Tamanho do mercado OSAT e análise de ações – Tendências e previsões de crescimento (2024 – 2029)

O mercado global de serviços terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT) é segmentado por serviço (embalagem e testes), tipo de embalagem (embalagem de matriz de grade de bola, embalagem em escala de chip, embalagem de matriz empilhada, embalagem multi-chip e quad flat e dual -embalagem em linha), por aplicação (comunicação, eletrônicos de consumo, automotivo, computação e redes, industrial) e geografia.

Tamanho do mercado de PEÇAS

Resumo do mercado de PEÇAS
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Período de Estudo 2019 - 2029
Tamanho do mercado (2024) USD 46.87 bilhões de dólares
Tamanho do mercado (2029) USD 69.19 bilhões de dólares
CAGR(2024 - 2029) 8.10 %
Mercado de Crescimento Mais Rápido Ásia-Pacífico
Maior Mercado Ásia-Pacífico

Jogadores principais

Principais players do mercado de PEÇAS

*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica

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Análise de mercado de PEÇAS

O tamanho do mercado OSAT é estimado em US$ 46,87 bilhões em 2024, e deverá atingir US$ 69,19 bilhões até 2029, crescendo a um CAGR de 8,10% durante o período de previsão (2024-2029).

A crescente demanda por semicondutores e os investimentos em novas instalações de fabricação, embalagem, montagem e testes de chips favorecem o crescimento do mercado estudado.

  • A terceirização também é um fator importante na indústria de semicondutores. Mais do que apenas design, o aspecto de fabricação do desenvolvimento de produtos semicondutores depende dos serviços prestados por fornecedores terceirizados. Fabs (Pure-Play Foundries) e OSATs são dois exemplos proeminentes de terceirização de semicondutores. As empresas de semicondutores OSAT fornecem embalagens de circuitos integrados (IC) de terceiros e pacotes de serviços de teste e testam dispositivos semicondutores feitos por fundições antes de enviá-los ao mercado. Essas empresas no mercado fornecem soluções inovadoras e econômicas que proporcionam velocidades de processamento mais rápidas, maior desempenho e funcionalidade, ao mesmo tempo que ocupam menos espaço em um dispositivo eletrônico.
  • As empresas OSAT são principalmente contratadas por empresas de design de semicondutores, como Intel, AMD e Nvidia, e executam os projetos dessas empresas. Por exemplo, a Intel é ao mesmo tempo projetista de chips e fundição (fornecedora de wafers) devido ao fato de possuir e operar suas fábricas ou fundições. A Intel terceiriza a embalagem de seus chips para diferentes OSATs para serviços de montagem e teste antes de enviar os chips aos clientes.
  • A indústria de semicondutores tem crescido, com a miniaturização e a eficiência sendo a área de foco e os semicondutores emergindo como blocos de construção de toda a tecnologia moderna. Os avanços e inovações neste campo têm impactado diretamente todas as tecnologias downstream. O rápido desenvolvimento da tecnologia eletrônica, incluindo inteligência artificial (IA) e computação em nuvem, é complementado por uma alta demanda por circuitos integrados (CIs) com alta velocidade, baixo consumo de energia e alta integração, levando a suas vendas significativas.
  • No entanto, a queda significativa na procura de produtos eletrónicos de consumo e a diminuição da procura de serviços em nuvem impactaram negativamente o mercado OSAT, levando a uma diminuição na utilização da capacidade de muitas fábricas OSAT no primeiro semestre de 2023. Pelo contrário, a introdução de sistemas avançados Espera-se que as tecnologias de embalagem devido ao desenvolvimento de produtos eletrônicos sofisticados nos setores de eletrônicos de consumo e automotivo, bem como a demanda por ajuste de estoque, proporcionem uma recuperação moderada da utilização da capacidade de OSAT nos próximos trimestres.
  • Além disso, a crescente complexidade no processo de embalagem e teste de semicondutores devido ao avanço nos nós de fabricação e à tendência de miniaturização continua entre os principais fatores desafiadores para o crescimento do mercado estudado.
  • Além disso, a integração vertical dos principais fabricantes de semicondutores nas operações de embalagem é uma das ameaças significativas enfrentadas pelo mercado global de OSAT. Nos últimos anos, as fundições e os fabricantes de dispositivos integrados (IDMs) começaram a incluir produtos de embalagem avançados como parte das suas competências principais. Isto tem um impacto significativo sobre os fornecedores de OSAT, já que muitos deles são grandes players com altos gastos e controlam os dispositivos front-end. Se esta tendência continuar, poderá limitar o âmbito dos fornecedores de OSAT e prejudicar o seu crescimento.

