Mercado global de embalagens MEMS - crescimento, tendências, impacto da COVID-19 e previsões (2023-2028)

O mercado de embalagens MEMS é segmentado por tipo de sensor (sensor inercial, sensor óptico, sensor ambiental, sensor ultrassônico, RF MEMS), usuário final (automotivo, telefones celulares, eletrônicos de consumo, sistemas médicos, industrial) e geografia.

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Visão geral do mercado

mems packaging market
Study Period: 2018 - 2026
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: North America
CAGR: 17.8 %

Major Players

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*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order
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Visão geral do mercado

Prevê-se que o mercado global de embalagens MEMS cresça a uma CAGR de 17,8% durante o período de previsão (2021 - 2026). Devido ao aumento da demanda global por soluções automotivas inteligentes, a demanda pelo mercado de embalagens MEMS também deverá aumentar. Espera-se que a crescente demanda do mercado por dispositivos conectados e eletrônicos de consumo impulsione o mercado de sensores. O uso global de sensores industriais está aumentando devido às aplicações cada vez maiores de sensores e regulamentações governamentais, que, por sua vez, devem impulsionar a demanda por embalagens de MEMs. O crescimento da indústria de jogos também deve influenciar o mercado.

  • As aplicações de vários sensores na indústria automotiva estão crescendo rapidamente devido à introdução de soluções automotivas inteligentes; a indústria está mudando para fornecer veículos conectados e adotar o ADAS. O mercado de ADAS/AV deverá atingir US$ 96 bilhões até 2025, de acordo com o Goldman Sachs. Isso, por sua vez, deverá impulsionar a demanda pelo mercado de embalagens MEMS.
  • A taxa de adoção de smartphones está aumentando e, para sensores MEMs, a indústria de telefonia móvel é o segmento de geração de receita significativo em todo o mundo. De acordo com Ofcom, regulador de comunicações do Reino Unido, durante o primeiro semestre do ano fiscal de 2018, a taxa de adoção de smartphones do Reino Unido ficou em 78%, um aumento de 2% de 76% durante o segundo semestre do ano fiscal de 2017.
  • O empacotamento de MEMs desempenha um papel vital na proteção da estrutura do wafer e do chipset contra fatores ambientais, além de fornecer outros benefícios, como condutividade, comunicação conectiva, etc. O complexo processo de fabricação envolvido no empacotamento de MEMs está restringindo o crescimento do mercado; no entanto, a inovação contínua no processo de fabricação de chipsets está mitigando essas restrições.

Escopo do Relatório

Os diferentes tipos de sensores oferecidos no mercado têm várias aplicações que são cada vez mais adotadas por indústrias como automotiva, telefones celulares, eletrônicos de consumo, saúde, etc. A demanda por dispositivos conectados e o crescente mercado automotivo inteligente devem impulsionar o mercado. 

By Sensor Type
Inertial Sensors
Optical Sensors
Environmental Sensors
Ultrasonic Sensors
RF MEMs
Others
By End User
Automotive
Mobile Phones
Consumer Electronics
Medical Systems
Industrial
Others
Geography
North America
Europe
Asia Pacific
Rest of the World

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Principais tendências do mercado

A crescente adoção de smartphones e dispositivos conectados deve impulsionar a demanda

  • O número global de usuários de smartphones está aumentando significativamente, e o uso de smartphones para vários fins, como pagamentos, jogos, fotografia, GPS, etc. Para realizar tais recursos em smartphones, sensores são incorporados ao hardware; espera-se que isso impulsione a demanda do mercado. De acordo com a Newzoo, o número de usuários de smartphones durante o ano fiscal de 2018 foi de 3 bilhões e deve chegar a 3,8 bilhões de usuários até 2021. 
  • O uso cada vez maior de sensores nos smartphones está fornecendo recursos intuitivos aos dispositivos, que agora são capazes de lidar com várias operações sensíveis e tais operações exigem segurança e privacidade. De acordo com a FindBiometrics, espera-se que o envio de unidades de sensores de impressão digital para dispositivos móveis atinja 1,6 bilhão até 2020.  
  • A crescente conscientização sobre a saúde entre a população global está impulsionando o mercado de dispositivos vestíveis conectados, tais dispositivos usam sensores para rastrear dados biológicos dos usuários. A demanda global por dispositivos vestíveis conectados está impulsionando a demanda por sensores MEMs. De acordo com a CISCO Systems, haverá 1,1 bilhão de dispositivos vestíveis em todo o mundo até 2022. 
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A América do Norte detém a maior fatia do mercado

