有机基材包装材料市场分析
今年有机基材包装材料市场价值 138.7 亿美元。预计在预测期内的复合年增长率为 5.56%,到未来五年将达到 181.8 亿美元。
- 在预测期内,对高级驾驶辅助系统(ADAS)的需求不断增长将推动对有机基材封装材料的需求。根据英特尔的数据,预计到 2030 年,国际汽车销量将达到约 1.014 亿辆,到 2030 年,自动驾驶汽车预计将占汽车注册量的 12% 左右。
- 有机基板允许印刷电路板制造商采用增材屏蔽工艺,而不是去除边缘的蚀刻方法,最终结果是几乎完全有机的 PCB 设计。
- 技术互联网 (IoT) 技术正在各个行业中使用。由于其快速增长,印刷电路板 (PCB) 制造商引入了各种变化和创新来满足客户的需求.从智能手机和健身追踪器到创新的工厂设备,管理移动设备上的空间非常重要。随着企业试图建立自己的数字足迹,以及人们依靠物联网来推动他们的日常生活功能,预计这种需求将在所研究的市场中增长。
- 2022 年 6 月,代表整个欧洲电子制造和设计供应链的组织 SEMI Europe 立即呼吁尽快通过欧洲芯片法案,并邀请欧盟委员会、成员国和议会参与有关拟议立法的讨论。该法案旨在支持该地区向数字和绿色经济转型,同时增强欧洲在半导体技术和应用方面的竞争力和弹性。
- 此外,汽车应用的电子产品需要能够承受高温的有效封装解决方案。对于这些极端条件,基于对所用有机基材的热机械行为的详细了解,有必要进行新的尝试。此外,随着现代汽车对电子元件的依赖程度越来越高,将基板PCB整合到特定的新应用中变得越来越普遍。它们用于汽车行业的各种应用,包括电源管理、驾驶员辅助系统、照明控制、车载娱乐系统和其他电子控制。根据 OICA 的数据,到 2022 年,全球将生产约 8500 万辆汽车。这一数字比上一年增长了约6%。
- 此外,电动和混合动力交通方式在海湾地区越来越受欢迎,特别是在以色列、阿曼、沙特阿拉伯、约旦和阿拉伯联合酋长国。例如,通过迪拜出租车公司的 2021-2023 年战略计划,迪拜道路和运输管理局 (RTA) 宣布签署采购 2,219 辆新车的合同,以补充迪拜出租车公司的车队。最新一批包括1,775辆混合动力汽车,使车队总数达到4,105辆。电动汽车的这种扩张可能会进一步推动所研究的市场需求。
- 各国政府在促进先进技术的渗透方面进行了大量投资,从而推动了对有机基板封装半导体封装的需求。根据 WSTS 的数据,2022 年 10 月,美洲的半导体销售额为 122.9 亿美元,高于上个月的 120.3 亿美元。
- 此外,市场上的参与者正在开发新产品以满足客户的广泛需求。例如,2022 年 6 月,PCB Technologies 推出了 iNPACK,这是一家先进的系统级封装 (SiP) 解决方案异构集成提供商。iNPACK专注于提高信号完整性并减少不必要的电感效应的高端技术。这是通过强大的组件来实现的,这些组件增加了功能并利用嵌入式硬币进行散热。iNPACK为许多要求最苛刻的行业(包括航空航天、国防、医疗、消费电子、汽车、能源和通信)提供SiP、半导体封装、有机基板(25微米线和25微米间距)以及3D、2.5D和2D封装解决方案。
- 此外,俄罗斯和乌克兰之间持续的冲突预计将对电子行业产生重大影响。这场冲突已经加剧了半导体供应链问题和芯片短缺,这些问题已经影响了该行业一段时间。这种中断可能以镍、钯、铜、钛、铝和铁矿石等关键原材料的价格波动的形式出现,从而导致材料短缺。这将阻碍所研究市场的制造。
有机基材包装材料市场趋势
消费电子在市场上占有重要份额
- 近年来,消费电子产品中的有机封装(例如小而薄的外形封装)具有显着增长,因为它们能够提高设备的性能和功能,同时减小其尺寸和重量。此外,在 5G 网络中,系统处理的数据量正在增加,导致智能手机需要更多的电池空间。这导致需要其他组件具有更高的压缩尺寸和更高的密度。基板 PCB 是高密度印刷电路板 (PCB),最大需要 30X30 μmtrace 间距。
- 此外,智能手机原始设备制造商 (OEM) 越来越多地使用这种有机基板技术,并转向 5G,这是市场增长的主要驱动力。根据爱立信的数据,截至 2022 年,全球有 10.5 亿活跃 5G 用户,几乎是上一年的两倍。预计未来几年将快速增长,预计到 2028 年订阅量将达到近 50 亿。5G用户的大幅增长将推动对所研究市场的需求。
- 根据美国人口普查局的数据,2022 年 1 月,在美国销售的手机销售额增加了 17 亿美元,总销售额为 747 亿美元。此外,根据 5G Americas 的数据,截至 2023 年,全球第五代 (5G) 用户估计为 19 亿。预计到 2024 年,这一数字将增加到 28 亿,到 2027 年将增加到 59 亿。
- 此外,所研究的细分市场对有机基材包装材料市场进行了大量投资。智能手机的增长、可穿戴设备和智能设备的采用率上升,以及消费者物联网 (IoT) 设备在智能家居等应用中的渗透率不断提高,是影响该细分市场增长的一些影响因素。根据爱立信的数据,2022 年全球智能手机移动网络用户达到近 66 亿,预计到 2028 年将超过 78 亿。