Tendências do mercado de PEÇAS

Espera-se que o segmento de aplicações automotivas detenha uma participação de mercado significativa

  • As aplicações automotivas são uma das áreas de aplicação que mais crescem, apoiando o crescimento do mercado OSAT. À medida que a demanda e a complexidade dos chips automotivos crescem com o advento dos veículos autônomos, dos carros elétricos e dos sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS), a demanda por chips semicondutores vem crescendo significativamente, criando oportunidades no mercado estudado.
  • Por exemplo, aplicações na cabine, como controladores de infoentretenimento e ADAS, têm requisitos rigorosos de teste de missão crítica em amplas faixas de temperatura operacional, exigindo a intervenção dos fornecedores de OSAT. e a integração são possíveis graças aos materiais de embalagem, que são essenciais para o crescimento de aplicações de tecnologia avançada.
  • Devido à crescente demanda por chips semicondutores, os fornecedores, como Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) e United Microelectronics Corp. Volkswagen e Toyota, entre outros. Por exemplo, em fevereiro de 2023, a GM assinou um acordo de longo prazo com a Global Foundries para estabelecer a capacidade de produção de chips semicondutores produzidos nos EUA. Segundo a GlobalFoundaries, esta produção exclusiva de chips semicondutores para a General Motors será uma expansão das operações da empresa sediada em Nova York.
  • Além disso, prevê-se que a preferência global dos millennials por veículos autónomos alimente a procura de embalagens e testes de semicondutores. Em um carro automático, existem mais de 2.500 chips instalados. Como a produção de um único semicondutor demorava mais tempo há alguns anos, empresas conceituadas tiveram que lidar com a escassez de semicondutores. Além disso, prevê-se também que a tendência de eletrificação na indústria automobilística tenha uma influência notável no crescimento do mercado estudado.
  • Por exemplo, de acordo com a IEA, os veículos eléctricos representaram cerca de 14% das vendas globais de automóveis de passageiros em 2022, um aumento de cerca de 5,3 pontos percentuais em relação ao ano anterior. As vendas de veículos elétricos aumentaram rapidamente desde 2017, quando ultrapassaram 1% do mercado, e aceleraram particularmente desde 2020. Devido ao aumento da consciência ambiental, muitos consumidores começaram a procurar métodos de transporte mais sustentáveis ​​em meio à pandemia. Isto contribuiu para a expansão do mercado de EV em todo o mundo.
Mercado terceirizado de serviços de montagem e teste de semicondutores (OSAT) - Participação no mercado de veículos elétricos, em %, global, 2012 - 2022

