| 研究期 | 2019-2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 107.95 Billion |
| 市场规模 (2029) | USD 163.45 Billion |
| CAGR (2024 - 2029) | 8.65% |
| 增长最快的市场 | 北美洲 |
| 最大的市场 | 亚太 |
| 市场集中度 | 中等 |
主要参与者*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
半导体前端设备市场分析
2024 年全球半导体前端设备市场规模估计为 993.6 亿美元，预计到 2029 年将达到 1504.2 亿美元，在预测期间（2024-2029 年）以 8.65% 的复合年增长率增长。
前端过程需要大量复杂的阶段才能将晶圆转换为完整的器件。这些步骤包括晶圆清洁、氧化和光刻到图案化器件中，以及蚀刻、沉积、掺杂和金属化步骤。检测和计量设备用于过程控制。这是检查晶圆以识别可能导致最终产品出现问题的违规行为的时候。除此之外，还使用了光学技术，通常需要电子束检测来发现最小的缺陷。
- 由于一些主要的前端设备生产公司在半导体行业低迷的背景下观察到创纪录的收入，而不是温和和短期的调整，预计对半导体前端设备的需求将出现显着激增。这是由产能扩张、新的晶圆厂项目以及整个前端设备市场对先进技术和解决方案的高需求推动的。在去年创下可观的销售额记录后，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/光罩设备在内的晶圆厂设备预计在 2023 年将略低，这种收缩标志着显着改善。上调主要是由于中国强劲的设备支出。市场增长管理地缘政治挑战带来的不确定性，包括美国和荷兰政府的出口管制法规以及对通货膨胀、利率上升和某些经济体 GDP 增长放缓的全球宏观担忧。
- 消费电子产品是增长最快的细分市场，有助于市场扩张。智能手机的使用预计将随着人口增长而增加，是该市场的主要驱动力。由于对平板电脑、智能手机、笔记本电脑、计算机和可穿戴设备的需求增加，消费电子产品推动了该行业的发展。随着半导体的发展，机器学习等新的市场领域正在迅速整合。
- 未来最引人入胜的必赢技术，如人工智能、物联网、量子计算和增强型无线网络，目前都由半导体支持。随着世界将突破性技术无缝集成到生活的方方面面，半导体和微电子技术正在不断发展，以满足不断变化的数字环境的复杂需求。大数据和人工智能推动了这一增长，并需要更小、更强大的芯片，使其生产更加困难，并增加了对技术创新的需求。
- 数据存储、计算能力和算法的快速发展使人工智能系统的开发和部署成为可能。数字设备和互联网的使用越来越多，产生了大量的数据。人工智能系统依靠大型数据集来训练和提高其性能。
- 物联网 （IoT）、大数据、云制造、网络物理系统 （CPS）、服务互联网 （IoS）、机器人技术、增强现实和其他新兴技术都包含在工业 4.0 理念中。创建更多的智能工业流程取决于采用这些技术，这些技术将包含一些未来的工业进步，将物理世界和数字世界结合在一起。
- 由于 COVID-19 大流行导致的停工，半导体行业在生产足够的半导体以满足行业需求方面遭受了挫折。这种异常现象严重影响了全球企业，导致各行各业消费者对先进芯片的需求增加。对电路和芯片制造商的影响更为严重。由于劳动力短缺，许多亚太地区的包装厂面临着一些运营问题。然而，尽管存在 COVID-19 大流行和封装困难，该地区的半导体制造设施仍保持高生产率运行。
半导体前端设备市场趋势
半导体制造厂将成为最大的终端用户行业
- 在设计阶段之后，半导体芯片在称为晶圆厂或代工厂的设施中制造或制造。在前端制造中，芯片是在硅的圆形片上制造的，或者不太常见的是，其他称为晶圆的半导体材料，通常直径约为 8 或 12 英寸。
- 制造是一个将设计转化为芯片的过程，依赖于各种中小企业和材料。首先，熔炉形成一个硅圆柱体，将其切割成圆盘状晶圆。半导体制造设施（晶圆厂）通过两个步骤将芯片制成晶圆：在硅内的材料层中形成晶体管和其他电气设备，并在硅上方绝缘层中的电气设备之间形成金属互连。电气设备和互连共同形成电路。
- 总部设在美国、台湾、韩国、日本和中国的公司控制着世界上大部分的晶圆厂市场份额和晶圆厂产能，这些公司也位于这些国家。半导体产品开发需要许多企业（从材料到物流）和谐地工作。制造半导体器件的复杂过程也增加了开发成本。公司利用不同的商业模式来降低支出并在半导体领域生存。
- 2023 年 11 月，中国带来了 42 套光刻系统，价值 8.168 亿美元。荷兰提供了16套光刻系统，总额为7.627亿美元，比上一年增长了10倍。此外，中国在10月份从荷兰进口了21套系统。日本公司佳能和尼康也向中国提供了光刻工具。因此，预计半导体制造厂对前端设备的需求将出现上调。
