| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 11.47 Billion |
| 市场规模 (2029) | USD 25.37 Billion |
| CAGR (2024 - 2029) | 13.03% |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
| 市场集中度 | 中等 |
主要参与者*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
2.5D和3D半导体封装市场分析
2024 年 2.5D 和 3D 半导体封装市场规模估计为 99.1 亿美元，预计到 2029 年将达到 182.8 亿美元，在预测期间（2024-2029 年）以 13.03% 的复合年增长率增长。
- 2.5D 和 3D 是在同一封装中包含多个 IC 的封装方法。在 2.5D 结构中，两个或多个有源半导体芯片并排放置在硅中介层上，以实现极高的晶粒间互连密度。在 3D 结构中，有源芯片通过芯片堆叠集成，以实现最短的互连和最小的封装尺寸。近年来，2.5D和3D因其在实现极高封装密度和高能效方面的优点而成为理想的芯片组集成平台。
- 高性能计算、数据中心网络和自动驾驶汽车正在推动所研究市场的采用率，以及从技术角度来看的发展。如今，趋势是在云、边缘计算和设备级别拥有巨大的计算资源。
- 此外，由于技术突破带来的电子产品小型化以及对具有更高带宽和电源效率的消费电子产品的需求不断增长等趋势，所研究的市场一直在扩大。通过利用动态热管理、高速数据管理、低功耗、高内存能力等特性，用于半导体芯片先进封装的 3DIC 和 2.5D TSV 互连改善了用户体验。这是其消费电子应用市场扩张的关键驱动力之一。
- 高昂的初始投资和半导体IC设计的复杂性不断增加，是所研究市场的制约因素。设计人员必须克服严重的技术和组织挑战，才能获得 2.5D/3D 封装的优势并获得竞争优势。
- COVID-19 大流行导致的全球半导体短缺促使参与者专注于提高产能。例如，中芯国际半导体制造公司（SMIC）宣布了到2025年将其产能翻一番的积极计划，在各个城市建设新的芯片制造厂，包括2021年9月宣布在上海自由贸易区建立新工厂。半导体产能的这种增加可能会使所研究的市场受益。
2.5D和3D半导体封装市场趋势
各行各业对半导体器件的消费增长推动市场
- 数字化程度的提高、远程工作和远程操作趋势的增加以及消费者对电子产品的需求不断增长，引发了对支持各种新功能的先进半导体器件的需求。随着对半导体器件的需求不断增加，先进的封装技术提供了当今数字化世界所需的外形尺寸和处理能力。
- 例如，根据半导体行业协会的数据，2022 年 8 月，全球半导体行业销售额为 474 亿美元，比 2021 年 8 月的 473 亿美元略微增长 0.1%。
- 2.5D 和 3D 封装技术因其众多优点而在半导体行业迅速普及。例如，半导体芯片的 3D 集成提供了一种灵活的方式，通过将不同的技术（如混合信号和射频 （RF） 组件、存储器和逻辑电路、光电器件等）集成到 3D 集成电路 （IC） 的不同芯片上，来执行异构片上系统 （SoC） 设计。
- 消费电子产品是半导体供应商最突出的最终用户行业之一。智能手机行业的增长、智能设备和可穿戴设备的日益普及以及消费物联网设备在智能家居等应用中的渗透率不断提高，正在推动半导体设备的增长，从而对市场产生积极影响。
- 此外，由于全球5G商用推动的快速增长，预计5G相关设备将涌入全球市场，包括网络基础设施、网络设备、节点和移动终端。例如，根据爱立信的数据，智能手机用户预计将从 2021 年的 62.59 亿到 2027 年达到 78.4 亿。