Espera-se que a Coreia do Sul detenha uma participação de mercado significativa

  • A Coreia do Sul é um dos mercados promissores para fornecedores globais de OSAT. O país também abriga alguns fabricantes proeminentes de chips para o segmento de eletrônicos de consumo, como Samsung e SK Hynix, o que o torna um centro lucrativo para inovação em dispositivos semicondutores.
  • O governo coreano concentra-se na produção inteligente e planeia ter 30.000 empresas de produção totalmente automatizadas até 2025. O governo pretende conseguir isso incorporando as mais recentes tecnologias de automação, troca de dados e IoT. Espera-se que este seja um grande impulsionador dos serviços OSAT no país.
  • Além disso, o tamanho do setor de testes de semicondutores do país cresceu significativamente com o crescimento dos negócios de semicondutores de sistemas da Samsung Electronics. As empresas de testes de semicondutores no país, como NEPES Ark, LB Semicon, Tesna e Hana Micron, têm lidado com o aumento do fornecimento de semicondutores de sistema, fazendo investimentos significativos em instalações e equipamentos necessários.
  • Os desenvolvimentos no espaço 5G também levaram ao crescimento de embalagens avançadas de chips. De acordo com o Ministério da Ciência e TIC, em fevereiro de 2023, o país tinha 29,13 milhões de assinantes 5G, um aumento de 113% em comparação com 13,66 milhões de assinantes 5G em fevereiro de 2021. Prevê-se que tais tendências impulsionem ainda mais a procura por chips semicondutores, criando oportunidades no mercado estudado.
  • Além disso, a fabricante automotiva Hyundai, uma das principais empresas automobilísticas da Coreia do Sul, anunciou que planeja investir US$ 21,56 bilhões nos próximos cinco anos em sistemas ADAS, carros elétricos, veículos autônomos e tecnologia relacionada, como seu pretende se esforçar para se atualizar nesta tecnologia emergente crítica. Espera-se também que isto alimente a demanda regional por semicondutores automotivos, criando oportunidades também no mercado OSAT.
Mercado OSAT - Número total de assinaturas 5G, em milhões, Coreia do Sul, março de 2022 - março de 2023

Visão geral da indústria OSAT

O mercado terceirizado de serviços de montagem e teste de semicondutores (OSAT) é fragmentado, com a presença de grandes players como ASE Technology Holding Co. Ltd, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc., King Yuan Electronics Co. , e Os participantes do mercado estão adotando estratégias como inovações, parcerias e aquisições para aprimorar suas ofertas de produtos e obter vantagem competitiva sustentável.

Em agosto de 2023, a Kaynes Technology e o Departamento de TI e BT de Karnataka (Índia) assinaram um memorando de entendimento para a instalação de uma instalação de montagem e teste de semicondutores em Mysuru. Com isso, Kaynes Circuits India Unip. Ltd. está planejando liderar o estabelecimento de uma fábrica para a produção de placas de circuito impresso (PCB) complexas de múltiplas camadas.

Em junho de 2023, a Amkor Technology Inc. anunciou que tem trabalhado para inovar embalagens avançadas para viabilizar o carro do futuro. Isto é feito devido à evolução dramática da experiência automóvel melhorada ao longo dos últimos anos e à mudança para sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS) e autonomia total, motivada pela legislação regional e pela preferência do consumidor.

Líderes de mercado de PEÇAS

  1. ASE Technology Holding Co. Ltd

  2. Amkor Technology Inc.

  3. Powertech Technology Inc.

  4. ChipMOS Technologies Inc.

  5. King Yuan Electronics Co. Ltd

*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica

Mercado de serviços terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT) concentração de mercado
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Notícias do mercado de PEÇAS

  • Junho de 2023 Powertech Technology Inc. anunciou que a Micron Technology a informou sobre a decisão desta última de adquirir os ativos da Powertech em Xi'an, China. A Micron está agindo de acordo com os termos do acordo firmado com a Powertech em 2016, que estabelece que a Micron se reserva o direito de comprar a fábrica da Powertech em Xi'an após o cumprimento de um contrato de serviço de 6 anos.
  • Março de 2023 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. anunciou sua solução Fan-Out-Package-on-Package (FOPoP) mais avançada que está posicionada na plataforma ASE VIPack e foi desenvolvida para reduzir a latência e oferecer vantagens de largura de banda excepcionais para dispositivos móveis dinâmicos e mercados de redes.
  • Fevereiro de 2023 A Amkor Technology Inc. anunciou sua parceria estratégica com a GlobalFoundries (GF) para permitir uma cadeia de fornecimento abrangente na UE/EUA, desde a produção de wafers semicondutores na GF até serviços OSAT nas instalações da Amkor no Porto, Portugal. Nos termos deste acordo, a GF planeia transferir as suas linhas Bump e Sort de 300 mm das suas instalações em Dresden para as operações da Amkor no Porto para estabelecer a primeira instalação back-end em grande escala na Europa.

