商合作的决定反映了其对增强其先进封装能力的持续承诺。
- 半导体芯片的使用和生产的显着增长是半导体封装和组装设备行业扩张的关键驱动力。此外，在SIA的支持下，WSTS最近的行业预测预测，2023年全球销售额将下降9.4%，2024年将增长13.1%。该预测预计 2023 年全球销售额将达到 5200 亿美元，低于 2022 年的 5741 亿美元。到 2024 年，全球销售额预计将增至 5884 亿美元。这些积极的行业趋势将使包装设备供应商能够利用市场机会。 预计
- 市场将受到美光、台积电和 ASE 等知名供应商在封装技术方面的投资以及其他利用这些技术提供的优势的供应商的推动。苹果、三星和英特尔等公司利用先进芯片封装 （ACP） 将多个组件整合到单个基板上，以提高设备性能和效率。这些公司的这种采用将促进ATP设备的增长。
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预计亚太地区市场将出现显着增长
- 中国正在1500亿美元的资金支持下推进雄心勃勃的半导体议程。该国旨在加强其国内集成电路产业并增加其芯片产量。持续的中美贸易战加剧了这一关键行业的紧张局势，该行业集中了最先进的工艺技术，导致许多中国公司投资半导体代工厂。中国已经公布了各种加强半导体行业的举措，例如在晶圆代工、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）市场的大规模扩张。
- 该地区不断增长的半导体业务和不断提高的芯片生产能力预计将推动对后端设备的需求。中国科技行业旨在利用其在电信、可再生能源和电动汽车 （EV） 领域的强大影响力，提升全球技术价值链。
- 除了这些领域之外，该行业现在还专注于先进半导体。这种转变主要是由先进节点制造的进步、存储器市场的扩张、对碳化硅 （SiC） 竞赛的积极参与以及对先进封装和制造设备的战略投资推动的。预计中国各地不断增长的晶圆代工业务和对晶圆厂的投资将刺激市场。
- 在过去的几年里，韩国的半导体行业取得了显着增长，产量和出货量都大幅增加。这种激增表明技术进步的复苏，这对该国经济和全球科技行业来说是个好兆头。三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）等领先的韩国半导体公司已成为全球半导体行业的主要参与者。该地区不断扩大的芯片生产能力将进一步推动后端设备市场的发展。
- 该地区各个市场的芯片需求激增，引起了人们对后端半导体业务的关注。预计专门从事后端流程的公司将在未来几年内坚持进行积极的投资和技术进步。
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半导体后端设备行业概况
由于全球参与者和中小企业的存在，半导体后端设备市场处于半整合状态。市场上的一些主要参与者是 ASML Holding NV、Applied Materials Inc.、LAM Research Corporation、Tokyo Electron Limited 和 KLA Corporation。市场参与者正在采取合作、扩张和收购等战略来增强其产品供应并获得可持续的竞争优势。
- 2023 年 12 月：应用材料公司和 CEA-Leti 扩大了合作范围，成立了一个联合实验室，专注于特种半导体应用的材料工程解决方案，以满足 ICAPS 市场（物联网、通信、汽车、电源和传感器）的需求。该实验室旨在通过满足物联网、电动汽车和智能电网基础设施的需求来加速下一代设备的创新。这些项目将解决材料工程挑战，以提高ICAPS器件性能，降低功耗，并加快产品上市时间。
- 2023 年 11 月：三星电子和 ASML 控股公司签署了一项初步协议，将投资 1 万亿韩元（7.6 亿美元）在韩国的联合研发机构。在ASML总部签署的谅解备忘录中概述了此次合作，重点是使用ASML尖端的极紫外（EUV）设备推进存储芯片。作为全球独家的EUV扫描仪制造商，ASML的技术对于复杂的半导体图案化、简化制造和提高产量至关重要。该研发中心是ASML共同建立的首个海外工厂，将专注于开发基于下一代EUV技术的超精细半导体制造工艺。
半导体后端设备市场领导者
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ASML Holding N.V
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Applied Materials Inc.
