基材市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测（2024 - 2029）

该报告涵盖了全球柔性基板市场分析，并按应用（计算、消费、工业/医疗、通信、汽车和军事/航空航天）细分。 PCB 等基板 (SLP) 市场按应用（消费电子、汽车、通信和其他应用）细分。系统级封装 (SIP) 市场按应用细分（电信和基础设施（服务器和基站）、汽车和运输、移动和消费者、医疗和工业、航空航天和国防）。上述所有细分市场的市场规模和预测均按价值（十亿美元）提供。

基材市场规模

基材市场分析

2024年全球基板市场规模估计为41.3亿美元，预计到2029年将达到52.4亿美元，在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为4.88%。

由于 COVID-19 的爆发，电子行业的供应链出现中断，这对市场增长构成了挑战。由于可支配收入减少和消费者信心低迷，消费者选择购买食品和清洁产品等必需品，并避免购买可穿戴设备等非必需品、大件商品。

  • 事实证明，COVID-19大流行以及随之而来的半导体元件短缺对全球经济和半导体行业造成了冲击；整个世界和几乎所有经济部门首次受到影响，供应链中断即使在今年及之后也将继续对生产能力产生负面影响。此外，由于COVID-19，对医疗保健监测设备的需求大幅增加，各种合作伙伴关系导致了市场增长。
  • 柔性混合电子（FHE）是一种新颖的电子电路制造方法，结合了印刷电子和传统电子的优点。这种灵活性和处理能力的结合是非常理想的，因为它可以减轻重量，实现新的外形尺寸，并保持所需的功能，例如数据记录和蓝牙连接。
  • 印刷电路板 (PCB) 行业在过去几年中经历了显着增长，这主要是由于消费电子设备的不断发展以及所有电子和电气设备对 PCB 的需求不断增加。
  • 消费电子产品一直需要新的、不同的 PCB 功能。其发展与 PCB 或其所附附件的形状有关。 PCB 板相机已取得显着发展，照片和视频成像以及耐用性是主要改进领域。这些小型相机可以轻松拍摄高分辨率图像和视频。车载相机有望在未来几年内进一步发展，打造强大的工业和消费电子解决方案。
  • 从地理位置上看，台湾、日本和中国等亚太国家在全球 PCB 格局中占有重要份额。然而，台湾的PCB产量几年来一直呈下降趋势。据台北印刷电路协会（TPCA）称，台湾印刷电路板市场曾一度以巨大的边际市场份额主导全球。假设政府在全球范围内创建一个复杂的 PCB 制造中心，并追求 PCB 材料供应的自主权。那样的话，台​​湾可以在未来三到五年内保持其技术优势。

基板行业概况

全球基材市场高度分散。全球制造商一直依靠高密度互连 (HDI) PCB 等设计在有限的空间内放置更多硬件。 HDI PCB 采用高性能和无芯结构。与传统 PCB 相比，它们具有更密集的布线、微型激光通孔、定位焊盘和其他功能。该行业的老牌企业正在利用其制造能力和研发能力来推动创新并维持其在市场中的竞争地位。

  • 2022 年 10 月，PCB 接触用 Powerelements 制造商 Würth Elektronik ICS 推出了经过考验的新一代无铅高电流接触件：第二代 PowerPlus LF PowerPlus 2.0，具有相同的扭矩和电流-承载能力与第一代相同，但现在更容易加工且组装更有效。 Würth Elektronik ICS 通过 LF PowerPlus 产品系列为压接技术应用中的 PCB 接触提供可靠、有效的高电流触点。它们非常适合紧固元件或将电缆和组件连接到 PCB，特别是在需要高扭矩或安装空间有限的情况下。
  • 2022 年 9 月，TTM Technologies Inc. 的射频和特种元件业务部门（微波和 RF 技术专家）与 RFMW 签署了分销协议，RFMW 是射频 (RF) 和微波元件的纯粹主要分销商和半导体。 TTM 将通过 RFMW 提供其整个 RFS 产品系列，包括其著名的 Xinger 品牌产品系列。将识别和开发机会，提供技术销售支持，并将分销纳入分销服务中。 RFMW 在线商店还将提供 TTM 组件。

基材市场领导者

  1. TTM Technologies Inc.

  2. BECKER & MULLER SCHALTUNGSDRUCK GMBH

  3. Advanced Circuits

  4. Sumitomo Electric Industries Ltd

  5. Wurth Elektronik Group (Wurth Group)

  6. *免责声明：主要玩家排序不分先后
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基材市场新闻

  • 2022 年 12 月：Viettel High Tech 和 AMD 成功完成了由 AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 器件提供支持的 5G 移动网络现场试验部署。 Viettel High Tech 是越南最大的电信运营商，拥有超过 1.3 亿移动客户，长期以来在之前的 4G 部署中使用 AMD 无线电技术，现在正在利用新型 5G 远程无线电头加速新网络的建设。它旨在满足全球移动用户日益增长的容量和性能需求。
  • 2022 年 2 月：为了支持国防部的优先事项，美国柔性混合电子 (FHE) 制造研究所 NextFlex 发布了最新的征求建议书 Project Call 7.0 (PC 7.0)。 PC 7.0 旨在为推动 FHE 开发和采用的举措提供资金，同时解决先进制造的重大问题。在 PC 7.0 的项目价值超过 1150 万美元（项目价值和投资估算包括成本分摊）后，NextFlex 成立以来进一步推进 FHE 的计划总投资预计将达到 1.28 亿美元。

