3D IC 封装市场 - 规模、份额和研究

Q: 目前的3D IC封装市场规模是多少？

预计 3D IC 封装市场在预测期间（2024-2029 年）的复合年增长率为 16.80% Read More

Q: 3D IC封装市场增长最快的地区是哪个？

据估计，亚太地区在预测期间（2024-2029 年）将以最高的复合年增长率增长。 Read More

Q: 哪个地区在 3D IC 封装市场中占有最大份额？

到 2024 年，北美将占据 3D IC 封装市场的最大市场份额。 Read More

3D IC封装市场规模

3D IC封装市场分析

全球 3D IC 封装市场预计在预测期间（2022-2027 年）的复合年增长率为 16.8%。人工智能、物联网、5G 和高性能计算等先进技术的日益普及正在增加对 3D IC 的需求，这些 IC 以更低的延迟提供增强的性能和带宽。因此，在预测期内，对 3D IC 封装的需求将显着增长。

不断发展的微电子和半导体行业正在发展垂直堆叠集成电路（IC）的趋势，它已成为一种可行的解决方案，可提供高性能、增强功能和降低功耗以满足电子设备要求。连接设备、平板电脑和智能手机等电子产品对先进架构的需求激增，以提高其能效和性能，而不仅仅是发短信和打电话。预计这些因素将推动3D IC封装市场的增长。
由于半导体应用的增长，CMOS扩展的放缓和成本的上升迫使该行业依赖封装的进步ICs. 3D堆叠技术已成为满足机器学习、人工智能和数据中心等应用所需性能的有利可图的解决方案。因此，在预测期内，对高性能计算应用的需求不断增长，推动了 3D-TSV（硅通孔）市场。
预计电子设备的小型化程度也将推动市场增长。平板电脑、智能手机和游戏设备对先进架构的需求不断增长，以及传感器和 MEMS 中先进晶圆级封装技术的使用激增，预计将在预测期内为 3D IC 封装市场提供增长前景。根据 WSTS 的数据，2021 年半导体 IC 市场的收入达到 4630 亿美元，预计 2022 年将增长 10% 以上，达到 5109.6 亿美元。
COVID-19 大流行对各个行业产生了重大影响，同时推动了全球先进医疗设备和器械的发展。多家医疗设备制造公司宣布在大流行爆发后增加几种新设备和装置的产量。由于 3D IC 封装在医疗和保健行业的应用众多，预计制造计划的增加将推动对 3D IC 封装的需求。
然而，高昂的初始投资和半导体IC设计的复杂性增加预计将抑制市场的发展。

3D IC封装市场趋势

IT和电信有望实现显著增长

3D IC封装是半导体制造和设计的重要组成部分。它在宏观层面上直接影响性能、功耗和成本，在微观层面上直接影响所有芯片的基本功能。
对 5G 基础设施的投资不断增加，数据中心服务器数量的增加，加上物联网连接和网络设备，是推动 IT 和电信领域 3D IC 封装增长的因素。例如，韩国电信、LG Uplus和SK电讯等韩国移动运营商同意到2022年投资总计25.7万亿韩元，以支持全国的5G基础设施。额外的投资集中在提高首尔和其他六个城市的5G质量。
数据中心的扩张为所研究的3D IC封装供应商提供了增长机会。根据 Cisco Systems 的数据，到 2021 年，全球数据中心存储中的大数据量预计将达到 403 EB，在美国占有重要份额。2021 年超大规模数据中心达到 700 个，而 2015 年为 259 个。
此外，不断增长的物联网市场和对无线技术的需求激增，其中减少占地面积和提高效率至关重要，预计将发展 3D IC 封装市场。根据爱立信的数据，到 2027 年，广域物联网设备将从 2021 年的 21 亿台增加到 52 亿台。