- 此外，数据中心扩建的增加以及电动汽车和自动驾驶汽车的使用增加也增加了对先进半导体的需求，进一步支持了所研究市场的增长。例如，根据国际能源署的数据，2021 年电动汽车 （EV） 的销量比上一年翻了一番，达到 660 万辆的新纪录。此外，2021 年全球近 10% 的汽车销量是电动汽车。随着功率半导体器件成为此类车辆的关键元素，近年来，该细分市场对这些器件的需求显着增长。
- 这些趋势描绘了不同最终用户行业对半导体器件的巨大需求。随着半导体封装工艺在半导体制造和设计中发挥着关键作用，半导体器件消费的增加将同时增加对半导体封装解决方案的需求。
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中国占有重要市场份额
- 先进的技术一直在促进各种消费电子产品、医疗设备、电信和通信设备以及汽车等的发展。随着该国推出 5G 服务，对智能手机等的需求一直在增加。
- 根据工业和信息化部（MIIT）的数据，中国的目标是在2022年安装200万个5G基站，以扩大该国的下一代移动网络。根据工信部的数据，中国大陆目前安装了142.5万个5G基站，支持全国超过5亿5G用户，使其成为世界上最广泛的网络。该地区5G的日益普及也有望促进对5G设备的需求，从而增加中国对2.5D和3D半导体封装的需求。
- 同样，根据中国信息通信研究院 （CAICT） 的数据，2021 年中国兼容 5G 网络的智能手机出货量增长了 63.5%，达到 2.66 亿部。此外，5G智能手机出货量占国内出货量的75.9%，高于全球平均水平40.7%。到 2022 年 7 月，5G 智能手机将占中国所有手机出货量的 74%。截至 2022 年 7 月，5G 智能手机总出货量为 1.24 亿部，中国推出了 121 款新的 5G 手机型号。这种趋势将加速该国对2.5D和3D半导体封装解决方案的需求。
- 随着对2.5D和3D半导体封装解决方案的需求不断增长，许多公司一直在市场上开展各种活动。主要参与者在该国的投资将推动2.5D和3D半导体封装市场。
- 2022 年 10 月，台积电在 2022 年开放创新平台生态系统论坛上启动了开放创新平台 （OIP） 3DFabric 联盟。新的台积电 3DFabric 联盟将是台积电的第六个 OIP 联盟，也是半导体行业的第一个此类联盟，旨在与各种合作伙伴合作，加速 3D IC 生态系统的准备和创新，为半导体设计、基板技术、内存模块、测试、封装和制造提供全方位的一流服务和解决方案。
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2.5D和3D半导体封装行业概述
2.5D和3D半导体封装市场适度分散，存在各种重要参与者，如ASE集团，Amkor Technology Inc.，Intel Corporation，Samsung Electronics Co. Ltd和Siliconware Precision Industries Co. Ltd.等。主要参与者正在不断努力建立合作伙伴关系、合并、收购、创新和市场投资，以保持其市场地位。
2022 年 8 月，英特尔展示了实现基于 2.5D 和 3D 瓦片的芯片设计的最新架构和封装突破，开创了芯片制造技术及其重要性的新时代。英特尔的系统代工模型具有改进的封装功能。该公司计划到 2030 年将封装上的晶体管数量从 1000 亿个增加到 1 万亿个。
2022 年 6 月，日月光集团宣布推出 VIPack，这是一个旨在实现垂直集成包装解决方案的先进封装平台。VIPack 代表了 ASE 的下一代 3D 异构集成架构，该架构扩展了设计规则并提供超高密度和性能。
2.5D和3D半导体封装市场领导者
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ASE Group
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Amkor Technology Inc.
