面板级封装市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 11亿美元 |
| 市场规模 (2029) | USD 69.4 亿美元 |
| CAGR(2024 - 2029) | 44.56 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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面板级封装市场分析
面板级封装市场规模预计到2024年为11.0亿美元，预计到2029年将达到69.4亿美元，在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为44.56%。
半导体行业正在快速增长，半导体逐渐成为所有现代技术的基本组成部分。该领域的进步和创新直接影响所有下游技术并推动市场研究的需求。
- 对 400 毫米晶圆的需求正在将焦点转向面板级封装。面板级封装是扇出晶圆级封装的以下步骤之一。全球供应商都专注于升级 PLP，而不是制定 450 毫米扇出晶圆级封装的路线图。此外，PLP 预计将通过并行化工艺步骤提供显着的成本优势，并允许矩形面板格式（而不是圆形晶圆形状）的封装具有更高的面积利用率，从而减少材料浪费。
- 然而，由于成本效益以及将封装尺寸从晶圆扩大到更大的面板格式，以及并行制造的封装数量的增加，对面板级封装的关注日益增加。此外，PLP可以采用其他技术领域的工艺、材料和设备。印刷电路板 (PCB)、液晶显示器 (LCD) 或太阳能设备按照面板尺寸制造，并提供新的扇出面板级封装方法。
- 此外，消费电子、汽车等各个最终用户行业持续的小型化趋势也增加了封装供应商的压力。从倒装芯片到晶圆级封装的转变多年来一直是一种趋势。然而，以下类型的先进封装正在从300mm晶圆级封装转向面板级封装。
- 封装工艺涉及两种类型，先模制（Mold First）和先RDL（RDL First）。然而，这种封装类型涉及芯片移位的问题。模具移位被认为是最大的问题之一，因为它可能导致产量降低或对产量产生负面影响。这增加了对包装过程进行更多控制的需要并增加了复杂性。
- COVID-19大流行从需求和供应双方影响了整个半导体制造市场。此外，全球封锁和半导体工厂关闭进一步加剧了供应短缺。这种影响也反映在面板级封装市场上。然而，其中许多影响可能是短期的。全球各国政府为支持汽车和半导体行业而采取的预防措施可能有助于重振行业增长。
面板级封装市场趋势
对紧凑型、高功能电子设备的需求不断增长，预计将占据主要份额
- 消费电子产品是市场上主要的最终用户行业之一。智能手机行业的增长、智能设备和可穿戴设备的日益普及，以及消费者物联网设备在智能家居等应用中的渗透率不断提高，是推动所研究领域增长的重要因素。
- 消费电子行业的小型化趋势催生了更小、更轻、更便携的设备。每一次新的消费电子产品迭代都比前代产品更加创新、轻便且节能。这给客户带来了对下一代产品的巨大期望，这对于消费电子产品生产商来说是一个重要的卖点。先进的半导体封装技术有助于满足消费电子市场复杂且不断变化的需求。
- 由于对高性能、节能、薄型和小尺寸封装的需求，面板级封装在智能手机等占地面积敏感的设备中得到了越来越多的应用。因此，近年来这些设备的不断普及也为市场创造了巨大的需求。例如，根据爱立信的数据，截至 2021 年底，与智能手机相关的订阅量为 63 亿，约占所有手机订阅量的 77%。这一预测预计到 2027 年将达到 78 亿，约占所有移动用户的 87%。
- 由于扇出面板级封装 (FOPLP) 具有诸多优势（包括低成本潜力），扇出面板级封装 (FOPLP) 在许多消费电子应用中的受欢迎程度一直在稳步上升。目前采用该技术集成的主流芯片包括5G智能手机的AiP天线模块、可穿戴设备的集成芯片以及物联网用例。
- 因此，近年来 5G 和物联网的日益普及为市场带来了巨大的增长机会。例如，根据 GSMA 的预测，到 2025 年，5G 网络预计将覆盖全球三分之一的人口。该组织还预测，到2022年底，5G连接数将超过10亿，到2025年将超过20亿，占移动连接数的五分之一以上。
- 随着5G投资的不断增加，对5G智能手机的需求也随之增加。例如，根据消费者技术协会（CTA）的预测，2022年5G智能手机的收入预计将达到613.7亿美元，比2021年的533.8亿美元增长15%。5G智能手机也预计将占总收入的62% 2021 年智能手机出货量占比将在 2022 年上升至 72%。
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预计亚太地区将持有大量份额
- 台湾拥有强大的ICT产业基础、强大的半导体制造集群和先进的制造能力，是著名的电子制造中心。这些优势促进了许多提供先进ICT相关产品的地区公司的快速发展，主要涉及电子元件、计算机、光纤电缆、电信设备等领域。
- 该地区还受益于台积电和日月光等大型半导体公司的存在，这些公司专注于投资先进的半导体封装解决方案。台积电已运营四座先进封装厂，分别位于新竹科学园区（HSP）、中部科学园区（CTSP）、南台湾科学园区（STSP）和台湾北部的龙顿。该公司目前计划在台湾南部的嘉义或云林县建立一座新的先进封装工厂。
- 台湾最近宣布额外支出 2,369.6 亿新台币（85.6 亿美元），用于在未来五年内采购武器，以应对中国构成的威胁。这项独特的预算预计将主要用于 2022 年至 2026 年购买本土武器系统。此类投资预计将进一步推动半导体元件的使用，从而对市场产生积极影响。
- 此外，按收入计算，日本电信市场也是世界上最大的电信市场之一，尽管整个市场的经济和人口水平较低，但在过去二十年中，很少有大型固定和移动网络运营商在铁塔和光纤基础设施上进行了大量投资。生长。
- 汽车行业占该国半导体元件总需求的很大一部分。此外，为增加自动驾驶汽车的采用而采取的措施进一步推动了市场的增长。
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面板级封装行业概述
该市场被认为与三星电子、英特尔公司、Nepes 公司、日月光集团和 PowerTech Technology Inc. 等主要参与者竞争适度。这些公司占据了主要市场份额。然而，未来几年，更多公司将参与广泛的研发和市场开发活动，以开发有竞争力的面板级封装技术。
- 2022 年 7 月 - Nepes 宣布将增加利用扇出面板级封装 (FO-PLP)（最先进的封装技术之一）大量生产的产品数量。继电源管理集成电路（PMIC）之后，编解码器芯片和应用处理器将被引入市场。
- 2022 年 2 月——英特尔以每股 530 亿美元现金收购 Tower Semiconductor。此次收购显着推进了英特尔的 IDM 2.0 战略，因为该公司进一步扩大了制造能力、扩展了封装技术、全球布局和技术组合，以满足前所未有的行业需求。
面板级封装市场领导者
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Samsung Electronics
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Intel Corporation
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Nepes Corporation
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ASE Group
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PowerTech Technology Inc.