要了解主要趋势，请下载样本报告

下载PDF

预计亚太地区将出现显着增长率

亚太地区是台积电、中芯国际、联电和韩国三星等一些最大的半导体芯片制造商和公司的所在地。台湾领先的芯片代工厂正在与日本供应商合作，争夺关键的3纳米芯片市场。例如，2021 年 2 月，台积电宣布计划在日本科学城筑波建立一个研发中心，与日本供应商合作开发 3D IC 封装材料。
此外，2021 年 5 月，日本经济产业省及其子公司国立先进工业科学技术研究所宣布，大约 20 家日本公司将与台积电日本的 3D IC 研发中心合作。
亚太地区在 3D IC 封装市场中也占有重要份额，因为该地区发生了大量半导体制造业务，以及三星电子有限公司、东芝公司、日月光集团和联合微电子公司等主要市场参与者的存在。
亚太地区以其强大的汽车制造能力而闻名。此外，5G技术在汽车行业的日益商业化将为在所研究市场中运营的供应商提供新的收入来源。基于5G NR的C-V2X的出现预计将为自动驾驶汽车提供独特的功能。因此，它可以推动车辆对更高水平的自主性和可预测性以及其他ADAS传感器技术的需求。
此外，该地区的市场参与者正在推动下一代芯片技术，这可能会通过3D封装工具释放新的潜力。例如，日本工具制造公司Disco专注于3D芯片封装，将集成电路堆叠在近乎透明的硅晶圆上。随着摩尔定律接近其物理极限，芯片制造商寻求新的设计和材料，以从下一代硬件中获得更好的性能。预计这些趋势将推动该地区的增长。
在当前智能设备和互联世界的场景下，客户需要更紧凑、多功能、性能更好、功耗更低的下一代设备。这推动了对高性价比和高性能IC的需求。例如，STAR的微电子研究所与领先的半导体公司合作，开发具有成本效益的3D晶圆级集成电路封装解决方案。该公司已经启动了晶圆上芯片联盟II和具有成本效益的Interposer联盟，以推进用于大批量生产的芯片封装解决方案。这个以行业为重点的联盟将解决晶圆级封装中的关键挑战，以降低整体制造成本，以加快下一代电子设备的上市时间。

要了解地理趋势，请下载样本报告

下载PDF

3D IC封装行业概况

由于 Amkor Technology Inc.、ASE Group 和 Siliconware Precision Industries Co. Ltd （SPIL）等重要参与者的存在，全球 3D IC 封装市场是分散的。市场参与者必须不断创新先进和全面的产品才能保持相关性。

2021 年 5 月：英特尔计划投资 35 亿美元升级其 Rio Rancho 工厂，并将美国三大制造中心之一的庞大综合体的员工人数增加 35% 以上。该公司正在扩大其在新墨西哥州的业务，以制造基于其Foveros 3D封装技术的新一代芯片，这可能有助于该公司重新获得其在半导体行业的领导地位。

3D IC封装市场领导者

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
Samsung Electronics Co., Ltd.
Intel Corporation
ASE Technology Holding Co., Ltd.
Amkor Technology
*免责声明：主要玩家排序不分先后

需要更多关于市场参与者和竞争对手的细节吗？

下载样本

3D IC封装市场新闻

2021 年 10 月，Cadence Design Systems， Inc. 宣布推出 Integrity 3D-IC 平台。它是业界首个高容量、全面的 3D-IC 平台，将 3D 实现、系统分析和设计规划集成在一个统一的驾驶舱中。
2021 年 7 月 - 新加坡科学技术研究局（A*STAR's）微电子研究所（IME）宣布与旭化成、格芯、Qorvo 和东丽等四家重要行业参与者合作，组建系统级封装（SiP）联盟。IME将与这些参与者一起开发用于异构小芯片集成的高密度SiP，以满足半导体行业对5G应用的挑战。新成立的联盟将利用 IME 的 FOWLP/2.5D/3D 封装专业知识。

3D IC封装市场报告-目录

1. 介绍

1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围

2. 研究方法论

3. 执行摘要

4. 市场洞察

4.1 市场概况
4.2 行业吸引力 - 波特五力分析
- 4.2.1 新进入者的威胁
- 4.2.2 买家/消费者的议价能力
- 4.2.3 供应商的议价能力
- 4.2.4 替代产品的威胁
- 4.2.5 竞争激烈程度
4.3 价值链分析
4.4 评估新冠肺炎对市场的影响