Relatório de mercado de serviços terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT) – Índice

  1. 1. INTRODUÇÃO

    1. 1.1 Premissas do Estudo e Definição de Mercado

      1. 1.2 Escopo do estudo

      2. 2. METODOLOGIA DE PESQUISA

        1. 3. SUMÁRIO EXECUTIVO

          1. 4. INFORMAÇÕES DE MERCADO

            1. 4.1 Visão geral do mercado

              1. 4.2 Perspectiva da indústria de semicondutores

                1. 4.3 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter

                  1. 4.3.1 Poder de barganha dos fornecedores

                    1. 4.3.2 Poder de barganha dos compradores

                      1. 4.3.3 Ameaça de novos participantes

                        1. 4.3.4 Ameaça de substitutos

                          1. 4.3.5 Intensidade da rivalidade competitiva

                          2. 4.4 Análise da cadeia de valor da indústria

                            1. 4.5 Avaliação do impacto das macrotendências no mercado

                            2. 5. DINÂMICA DE MERCADO

                              1. 5.1 Drivers de mercado

                                1. 5.1.1 Aumento das aplicações de semicondutores no setor automotivo

                                  1. 5.1.2 Avanço em embalagens de semicondutores devido a tendências como 5G

                                  2. 5.2 Restrições de mercado

                                    1. 5.2.1 A integração vertical é uma das preocupações significativas dos participantes da OSAT

                                  3. 6. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO

                                    1. 6.1 Por tipo de serviço

                                      1. 6.1.1 Embalagem

                                        1. 6.1.2 Teste

                                        2. 6.2 Por tipo de embalagem

                                          1. 6.2.1 Embalagem Ball Grid Array (BGA)

                                            1. 6.2.2 Embalagem em escala de chips (CSP)

                                              1. 6.2.3 Embalagem de matrizes empilhadas

                                                1. 6.2.4 Embalagem Multi Chip

                                                  1. 6.2.5 Embalagem Quad Flat e Dual-inline

                                                  2. 6.3 Por aplicativo

                                                    1. 6.3.1 Comunicação

                                                      1. 6.3.2 Eletrônicos de consumo

                                                        1. 6.3.3 Automotivo

                                                          1. 6.3.4 Computação e Redes

                                                            1. 6.3.5 Industrial

                                                              1. 6.3.6 Outras aplicações

                                                              2. 6.4 Por geografia

                                                                1. 6.4.1 Estados Unidos

                                                                  1. 6.4.2 China

                                                                    1. 6.4.3 Taiwan

                                                                      1. 6.4.4 Coreia do Sul

                                                                        1. 6.4.5 Malásia

                                                                          1. 6.4.6 Cingapura

                                                                            1. 6.4.7 Japão

                                                                              1. 6.4.8 Resto do mundo

                                                                            2. 7. CENÁRIO COMPETITIVO

                                                                              1. 7.1 Perfis de empresa

                                                                                1. 7.1.1 ASE Technology Holding Co. Ltd

                                                                                  1. 7.1.2 Amkor Technology Inc.

                                                                                    1. 7.1.3 Powertech Technology Inc.

                                                                                      1. 7.1.4 ChipMOS Technologies Inc.

                                                                                        1. 7.1.5 King Yuan Electronics Co. Ltd

                                                                                          1. 7.1.6 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd

                                                                                            1. 7.1.7 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd

                                                                                              1. 7.1.8 UTAC Holdings Ltd

                                                                                                1. 7.1.9 Lingsen Precision Industries Ltd

                                                                                                  1. 7.1.10 Tongfu Microelectronics Co.

                                                                                                    1. 7.1.11 Chipbond Technology Corporation

                                                                                                      1. 7.1.12 Hana Micron Inc.

                                                                                                        1. 7.1.13 Integrated Micro-electronics Inc.

