Mercado de serviços terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT) - crescimento, tendências, impacto do COVID-19 e previsões (2022 - 2027)

O mercado Terceirizado de montagem e teste de semicondutores é segmentado por Serviço (embalagem, teste), tipo de embalagem (embalagem de matriz de grade de bola, embalagem de escala de chip, embalagem de matriz empilhada, embalagem multi-chip, embalagem quad plana e dupla em linha), aplicativo (Comunicação, Automotiva, Industrial, Eletrônica de Consumo, Informática e Redes) e Geografia.

Visão geral do mercado

Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) Market Overview
Study Period: 2020-2027
Base Year: 2021
CAGR: 7.47 %

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Visão geral do mercado

O mercado Terceirizado de montagem e teste de semicondutores (OSAT) (doravante referido como o mercado estudado) foi avaliado em US $ 37,95 bilhões em 2021 e está projetado para valer US $ 60,19 bilhões até 2027, registrando um CAGR de 7,47% durante o período, 2022-2027 (doravante, referido como o período de previsão).

  • A indústria de semicondutores vem crescendo, com miniaturização e eficiência sendo a área de foco e os semicondutores emergindo como blocos de construção de toda tecnologia moderna. Os avanços e inovações neste campo têm impactado diretamente todas as tecnologias downstream. Em
  • De acordo com a Semiconductor Industry Association (SIA), as vendas globais da indústria de semicondutores foram de US$ 43,6 bilhões em maio de 2021, um aumento de 26,2% em relação a maio de 2020, um total de US$ 4,6 bilhões e 4,1% a mais que o total de abril de 2021 de US$ 41,9 bilhão. Além disso, as vendas de semicondutores em abril de 2021 testemunharam um aumento de 1,9% em relação a março de 2021, com US$ 41,0 bilhões, e um aumento de 21,7% em relação a abril de 2020, com US$ 34,4 bilhões.​
  • A indústria de semicondutores também é altamente impulsionada pela terceirização. Mais do que projetar, o aspecto de fabricação do desenvolvimento de produtos semicondutores depende dos serviços prestados por fornecedores externos. Os dois exemplos significativos de terceirização de semicondutores são FABs (Pure-Play Foundries) e OSATs.
  • A crescente comercialização de aplicativos como IA e 5G também está impulsionando avanços em plataformas de embalagem, como Fan-Out Packaging e a tecnologia 3D Flip Chip, para atender à necessidade de alto consumo de energia e fornecer benefícios como maior conectividade de chip. Isso força muitas empresas a colaborar com fornecedores de OSAT; portanto, muitos OSATs, como ASE/SPIL, Amkor e JCET, investem em vários SiPs avançados e tecnologia de distribuição para avaliar sua concorrência.
  • O surto de COVID-19 em todo o mundo interrompeu significativamente a cadeia de suprimentos e a produção do mercado estudado na fase inicial de 2020. Para circuitos e fabricantes de chips, o impacto foi mais severo. Devido à escassez de mão de obra, muitos pacotes e plantas de teste na região da Ásia-Pacífico reduziram ou até suspenderam as operações. Isso também criou um gargalo para empresas que dependem desse pacote de back-end e capacidade de teste.​​​

Escopo do Relatório

Os provedores OSAT são provedores de serviços terceirizados de montagem, embalagem e teste de semicondutores ICs. OSAT tem desempenhado um papel crucial na indústria de semicondutores, preenchendo a lacuna entre o projeto e a disponibilidade de CIs.

O mercado Terceirizado de montagem e teste de semicondutores é segmentado por serviço (embalagem, teste), tipo de embalagem (embalagem de matriz de grade de bola, embalagem de escala de chip, embalagem de matriz empilhada, embalagem de múltiplos chips, quad plana e embalagem dupla em linha), Aplicação (Comunicação, Automotiva, Industrial, Eletrônica de Consumo, Informática e Redes) e Geografia.

Service Type
Packaging
Testing
Type of Packaging
Ball Grid Array (BGA) Packaging
Chip Scale Packaging (CSP)
Stacked Die Packaging
Multi Chip Packaging
Quad Flat and Dual-inline Packaging
Application
Communication
Consumer Electronics
Automotive
Computing and Networking
Industrial
Other Applications
Geography
United States
China
Taiwan
South Korea
Malaysia
Singapore
Japan
Rest of the World

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Principais tendências do mercado