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Intel Corporation
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Samsung Electronics Co. Ltd
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Siliconware Precision Industries Co. Ltd
- *免责声明：主要玩家排序不分先后
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2.5D和3D半导体封装市场新闻
- 2022 年 10 月 - 台积电宣布推出创新的 3DFabric 联盟，这是对台积电开放式创新平台 （OIP） 的重要介绍，旨在帮助客户克服半导体和系统级设计挑战的激增障碍。它还将有助于利用台积电的 3DFabric 技术实现下一代 HPC 和移动技术的快速集成。
- 2022 年 9 月 - Siemens Digital Industries Applications 为 2.D 芯片组和 3D 堆叠芯片布局创建了集成工具流。该公司最近与代工厂联电合作制造了这些设计。由于大多数传统的 IC 测试方法都以传统的二维程序为中心，因此 2.5D 和 3D 设计可能会给 IC 测试带来巨大的障碍。Tessent Multi-die 软件与西门子的 Tessent TestKompress 流式扫描网络技术和 Tessent IJTAG 应用程序合作克服了这些困难。这些优化了每个模块的 DFT 测试功能，而不考虑整体设计，加快了 DFT 的实施，并规划了 2.5D 和 3D IC 一代。
2.5D和3D半导体封装行业细分
2.5D/3D 是一种封装方法，用于将多个 IC 包含在同一个封装中。在 2.5D 结构中，两个或多个有源半导体芯片并排放置在硅中介层上，以实现极高的晶粒间互连密度。在 3D 结构中，有源芯片通过芯片堆叠集成，以实现最短的互连和最小的封装尺寸。近年来，2.5D和3D因其在实现极高封装密度和高能效方面的优点而成为理想的芯片组集成平台。
研究范围集中在全球2.5D和3D半导体封装产品的市场分析上，市场规模包括各种市场参与者通过全球2.5D和3D半导体封装服务产生的收入。市场规模提供所提供的包装服务产生的收入，报告 TOC 经过各种迭代进行细化，某些部分仅提供定性分析。就区域收入细分而言，这些数字正在跟踪2.5D和3D包装供应，因为市场正在处理服务产品;对于欧洲，仅提供定性分析。
2.5D和3D半导体封装市场按封装技术（3D、2.5D和3D晶圆级芯片级封装（WLCSP））、最终用户行业（消费电子、医疗设备、通信和电信以及汽车）和地理划分。上述所有细分市场的市场规模和预测均以价值（百万美元）提供。
| 按封装技术 | 3D |
| 2.5D | |
| 3D 晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) - 定性分析 | |
| 按最终用户行业 | 消费类电子产品 |
| 医疗设备 | |
| 通信和电信 | |
| 汽车 | |
| 其他最终用户行业 | |
| 按地理位置 | 美国 |
| 中国 | |
| 台湾 | |
| 韩国 | |
| 日本 | |
| 世界其他地区 | |
| 欧洲 |
按封装技术
| 3D |
| 2.5D |
| 3D 晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) - 定性分析 |
按最终用户行业
| 消费类电子产品 |
| 医疗设备 |
| 通信和电信 |
| 汽车 |
| 其他最终用户行业 |
按地理位置
| 美国 |
| 中国 |
| 台湾 |
| 韩国 |
| 日本 |
| 世界其他地区 |
| 欧洲 |
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2.5D和3D半导体封装市场研究常见问题解答
2.5D和3D半导体封装市场有多大？
2.5D和3D半导体封装市场规模预计将在2024年达到99.1亿美元，并以13.03%的复合年增长率增长，到2029年将达到182.8亿美元。
目前的2.5D和3D半导体封装市场规模是多少？
到2024年，2.5D和3D半导体封装市场规模预计将达到99.1亿美元。
谁是2.5D和3D半导体封装市场的主要参与者？
ASE Group、Amkor Technology Inc.、Intel Corporation、Samsung Electronics Co. Ltd、Siliconware Precision Industries Co. Ltd 是在 2.5D 和 3D 半导体封装市场运营的主要公司。
哪个地区是2.5D和3D半导体封装市场增长最快的地区？
据估计，亚太地区在预测期间（2024-2029 年）将以最高的复合年增长率增长。
哪个地区在2.5D和3D半导体封装市场中占有最大份额？
到2024年，亚太地区在2.5D和3D半导体封装市场中占有最大的市场份额。
这个2.5D和3D半导体封装市场涵盖什么年份，2023年的市场规模是多少？
2023 年，2.5D 和 3D 半导体封装市场规模估计为 87.7 亿美元。该报告涵盖了2.5D和3D半导体封装市场的历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年的2.5D和3D半导体封装市场规模。
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2.5D和3D半导体封装行业报告
2024年2.5D和3D半导体封装市场份额、规模和收入增长率的统计数据，由Mordor Intelligence™ Industry Reports创建。2.5D和3D半导体封装分析包括到2029年的市场预测和历史概述。获取此行业分析的样本，作为免费报告PDF下载。
