Tamanho do mercado de embalagens de alta densidade
| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Ano Base Para Estimativa | 2023 |
| CAGR | 12.00 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | América do Norte |
| Concentração de Mercado | Baixo |
Jogadores principais
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
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Análise de mercado de embalagens de alta densidade
Estima-se que o mercado de embalagens de alta densidade registre um cagr de 12% durante o período de previsão de 2021-2026. O crescente avanço em produtos eletrônicos de consumo impulsionará o mercado no período de previsão.
- Dispositivos eletrônicos de consumo estão prontamente disponíveis em diferentes tipos de pacotes de alta densidade, como MCM, MCP, SIP, 3D - TSV. O mercado de embalagens de alta densidade tem atraído a maior atenção da comunidade de investidores. A mudança na preferência do consumidor pelas tecnologias mais recentes e inovações constantes dos principais players para dispositivos eletrônicos gerou uma imensa demanda de mercado para o mercado de embalagens de alta densidade.
- Como a maioria das populações está a migrar mais para dispositivos conectados, um aumento na Internet das Coisas (IoT) levará ao crescimento de embalagens de alta densidade. Um aumento na procura de bens de consumo, smartphones e eletrodomésticos terá um impacto positivo nesta indústria.
- Por exemplo, a Amkor oferece mais de 3.000 tipos de soluções de embalagem, incluindo aplicações de embalagens de alta densidade, como embalagens automotivas, matrizes empilhadas, MEMS, TSV e 3D.
- As regulamentações governamentais favoráveis nos países em desenvolvimento impulsionarão o mercado no período de previsão. No entanto, um elevado investimento inicial pode prejudicar o mercado.
Tendências do mercado de embalagens de alta densidade
Alta aplicação no segmento de eletrônicos de consumo para aumentar o crescimento do mercado
- O mercado de eletrônicos exige constantemente maior dissipação de energia, velocidades mais rápidas e contagens de pinos mais altas, juntamente com dimensões menores e perfis mais baixos. A miniaturização e integração de embalagens semicondutoras de alta densidade deram origem a dispositivos menores, mais leves e mais portáteis, como tablets, smartphones e os dispositivos IoT emergentes.
- De acordo com a Semiconductor Industry Association, as vendas globais de semicondutores aumentaram 13,7%, com 468 mil milhões de dólares em 2018. As indústrias registaram as maiores receitas de vendas e expediram 1 bilião de unidades.
- No entanto, de acordo com as estatísticas do comércio mundial de semicondutores, a procura diminuiu em 2019 devido aos preços mais fracos dos CIs, ainda haverá um aumento na procura a partir de 2020 devido aos produtos electrónicos de consumo. Por exemplo, os Estados Unidos testemunharam um crescimento consistente nas vendas de smartphones. Com esta tendência provavelmente continuando, ela está preparada para impulsionar o mercado de embalagens de alta densidade no período de previsão também para outras regiões.
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Ásia-Pacífico testemunhará o maior crescimento no mercado de embalagens de alta densidade
- Espera-se que a Ásia-Pacífico cresça a um ritmo saudável, sendo uma importante região geradora de receitas durante o período de previsão, principalmente devido à crescente população e à procura do cliente. Empresas proeminentes de embalagens de alta densidade presentes na região estão alimentando a demanda por embalagens de alta densidade no mercado.
- Além disso, a China é a maior economia em crescimento com uma grande população e, de acordo com estatísticas da associação de semicondutores da China, a importação de CI está a aumentar pelo ano consecutivo desde 2014.
- Além disso, o governo chinês empregou uma estratégia multifacetada para apoiar o desenvolvimento da indústria nacional de CI, a fim de atingir a meta de se tornar o líder global em todos os segmentos primários da cadeia de fornecimento industrial de CI até 2030. Este crescimento na indústria de CI de semicondutores na região espera-se que estimule a demanda por embalagens de alta densidade.
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Visão geral da indústria de embalagens de alta densidade
O mercado de embalagens de alta densidade está fragmentado devido à presença de grandes players no mercado, como Toshiba Corporation, Fujitsu Ltd., Hitachi, Ltd., IBM Corporation, SPIL, Micro Technology e outros, são os principais players do mercado sem nenhum player dominante.
- Janeiro de 2019 – Os acionistas da Red Hat votaram pela aprovação da fusão com a IBM. A transação está sujeita às condições habituais de fechamento, incluindo revisões regulatórias, e deverá ser concluída no segundo semestre de 2019. A IBM anunciou sua intenção de adquirir todas as ações em circulação da Red Hat, Inc. tecnologias de origem, plataforma de desenvolvimento de nuvem inovadora e comunidade de desenvolvedores, combinadas com a tecnologia de nuvem híbrida inovadora da IBM, conhecimento do setor e compromisso com dados, confiança e segurança, fornecerão os recursos de nuvem híbrida necessários para abordar o próximo capítulo das implementações de nuvem.