  • Pela existência de países que são uma das maiores economias do mundo; como os EUA e o Canadá, a região da América do Norte detém uma parcela significativa do mercado de eletrônicos. A região da América do Norte detém a participação máxima do mercado de sensores MEMS; devido à sua significativa participação no mercado global de dispositivos eletrônicos inteligentes, IoT e indústria automotiva. Espera-se que a região seja uma das pioneiras na adoção de veículos habilitados para ADAS e soluções de transporte autônomo. De acordo com o Deutsche Bank, o volume de produção da unidade ADAS dos EUA deve chegar a 18,45 milhões até 2021.
  • A região também detém uma parcela significativa do mercado de fundição de semicondutores puro e impulsiona a demanda pelo mercado de embalagens de MEMs. De acordo com a IC insights Americas foi o maior mercado de fundição de semicondutores puro em todo o mundo e atingiu US$ 30,58 bilhões durante o ano fiscal de 2018. 
  • No entanto, a região da Ásia-Pacífico mostra a maior taxa de crescimento global. Devido à existência de países como China, Japão, Coréia e Taiwan, que abrigam um número crescente de fundições de semicondutores, estão impulsionando o mercado de embalagens de MEMs. De acordo com a associação da indústria de semicondutores, China, Japão, Coréia e Taiwan devem deter 18,65%, 9,58%, 19,34% e 11,65% dos gastos globais, respectivamente, em novos equipamentos semicondutores durante o ano fiscal de 2020. 
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Cenário competitivo

O mercado de embalagens MEMS está se movendo em direção ao formato de consolidação, pois o setor é intensivo em capital e os principais fornecedores do mercado estão apostando no portfólio de produtos diversificados e no desenvolvimento de produtos para obter vantagem e os recursos de inovação de qualquer participante dependem dos investimentos em P&D. A natureza de capital intensivo do setor representa uma barreira de entrada para novos entrantes. Os principais players são ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies, Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG, Analog Devices, Inc., etc. Um desenvolvimento recente no mercado - 

  • Junho de 2019 - AAC Technologies e Honda lançaram em conjunto uma nova marca de soluções acústicas para automóveis que se chama Personal Sound Zone (PSZ).

 

Principais jogadores

  1. ChipMos Technologies Inc.

  2. AAC Technologies Holdings Inc.

  3. Bosch Sensortec GmbH

  4. Infineon Technologies AG

  5. Dispositivos Analógicos, Inc.

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

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Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Scope of the Study

    2. 1.2 Key Study Deliverables

    3. 1.3 Study Assumptions

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Introduction to Market Drivers

    3. 4.3 Market Drivers

      1. 4.3.1 Growing Smart Automotive Market

      2. 4.3.2 Increasing Smart Phone Adoption Rate & Connected Devices

      3. 4.3.3 Sensor Usage in Industries

    4. 4.4 Market Restraints

      1. 4.4.1 Complex Manufacturing Process

    5. 4.5 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis

      1. 4.5.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.5.2 Bargaining Power of Buyers

      3. 4.5.3 Threat of New Entrants

      4. 4.5.4 Threat of Substitute Products

      5. 4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry

    6. 4.6 Technology Snapshot

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 By Sensor Type

      1. 5.1.1 Inertial Sensors

      2. 5.1.2 Optical Sensors

      3. 5.1.3 Environmental Sensors

      4. 5.1.4 Ultrasonic Sensors

      5. 5.1.5 RF MEMs

      6. 5.1.6 Others

    2. 5.2 By End User

      1. 5.2.1 Automotive

      2. 5.2.2 Mobile Phones

      3. 5.2.3 Consumer Electronics

      4. 5.2.4 Medical Systems

      5. 5.2.5 Industrial

      6. 5.2.6 Others

    3. 5.3 Geography

      1. 5.3.1 North America

      2. 5.3.2 Europe

      3. 5.3.3 Asia Pacific

      4. 5.3.4 Rest of the World

  6. 6. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 6.1 Company Profiles

      1. 6.1.1 ChipMos Technologies Inc.

      2. 6.1.2 AAC Technologies Holdings Inc.

      3. 6.1.3 Bosch Sensortec GmbH

      4. 6.1.4 Infineon Technologies AG

      5. 6.1.5 Analog Devices, Inc.

      6. 6.1.6 Texas Instruments Incorporated.

      7. 6.1.7 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

      8. 6.1.8 MEMSCAP

      9. 6.1.9 Orbotech Ltd.

      10. 6.1.10 TDK Corporation

    2. *List Not Exhaustive

  7. 7. INVESTMENT ANALYSIS

  8. 8. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

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Frequently Asked Questions

O mercado global de embalagens MEMS é estudado de 2018 a 2028.

O mercado global de embalagens MEMS está crescendo a uma CAGR de 17,8% nos próximos 5 anos.

A Ásia-Pacífico está crescendo no CAGR mais alto de 2018 a 2028.

A América do Norte detém a maior participação em 2021.

ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies Holdings Inc., Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG, Analog Devices, Inc. são as principais empresas que operam no mercado global de embalagens MEMS.

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