                                                                                                          1. 7.1.14 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd

                                                                                                          2. 7.2 Análise de participação do fornecedor

                                                                                                          3. 8. ANÁLISE DE INVESTIMENTO

                                                                                                            1. 9. OPORTUNIDADES DE MERCADO E TENDÊNCIAS FUTURAS

                                                                                                              **Sujeito a disponibilidade
                                                                                                              bookmark Você pode comprar partes deste relatório. Confira os preços para seções específicas
                                                                                                              Obtenha o detalhamento de preços agora

                                                                                                              Segmentação da indústria de PEÇAS

                                                                                                              As empresas OSAT oferecem serviços de empacotamento e teste de circuitos integrados (IC) de terceiros. Essas empresas fornecem embalagens para dispositivos de silício fabricados por fundições e testam os dispositivos antes do envio. Seu foco principal é oferecer embalagens inovadoras e soluções de teste para empresas de semicondutores em mercados bem estabelecidos, como comunicações e consumidores, computação e mercados emergentes de eletrônicos automotivos, Internet das Coisas (IoT) e dispositivos vestíveis.

                                                                                                              O mercado terceirizado de serviços de montagem e teste de semicondutores (OSAT) é segmentado por serviço (embalagem e teste), tipo de embalagem (embalagem de grade de esferas, embalagem em escala de chip, embalagem de matriz empilhada, embalagem multi-chip, quad flat e dual-inline embalagem), aplicação (comunicação, eletrônicos de consumo, automotivo, computação e redes, industrial) e geografia. Os tamanhos e previsões do mercado são fornecidos em termos de valor em (USD) para todos os segmentos acima.

                                                                                                              Por tipo de serviço
                                                                                                              Embalagem
                                                                                                              Teste
                                                                                                              Por tipo de embalagem
                                                                                                              Embalagem Ball Grid Array (BGA)
                                                                                                              Embalagem em escala de chips (CSP)
                                                                                                              Embalagem de matrizes empilhadas
                                                                                                              Embalagem Multi Chip
                                                                                                              Embalagem Quad Flat e Dual-inline
                                                                                                              Por aplicativo
                                                                                                              Comunicação
                                                                                                              Eletrônicos de consumo
                                                                                                              Automotivo
                                                                                                              Computação e Redes
                                                                                                              Industrial
                                                                                                              Outras aplicações
                                                                                                              Por geografia
                                                                                                              Estados Unidos
                                                                                                              China
                                                                                                              Taiwan
                                                                                                              Coreia do Sul
                                                                                                              Malásia
                                                                                                              Cingapura
                                                                                                              Japão
                                                                                                              Resto do mundo

                                                                                                              Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado de serviços terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT)

                                                                                                              O tamanho do mercado de serviços terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT) deverá atingir US$ 46,87 bilhões em 2024 e crescer a um CAGR de 8,10% para atingir US$ 69,19 bilhões até 2029.

                                                                                                              Em 2024, o tamanho do mercado terceirizado de serviços de montagem e teste de semicondutores (OSAT) deverá atingir US$ 46,87 bilhões.

                                                                                                              ASE Technology Holding Co. Ltd, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc., ChipMOS Technologies Inc., King Yuan Electronics Co. Ltd são as principais empresas que operam no mercado OSAT.

                                                                                                              Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).

                                                                                                              Em 2024, a Ásia-Pacífico é responsável pela maior participação de mercado no mercado terceirizado de serviços de montagem e teste de semicondutores (OSAT).

                                                                                                              Em 2023, o tamanho do mercado de serviços terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT) foi estimado em US$ 43,36 bilhões. O relatório abrange o tamanho histórico do mercado de serviços terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT) para os anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado terceirizado de montagem e serviços de teste de semicondutores (OSAT) para os anos 2024 , 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.

                                                                                                              Relatório da Indústria OSAT

                                                                                                              Estatísticas para a participação de mercado OSAT em 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas pela Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise OSAT inclui uma previsão de mercado para 2024 a 2029 e uma visão histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.

                                                                                                              close-icon
                                                                                                              80% de nossos clientes procuram relatórios feitos sob medida. Como você quer que adaptemos o seu?

                                                                                                              Por favor, insira um ID de e-mail válido

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