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LAM Research Corporation
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Tokyo Electron Limited
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KLA Corporation
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半导体后端设备市场新闻
- 2023 年 12 月：Tokyo Electron 宣布开发了一种 Extreme Laser Lift Off （XLO） 技术，该技术有助于采用永久晶圆键合的先进半导体器件的 3D 集成创新。这种用于两个永久键合硅晶圆的新技术使用激光将顶部硅衬底与底部衬底分离，并带有集成电路层。
- 2023 年 12 月：半导体测试设备提供商爱德万测试公司推出了两款产品，以满足人工智能 （AI） 和高性能计算 （HPC） 市场不断变化的需求。HA1200 芯片级处理器是 V93000 SoC 测试系统的一部分，可有效测试采用 2.5D/3D 先进封装技术的单一、部分组装的芯片，最大限度地减少良率损失并促进 AI/HPC 市场增长。此外，M487x 处理器系列的主动热控制 （ATC） 2 千瓦 （kW） 选项支持对 AI/HPC IC 封装进行最终测试，采用先进的温度传感和力控制技术，确保与 IC 安全稳定地接触。这些创新迎合了数据中心、汽车和国防应用对高性能 IC 不断增长的需求。
半导体后端设备市场报告-目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场洞察
4.1 市场概况
4.2 行业吸引力 - 波特五力分析
4.2.1 供应商的议价能力
4.2.2 买家的议价能力
4.2.3 新进入者的威胁
4.2.4 替代产品的威胁
4.2.5 竞争激烈程度
4.3 价值链/供应链分析
4.4 新冠肺炎疫情的影响、宏观经济趋势和地缘政治形势
5. 市场动态
5.1 市场驱动因素
5.1.1 电动和混合动力汽车对半导体的需求不断增加
5.1.2 建立新晶圆厂的需求（国际芯片短缺）
5.2 市场限制
5.2.1 安装成本高
5.2.2 产品不断发展影响需求
6. 市场细分
6.1 按类型
6.1.1 计量检测
6.1.2 切割
6.1.3 粘合
6.1.4 组装和包装
6.2 按地理位置
6.2.1 美国
6.2.2 欧洲
6.2.3 中国
6.2.4 韩国
6.2.5 台湾
6.2.6 日本
6.2.7 亚太其他地区
6.2.8 世界其他地区
7. 竞争格局
7.1 公司简介*
7.1.1 ASML Holding N.V
7.1.2 Applied Materials Inc.
7.1.3 LAM Research Corporation
7.1.4 Tokyo Electron Limited
7.1.5 KLA Corporation
7.1.6 Advantest Corporation
7.1.7 Onto Innovation Inc.
7.1.8 Screen Holdings Co., Ltd.
7.1.9 Teradyne Inc.
7.1.10 Nordson Corporation
8. 投资分析
9. 市场的未来
半导体后端设备行业细分
该研究跟踪了全球市场上各种参与者通过销售半导体后端设备产生的收入。该研究还跟踪了关键市场参数、潜在的增长影响因素和在该行业运营的主要供应商，这支持了预测期内的市场估计和增长率。该研究进一步分析了 COVID-19 后遗症和其他宏观经济因素对市场的总体影响。该报告的范围包括各个细分市场的市场规模和预测。
半导体后端设备市场按类型（计量和检测、切割、键合、组装和封装）和地理（美国、欧洲、中国、韩国、台湾、日本、亚太地区其他地区和世界其他地区）进行细分。该报告提供了上述所有细分市场的市场预测和价值规模（美元）。
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半导体后端设备市场研究常见问题解答
半导体后端设备市场有多大？
半导体后端设备市场规模预计到 2024 年将达到 188.3 亿美元，并以 8.75% 的复合年增长率增长，到 2029 年将达到 286.4 亿美元。
目前的半导体后端设备市场规模是多少？
到2024年，半导体后端设备市场规模预计将达到188.3亿美元。
谁是半导体后端设备市场的主要参与者？
ASML Holding N.V、Applied Materials Inc.、LAM Research Corporation、Tokyo Electron Limited、KLA Corporation 是在半导体后端设备市场运营的主要公司。
半导体后端设备市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期间（2024-2029 年）将以最高的复合年增长率增长。
哪个地区在半导体后端设备市场中占有最大份额？
到 2024 年，亚太地区将占据半导体后端设备市场的最大市场份额。
这个半导体后端设备市场涵盖哪几年，2023 年的市场规模是多少？
2023 年，半导体后端设备市场规模估计为 171.8 亿美元。该报告涵盖了半导体后端设备市场多年来的历史市场规模：2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了未来几年的半导体后端设备市场规模：2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。
半导体后端设备行业报告
2024 年半导体后端设备市场份额、规模和收入增长率的统计数据，由 Mordor Intelligence™ Industry Reports 创建。半导体后端设备分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取 此行业分析的样本作为免费报告PDF下载。