Aumento do uso de semicondutores no setor automotivo

  • Embora a indústria automotiva global tenha testemunhado recessão e flutuação na demanda nos últimos anos, ela ainda é um dos principais impulsionadores e oportunidades para os fornecedores de semicondutores e OSAT. O número crescente de produtos semicondutores por veículo e tendências como veículos autônomos e elétricos estão se tornando os principais impulsionadores para fabricantes de semicondutores e fornecedores de OSAT.
  • À medida que mais e mais componentes de semicondutores, como microcontroladores, sensores e chips de radar, entre outros, estão sendo usados ​​no setor automotivo, o escopo para OSAT e fundições de semicondutores também está se expandindo.
  • Para fabricar veículos elétricos, híbridos, autônomos e de combustível alternativo, os produtos semicondutores formam a base para o hardware necessário para executar o software. Em 2021-2022, a produção automotiva pode ser afetada pela escassez de chips semicondutores, o que mostra a dependência da indústria automotiva em relação à indústria de semicondutores.
  • Além disso, com tendências como veículos autônomos e V2X, muitas embalagens de semicondutores de nível avançado são necessárias, ampliando ainda mais o escopo de mercado estudado. Por exemplo, para alcançar o nível 5 de autonomia ou aumentar a eficiência híbrida, é necessário um SoC centralizado específico para automóveis. A solução centralizada baseada em semicondutores automotivos ainda depende de componentes individuais de semicondutores. Isso leva a um trabalho inovador tanto das empresas automotivas estabelecidas quanto das novas empresas de semicondutores sem fábula e OSAT voltadas para o mercado automotivo.
  • Além disso, os sistemas de infoentretenimento em evolução estão criando cada vez mais a demanda por grandes telas e telas sensíveis ao toque na indústria automotiva, que também estão alimentando a demanda entre os fornecedores de OSAT e semicondutores. Essa demanda é excepcionalmente alta por parte dos fabricantes de carros elétricos, já que telas de toque avançadas em vez de mostradores tradicionais são consideradas para fornecer estética futurista, melhor resposta e facilitar múltiplas funcionalidades em um pequeno espaço, criando um design minimalista.
OSAT Market

Espera-se que os Estados Unidos detenham uma participação de mercado significativa

  • Os Estados Unidos são um dos mercados mais significativos para a indústria de OSAT. Altos investimentos, avanço tecnológico e inovação de novas aplicações são alguns dos principais fatores que impulsionam o crescimento do mercado de OSAT do país.
  • Embora a China domine o mercado global de OSAT e semicondutores, uma parcela significativa das patentes de tecnologia é dos Estados Unidos, o que dá ao país uma posição forte. Sua taxa de inovação saudável no mercado de OSAT também atraiu vários fornecedores asiáticos no passado.
  • Por exemplo, em abril de 2021, a Boston Semi Equipment (BSE), uma importante empresa de serviços de teste de semicondutores e automação de testes, anunciou que seus manipuladores de teste de gravidade Zeus foram adquiridos com sucesso pelo provedor OSAT. O equipamento foi adquirido após a avaliação com base no rendimento de primeira passagem, taxa de congestionamento, saída e desempenho de OEE na produção. Esta compra demonstra a forte demanda contínua do mercado por equipamentos de teste do país, dada a capacidade do manipulador de realizar testes de temperatura fria de semicondutores com alto tempo de atividade, facilidade de manutenção e suporte. 
  • Além disso, quando a fabricante de chips Broadcom, com sede em Cingapura, tentou adquirir a empresa americana Qualcomm, que totalizou mais de US$ 100 bilhões, o governo dos Estados Unidos vetou o acordo citando laços com empresas chinesas. Além da Qualcomm, o governo cortou uma aquisição planejada da Lattice Semiconductor, com sede em Oregon, por uma empresa de private equity pouco conhecida com ligações ao governo chinês. 
  • O impacto da guerra comercial EUA-China sobre os fornecedores de equipamentos fab dos EUA provavelmente será mínimo devido às capacidades de liderança dos fornecedores de equipamentos fab dos EUA. É um desafio comprar equipamentos competitivos de fontes de outros países.
  • Aumento da demanda por dispositivos móveis e conectados à Internet. Um aumento nos recursos de mobilidade e conectividade e o crescente conteúdo digital impulsionam a demanda por novos equipamentos de rede com e sem fio de banda larga.
OSAT Market

Cenário competitivo

Com a crescente consolidação e avanço tecnológico, e os cenários geopolíticos, o mercado estudado vem presenciando oscilações. Adicionalmente, com a crescente verticalização das fundições e IDMs, espera-se que a intensidade da concorrência no mercado estudado continue a aumentar, tendo em conta a sua capacidade de investimento, que resulta das suas receitas.

  • Abril de 2021 - A JCET anunciou a abertura oficial do Automotive Electronics Business Center e do Design Services Business Center. Esses centros visam alavancar o efeito de agrupamento industrial da Zhangjiang Science City para fortalecer a interação eficiente e o desenvolvimento sinérgico com a cadeia de suprimentos industrial e fortalecer ainda mais os serviços da JCET'sET aos seus clientes ao longo do ciclo de vida do produto.
  • Janeiro de 2021 - A TSMC anunciou que planeja estabelecer uma fábrica conjunta de testes e embalagens de circuito integrado avançado no Japão, a convite do Ministério da Economia, Comércio e Indústria do Japão (METI). Se o plano prosseguir como planejado, será a primeira empresa de teste e embalagem de IC da TSMC no exterior. A mudança para testes e empacotamento de IC de ponta ajuda a TSMC a fornecer serviços de compra únicos para clientes que precisam de chips e tecnologia de empacotamento e teste. 

