Tamanho do mercado Semiconductor Front-End Equipment

Resumo do mercado global de equipamentos de front-end semicondutores
Imagem © Mordor Intelligence. O reuso requer atribuição conforme CC BY 4.0.

Análise de mercado de equipamentos front-end semicondutores

O tamanho do mercado global Semiconductor Front-end Equipment é estimado em USD 99.36 billion em 2024 e deve atingir USD 150.42 billion até 2029, crescendo a um CAGR de 8.65% durante o período de previsão (2024-2029).

O procedimento front-end requer uma infinidade de fases intrincadas para converter um wafer em um dispositivo completo. Essas etapas incorporam limpeza, oxidação e fotolitografia de wafer a dispositivos de padrão, juntamente com etapas de corrosão, deposição, dopagem e metalização. Equipamentos de inspeção e metrologia são utilizados para controle de processo. É quando os wafers são inspecionados para identificar irregularidades que potencialmente induzam a problemas com o produto final. Além disso, técnicas ópticas também são usadas, e a inspeção de feixe eletrônico é frequentemente necessária para encontrar os menores defeitos.

  • Espera-se que a demanda por equipamentos front-end de semicondutores observe um aumento notável, já que algumas das principais empresas produtoras de equipamentos de front-end observaram receita recorde em um cenário de desaceleração na indústria de semicondutores, em vez da correção leve e de curto prazo. Ela foi impulsionada pela expansão da capacidade, novos projetos de fabricação e alta demanda por tecnologias e soluções avançadas em todo o mercado de equipamentos front-end. Depois de registrar um recorde de vendas significativas no ano passado, o equipamento de fabricação de wafers, que inclui processamento de wafer, instalações de fabricação e equipamentos de máscara/retículo, deve ser um pouco baixo em 2023, e essa contração marca uma melhora significativa. A revisão para cima se deve principalmente aos fortes gastos com equipamentos da China. O mercado cresceu gerenciando incertezas criadas por desafios geopolíticos, incluindo as regulamentações de controle de exportação dos governos dos EUA e da Holanda e preocupações macro globais em torno da inflação, aumento das taxas de juros e menor crescimento do PIB em certas economias.
  • Eletrônicos de consumo é o segmento que mais cresce, contribuindo para a expansão do mercado. O uso de smartphones, previsto para aumentar com o crescimento populacional, é o principal impulsionador deste mercado. Os eletrônicos de consumo impulsionam a indústria devido ao aumento da demanda por tablets, smartphones, laptops, computadores e dispositivos vestíveis. À medida que os semicondutores avançam, novas áreas de mercado, como aprendizado de máquina, estão sendo rapidamente integradas.
  • As tecnologias must-win mais fascinantes do futuro, como inteligência artificial, Internet das Coisas, computação quântica e redes sem fio aprimoradas, são atualmente suportadas por semicondutores. Semicondutores e microeletrônica estão avançando para satisfazer as demandas complicadas de um ambiente digital em constante mudança, à medida que o mundo integra perfeitamente a tecnologia inovadora em todos os aspectos da vida. Big Data e IA impulsionam esse aumento e demandam chips menores e mais potentes, dificultando sua produção e aumentando a necessidade de inovação tecnológica.
  • Rápidos avanços no armazenamento de dados, poder de computação e algoritmos permitiram o desenvolvimento e a implantação de sistemas de IA. O aumento do uso de dispositivos digitais e da Internet tem gerado grandes volumes de dados. Os sistemas de IA dependem de grandes conjuntos de dados para treinar e melhorar seu desempenho.
  • Internet das Coisas (IoT), big data, manufatura em nuvem, sistemas ciberfísicos (CPS), Internet de Serviços (IoS), robótica, realidade aumentada e outras tecnologias emergentes estão incluídas na ideia da Indústria 4.0. A criação de processos industriais inteligentes adicionais depende da adoção dessas tecnologias, que unirão os mundos físico e digital, englobando vários avanços industriais futuros.
  • A indústria de semicondutores sofreu reveses na produção de semicondutores suficientes para atender à demanda do setor devido à paralisação causada pela pandemia de COVID-19. Essa anomalia impactou significativamente os negócios globais, o que levou ao aumento da demanda por chips avançados de consumidores de vários setores. O efeito nos circuitos e fabricantes de chips foi mais severo. Devido à escassez de mão de obra, muitas fábricas de embalagens da Ásia-Pacífico enfrentaram vários problemas operacionais. No entanto, apesar da pandemia de COVID-19 e das dificuldades de embalagem, as instalações de fabricação de semicondutores na região continuaram operando com altas taxas de produtividade.