- 例如,2023 年 3 月,华为计划在未来几年推出具有重大电池升级的可折叠智能手机。该设备将升级其电池,有传言称将其命名为Mate X3。此外,华为将使用高硅阳极材料来增强智能手机的电池容量,预计为5060mAh。
- 英特尔公司和伦敦大学学院 (UCL) 于 2022 年 6 月合作推出了一款新的非接触式计算机,可以通过手势操作和控制手、头部、面部和整个身体。更高的功耗、更快的速度、更高的引脚数、更小的尺寸和更小的剖面都是电子市场的持续需求。半导体的小型化和集成导致了更轻、更小、更便携的电器,如智能手机、平板电脑和新兴的物联网 (IoT) 设备。
- 消费电子行业正在不断增长,考虑到该行业最近的关键发展,预计未来几年将大幅扩张。消费电子产品的这种成熟可能会进一步推动所研究市场的需求。
预计亚太地区将占据重要的市场份额
- 支持亚太地区研究市场增长的主要因素包括智能手机的日益普及、互联网用户数量的增加以及可以吸引新客户并扩大在新兴市场足迹的新功能和技术的引入。此外,该地区在全球印刷电路板市场的主导地位有助于有机基板 PCB 的增长。
- 全球主要的封装基材制造商集中在台湾、韩国和日本。在有机封装基板发展的新兴阶段,日本处于全球集成电路(IC)封装基板开发和应用的最前沿。
- 亚太地区对汽车的需求不断增长,促使地区政府立法出台了一些主动和被动车辆安全措施,推动了该地区汽车印刷电路板 (PCB) 市场的增长。政府正在向客户提供补贴,以鼓励在该地区购买电动汽车。例如,日本政府设定了到 2050 年停止在该国使用内燃机汽车的目标,并帮助实现这一目标。该国已开始向电动汽车购买者提供一次性补贴。
- 根据印度品牌资产基金会 (IBEF) 的数据,FAME-II 计划几年前在印度启动,预算支出为 13 亿美元,用于支持 100 万辆电动两轮车、50 万辆电动三轮车、55,000 辆电动乘用车和 7,000 辆电动巴士。正如 2022-23 年联邦预算中宣布的那样,政府将该计划延长至 2024 年。
- 此外,由于国内芯片需求不断增长,预计中国将超过美国成为全球重要的半导体产业强国。根据半导体行业协会 (SIA) 的数据,到 2030 年,半导体市场规模将翻一番,达到 1 万亿美元以上,其中中国占增长的 60% 以上。预计这种指数级增长将增加对有机基板半导体的需求。
- 市场上的参与者正在调试新工厂,以满足PCB不断增长的需求。例如,2022 年 1 月,韩国半导体印刷电路板和封装基板制造商 Simmtech 在马来西亚槟城峇都加湾工业园的第一家大型 PCB 工厂的建设几乎完成。该工厂是其位于东南亚的韩国、日本和中国现有 PCB 工厂网络的一部分。该公司将专门生产用于DRAM/NAND存储芯片的首批封装基板和用于内存模块/SSD的HDI PCB。
- 此外,2023 年 2 月,LG Innotek 推出了 2 金属薄膜芯片 (COF),这是 XR 设备的必备产品。在LG Innotek的元宇宙专区,该产品激起了参观者的兴趣。半导体封装基板 COF 用于连接柔性 PCB 和显示器。它有助于减小模块的外形尺寸,并减少智能手机、笔记本电脑、电视和显示器等设备上的显示边框。它需要先进的技术,因为它在非常薄的薄膜上产生微电路。它也被称为 FPCB,或超薄柔性 PCB,它取代了 FPCB。2-金属COF在技术上优于标准的单面COF。2 金属 COF 最显着的优点是它通过在两侧形成电路来实现超级集成,而传统的 COF 仅在一侧实现电路。
有机基材包装材料行业概况
有机基材包装材料市场竞争激烈,由主要参与者主导,包括 Amkor Technology Inc、Compass Technology Co. Ltd.、Kyocera Corporation 等,它们在积极扩大全球客户群的同时占有重要的市场份额。这些公司采用战略合作计划来提高其市场份额和盈利能力。然而,由于技术进步和产品创新,中小型公司正在通过获得独特的合同进入新市场。
2023 年 6 月,美国芯片制造商美光科技将在古吉拉特邦启动其半导体组装和测试设施,计划最早于 2024 年开始生产。这一发展将大大增强印度的芯片制造愿望。该工厂的主要重点是封装芯片,将晶圆转换为球栅阵列集成电路封装、内存模块和固态驱动器。
2022 年 1 月,韩国 PCB 和半导体封装基板制造商 Simmtech 宣布,其位于马来西亚槟城 18 英亩土地上的首个大型 PCB 制造工厂即将完工。该设施补充了Simmtech在东南亚,特别是韩国、日本和中国的现有PCB业务。该公司专门生产用于动态随机存取存储器(DRAM)/NAND存储芯片的封装基板,以及用于存储模块和固态驱动器(SSD)设备的高密度互连(HDI)PCB。
有机基材包装材料市场领导者
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Amkor Technology Inc
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Kyocera Corporation
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Microchip Technology Inc.