Cenário competitivo

Com a crescente consolidação e avanço tecnológico, e os cenários geopolíticos, o mercado estudado vem presenciando oscilações. Adicionalmente, com a crescente verticalização das fundições e IDMs, espera-se que a intensidade da concorrência no mercado estudado continue a aumentar, tendo em conta a sua capacidade de investimento, que resulta das suas receitas.

  • Abril de 2021 - A JCET anunciou a abertura oficial do Automotive Electronics Business Center e do Design Services Business Center. Esses centros visam alavancar o efeito de agrupamento industrial da Zhangjiang Science City para fortalecer a interação eficiente e o desenvolvimento sinérgico com a cadeia de suprimentos industrial e fortalecer ainda mais os serviços da JCET'sET aos seus clientes ao longo do ciclo de vida do produto.
  • Janeiro de 2021 - A TSMC anunciou que planeja estabelecer uma fábrica conjunta de testes e embalagens de circuito integrado avançado no Japão, a convite do Ministério da Economia, Comércio e Indústria do Japão (METI). Se o plano prosseguir como planejado, será a primeira empresa de teste e embalagem de IC da TSMC no exterior. A mudança para testes e empacotamento de IC de ponta ajuda a TSMC a fornecer serviços de compra únicos para clientes que precisam de chips e tecnologia de empacotamento e teste. 

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET INSIGHTS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Semiconductor Industry Outlook

    3. 4.3 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.3.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.3.2 Bargaining Power of Buyers

      3. 4.3.3 Threat of New Entrants

      4. 4.3.4 Threat of Substitutes

      5. 4.3.5 Intensity of Competitive Rivalry

    4. 4.4 Industry Value Chain Analysis

    5. 4.5 Assessment of Impact of COVID-19 on the Market

  5. 5. MARKET DYNAMICS

    1. 5.1 Market Drivers

      1. 5.1.1 Increased Applications of Semiconductors in Automotive

      2. 5.1.2 Advancement in Semiconductor Packaging Owing to Trends like 5G

    2. 5.2 Market Challenges

  6. 6. MARKET SEGMENTATION

    1. 6.1 Service Type

      1. 6.1.1 Packaging

      2. 6.1.2 Testing

    2. 6.2 Type of Packaging

      1. 6.2.1 Ball Grid Array (BGA) Packaging

      2. 6.2.2 Chip Scale Packaging (CSP)

      3. 6.2.3 Stacked Die Packaging

      4. 6.2.4 Multi Chip Packaging

      5. 6.2.5 Quad Flat and Dual-inline Packaging

    3. 6.3 Application

      1. 6.3.1 Communication

      2. 6.3.2 Consumer Electronics

      3. 6.3.3 Automotive

      4. 6.3.4 Computing and Networking

      5. 6.3.5 Industrial

      6. 6.3.6 Other Applications

    4. 6.4 Geography

      1. 6.4.1 United States

      2. 6.4.2 China

      3. 6.4.3 Taiwan

      4. 6.4.4 South Korea

      5. 6.4.5 Malaysia

      6. 6.4.6 Singapore

      7. 6.4.7 Japan

      8. 6.4.8 Rest of the World

  7. 7. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 7.1 Company Profiles*

      1. 7.1.1 ASE Group

      2. 7.1.2 Amkor Technology Inc.

      3. 7.1.3 Powertech Technology Inc.

      4. 7.1.4 Chipmos Technologies Inc.

      5. 7.1.5 King Yuan Electronics Co. Ltd

      6. 7.1.6 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd

      7. 7.1.7 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd

      8. 7.1.8 UTAC Holdings Ltd

      9. 7.1.9 Lingsen Precision Industries Ltd

      10. 7.1.10 Tongfu Microelectronics Co.

      11. 7.1.11 Chipbond Technology Corporation

      12. 7.1.12 Hana Micron Inc.

      13. 7.1.13 Integrated Micro-electronics Inc.

      14. 7.1.14 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd.

  8. 8. INVESTMENT ANALYSIS

  9. 9. FUTURE OF THE MARKET

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Frequently Asked Questions

O mercado OSAT Market é estudado de 2020 a 2027.

O mercado OSAT está crescendo a um CAGR de 7,47% nos próximos 5 anos.

Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd, Powertech Technology Inc., Tianshui Huatian Technology Co Ltd, Amkor Technology Inc., Advanced Semiconductor Engineering Inc. são as principais empresas que operam no mercado OSAT.

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