Visão geral da indústria de equipamentos front-end de semicondutores

O mercado de equipamentos de front-end semicondutores está semiconsolidado, com os principais participantes como Applied Materials Inc., ASML Holding NV, Tokyo Electron Limited, LAM Research Corporation e KLA Corporation. Os participantes do mercado estão adotando estratégias como parcerias, inovações e aquisições para aprimorar suas ofertas de produtos e obter vantagem competitiva sustentável.

  • Fevereiro de 2024 - A ASML Holding NV revelou a sua mais recente máquina de fabrico de chips, o ultravioleta extremo High-NA, com um preço de 350 milhões de euros, pesando até dois Airbus A320. A Intel Corp. garantiu a primeira remessa para sua fábrica em Oregon, com a produção de chips prevista para começar no final do próximo ano. A máquina atinge linhas de semicondutores de 8 nanômetros de espessura, 1,7 vezes menor que sua antecessora, aumentando a densidade de transistores de chips para aumentar as velocidades de processamento e memória.
  • Janeiro de 2024 - A Applied Materials Inc colaborou com o Google para avançar as tecnologias de realidade aumentada (RA). Esta parceria aproveita a experiência da Applied Materials em engenharia de materiais com as plataformas do Google para desenvolver sistemas de exibição visual leves para a próxima era de experiências de RA. O objetivo é agilizar a criação de várias gerações de produtos, aplicativos e serviços de RA.

Líderes do mercado de equipamentos front-end de semicondutores

  1. Applied Materials Inc.

  2. ASML Holding NV

  3. Tokyo Electron Limited

  4. LAM Research Corporation

  5. KLA Corporation

  6. *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
Concentração do mercado global de equipamentos de front-end de semicondutores
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Notícias do mercado de equipamentos front-end semicondutores

  • Fevereiro de 2024 - Na conferência SPIE Advanced Lithography + Patterning, a Applied Materials revelou uma nova linha de produtos para atender às intrincadas demandas de padronização de chips na era Angstrom, especificamente em 2nm e abaixo dos nós de processo. O portfólio aproveita técnicas inovadoras de engenharia de materiais e metrologia para enfrentar desafios associados à padronização EUV e EUV de alto NA, como rugosidade da borda da linha e erros de posicionamento da borda. Esta expansão no portfólio de soluções de padronização da Applied Materials visa ajudar os fabricantes de chips a navegar por questões como limitações de espaçamento ponta a ponta e defeitos de ponte à medida que avançam em direção a dimensões de chips cada vez mais minúsculas.
  • Dezembro de 2023 - A Tokyo Electron anunciou o lançamento do Ulucus G, um sistema de desbaste de wafer para fabricação de wafer de 300 mm, integrando uma unidade de moagem originalmente desenvolvida com a plataforma LITHIUS Pro Z que foi totalmente comprovada em aplicações de revestimento/desenvolvimento. O novo sistema de desbaste de wafer permite a fabricação de wafers de silício de alta qualidade, reduzindo a força de trabalho necessária para a produção em massa.

Relatório de mercado Semiconductor Front-End Equipment - Índice

1. INTRODUÇÃO

  • 1.1 Premissas do Estudo e Definição de Mercado
  • 1.2 Escopo do estudo

2. METODOLOGIA DE PESQUISA

3. SUMÁRIO EXECUTIVO

4. INFORMAÇÕES DE MERCADO

  • 4.1 Visão geral do mercado
  • 4.2 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
    • 4.2.1 Poder de barganha dos fornecedores
    • 4.2.2 Poder de barganha dos compradores
    • 4.2.3 Ameaça de novos participantes
    • 4.2.4 Ameaça de produtos substitutos
    • 4.2.5 Grau de Competição
  • 4.3 Análise da cadeia de valor da indústria
  • 4.4 Impacto da Pandemia COVID-19 no Mercado

5. DINÂMICA DE MERCADO

  • 5.1 Drivers de mercado
    • 5.1.1 Necessidades crescentes de dispositivos eletrônicos de consumo, aumentando as perspectivas de fabricação
    • 5.1.2 Proliferação de inteligência artificial, IoT e dispositivos conectados em todos os setores verticais da indústria
  • 5.2 Restrições de mercado
    • 5.2.1 A Natureza Dinâmica das Tecnologias Requer Várias Mudanças nos Equipamentos de Fabricação

6. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO

  • 6.1 Por tipo
    • 6.1.1 Equipamento de litografia
    • 6.1.2 Equipamento de gravação
    • 6.1.3 Equipamento de Deposição
    • 6.1.4 Outros tipos de equipamentos
  • 6.2 Por indústria de usuário final
    • 6.2.1 Planta de fabricação de semicondutores
    • 6.2.2 Fabricação de eletrônicos de semicondutores
  • 6.3 Por geografia
    • 6.3.1 Estados Unidos
    • 6.3.2 Europa
    • 6.3.3 China
    • 6.3.4 Coreia do Sul
    • 6.3.5 Taiwan
    • 6.3.6 Japão
    • 6.3.7 Resto da Ásia-Pacífico
    • 6.3.8 Resto do mundo