- 预计全球经济将复苏，预计对组件的需求将上升，这不仅是由于明年智能手机、服务器、笔记本电脑、电视和汽车市场的增长，而且包括5G基站和Wi-Fi 6技术在内的下一代网络的持续推出。
- 根据欧洲 5G 天文台的数据，截至 2023 年，德国拥有欧盟 （EU） 成员国中最多的 5G 基站，安装了约 90,000 个基站。这些芯片的设计和制造及其研究可以提供数十万个高薪工作岗位，使在岸/回流成为政治上的热门话题。这就是为什么铸造厂和设备公司正在规划和规划其后院的巨额投资。例如，TEL宣布计划在日本投资超过6亿美元建设设备制造设施。
- IDM在投资晶圆制造能力方面仍然发挥着重要作用。例如，2023 年 6 月，英特尔和德国政府宣布签署一份修订后的意向书，计划在马格德堡建造一个领先的晶圆制造基地，投资超过 300 亿欧元，用于两个欧洲首创的半导体设施。据韩国媒体报道，2023 年 12 月，该公司从 ASML 购买了 6 台高数值孔径 EUV 光刻机，计划于 2024 年出货。此次收购有望成为其在2nm节点上超越三星和台积电的秘密武器。
- 2023 年 7 月，三星宣布将斥资 170 亿美元在德克萨斯州奥斯汀占地 1,200 英亩的土地上建造一座半导体制造厂。由于中国大陆和台湾之间的地缘政治紧张局势，芯片制造商转向美国进行制造。由于低税收和新的补贴，德克萨斯州已成为一个合适的经商地点。全球半导体制造设备公司正在韩国扩建工厂。该公司计划在未来20年内投资2300亿美元建设新的国内生产中心，以吸引其他参与者并培育芯片供应系统。
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预计中国将占据重要的市场份额
- 根据CSET的数据，除组装和包装工具外，中国在所有主要细分市场都占有显着的市场份额。然而，中国在光刻工具方面面临着最大的挑战，特别是极紫外（EUV）光刻和深紫外（DUV）光刻。
- 压印光刻、电子束、激光光刻、光刻胶加工设备、光掩模检测和修复工具构成了重大障碍。在过去的几年里，中国一直在投资进口先进的光刻设备，以支持其芯片产业。
- 然而，凭借其技术能力，该国不断努力增强对前端设备的自给自足，并投入大量资金将其推向市场。
- 2023 年 12 月，专门从事光刻工具的中国公司上海微电子设备集团 （SMEE） 推出了其首台能够使用尖端 28 纳米级工艺技术加工晶圆的机器。这一重大成就凸显了SMEE对制造先进光刻机的奉献精神。这款名为SSA/800-10W的扫描仪标志着公司的一个重要里程碑。
- 随着两国技术竞争的加剧，美国的制裁措施旨在阻碍中国在全球开发最尖端芯片方面的进展。中芯国际和其他芯片制造商致力于通过推进芯片生产来增强国家的自主性。中芯国际利用其先进的光刻设备，与当地工具制造商密切合作，并寻求华为的外部援助，以提高先进节点工艺的良率。
- 由于美国对中国技术的持续制裁，该地区努力实现自给自足。中国政府正在大力投资先进芯片技术的研发。它还鼓励本地制造商将重点转移到在经济和电动汽车 （EV） 等新兴行业中具有各种用途的更高节点芯片。越来越多的政府举措和当地供应商为促进国内芯片生产而增加的投资预计将为前端市场创造显着的需求。
- 根据中国工业汽车协会的数据，2023年8月，中国新能源汽车销量约为84.6万辆，其中乘用电动汽车80.8万辆，商用电动汽车3.9万辆。乘用纯电动汽车（BEV）和插电式混合动力乘用车（PHEV）的销量分别为55.9万辆和24.8万辆。
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半导体前端设备行业概况
半导体前端设备市场是半整合的，主要参与者包括应用材料公司、ASML Holding NV、东京电子有限公司、LAM Research Corporation 和 KLA Corporation。市场参与者正在采用合作伙伴关系、创新和收购等战略来增强其产品供应并获得可持续的竞争优势。
- 2024 年 2 月 - ASML Holding NV 推出了其最新的芯片制造机 High-NA 极紫外线，售价为 3.5 亿欧元，重量相当于两架空客 A320。英特尔公司为其俄勒冈州工厂获得了第一批货物，芯片生产将于明年晚些时候开始。该机器实现了 8 纳米厚的半导体线，比其前身小 1.7 倍，提高了芯片晶体管密度，从而提高了处理速度和内存。
- 2024 年 1 月 - 应用材料公司与 Google 合作推进增强现实 （AR） 技术。此次合作将应用材料公司在材料工程方面的专业知识与谷歌的平台相结合，为下一个AR体验时代开发轻量级视觉显示系统。目标是加快多代 AR 产品、应用程序和服务的创建。
半导体前端设备市场领导者
-
Applied Materials Inc.