5. 市场动态

5.1 市场驱动因素
- 5.1.1 电子产品中日益先进的架构
- 5.1.2 电子设备的小型化
5.2 市场挑战/限制
- 5.2.1 半导体 IC 设计初期投资高且复杂度增加

6. 市场细分

6.1 封装技术
- 6.1.1 3D晶圆级芯片规模封装
- 6.1.2 3D硅通孔
6.2 终端用户行业
- 6.2.1 消费类电子产品
- 6.2.2 航空航天和国防
- 6.2.3 医疗设备
- 6.2.4 通信和电信
- 6.2.5 汽车
- 6.2.6 其他的
6.3 地理
- 6.3.1 北美
- 6.3.2 欧洲
- 6.3.3 亚太
- 6.3.4 拉美
- 6.3.5 中东和非洲

7. 竞争格局

7.1 公司简介
- 7.1.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
- 7.1.2 Samsung Electronics Co., Ltd.
- 7.1.3 ASE Group
- 7.1.4 Amkor Technology
- 7.1.5 Intel Corporation
- 7.1.6 Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL)
- 7.1.7 GlobalFoundries
- 7.1.8 Invensas
- 7.1.9 Powertech Technology Inc.

8. 投资分析

9. 市场的未来

您可以购买此报告的部分。查看特定部分的价格

立即获取价格明细

3D IC封装行业细分

3D IC 封装是一种将多个 IC 包含在同一个封装中的封装方法。在 3D 结构中，有源芯片通过芯片堆叠集成，以实现最短的互连和最小的封装尺寸。

3D IC 封装市场按封装技术（3D 晶圆级芯片级封装（WLCSP）、3D TSV）、最终用户（消费电子、航空航天和国防、医疗设备、通信和电信、汽车）和地理划分。

封装技术	3D晶圆级芯片规模封装
	3D硅通孔
终端用户行业	消费类电子产品
	航空航天和国防
	医疗设备
	通信和电信
	汽车
	其他的
地理	北美
	欧洲
	亚太
	拉美
	中东和非洲

封装技术

3D晶圆级芯片规模封装

3D硅通孔

终端用户行业

消费类电子产品

航空航天和国防

医疗设备

通信和电信

汽车

其他的

地理

北美

欧洲

亚太

拉美

中东和非洲

需要不同的区域或区段吗？

立即定制

3D IC封装市场研究常见问题解答

目前的3D IC封装市场规模是多少？

预计 3D IC 封装市场在预测期间（2024-2029 年）的复合年增长率为 16.80%

谁是 3D IC 封装市场的主要参与者？

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、Samsung Electronics Co., Ltd.、Intel Corporation、ASE Technology Holding Co., Ltd.、Amkor Technology 是在 3D IC 封装市场运营的主要公司。

3D IC封装市场增长最快的地区是哪个？

据估计，亚太地区在预测期间（2024-2029 年）将以最高的复合年增长率增长。

哪个地区在 3D IC 封装市场中占有最大份额？

到 2024 年，北美将占据 3D IC 封装市场的最大市场份额。

这个 3D IC 封装市场涵盖哪几年？

该报告涵盖了 3D IC 封装市场多年来的历史市场规模：2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了 3D IC 封装市场规模：2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。

Popular Semiconductors Reports

Popular Technology, Media and Telecom Reports

Other Popular Industry Reports

3D集成电路封装行业报告

2024 年 3D 集成电路封装市场份额、规模和收入增长率的统计数据，由 Mordor Intelligence™ Industry Reports 创建。3D 集成电路封装分析包括 2029 年市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本，作为免费报告PDF下载。

研究期	2019 - 2029
估计的基准年	2023
CAGR	16.80%
增长最快的市场	亚太地区
最大的市场	北美洲
市场集中度	中等
主要参与者 *免责声明：主要玩家排序不分先后

3D IC封装市场规模和份额分析-增长趋势和预测（2024-2029）