7. CENÁRIO COMPETITIVO

  • 7.1 Perfis da empresa*
    • 7.1.1 Applied Materials Inc.
    • 7.1.2 ASML Holding NV
    • 7.1.3 Tokyo Electron Limited
    • 7.1.4 LAM Research Corporation
    • 7.1.5 KLA Corporation
    • 7.1.6 Nikon Corporation
    • 7.1.7 VEECO Instruments Inc.
    • 7.1.8 Plasma Therm
    • 7.1.9 Hitachi High -Technologies Corporation
    • 7.1.10 Carl Zeiss AG
    • 7.1.11 Screen Holdings Co. Ltd

8. ANÁLISE DE INVESTIMENTOS

9. FUTURO DO MERCADO

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Segmentação da indústria de equipamentos front-end de semicondutores

O front-end e o back-end são duas maneiras de separar os processos de semicondutores. A criação de um wafer acabado a partir de um wafer em branco é conhecida como fabricação de semicondutores front-end. O wafer é girado durante vários procedimentos front-end. O front-end envolve a fabricação de wafers de silício, fotolitografia, deposição, corrosão, implantação iônica e dispositivos de polimento mecânico.

O mercado de equipamentos front-end semicondutores é segmentado por tipo (equipamento de litografia, equipamento de gravação, equipamento de deposição e outros tipos de equipamento), indústria do usuário final (fábrica de fabricação de semicondutores e fabricação de eletrônicos semicondutores) e geografia (Estados Unidos, Europa, China, Coreia do Sul, Taiwan, Japão, Resto da Ásia-Pacífico e Resto do Mundo). O relatório oferece previsões de mercado e tamanho em USD para todos os segmentos acima.

Por tipo
Equipamento de litografia
Equipamento de gravação
Equipamento de Deposição
Outros tipos de equipamentos
Por indústria de usuário final
Planta de fabricação de semicondutores
Fabricação de eletrônicos de semicondutores
Por geografia
Estados Unidos
Europa
China
Coreia do Sul
Taiwan
Japão
Resto da Ásia-Pacífico
Resto do mundo
Por tipo Equipamento de litografia
Equipamento de gravação
Equipamento de Deposição
Outros tipos de equipamentos
Por indústria de usuário final Planta de fabricação de semicondutores
Fabricação de eletrônicos de semicondutores
Por geografia Estados Unidos
Europa
China
Coreia do Sul
Taiwan
Japão
Resto da Ásia-Pacífico
Resto do mundo
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Perguntas frequentes sobre a pesquisa de mercado de equipamentos front-end semicondutores

Qual é o tamanho do mercado global de Semiconductor Front-end Equipment?

O tamanho do mercado global Semiconductor Front-end Equipment deve atingir USD 99.36 bilhões em 2024 e crescer a um CAGR de 8.65% para atingir USD 150.42 billion até 2029.

Qual é o tamanho atual do mercado global Semiconductor Front-end Equipment?

Em 2024, o tamanho do mercado global de Semiconductor Front-end Equipment deve atingir US$ 99,36 bilhões.

Quem são os chave global Semiconductor Front-end Equipment?

Applied Materials Inc., ASML Holding NV, Tokyo Electron Limited, LAM Research Corporation, KLA Corporation são as principais empresas que operam no mercado global de Semiconductor Front-end Equipment.

Qual é a região de crescimento mais rápido no mercado global Semiconductor Front-end Equipment?

Estima-se que a América do Norte cresça no CAGR mais alto durante o período de previsão (2024-2029).

Qual região tem a maior participação no mercado global Semiconductor Front-end Equipment?

Em 2024, a Ásia-Pacífico responde pela maior participação de mercado no mercado global de equipamentos de front-end de semicondutores.

Em que anos este mercado global Semiconductor Front-end Equipment cobre e qual foi o tamanho do mercado em 2023?

Em 2023, o tamanho do mercado global de Semiconductor Front-end Equipment foi estimado em US$ 90,77 bilhões. O relatório cobre o tamanho histórico do mercado global Semiconductor Front-end Equipment por anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado global de Semiconductor Front-end Equipment para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.

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Relatório da indústria de equipamentos semicondutores

Estatísticas para a participação de mercado de Equipamentos semicondutores de 2024, tamanho e taxa de crescimento da receita, criadas pela Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise de equipamentos semicondutores inclui uma previsão de mercado, perspectivas para 2029 e visão geral histórica. Obtenha uma amostra desta análise da indústria como um download gratuito do relatório em PDF.