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面板级封装市场新闻
- 2022年7月 - 日月光科技控股有限公司开始斥资300亿新台币扩建桃园市中坜区工厂。该公司计划斥资新台币100亿元用于建设，并斥资200亿元购买和安装以自动化和能源效率为重点的最先进的生产设备。据日月光科技介绍，中坜的新工厂将生产先进的IC封装FO面板晶圆级封装。
- 2022 年 5 月 - 三星宣布与谷歌建立战略联盟，为 Pixel 7 系列开发第二代 Tensor 芯片组。据称，第二代 Google Tensor SoC 是由三星采用面板级封装（PLP）技术生产的。该公司进一步声称，下一代SoC将采用PLP技术和4纳米制造工艺构建。该处理器将在即将推出的 Google Pixel 7 和 Pixel 7 Pro 智能手机中采用 PLP 封装方式，预计将于今年晚些时候上市。该技术通过减少废弃边缘来提高产量。这样做的结果将是降低生产成本。
面板级封装市场报告 - 目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场洞察
4.1 市场概况
4.2 行业吸引力——波特五力分析
4.2.1 供应商的议价能力
4.2.2 买家的议价能力
4.2.3 新进入者的威胁
4.2.4 替代产品的威胁
4.2.5 竞争激烈程度
4.3 行业价值链分析
4.4 评估 COVID-19 对市场的影响
5. 市场动态
5.1 市场驱动因素
5.1.1 降低包装过程成本
5.1.2 对紧凑型、高性能电子设备的需求不断增长
5.1.3 增加研发活动投资
5.2 市场限制
5.2.1 包装过程的复杂性
6. 市场细分
6.1 按行业应用
6.1.1 消费类电子产品
6.1.2 汽车
6.1.3 电信
6.1.4 其他行业应用
6.2 按地理
6.2.1 美国
6.2.2 中国
6.2.3 韩国
6.2.4 台湾
6.2.5 日本
6.2.6 欧洲
6.2.7 世界其他地区
7. 竞争格局
7.1 公司简介*
7.1.1 Samsung Electronics Co. Ltd
7.1.2 Intel Corporation
7.1.3 Nepes Corporation
7.1.4 ASE Group
7.1.5 Powertech Technology Inc.
7.1.6 Fraunhofer Institute for Reliability and Micro integration IZM
7.1.7 Unimicron Technology Corporation
7.1.8 DECA Technologies Inc.
7.1.9 JCET/ STATSChipPAC
8. 投资分析
9. 市场的未来
面板级封装行业细分
面板级封装是扇出晶圆级封装的以下步骤之一。全球供应商都专注于升级 PLP，而不是制定 450 毫米扇出晶圆级封装的路线图。此外，PLP 预计将通过并行化工艺步骤提供显着的成本优势，并允许矩形面板格式（而不是圆形晶圆形状）的封装具有更高的面积利用率，从而减少材料浪费。
面板级封装市场按行业应用（消费电子、汽车、电信）和地理位置进行细分。上述所有细分市场的市场规模和预测均按价值（百万美元）提供。
| 按行业应用 | ||
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| 按地理 | ||
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面板级封装市场研究常见问题解答
面板级封装市场有多大？
面板级封装市场规模预计到2024年将达到11.0亿美元，并以44.56%的复合年增长率增长，到2029年将达到69.4亿美元。
目前面板级封装市场规模有多大？
2024年，面板级封装市场规模预计将达到11亿美元。
谁是面板级封装市场的主要参与者？
Samsung Electronics、Intel Corporation、Nepes Corporation、ASE Group、PowerTech Technology Inc. 是面板级封装市场的主要公司。
面板级封装市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区在面板级封装市场中占有最大份额？
2024年，亚太地区将占据面板级封装市场最大的市场份额。
该面板级封装市场涵盖哪些年份？2023 年的市场规模是多少？
2023年，面板级封装市场规模预计为7.6亿美元。该报告涵盖了面板级封装市场历年市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了面板级封装市场历年规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
面板级封装行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年面板级封装市场份额、规模和收入增长率统计数据。面板级封装分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