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Texas Instruments Incorporated
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ASE Kaohsiung
- *免责声明:主要玩家排序不分先后
有机基材包装材料市场新闻
- 2023 年 7 月:三星电子在其位于越南北部太原省的工厂开始大规模生产倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA)。
- 2023 年 2 月:LG Innotek 宣布打算于同年 10 月开始生产倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 组件。LG Innotek预计2023年FC-BGA年产能将达到730万台,计划到2026年扩大至1500万台。此外,LG Innotek还宣布将投资4,130亿韩元(约合3亿1,158万美元)启动FC-BGA生产。
- 2022年9月:安森美推出一系列基于碳化硅(SiC)的功率模块,采用传递模塑技术,设计用于电动汽车(EV)的车载充电和高压(HV)DCDC转换。APM32系列将SiC技术融入传递模塑封装中,提高了xEV的效率并缩短了充电时间,代表了开创性的发展。这些模块专为电动汽车中的高功率 11-22kW 车载充电器 (OBC) 而设计。
有机基材包装材料行业细分
有机基材由有机树脂、环氧树脂等有机材料制成。它具有低介电常数,易于加工。适用于导热系数低的高频信号传输。
所研究的市场按各种技术进行细分,例如小型薄外形封装、引脚栅格阵列 (PGA) 封装、扁平无引线封装、四方扁平封装 (QFP) 和双列直插式封装 (GIP),以及北美、拉丁美洲、欧洲、亚太地区、中东和非洲等多个地区的消费电子、汽车、制造、工业和医疗保健等各种应用。 和世界其他地区)。
市场规模和预测以上述所有细分市场的价值美元提供。
| 小型薄型封装 |
| 针栅阵列 (PGA) 封装 |
| 扁平无引线封装 |
| 四方扁平封装 (QFP) |
| 双列直插式封装 (DIP) |
| 其他技术 |
| 消费类电子产品 |
| 汽车 |
| 制造业 |
| 工业的 |
| 卫生保健 |
| 其他应用 |
| 北美 |
| 欧洲 |
| 亚太地区 |
| 拉美 |
| 中东和非洲 |
| 按技术分类 | 小型薄型封装 |
| 针栅阵列 (PGA) 封装 | |
| 扁平无引线封装 | |
| 四方扁平封装 (QFP) | |
| 双列直插式封装 (DIP) | |
| 其他技术 | |
| 按应用 | 消费类电子产品 |
| 汽车 | |
| 制造业 | |
| 工业的 | |
| 卫生保健 | |
| 其他应用 | |
| 按地理位置 | 北美 |
| 欧洲 | |
| 亚太地区 | |
| 拉美 | |
| 中东和非洲 |
经常提出的问题
目前的有机基材包装材料市场规模是多少?
有机基材包装材料市场预计在预测期间(2024-2029 年)的复合年增长率为 5.56%
谁是有机基材包装材料市场的主要参与者?
Amkor Technology Inc, Kyocera Corporation, Microchip Technology Inc., Texas Instruments Incorporated, ASE Kaohsiung 是在有机基材包装材料市场运营的主要公司。
哪个地区是有机基材包装材料市场增长最快的地区?
预计亚太地区在预测期间(2024-2029 年)将以最高的复合年增长率增长。
哪个地区在有机基材包装材料市场中占有最大份额?
到2024年,亚太地区在有机基材包装材料市场中占有最大的市场份额。
这个有机基材包装材料市场涵盖什么年份?
该报告涵盖了多年来的有机基材包装材料市场历史市场规模:2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了未来几年的有机基材包装材料市场规模:2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。
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2024 年有机基材包装材料市场份额、规模和收入增长率的统计数据,由 Mordor Intelligence™ Industry Reports 创建。有机基材包装材料分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取 此行业分析的样本作为免费报告PDF下载。