- Julho de 2018-Amkor Technology, Inc., um fornecedor avançado de serviços terceirizados de embalagens de semicondutores, declarou que, com a parceria da Mentor para lançar o SmartPackagePackage Assembly Design Kit da Amkor, o primeiro na indústria a apoiar o método e as ferramentas de design de embalagens de alta densidade da Mentor; agora pode ser feito em associação com o software da Mentor para produzir resultados de confirmação atualizados, acelerados e detalhados de pacotes avançados necessários para aplicações de Internet das Coisas, automotivas e de inteligência artificial.
Líderes de mercado de embalagens de alta densidade
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Toshiba Corporation
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IBM Corporation
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Fujitsu Ltd.
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Hitachi, Ltd.
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Mentor - a Siemens Business
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Relatório de mercado de embalagens de alta densidade – Índice
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1. INTRODUÇÃO
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1.1 Resultados do estudo
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1.2 Suposições do estudo
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1.3 Escopo do estudo
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2. METODOLOGIA DE PESQUISA
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3. SUMÁRIO EXECUTIVO
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4. DINÂMICA DE MERCADO
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4.1 Visão geral do mercado
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4.2 Introdução aos motivadores e restrições de mercado
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4.3 Drivers de mercado
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4.3.1 Avanços crescentes em produtos eletrônicos de consumo
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4.3.2 Políticas e regulamentações governamentais favoráveis nos países em desenvolvimento
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4.4 Restrições de mercado
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4.4.1 Alto investimento inicial e crescente complexidade de projetos de IC
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4.5 Cadeia de Valor/Análise da Cadeia de Suprimentos
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4.6 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
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4.6.1 Ameaça de novos participantes
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4.6.2 Poder de barganha dos compradores/consumidores
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4.6.3 Poder de barganha dos fornecedores
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4.6.4 Ameaça de produtos substitutos
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4.6.5 Intensidade da rivalidade competitiva
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5. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO
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5.1 Por técnica de embalagem
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5.1.1 MCM
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5.1.2 PCM
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5.1.3 trago
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5.1.4 3D - TSV
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5.2 Por aplicativo
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5.2.1 Eletrônicos de consumo
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5.2.2 Aeroespacial e Defesa
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5.2.3 Dispositivos médicos
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5.2.4 TI e Telecomunicações
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5.2.5 Automotivo
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5.2.6 Outras aplicações
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5.3 Geografia
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5.3.1 América do Norte
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5.3.2 Europa
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5.3.3 Ásia-Pacífico
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5.3.4 América latina
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5.3.5 Oriente Médio e África
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6. CENÁRIO COMPETITIVO
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6.1 Perfis de empresa
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6.1.1 Toshiba Corporation
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6.1.2 IBM Corporation
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6.1.3 Amkor Technology
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6.1.4 Fujitsu Ltd.
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6.1.5 Siliconware Precision Industries
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6.1.6 Hitachi, Ltd.
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6.1.7 Samsung Group
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6.1.8 Micron Technology
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6.1.9 STMicroelectronics
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6.1.10 NXP Semiconductors N.V.
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6.1.11 Mentor - a Siemens Business
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7. ANÁLISE DE INVESTIMENTO
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8. OPORTUNIDADES DE MERCADO E TENDÊNCIAS FUTURAS
Segmentação da indústria de embalagens de alta densidade
A Advanced Packaging está organizando chips IC complicados por meio de uma variedade de técnicas de empacotamento de alta densidade, como MCM, MCP, SIP e outras. As principais aplicações são em dispositivos eletrônicos de consumo, TI e telecomunicações, automotivo, dispositivos médicos e outros.
| Por técnica de embalagem | ||
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| Por aplicativo | ||
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| Geografia | ||
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Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado de embalagens de alta densidade
Qual é o tamanho atual do mercado de embalagens de alta densidade?
O Mercado de Embalagens de Alta Densidade deverá registrar um CAGR de 12% durante o período de previsão (2024-2029)
Quem são os principais atores do mercado de embalagens de alta densidade?
Toshiba Corporation, IBM Corporation, Fujitsu Ltd., Hitachi, Ltd., Mentor - a Siemens Business são as principais empresas que operam no mercado de embalagens de alta densidade.
Qual é a região que mais cresce no mercado de embalagens de alta densidade?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado de embalagens de alta densidade?
Em 2024, a América do Norte é responsável pela maior participação de mercado no mercado de embalagens de alta densidade.
Que anos esse mercado de embalagens de alta densidade cobre?
O relatório abrange o tamanho histórico do mercado de embalagens de alta densidade para os anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado de embalagens de alta densidade para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
Relatório da indústria de embalagens de alta densidade
Estatísticas para a participação de mercado de embalagens de alta densidade em 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise de embalagens de alta densidade inclui uma perspectiva de previsão de mercado para 2029 e uma visão histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.