基材市场报告 - 目录

1. 介绍

  • 1.1 研究假设和市场定义
  • 1.2 研究范围

2. 研究方法论

3. 执行摘要

4. 全球PCB市场

  • 4.1 当前市场概览 - 趋势/动态/市场需求估计和预测
  • 4.2 推动市场增长的因素
  • 4.3 PCB制造工艺及技术要求
  • 4.4 PCB 的技术进步（制造工艺和材料进步）
  • 4.5 PCB 所用材料及其规格和应用

5. 市场细分

  • 5.1 按申请
    • 5.1.1 计算
    • 5.1.2 消费者
    • 5.1.3 工业/医疗
    • 5.1.4 沟通
    • 5.1.5 汽车
    • 5.1.6 军事/航空航天
  • 5.2 十大PCB厂商分析
  • 5.3 市场展望

6. 全球柔性混合电子 (FHE) 市场

  • 6.1 当前市场概览 - 趋势/动态/市场需求估计和预测
  • 6.2 推动市场增长的因素
  • 6.3 FHE制造工艺及技术要求
  • 6.4 FHE 技术进步（制造工艺和材料进步）
  • 6.5 FHE 使用的材料及其规格
  • 6.6 FHE技术路线图
  • 6.7 应用程序和用例
    • 6.7.1 汽车和航空
    • 6.7.2 可穿戴设备和医疗保健监控
    • 6.7.3 消费品
    • 6.7.4 工业/环境
    • 6.7.5 智能包装和RFID
  • 6.8 FHE供应商分析
  • 6.9 市场展望

7. 全球 PCB 等基板 (SLP) 市场

  • 7.1 当前市场概览 - 趋势/动态/市场需求估计和预测
  • 7.2 推动市场增长的因素
  • 7.3 SLP制造工艺及技术要求
  • 7.4 SLP 技术进步（制造工艺和材料进步）
  • 7.5 SLP 所用材料及其规格
  • 7.6 SLP技术路线图
  • 7.7 市场细分
    • 7.7.1 按申请
    • 7.7.1.1 消费类电子产品
    • 7.7.1.2 汽车
    • 7.7.1.3 沟通
    • 7.7.1.4 其他应用
  • 7.8 SLP厂商分析
  • 7.9 市场展望

8. 全球系统级封装 (SIP) 市场

  • 8.1 当前市场概览 - 趋势/动态/市场需求估计和预测
  • 8.2 推动市场增长的因素
  • 8.3 SIP制造工艺及技术要求
  • 8.4 SIP 的技术进步（制造工艺和材料进步）
  • 8.5 SIP 使用的材料及其规格
  • 8.6 SIP技术路线图
  • 8.7 市场细分
    • 8.7.1 按申请
    • 8.7.1.1 电信和基础设施（服务器和基站）
    • 8.7.1.2 汽车和交通
    • 8.7.1.3 移动和消费者
    • 8.7.1.4 医疗和工业
    • 8.7.1.5 航空航天和国防
    • 8.7.2 SIP厂商分析
    • 8.7.3 市场展望
**视供应情况而定
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基板行业细分

该研究将基板行业分为四个基本类别：PCB、FHE、SLP 和 SIP。

印刷电路板 (PCB) 使用导电轨道连接电气或电子元件并对其进行机械支撑。它们几乎用于所有电子产品，包括无源开关盒。

FHE 是附加电路、无源器件和传感器系统的融合，通常使用印刷方法和薄而灵活的硅芯片制造。这些设备在尺寸和灵活性方面与传统电子设备不同。该技术因其经济性和印刷电路的独特功能而得到广泛应用，能够为消费电子、物联网 (IoT)、医疗、机器人和通信市场形成新型设备。

PCB 市场按应用细分（计算、消费、工业/医疗、通信、汽车和军事/航空航天）。 PCB 等基板 (SLP) 市场按应用（消费电子、汽车、通信和其他应用）细分。系统级封装 (SIP) 市场按应用细分（电信和基础设施（服务器和基站）、汽车和运输、移动和消费者、医疗和工业、航空航天和国防）。

上述所有细分市场的市场规模和预测均按价值（十亿美元）提供。

按申请 计算
消费者
工业/医疗
沟通
汽车
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基材市场研究常见问题解答

全球基材市场有多大？

全球基板市场规模预计到2024年将达到41.3亿美元，并以4.88%的复合年增长率增长，到2029年将达到52.4亿美元。

目前全球基材市场规模有多大？

2024年，全球基板市场规模预计将达到41.3亿美元。

谁是全球基材市场的主要参与者？

TTM Technologies Inc.、BECKER & MULLER SCHALTUNGSDRUCK GMBH、Advanced Circuits、Sumitomo Electric Industries Ltd、Wurth Elektronik Group (Wurth Group) 是全球基材市场运营的主要公司。

全球基材市场增长最快的地区是哪个？

预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。

哪个地区在全球基板市场中占有最大份额？

2024年，亚太地区将占据全球基材市场最大的市场份额。

全球基材市场涵盖哪些年份？2023 年市场规模有多大？

2023年，全球基材市场规模估计为39.4亿美元。该报告涵盖了以下年份的全球基材市场历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了以下年份的全球基材市场规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。

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