-
ASML Holding NV
-
Tokyo Electron Limited
-
LAM Research Corporation
-
KLA Corporation
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半导体前端设备市场新闻
- 2024 年 2 月 - 在 SPIE 先进光刻 + 图案化大会上，应用材料公司推出了一系列新产品，以满足埃时代芯片的复杂图案化需求，特别是在 2nm 及以下工艺节点。该产品组合利用创新的材料工程和计量技术来应对与 EUV 和高数值孔径 EUV 图案相关的挑战，例如线边缘粗糙度和边缘放置错误。应用材料公司图案化解决方案产品组合的这一扩展旨在帮助芯片制造商解决尖端间距限制和电桥缺陷等问题，因为他们正在向越来越小的芯片尺寸发展。
- 2023 年 12 月 - Tokyo Electron 宣布推出用于 300 mm 晶圆制造的晶圆薄化系统 Ulucus G，将最初开发的研磨单元与 LITHIUS Pro Z 平台集成在一起，该平台已在涂层/显影应用中经过充分的生产验证。新的晶圆薄化系统能够制造出更高质量的硅晶圆，同时减少大规模生产所需的劳动力。
半导体前端设备行业细分
前端和后端是分离半导体工艺的两种方式。从空白晶圆制造成品晶圆被称为前端半导体制造。晶圆在几个前端程序中旋转。前端涉及制造硅晶圆、光刻、沉积、蚀刻、离子注入和机械抛光设备。
半导体前端设备市场按类型（光刻设备、蚀刻设备、沉积设备和其他设备类型）、最终用户行业（半导体制造厂和半导体电子制造）和地理（美国、欧洲、中国、韩国、台湾、日本、亚太地区其他地区和世界其他地区）进行细分。该报告提供了上述所有细分市场的市场预测和规模（以美元为单位）。
| 按类型 | 光刻设备 |
| 蚀刻设备 | |
| 沉积设备 | |
| 其他设备类型 | |
| 按最终用户行业 | 半导体制造厂 |
| 半导体电子制造 | |
| 按地理位置 | 美国 |
| 欧洲 | |
| 中国 | |
| 韩国 | |
| 台湾 | |
| 日本 | |
| 亚太其他地区 | |
| 世界其他地区 |
按类型
| 光刻设备 |
| 蚀刻设备 |
| 沉积设备 |
| 其他设备类型 |
按最终用户行业
| 半导体制造厂 |
| 半导体电子制造 |
按地理位置
| 美国 |
| 欧洲 |
| 中国 |
| 韩国 |
| 台湾 |
| 日本 |
| 亚太其他地区 |
| 世界其他地区 |
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半导体前端设备市场研究常见问题
全球半导体前端设备市场有多大？
预计 2024 年全球半导体前端设备市场规模将达到 993.6 亿美元，并以 8.65% 的复合年增长率增长，到 2029 年将达到 1504.2 亿美元。
目前全球半导体前端设备市场规模是多少？
2024年，全球半导体前端设备市场规模有望达到993.6亿美元。
谁是全球半导体前端设备市场的主要参与者？
Applied Materials Inc.、ASML Holding NV、Tokyo Electron Limited、LAM Research Corporation、KLA Corporation 是在全球半导体前端设备市场运营的主要公司。
哪个地区是全球半导体前端设备市场增长最快的地区？
预计北美在预测期间（2024-2029 年）将以最高的复合年增长率增长。
哪个地区在全球半导体前端设备市场中占有最大份额？
到2024年，亚太地区将占据全球半导体前端设备市场的最大市场份额。
全球半导体前端设备市场涵盖哪几年，2023 年的市场规模是多少？
2023年全球半导体前端设备市场规模估计为907.7亿美元。该报告涵盖了全球半导体前端设备市场的历史市场规模：2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了全球半导体前端设备市场规模：2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。
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